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僅7個(gè)月，這是 intel 更新桌面處理器換代時(shí)間最快的一次。
令人大為震撼的，不僅是快。intel 本次推出的12代酷睿處理器基于 Alder Lake 架構(gòu)，使用 intel 7 （10nm）制程工藝，并首次采用x86平臺(tái)的混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅一口氣進(jìn)入DDR5、PCIe5.0時(shí)代，對(duì)比11代的提升還做到了錘爆牙膏的級(jí)別。正在看這篇文章的你，見證了 intel 改款升級(jí)的歷史高光。
如果你想快速閱讀測(cè)試成績(jī)，可點(diǎn)擊此處查看純享版。
被稱為 intel 7 高性能混合架構(gòu)的 Alder Lake 堪稱桌面處理器的巨大變革，也是史上第一款高性能混合架構(gòu)的 X86 處理器。intel 將這種設(shè)計(jì)概括為性能核（PowerCore，簡(jiǎn)稱P核）和能效核（EfficientCore，簡(jiǎn)稱E核），通過系統(tǒng)級(jí)的 intel Thread Director 技術(shù)實(shí)現(xiàn)線程分配，達(dá)成最優(yōu)能效比。
而且，P核和E核采用了不同的微架構(gòu)設(shè)計(jì)，前者是全新的 Golden Cove微架構(gòu)，后者是 Gracemont 微架構(gòu)。這一點(diǎn)其實(shí)和移動(dòng)端 ARM 架構(gòu)下的“大小核”有很大不同，因?yàn)?PC 上沒有續(xù)航或發(fā)熱的限制，通常無需真正去區(qū)分哪個(gè)大哪個(gè)小，也不必從芯片面積上區(qū)分區(qū)別。而且，E核在12代酷睿中是承擔(dān)多線程吞吐性能，其性能甚至超越 Skylake 和 Zen2 架構(gòu)芯片，無論是設(shè)計(jì)還是性能都絕非“小核”能夠概括的。
那么，P核多承擔(dān)游戲或生產(chǎn)力工具等重負(fù)載的單線程任務(wù)，E核則更多承載后臺(tái)程序、多線程任務(wù)和管理。其中，intel 還增加了P核和每個(gè)E核的二級(jí)緩存，且共享的L3智能緩存也進(jìn)行增強(qiáng)。根據(jù)不同的核數(shù)，12代酷睿的L3智能緩存最高可達(dá)30MB，這一點(diǎn)對(duì)游戲提升巨大。
借此，intel 還提出了新的技術(shù)機(jī)制：硬件線程調(diào)度器。該項(xiàng)技術(shù)僅在 Windows 11 上支持，為系統(tǒng)和CPU之間提供了精細(xì)化、合理化、智能化的線程調(diào)度。也就是說，12代酷睿會(huì)在 Windows 11 上擁有更優(yōu)秀的線程管理機(jī)制，大部分場(chǎng)景會(huì)有更優(yōu)性能。
而且這樣的架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠讓 intel 利用不同的封裝方式，覆蓋所有電腦平臺(tái)——也就是說，12代酷睿移動(dòng)版和桌面版是采用同一架構(gòu)，不再區(qū)分處理了。PC用LGA1700封裝，筆電用BGA封裝，甚至還有針對(duì)超輕薄設(shè)備的BGA封裝方式出現(xiàn)。那么12代酷睿帶來的雷電4和WiFi6E適配，毫無疑問也會(huì)被帶到移動(dòng)端來。
那么聊完了架構(gòu)革新，就來看看大家期待已久的新品吧。
處理器 | 核心/線程 | P核頻率 | E核頻率 | TBW最高頻率 | PL1/PL2 |
i9-12900K | 16(8+8)/24 | 3.2/5.1GHz | 2.4/3.9GHz | 5.2GHz | 125/241W |
i9-12900KF | 16(8+8)/24 | 3.2/5.1GHz | 2.4/3.9GHz | 5.2GHz | 125/241W |
