中國粉體網(wǎng)訊 AI PC這一概念于2023年9月被首次提出，但早在2018年，英特爾就已經(jīng)開始了名為“雅典娜計劃”的AI PC布局，作為操作系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，微軟早在2019年便在其Windows10系統(tǒng)中融入了AI元素，比如Cortana智能助手和機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動的性能優(yōu)化功能。今年3月份，微軟也推出了Surface Pro 10商用版和Surface Laptop 6商用版。
（一）散熱是AI PC的性
能保障
在AI PC市場上走在前列的，要數(shù)國內(nèi)PC制造商“聯(lián)想”。2023年12月，聯(lián)想首次發(fā)布了AI Ready的AI PC產(chǎn)品，包括ThinkPad X1 Carbon AI和聯(lián)想小新Pro 16 AI酷睿版。今年4月份，聯(lián)想再次發(fā)布AI PC新品，內(nèi)嵌個性化AI智能體的“聯(lián)想小天”正式亮相。5月份，聯(lián)想發(fā)布YOGA Book9i AI元啟版、YOGA Pro 16s AI元啟版、YOGA Air 14 AI元啟版。
2024年被譽(yù)為AI PC元年，隨著各大廠推出AI PC或兼容AI的PC終端，散熱功能開始引起人們的思考。散熱是AI PC性能釋放的保障。散熱性能的高低直接決定了PC性能的穩(wěn)定性及可靠性。在電子設(shè)備主要的失效方式中，有55%的失效是溫度過高引起，電子元件的故障發(fā)生率隨工作溫度的提高呈指數(shù)增長，溫度每升高10℃，系統(tǒng)可靠性降低50%，因此PC的散熱能力成為影響整體性能的關(guān)鍵因素之一。
（二）主流散熱設(shè)計
芯片級散熱包含導(dǎo)熱、散熱兩大環(huán)節(jié)，目前以風(fēng)冷系統(tǒng)為主。芯片散熱風(fēng)冷系統(tǒng)主要由散熱模組、系統(tǒng)風(fēng)扇組成。其中，散熱模組負(fù)責(zé)導(dǎo)熱，將熱量從芯片發(fā)熱源頭轉(zhuǎn)移到散熱端，散熱端主要是風(fēng)扇通過空氣流動排出熱量。
從結(jié)構(gòu)上看，PC散熱由多個散熱部件組成，核心包括熱管、散熱鰭片、風(fēng)扇、散熱硅脂、均熱板VC等。散熱系統(tǒng)核心為由熱管、均熱板構(gòu)成的散熱模組。一般來說，服務(wù)器散熱系統(tǒng)的作用是將內(nèi)部熱量發(fā)散到機(jī)柜之外，而其中芯片是最主要的發(fā)熱源。芯片散熱模塊原理為將芯片熱量通過熱管、均熱片等導(dǎo)熱材料傳導(dǎo)，沿著導(dǎo)熱環(huán)節(jié)到達(dá)散熱鰭片位置。散熱鰭片是純銅制造，多褶結(jié)構(gòu)，與空氣接觸面積大，傳導(dǎo)至散熱環(huán)節(jié)通過啟動風(fēng)扇進(jìn)行主動散熱，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速會根據(jù)散熱量的多少自動調(diào)節(jié)，從而完成導(dǎo)熱、散熱的環(huán)節(jié)。
由于芯片算力提升，對散熱的要求也會提升，但同時還要滿足筆記本電腦在重量、厚度等方面的整體設(shè)計要求，目前各家AI PC廠商的散熱方案并不完全一致，但通過提升散熱能力降低發(fā)熱的整體思路是一致的，幾種主要應(yīng)用的元件及材料如下：
