為滿足老平臺或多M.2 SSD儲存擴展用戶需求，近日SilverStone（銀欣）發布了兩款M.2 SSD擴展轉接器，分別是SDP11和SDP12，可將其固定在3.5英寸艙位，一次性擴展3/4個M.2 SSD，可幫用戶獲得更多儲存空間，同時讓主機內更加簡潔。
SDP11和SDP12均采用類似硬盤托架設計，尺寸W101.6×D146×H25.4mm，重235.4±10克，可將其固定在3.5硬盤倉位。SDP 11最多可以安裝4個SATA3 M.2 SSD，可擴展M.2 2242/2260/2280/22110類型SSD，尾部有4個SATA3.0（6Gbps）數據接口和一個15Pin SATA供電接口。
SDP12雖然只支持三個M.2 SSD擴展，但其中一個支持PCIe x4 NVMe M.2 SSD擴展，兼容M.2 2242/2260/2280/22110類型SSD，提供一個36PiN SFF-8643 MINI SAS接口和兩個SATA3，同樣配備15Pin SATA供電，兩款均附贈4根50cm長SATA線材。
據悉，SDP12可兼容市場大多NVME M.2 SSD，比如英特爾NVMe SSD 760p系列、三星NVMe SSD 970 EVO/970 PRO/SM951/961/960 EVO M.2。
回顧硬盤接口歷史，更快速的串行SATA取代PATA（IDE）并行接口之后，SATA串行接口就一直在不緊不慢地更新提速，從1.5Gbps的SATA1、3Gbps的SATA2、6Gbps的SATA3，三代SATA統治了業界十幾年，原本只為機械硬盤設計的SATA接口早已經滿足不了固態硬盤的帶寬需求，就連2011年才登場SATA 6Gbps，早已被固態硬盤給用盡了，更新更快更大帶寬的接口早已是必然，于是之后就出現了改走PCI-E總線的SATA-E、M.2（NGFF）、PCI-E、U.2接口，當然了換了更快的接口解決了帶寬上的問題，還有個問題沒有解決，就是硬盤模式，硬盤接口從PATA（IDE）接口進化到SATA接口時，就出現了新的硬盤模式AHCI，用過SATA接口SSD朋友都應該知道裝固態硬盤時候需要進BIOS把硬盤模式切換成AHCI模式，不然SSD發揮不了他真正的性能，但是現在更快的PCI-E通道的新型硬盤接口出現，AHCI也不能滿足他們的需求，想發揮最佳性能其實需要新的標準——NVMe。
SATA、AHCI、NVMe 傳輸架構圖
NVMe
全稱Non-Volatile Memory Express，非易失性存儲器標準，是使用PCI-E通道的SSD一種規范，最早由intel主導，NVMe的設計之初就有充分利用到PCI-E SSD的低延時以及并行性，還有當代處理器、平臺與應用的并行性。SSD的并行性可以充分被主機的硬件與軟件充分利用，相比與現在的AHCI標準，NVMe標準可以帶來多方面的性能提升。NVMe有幾大優點
1.更低的延時：
NVMe精簡了調用方式，執行命令時不需要讀取寄存器；而AHCI每條命令則需要讀取4次寄存器，一共會消耗8000次CPU循環，從而造成2.5μs的延遲。
2.更高的傳輸性能
市面上性能不錯的SATA接口SSD，在隊列深度上都可以達到32，然而這也是AHCI所能做到的極限。但目前高端的企業級PCIe SSD，其隊列深度可能要達到128，甚至是256才能夠發揮出最高的IOPS性能。而NVMe標準下，最大的隊列深度可達64000。此外，NVMe的隊列數量也從AHCI的1，提高了64000。
3.功耗更低
4.驅動適用性廣，無需廠商提供驅動就可適應任何系統平臺
最早推出nvme硬盤的應該只有intel和三星倆家，最早消費級nvme硬盤就是intel在2015年發布的Intel SSD 750，有PCI-E和U.2倆種接口版本，還有三星的SM951、950 PRO，到了16年三星還推出SM961、960pro以及入門級別的PM961和960 EVO，包括intel也有推出入門級別的600P，但16年有nvme產品不僅僅是這倆家了，浦科特也有推出M8Pe系列，包括年底的建興的T10，但首先說明的，三星的SM951、SM961、PM961都是oem散片貨，三星nvme盤行貨版只有pro系列，所以nvme盤選擇性還不是太多
參考目前nvme硬盤，除了淘寶在售的三星SM系列是OEM盤，以最流行的M.2接口版本以及實用性容量256G的為例，目前在京東行貨在售中只有三星和intel倆家的960 evo和intel 600P以及浦科特的M8pe