i7-12700K | 12(8+4)/20 | 3.6/4.9GHz | 2.7/3.8GHz | 5.0GHz | 125/190W |
i7-12700KF | 12(8+4)/20 | 3.6/4.9GHz | 2.7/3.8GHz | 5.0GHz | 125/190W |
i5-12600K | 10(6+4)/16 | 3.7/4.9GHz | 2.8/3.6GHz | / | 125/150W |
i5-12600KF | 10(6+4)/16 | 3.7/4.9GHz | 2.8/3.6GHz | / | 125/150W |
12代酷睿處理器的P核和E核各擁有1條線程，而P核支持超線程，則等于擁有2條線程。所以本代酷睿處理器對(duì)比除了要看核心線程外，也需要注意兩種核心的差距。比如，i7 和 i9 擁有相同的P核數(shù)量，那實(shí)際上面對(duì)大型游戲時(shí)，線程不緊張的情況下是在使用相同的核心數(shù)，相對(duì)便宜的 i7 對(duì)這部分用戶更有性價(jià)比。而對(duì)于生產(chǎn)力用戶，核心與線程都非常重要，那8+8搭配的 i9 無疑就成為最合適的選擇。
并且，intel 本次取消了TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）這一定義，直接用大家熟悉的 PL1 或 PL2 來定義功率，界定上更加清晰。PL1 即處理器基礎(chǔ)功率，指默頻功耗。PL2即最大加速功率，傳統(tǒng)是認(rèn)作真男人時(shí)間，也就是短時(shí)間維持的峰值功耗。根據(jù)上表，12代酷睿的P核和E核的頻率是獨(dú)立運(yùn)行的，并可以在超頻中進(jìn)行不同調(diào)整。結(jié)合這兩點(diǎn)，12代酷睿或可能成為近幾年超頻潛能最大的 x86 處理器。
在之后的部分，我們會(huì)為大家?guī)鞩9-12900K和i5-12600K兩款處理器的跑分測(cè)試。在測(cè)試開始之前，我們得先介紹一下伴隨12代酷睿一并推出的新特性。
11代帶來的 PCie 4.0 還沒普及，12代就帶著 PCIe 5.0 來了，這顯然是戰(zhàn)未來的特性。最重要的是，千呼萬喚始出來的 DDR5 也終于被添加支持。DDR5 默頻為4800Mhz，在測(cè)試中往往能以5200Mhz穩(wěn)定運(yùn)行。以我們測(cè)試使用的 ROG Z690 MH 主板來看，DDR5 和 DDR4 插槽的防呆設(shè)計(jì)不一致，所以二者并不兼容，所以這代主板會(huì)分為 DDR5 和 DDR4 兩種插槽型號(hào)，大家后期選購(gòu)需要格外注意。
相對(duì)的，DDR5超高的頻率自然能領(lǐng)先DDR4內(nèi)存的讀寫速度，達(dá)到驚人的80GB/s。不過作為高頻的代價(jià)，DDR5 時(shí)序和延遲會(huì)略高一些，當(dāng)然這是新技術(shù)出現(xiàn)早期的陣痛，盡管性能表現(xiàn)更強(qiáng)，但過于昂貴的售價(jià)也讓筆者無法在現(xiàn)階段給出合適的購(gòu)買意見。
上圖為鎂光64GB（32GB*2） DDR5 5200MHz Gear 2 模式下的成績(jī)，讀寫超DDR4將近1倍。下圖為同款內(nèi)存在 4800MHz 默頻下的成績(jī)，讀寫小降到75GB/s，仍然非常可怕。
DDR4 內(nèi)存在 3600Mhz 下的讀寫通常在 49GB/s、29GB/s 左右，但延遲表現(xiàn)會(huì)比 DDR5 內(nèi)存略好一些。好奇 DDR4 和 DDR5 內(nèi)存究竟會(huì)有怎樣的實(shí)際差距嗎？接下來我們用 i9-12900K，使用 Z690 平臺(tái)，以以下內(nèi)存來進(jìn)行比對(duì)測(cè)試，因?yàn)?DDR5 內(nèi)存單條即雙通道，所以 DDR4 則以四條內(nèi)存參賽：
幾項(xiàng)傳統(tǒng)跑分軟件測(cè)試中，DDR5 和 DDR4 最大的差距僅不到10%，甚至在一些強(qiáng)負(fù)載場(chǎng)景下（比如TimeSpy DDR5竟然落敗），會(huì)有不如DDR4的現(xiàn)象。
