軟即將向公眾推送 Windows 10 2020 五月更新，不過在 Windows Update 自動下載前，開發者們已經可以通過 MSDN 渠道提前獲取。由變更日志可知，Windows 10 Version 2004 增加了對多款新處理器的支持，比如 AMD 最新發布的銳龍 4000 系列，以及發布已有一段時間的英特爾 10 代酷睿產品線。
Windows 10 Version 2004 的處理器支持列表中還寫到了英特爾10 代酷睿、新款至強 E-22xx、凌動 J4xxx / J5xxx / N5xxx、以及奔騰和賽揚等型號。鑒于英特爾生產 10 代 CPU 已有一段時間，這部分描述并沒有發生變化。
此外 AMD這邊也支持七代產品線，包括 Ax-9xxx、Ex-9xxx / FX-9xxx、速龍 2xx、皓龍、以及霄龍 7xxx 。奇怪的是，不知出于什么原因，CES 2020 上介紹過的速龍 3000 系列竟然被微軟給遺漏掉了。
ARM 平臺方面，Windows 10 也支持高通驍龍 850 和驍龍 8cx，但驍龍 7c 和 8c 新品似乎被遺漏。
根據最低系統需求，設備需要搭載 1GHz 以上的處理器，兼容 x64 指令集，以及 PAE、PX、SSE2、CMPXCHG16b、LAHF / SAHF 和 PrefetchW 等特性。
從高通本周在北京辦會宣傳搭載驍龍芯片的Win10筆記本、此前在臺北電腦展上又發布專向PC產品的“高頻版驍龍845”驍龍850來看，他們對于搶占長續航且帶移動網絡連接的筆記本市場下了很大決心。
不過，即便在系統層面已經聯合微軟做出了Win32 exe程序的兼容模擬器，并在推進對64位程序的支持，但現實問題仍是，已經發布的驍龍835電腦和基于驍龍845“超頻”的新驍龍850平臺，在exe程序的執行效率上仍較Intel x86有較大差距。
顯然，高通也早就注意到了這點。
知名爆料人、WinFuture站長Roland Quandt在22日給出了“驍龍1000”的進一步資料——
“驍龍950”“驍龍1000”是他月初率先偷跑的，雖然高通未來商用時不一定采取類似的命名，但芯片本身的看點才是我們最應關注的，因為Quandt強調，這是高通專為Win10 PC搭載的處理器，和目前基于手機SoC“嫁接”到筆記本上完全不同。
據悉，內部暫名“驍龍1000”的新SoC開發平臺已經成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS閃存。
SoC的封裝尺寸是20x15mm，這是什么概念？
公開資料顯示，驍龍835的芯片封面面積是153平方毫米，“驍龍1000”幾乎翻番。另外，Intel 8代酷睿U系列低電壓處理器的封裝面積不過42x24mm。
更有趣的是，在開發板上，“驍龍1000”居然還是插槽式的，也就是可以像AMD/Intel的處理器一樣，斷電可以直接取下來替換。
顯然，大芯片將可以集成更多的晶體管進而推高性能。
早先，Roland還曾指出，“驍龍1000”的熱設計功耗可能高達12W，而驍龍850才只有6.5W。據說華碩正在秘密聯合高通研發“驍龍1000”的驗證機，代號Primus。