導(dǎo)熱界面材料：普遍應(yīng)用于所有散熱模組中，用于填補(bǔ)電子材料表面和散熱器接觸過程中間隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，加速熱能傳導(dǎo)，將晶片熱能傳導(dǎo)到散熱鰭片上，降低晶片溫度、提高晶片壽命及產(chǎn)品使用效能。導(dǎo)熱界面材料的類型包含導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱膠泥等，不同材料的核心差異在于導(dǎo)熱系數(shù)、材料可靠度、耐電壓、軟硬度等等。
熱導(dǎo)管：利用物質(zhì)汽態(tài)、液態(tài)二相變化，和對流原理設(shè)計而成。熱管的主要特性是快速均溫，是現(xiàn)在電子產(chǎn)品散熱裝置中最普遍高效的導(dǎo)熱元件，運(yùn)用范圍、普及率更高，普遍運(yùn)用于各式熱交換器、冷卻器等器件中。熱管一般由純銅打造，呈現(xiàn)扁平狀且內(nèi)部中空，填充有冷凝液，承擔(dān)將傳導(dǎo)來的熱量轉(zhuǎn)移至另一端風(fēng)扇側(cè)的功能，AI PC或需增加散熱銅管數(shù)量。
均熱片(Vapor Chamber，均溫板)：VC是兩相熱傳基礎(chǔ)元件。均熱片采用平面格式的兩相冷卻的高熱傳輸能力，可將高溫點熱源快速傳到至大面積上散熱，功能及工作原理與熱導(dǎo)管相同，由封閉于板狀腔體中的流體蒸發(fā)、凝結(jié)，循環(huán)作動。 由于芯片功率增加、芯片尺寸縮小，整體功率密度上升，相較于熱導(dǎo)管，均溫板平面式的應(yīng)用使其導(dǎo)熱速度更加、導(dǎo)熱效果更均勻。原理上來看，熱管的熱傳導(dǎo)方式是一維的，是線的熱傳導(dǎo)方式，而均熱片的熱傳導(dǎo)方式是二維的，是面的熱傳導(dǎo)方式。此外，由于均熱片是扁平型的，可做成彎曲復(fù)雜的形狀，而熱管僅能做成直管或彎管，且均熱片可裝置的散熱鰭片相對較熱管的鰭片多，因此轉(zhuǎn)移熱量更大。
散熱風(fēng)扇：散熱風(fēng)扇已成為各式散熱產(chǎn)品的重要組成元件，在散熱模組中，散熱空間受限，風(fēng)扇可以實現(xiàn)強(qiáng)制空氣對流的功能從而進(jìn)行散熱。通過不同的扇葉設(shè)計，扇葉運(yùn)轉(zhuǎn)時產(chǎn)生空氣流動，制造強(qiáng)風(fēng)壓，降低操作設(shè)備的溫度，維持電子產(chǎn)品時脈頻率穩(wěn)定，避免熱損造成設(shè)備性能降低。風(fēng)扇通常數(shù)量固定，通過轉(zhuǎn)速提升來響應(yīng)散熱需求。
（三）發(fā)展方向：3D VC與液冷
隨著AI PC的發(fā)展，下一代的散熱模組設(shè)計，主要有兩大方向，一是使用3D均熱板（3D VC）升級現(xiàn)有散熱模塊，二是導(dǎo)入液冷散熱系統(tǒng)，改用液體當(dāng)作熱對流介質(zhì)，提升散熱效率。
從散熱技術(shù)來說，目前散熱模組是以含有熱導(dǎo)管技術(shù)的主被動混合式散熱技術(shù)為主，熱管散熱模組是將風(fēng)散、散熱片、熱導(dǎo)管等元件設(shè)計組合而成，能使內(nèi)部電子組件享有均溫散熱的運(yùn)作環(huán)境，使電子設(shè)備運(yùn)作更趨穩(wěn)定，但是現(xiàn)在AI PC走向多功能化與輕薄化，使得散熱模組廠轉(zhuǎn)而設(shè)計以均熱板、熱導(dǎo)管為主的散熱解決方案。