游戲測(cè)試中，整體互有勝負(fù)。《特洛伊：全面戰(zhàn)爭(zhēng)》DDR5有17.72%的幀數(shù)領(lǐng)先，而《全境封鎖2》則有16.96%的落后，看來內(nèi)存代數(shù)的影響是根據(jù)不同游戲區(qū)別體現(xiàn)的，并非一定提升或降低。
最新的 600 系列芯片組也應(yīng)聲發(fā)布，也是此次變化較大的一部分。Z690 提供28條 PCIe tongdao 的接口，新帶來的 VMD 技術(shù)可以直接通過 PCIe 控制 NVMe 硬盤。芯片組和CPU的 DMI 升級(jí)至 DMI4.0，帶寬更高，傳輸更快速。同時(shí)支持最新的 WiFi6E，目前已有部分板卡品牌提前公布了 Z690 系列主板。
以我們到手的 ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板為例，我們一覽它的變化。作為 ROG 家族中的人氣爆款，HERO 主板對(duì)比前代也有了巨大的變化。首先是北橋散熱片，由上一代的柵格式散熱片升級(jí)為鏡面，燈效也從隱隱約約變?yōu)楦哒{(diào)的Polymo點(diǎn)陣燈效。CPU部分是豪華的20+1供電模組（90A）和雙8Pin Pro Cooll 高強(qiáng)度電源接口，LGA1700接口，12代酷睿的豪華座駕。
南橋散熱片是點(diǎn)陣式白光燈效（內(nèi)置熱管），旁邊是怪獸級(jí)的 PCIe 接口區(qū)。由上至下，ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板配備2個(gè) PCIe5.0 x16 插槽和1個(gè)PCIe 4.0 x16 插槽。
而在2個(gè)散熱片之下，還有2個(gè) PCIe 4.0 x4 和1個(gè)PCIe 3.0 x3 接口。
加上 ROG 隨主板附贈(zèng)的 ROG Hyper M.2 PCIe 5.0 Card 拓展卡，還可以再拓展出1個(gè) PCIe5.0 或2個(gè) PCIe 4.0 插槽，大姐姐全員搬遷到固態(tài)里，用到5.0普及了都不會(huì)過時(shí)。
看過我們專欄其它測(cè)試的值友應(yīng)該還記得，PCIe 4.0 固態(tài)的發(fā)熱普遍偏高，需配備散熱片才能正常工作。所以 ROG 擴(kuò)展卡的用料非常扎實(shí)，標(biāo)配散熱墊片，且用來散熱的金屬外殼厚度更是夸張到離譜，稱之為均熱板也不為過：
集成ALC4082旗艦音頻芯片，內(nèi)置ESS SABRE9018Q2C 高保真DAC，支持DTS Sound Unbound 環(huán)繞音效。一體式I/O擴(kuò)展能力相當(dāng)強(qiáng)大，除了防止你超頻開不了機(jī)的Bios FlashBack 按鈕和 CMOS 清零按鈕外，ROG MAXIMUS Z690 HERO WiFi6E無線網(wǎng)卡，2個(gè)USB.0接口，2個(gè)雷電4接口，1個(gè)intel 2.5G網(wǎng)口，7個(gè)USB3.2 Gen2接口，S/PDIF光纖數(shù)字音頻輸出接口，5個(gè)鍍金音頻插口，以及1個(gè)前置USB3.2 Gen 2x2接口（需機(jī)箱支持）。
為了壓住12代酷睿這只猛虎，我們也請(qǐng)來了 ROG 即將推出的龍神二代 360 ARGB 水冷散熱器。冷頭配有3.5英寸的全彩液晶屏幕，可以自定義顯示內(nèi)容。同時(shí)還內(nèi)置一個(gè)嵌入式冷頭風(fēng)扇，可以為主板周邊的元件輔助散熱。
標(biāo)配三把貓頭鷹NF-F12風(fēng)扇，最高轉(zhuǎn)速2000RPM，支持PWM調(diào)速，可以提供最高71.6CFM的風(fēng)量以及3.94mm水柱的風(fēng)壓，但噪音只有29.7dB(A)，靜音性能相當(dāng)優(yōu)秀，貓扇可以說是水冷的最佳搭檔。
裝機(jī)點(diǎn)亮后，屏幕既可以顯示動(dòng)態(tài)影像，也可以顯示CPU狀態(tài)，或定義顯示其它數(shù)據(jù)，敗家之眼LOGO一出，這臺(tái)機(jī)器算是給盤活了。
基礎(chǔ)測(cè)試類，12代酷睿對(duì)比11代來說進(jìn)步巨大（AIDA64成績(jī)或許因?yàn)榘姹炯嫒菀恢睕]法跑出全部實(shí)力）。尤其是R15、R20、R23，單核、多核的增幅直接一屁股坐在了牙膏上：多核普遍60%以上提升，單核在18%以上。
SPEC 和 Sisoftware Sandra 著重在系統(tǒng)性能、計(jì)算、圖形計(jì)算以及多媒體方面進(jìn)行多維度的測(cè)試。12代i9、i5在各大項(xiàng)目中全線領(lǐng)跑，部分項(xiàng)目有接近2倍的提升，瞠目結(jié)舌。
計(jì)算測(cè)試中，普遍巨幅領(lǐng)先11代酷睿。Super PI、wPrime和x265的數(shù)據(jù)出現(xiàn)降幅，其中x265推測(cè)是集顯驅(qū)動(dòng)不完善的緣故：
3DMark 測(cè)試，此處只保留CPU成績(jī)。毫無懸念的是，混合架構(gòu)在游戲上的提升巨大，且線程越多，增幅越多。16線程測(cè)試中，12代i9對(duì)比11代提升了46%，12代i5對(duì)比11代提升了39%。Time Spy 項(xiàng)目中，12代i9領(lǐng)先上代56%，12代i5領(lǐng)先82%，F(xiàn)ireStrike 各自領(lǐng)先 41%和33%，游戲神U當(dāng)真坐實(shí)了。
最后我們來看下PCMark 10 的辦公基準(zhǔn)測(cè)試，12代酷睿在應(yīng)用啟動(dòng)、內(nèi)容創(chuàng)作、渲染視覺化和視頻編輯上有巨大增幅進(jìn)步。
因?yàn)闀r(shí)間緊張，功耗測(cè)試部分只能簡(jiǎn)化為功耗體驗(yàn)了。維持 20分鐘的 i9 烤機(jī)測(cè)試中，功耗能長(zhǎng)期穩(wěn)定在 PL2=241W 以上，且主頻一直維持在5.2-5.4GHz滿頻（大核5.2+小核3.7），這一代的真男人時(shí)間穩(wěn)炸天。
i5 除了常規(guī)烤機(jī)，我們也來看一下日常功耗。15分鐘烤機(jī)，功率飚到180W@4.44GHz滿頻（5.0P+3.6E），同樣的長(zhǎng)期維持極限狀態(tài)，頻率很少有波動(dòng)，這可能也得益于龍王水冷的高效導(dǎo)熱，給CPU帶來無限空間。
瀏覽網(wǎng)頁(yè)，CPU功耗低至30W，比蘋果不送充電器還環(huán)保。
i5 待機(jī)功耗，低至8W，5600G的待機(jī)功耗約為5W，5600X則是30W+，i5-12600K當(dāng)之無愧的綠色節(jié)能……
由于時(shí)間緊張，本次酷睿升級(jí)巨大，我們就把超頻測(cè)試和游戲測(cè)試部分留到下一期完整呈現(xiàn)，敬請(qǐng)大家期待。
未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載
#值得買才是雙11#
在第三代銳龍?zhí)幚砥骱蚗570主板發(fā)售近一年后，AMD終于發(fā)布了B550芯片組。相比之前的B450芯片組，B550無論是在規(guī)格還是在定位上都高于前者，針對(duì)性能級(jí)次旗艦玩家群體打造，所以我們可以看到首批上市的B550主板雖然價(jià)格稍高，但都有著比較不錯(cuò)的用料和做工，更接近X570的水平。目前，華碩B550產(chǎn)品線中的次旗艦主板華碩ROG STRIX B550-F GAMING(WI-FI)已到達(dá)評(píng)測(cè)室，它的表現(xiàn)如何呢？是否值得購(gòu)買呢？下面我們就一起來看看。
全新潮玩設(shè)計(jì)，硬核實(shí)力不輸X570
參考售價(jià)：1799元