更多功能化與更智能化帶來的是發(fā)熱量的成倍增加，伴隨PC熱設(shè)計功耗的提高，氣冷散熱逐漸力不從心，推動散熱模組走向液冷方案升級。液冷系統(tǒng)有大比熱容和快速冷卻等優(yōu)點，能夠更加有效地控制溫度，從而保證PC的穩(wěn)定運(yùn)行。
參考來源：民生證券、國金證券、聯(lián)想官網(wǎng)等
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/梧桐）
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充電頭網(wǎng)近期拿到了聯(lián)想ThinkBook 14+ 2024酷睿版，外觀時尚兼具商務(wù)風(fēng)與個性化，屏幕素質(zhì)不錯，擴(kuò)展性良好，接口配置豐富能滿足多場景需求。
不同于市面上的其他輕薄商務(wù)本，聯(lián)想在ThinkBook 14+ 2024酷睿版上加入了TGX顯卡擴(kuò)展接口，傳輸帶寬達(dá)到64Gbps，通過這一接口可以為筆記本帶來更強(qiáng)大的圖形處理性能，下面就一起實測一下。
聯(lián)想TGX是聯(lián)想ThinkBook 14/16+ 2024酷睿版、顯卡擴(kuò)展塢上配備的接口，它使用專有版本的OCuLink接口，傳輸速率高達(dá)64Gbps，相當(dāng)于完整的PCIe4.0x4。這個接口支持最大數(shù)據(jù)傳輸速率約為64Gbps，約2倍于雷電4或3倍于雷電3的PCle數(shù)據(jù)傳輸帶寬，不同于其他品牌的OCuLink接口，聯(lián)想的TGX接口還支持熱插拔使用，這意味著用戶可以根據(jù)需要輕松地添加或移除顯卡。
聯(lián)想ThinkBook 14+ 2024筆記本搭載全新的 Intel Ultra 125H 處理器，與上代外觀設(shè)計差距不大，整機(jī)采用鎂鋁合金沖壓+CNC銑邊，同時，表面的噴砂工藝處理，手感舒適。
A面是簡約設(shè)計風(fēng)格，僅左上角鐳刻“Lenovo”品牌 LOGO，兩種不同噴砂工藝質(zhì)感更為突出。
筆記本支持單手開合，邊框中間區(qū)域擁有楔形倒角設(shè)計，最大開合角度為180°。
聯(lián)想ThinkBook 14+ 2024筆記本B面頂部是攝像頭，同時，14.5英寸2.8K（3072*1920）120Hz刷新率屏幕，100% DCI-P3色域。
筆記本的C面鍵盤布局如上，全新1.5mm舒適鍵程搭配0.3mm鍵帽凹陷，貼合手指的舒適設(shè)計，鍵帽尺寸升級，輸入更精準(zhǔn)，鍵盤回彈反饋表現(xiàn)不錯。可選Forcepad全域感知壓力觸控板，全域可按壓，內(nèi)部集成傳感器，以壓力感應(yīng)和震動反饋替代物理按壓體驗，反饋力度多檔13可調(diào)全新觸感，反饋更為高級。
同時，鍵盤右上方為支持指紋識別功能的電源鍵，上方配有一顆微型LED指示燈。
筆記本D面為大面積的散熱開孔以及上下防滑橫條，聯(lián)想ThinkBook 14+ 2024筆記本擁有Smart Power 3.0智能系統(tǒng)，通過芯片級別的智能化調(diào)試，動態(tài)判斷用戶使用場景通過智能算法動態(tài)調(diào)整系統(tǒng)參數(shù)，優(yōu)化系統(tǒng)性能降低系統(tǒng)功耗。同時采用全新風(fēng)扇風(fēng)道導(dǎo)流設(shè)計和散熱孔布局，提升散熱效能。
聯(lián)想ThinkBook 14+ 2024筆記本左側(cè)擁有全功能（USB 3.2 Gen2 10Gb/s）、USB 3.2 Gen1、HDMI 2.1 TMDS、雷電4及3.5mm耳麥接口、TGX 顯卡擴(kuò)展塢接口。