華碩ROG STRIX B550-F GAMING(WI-FI)在外觀設(shè)計(jì)上承繼了自上一代開始采用了全新設(shè)計(jì)的電競(jìng)圖騰視覺元素，同時(shí)在美學(xué)設(shè)計(jì)上又進(jìn)行了新的嘗試。I/O裝甲上采用大膽的錯(cuò)位式ROG LOGO設(shè)計(jì)，加上凹刻式電競(jìng)圖騰和利落的斜切線條，盡顯潮流電競(jìng)風(fēng)范。與之前的設(shè)計(jì)相比，紅色的線條也由更具賽博朋克味道的洋紅色線條所代替，更具時(shí)尚感。
錯(cuò)位式ROG LOGO設(shè)計(jì)更加動(dòng)感
華碩ROG STRIX B550-F GAMING(WI-FI)主板不但能夠支持時(shí)下熱門的AMD第三代全系列銳龍臺(tái)式機(jī)處理器，同時(shí)也能對(duì)未來的第四代銳龍?zhí)幚砥魈峁┲С帧Ｆ洳捎昧?層PCB打造，可有效降低供電區(qū)域的溫度，顯著提升穩(wěn)定性和超頻能力。
豪華的12+2組整合型供電解決方案足以應(yīng)對(duì)旗艦級(jí)處理器
供電模塊方面，該主板采用了12+2組整合型供電解決方案，PWM控制器使用華碩定制的ASP1106JGQW Digi+ VRM控制器，MOSFET采用了來自于Vishay的SiC639整合式MOSFET，該MOSFET使用整合上下橋的NexFET一體式設(shè)計(jì)，內(nèi)阻極低。Vcore部分采用了并聯(lián)12組設(shè)計(jì)，處理器響應(yīng)速度更快，SoC部分則采用2相直連。從供電規(guī)格來看，這塊主板可以稱得上是豪華，甚至比很多X570主板的供電方案還要強(qiáng)上不少，這也非常符合B550主板針對(duì)性能級(jí)和次旗艦玩家的定位。這樣的供電規(guī)格即使是使用消費(fèi)級(jí)平臺(tái)中目前最頂級(jí)的銳龍9 3950X也是綽綽有余了。
除了有豪華的供電設(shè)計(jì)，華碩 ROG STRIX B550-F GAMING(WI-FI) (WI-FI)還搭載了超大的VRM金屬散熱片，并使用高質(zhì)量導(dǎo)熱墊進(jìn)行熱量的傳導(dǎo)，再輔以8+4ProCool高強(qiáng)度實(shí)心供電接口（特制實(shí)心結(jié)構(gòu)確保PSU電源線的鏈接更加充分），無論是日常使用的穩(wěn)定性還是超頻成功率都得到了極大的增強(qiáng)。
內(nèi)存方面，華碩ROG STRIX B550-F GAMING(WI-FI)擁有4條DDR4內(nèi)存插槽，由于AMD對(duì)內(nèi)存超頻方面的限制比較寬松，所以我們可以看到該主板和旗艦級(jí)的X570一樣可以支持頻率更高的內(nèi)存，其最高能夠提供DDR4 5100MHz（OC）的內(nèi)存頻率和超頻支持，同時(shí)還能支持最大128GB（單條32GB）的內(nèi)存容量，無論是在速度帶寬還是容量方面都有保障。在這背后是華碩OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)提供支持，通過優(yōu)化的內(nèi)存走線，能夠提高信號(hào)完整性，減少干擾，從而有效提升內(nèi)存兼容性和超頻空間。
擴(kuò)展插槽方面，該主板提供了2根PCIe×16的全長(zhǎng)插槽，主插槽直連處理器的PCIe4.0×16通道，并使用了SafeSlot高強(qiáng)度安全插槽設(shè)計(jì)，金屬保護(hù)裝甲可以有效防止顯卡插拔意外造成損壞。第二條插槽則使用芯片組的PCIe3.0×4通道，兩者可以組建AMD 2-Way CrossFireX，并為下一代PCIe4.0顯卡做好了準(zhǔn)備。
PCIe4.0作為B550的重要賣點(diǎn)，相信會(huì)得到更多玩家的關(guān)注，華碩ROG STRIX B550-F GAMING(WI-FI)主板板載2個(gè)M.2插槽，主插槽直連處理器，使用PCIe4.0 ×4通道，支持64Gb/s的NVMe M.2 SSD，能夠?yàn)橥婕姨峁└鼜?qiáng)勁的存儲(chǔ)速度。另一個(gè)M.2插槽使用PCH的PCIe3.0 ×4通道。兩個(gè)插槽均覆蓋有散熱片，能夠保證在高速讀寫下的PCIe4.0 NVMe SSD擁有穩(wěn)定的高速讀寫體驗(yàn)。兩個(gè)M.2插槽均支持22110長(zhǎng)度的M.2 SSD，玩家在選擇和使用上更加自由。
網(wǎng)絡(luò)部分，華碩ROG STRIX B550-F GAMING(WI-FI)搭載了I225-V 2.5Gb有線網(wǎng)卡（并搭載了華碩LAN Guard網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)），能夠提供標(biāo)準(zhǔn)千兆網(wǎng)卡2.5倍的最大網(wǎng)絡(luò)傳輸性能，可實(shí)現(xiàn)更快的文件傳輸，更低延遲的游戲體驗(yàn)和更流暢的高清視頻播放。同時(shí)在無線部分還內(nèi)置了Wi-Fi 6 (802.11ax)標(biāo)準(zhǔn)無線網(wǎng)卡（Intel AX200），可在密集的無線環(huán)境中支持疾速的網(wǎng)絡(luò)速度、更高的容量和更強(qiáng)的性能，提供出色的在線游戲體驗(yàn)。該主板還搭載有VI AI智能網(wǎng)絡(luò)。GameFirst VI 游戲低延遲6代采用AI增強(qiáng)識(shí)別和提速技術(shù)，能夠利用AI協(xié)助玩家更好的優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)設(shè)置，確保更快速且更智能的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，進(jìn)而帶來流暢、不卡頓的游戲體驗(yàn)。
音頻方面，該主板采用華碩和Realtek共同研發(fā)的ROG SupremeFX 7.1 聲道高保真音頻芯片S1220A，同時(shí)內(nèi)置了雙運(yùn)算放大器，相比普通的ALC1220具備更高的立體聲播放輸出和錄制輸入品質(zhì)，可以實(shí)現(xiàn)高品質(zhì) 120 dB 立體聲播放 輸出 和 113 dB SNR 錄制 輸入。
華碩ROG STRIX B550-F GAMING(WI-FI)主板還搭載了搭載 DTS Sound Unbound技術(shù)，能夠利用 Windows Sonic 空間技術(shù)在虛擬的 3D 空間中呈現(xiàn)音效，讓玩家能夠置身于聲景之中，辨別虛擬環(huán)境中的每個(gè)槍響、腳步聲或其他聲響的位置與方向，游戲更沉浸，吃雞更輕松。同時(shí)其還具備AI麥克風(fēng)降噪功能，通過AI區(qū)分人類語音和背景噪聲，通過對(duì)語音輸入進(jìn)行高級(jí)處理，過濾掉鍵盤敲擊、鼠標(biāo)點(diǎn)擊等背景聲音，以及大多數(shù)辦公室和家庭環(huán)境噪音，使隊(duì)友可以更清晰地聽到聲音，在3.5mm音頻插孔、USB或藍(lán)牙等任何類型的耳機(jī)或麥克風(fēng)上都可以使用，非常方便。
華碩 ROG STRIX B550-F GAMING (WI-FI)預(yù)裝了一體化I/O背板，接口方面除了常規(guī)的配置，還擁有1 個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-A接口和1 個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，連接外部設(shè)備更加迅速。同時(shí)背板上還擁有華碩BIOS FlashBack功能按鈕，可以在不安裝內(nèi)存和CPU的時(shí)候也能更新BIOS程序，非常方便。該主板還配備有雷電3接針，只需接上華碩ThunderboltEX 3-TR擴(kuò)展卡就能使用，對(duì)于有雷電3設(shè)備的玩家來說，是一個(gè)不錯(cuò)的功能。
性能發(fā)揮穩(wěn)定，超頻輕松容易
測(cè)試平臺(tái)
處理器：AMD 銳龍7 3700X