右側(cè)依次為隱藏式USB 2.0接口、Micro SD 讀卡器(SD/SDHC/SDXC)、USB 3.2 Gen1和RJ45 網(wǎng)口。
聯(lián)想ThinkBook 14+ 2024筆記本機(jī)身轉(zhuǎn)軸處干凈利落，無接口。
聯(lián)想ThinkBook 14+ 2024筆記本重量約為1509g。
在筆記本連接顯卡塢測試環(huán)節(jié)， 由于ThinkBook TGX顯卡擴(kuò)展塢本身沒有配備電源和顯卡，因此額外使用了全漢的350W電源（型號：FSP350-60AGBAK）以及聯(lián)想RTX 4060Ti 8GB顯卡進(jìn)行測試。
使用GPU-Z可以查看顯卡的各項信息，顯卡為NVIDIA RTX 4060 Ti，擁有48個光柵單元、136個紋理單元、4352個CUDA核心，默認(rèn)頻率為2310 MHz，加速頻率為2535 MHz，擁有8GB GDDR6顯存，顯存位寬為128bit；驅(qū)動版本為31.0.15.5152 DCH / Win11 64。
使用3D Mark進(jìn)行PCI Express功能測試，可以驗證該通道的實際數(shù)據(jù)傳輸速率是否符合標(biāo)準(zhǔn)，確保顯卡能夠充分發(fā)揮性能；實際測試下來，傳輸帶寬達(dá)到了6.03GB/s，基本符合OCuLink接口的帶寬損耗。
進(jìn)行3DMark TimeSpy（DX12 1440p）測試，可以看到在使用Oculink+外接屏幕顯卡直連的情況下，聯(lián)想RTX 4060 Ti 8GB顯卡搭配聯(lián)想TGX顯卡塢可以跑出近9566分的圖形分。
相比之下，在AMD R7 5800X + MSI X570S + 十銓8GB×2 3600MHz平臺下，聯(lián)想4060 Ti 8GB顯卡在3D 3DMark TimeSpy（DX12 1440p）測試中可以跑到13330分的成績。
最后是游戲?qū)崪y，《反恐精英2》在默認(rèn)高畫質(zhì)下，使用Oculink+外接屏幕顯卡直連的游戲平均幀數(shù)可以達(dá)到120fps。
小結(jié)
聯(lián)想ThinkBook14+ 2024酷睿版搭配聯(lián)想TGX顯卡塢進(jìn)行測試，雖然在PCI Express功能測試跑出了比較不錯的成績，但或許是顯卡驅(qū)動或兼容性問題，在實際的3D Mark TimeSpy跑分成績與主機(jī)平臺直連PCI-E x16插槽下的跑分對比還是有一定程度的損耗。
聯(lián)想ThinkBook 14+ 2024酷睿版憑借其時尚的外觀設(shè)計、優(yōu)質(zhì)的屏幕表現(xiàn)和豐富的接口配置，在輕薄商務(wù)本市場中具備強(qiáng)大的競爭力，尤其是其獨特的TGX顯卡擴(kuò)展接口，使得該筆記本在性能擴(kuò)展上有了更多可能性，為用戶在處理圖形密集型任務(wù)時提供了強(qiáng)大的支持。
在連接顯卡塢進(jìn)行性能測試時，盡管在3D Mark TimeSpy跑分中，顯卡性能相比臺式機(jī)平臺稍有下降，但仍能提供較為強(qiáng)勁的圖形處理能力。此外，在《反恐精英2》等游戲?qū)崪y中，依然能保持高幀率，確保了流暢的游戲體驗。
總體而言，聯(lián)想ThinkBook 14+ 2024酷睿版在性能擴(kuò)展方面已經(jīng)表現(xiàn)出了相當(dāng)不錯的潛力。相信隨著驅(qū)動和兼容性的進(jìn)一步優(yōu)化，ThinkBook 14+ 2024的性能將會有更出色的表現(xiàn)。