主板：華碩 ROG STRIX B550-F GAMING (WI-FI)
顯卡：華碩ROG-STRIX-RTX2080TI-O11G-GAMING
內(nèi)存：芝奇皇家戟DDR4 3200MHz
硬盤：美商海盜船1TB PCIe4.0 NVMe SSD
從整體測(cè)試來看，華碩 ROG STRIX B550-F GAMING (WI-FI)的表現(xiàn)比較不錯(cuò)，對(duì)銳龍7 3700X這樣的性能級(jí)處理器的性能釋放比較完全，在與自家的X570使用相同處理器的情況下，性能差距不大，能夠很好的滿足主流甜品級(jí)到性能級(jí)玩家的需求。
在玩家們關(guān)心的B550對(duì)PCIe4.0的原生支持方面，我們使用PCIe4.0 NVMe SSD進(jìn)行測(cè)試測(cè)試。從測(cè)試結(jié)果來看，PCIe4.0的SSD在性能方面有非常巨大的提升，測(cè)試所用的這塊PCIe4.0 NVMe在順序讀寫上均超過了4000MB/s，整體性能非常強(qiáng)大。相比目前的旗艦級(jí)PCIe3.0 NVMe如三星970Pro/西數(shù)WD SN750，因?yàn)镻CIe3.0帶寬限制，也僅僅停留在3000MB/s這個(gè)階段。可見在PCIe4.0更高的帶寬支持下，NVMe可以帶來巨大的存儲(chǔ)性能提升，而想要再進(jìn)一步提升存儲(chǔ)性能，甚至還可以組建NVMe RAID，獲得更加恐怖的性能。
我們都知道，華碩主板的BIOS無論是界面還是易用性都非常不錯(cuò)，在超頻調(diào)校方面也比較搶眼。我們使用一塊體質(zhì)不錯(cuò)的銳龍5 3600處理器，在華碩 ROG STRIX B550-F GAMING (WI-FI)上嘗試超頻，在僅用1.24V電壓的情況下，就超頻到了全核心4.5GHz，表現(xiàn)非常不錯(cuò)。同時(shí)，我們也在1.4V的電壓下，將測(cè)試的這塊銳龍7 3700X超頻到了4.4GHz，此時(shí)CPU-Z的多線程性能已達(dá)到了5870分，表現(xiàn)非常不錯(cuò)。
由于AMD對(duì)內(nèi)存頻率并沒有做太多的限制，所以我們可以看到即使是B550這樣的主流級(jí)的主板也能夠支持高頻內(nèi)存。我們?cè)谠撝靼迳蠈JR顆粒的內(nèi)存超頻至4000MHz并進(jìn)行考機(jī)，整個(gè)過程都比較穩(wěn)定。我們也直接使用DDR4-4600的內(nèi)存進(jìn)行了測(cè)試，整個(gè)測(cè)試過程中沒有出現(xiàn)任何藍(lán)屏死機(jī)的問題，可見該主板對(duì)高頻內(nèi)存的支持還是比較不錯(cuò)的。
總結(jié)：定位高規(guī)格旗艦，性能級(jí)平臺(tái)裝機(jī)好選擇
華碩 ROG STRIX B550-F GAMING (WI-FI)作為華碩目前B550主板產(chǎn)品線中的次旗艦主板，無論是豪華的做工用料還是簡(jiǎn)單易用的BIOS功能都給我們留下了深刻的印象。全新改款的外觀設(shè)計(jì)，也更突出其潮玩旗艦的屬性。對(duì)于玩家們來說，華碩 ROG STRIX B550-F GAMING (WI-FI)在大家都很關(guān)心的PCIe4.0支持方面也表現(xiàn)非常不錯(cuò)，可以說這是一個(gè)面向未來的配置。其搭載了眾多為優(yōu)化玩家使用體驗(yàn)而生的設(shè)計(jì)，這一代產(chǎn)品還加入了AI麥克風(fēng)降噪技術(shù)，能為玩家暢玩游戲帶來更好的體驗(yàn)。網(wǎng)絡(luò)方面加入了2.5Gb有線網(wǎng)卡和WiFi6無線網(wǎng)卡，網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)更加優(yōu)秀。總的來說，其整體設(shè)計(jì)都像豪華旗艦看齊，雖然1799元的售價(jià)不算便宜，但B550主板的定位就是為次旗艦性能級(jí)平臺(tái)打造，相比同等規(guī)格的X570主板來說，已經(jīng)非常具有性價(jià)比了。