三星960 evo采用三星的北極星主控以及48層堆疊式V-NAND閃存 250G價格在930左右
intel 600P采用的是第三方的慧榮2260主控以及自家生產的16nm 3D TLC閃存顆粒 256G價格590左右
浦科特M8peg采用Marvel 88SS1093 Eldora主控，東芝15nm Toggle MLC顆粒，256G價格1070左右
綜合來intel 600P最便宜，其他倆款都在千元價位，雖說600P最便宜但主控方案也是最低端的，采用的是TLC顆粒，無可否認這價格是具有吸引力。即便你對TLC閃存顆粒不屑一顧（TLC掉速問題）SDD 600p 終究是基于PCIe NVMe設計，比較SATA盤仍然可以提供較好的性能體驗。而三星960 evo采用的V-NAND堆疊式3D閃存實則也是TCL閃存，但各方面表現還是不錯的，如果對TLC一樣存在擔憂可以看看浦科特的M8peg，采用的是東芝MLC顆粒，另外NVME盤要考慮散熱問題，畢竟溫度過高會掉速而且有損壞風險，浦科特M8pg比較intel和三星的盤自帶散熱片，但是浦科特價格要更高些畢竟采用MLC顆粒，比較起三星的MLC顆粒的960 pro性價比還是要高些（960 pro最低只有512G版本所以對比的是浦科特M8pg 512G價格）
想用nvme的固態硬盤，又要價格便宜又想用更好的MLC顆粒怎么辦？到本帖正點——建興T10
建興T10是剛剛過去的2016年底出來的新品，目前在淘寶有售賣京東無上架，作為T9的升級系列，這次T10直接從SATA接口AHCI模式跨越到NVME協議的M.2接口，比普通sata版T9固態硬盤要快很多倍，采用群聯PS5007主控，東芝15nm MLC顆粒，MLC顆粒，MLC顆粒！重要的事情說三遍，240G版本售價只在650左右，采用MLC顆粒的盤在這個價位應該沒有比擬的，和T9走的路子一樣高性價比，算是一股清流
背面標注15nmMLC顆粒，產地臺灣，提供3年質保
倆塊480G建興T10，因為要組磁盤列陣的，自帶散熱薄片，真的很薄的一片鋁片，散熱效能可想而知，但有還是比沒有要好，T10外觀是不是有點像“交個朋友吧？”而且我這倆個盤LITEON標志顏色不一樣，因為有一顆是在某論壇團購入的，可能批次有所不同，但價格嘛嘿嘿嘿
閃存顆粒使用了東芝15nm MLC顆粒,主控采用群聯PS5007主控，四核心設計，支持NVMe，支持PCIE3.0x4，支持1xnm MLC / TLC閃存。
組nvme磁盤列陣主要因為最新一代的Z270平臺才有機會去嘗試，所以↓↓↓↓
先扯下最新的7代酷睿頻平臺
科技界最大牙膏廠英特爾1月5號在CES 2017終于發布了遲到已久的第七代酷睿處理器kabylake，也伴隨著各大主板廠商200系列主板的解禁，這次推出的是全新的處理器系列，包含S系列、Y系列、U系列以及H系列，涵蓋了桌面版和臺式機版，功耗從4.5W-91W不等，七代平臺架構和6代skylake依然擠牙膏并無質的變化，依然采用14nm制程，依然LGA1151接口，PCB板依然那么薄，里面導熱材質依然還是萬年硅脂，那最主要的區別在于整體主頻和睿頻的大幅提高，特別是i7 7700K主頻就高達4.2Ghz，睿頻最大4.5Ghz，這就有點像當初四代haswell到haswell refresh的過渡
200系列芯片組
有7代處理器隨之而來的就是200系列主板了，桌面級主要有 Z270、H270、B250 等 3 款， Q270 和 Q250 是屬于商用電腦產品。主要變化在于所內建PCIe 3.0通道數量增加 4 條，多出4條為今年的intel的黑科技Optane硬盤預留的，算是200系列主板最大亮點，對支持多硬盤多設備提供很大便利，內存基礎頻率由2133MHz提升到2400MHz，另外7代平臺還是一樣不兼容windows7系統，因為延續了100系列主板取消了對USB EHCI支持，只支持XHCI規范，目前只有倆種方法，在win7系統植入XHCI驅動，還有升級系統，另外200系列intel快速存儲升級到RST 15.2有Intel RST PCIe RAID的支持
Z270芯片組Flexible I/O Port設計
Z170芯片組Flexible I/O Port設計
關于Intel的Flexible I/O Port設計，intel早在Z87芯片組就有，把PCIe Lanes、USB3.0 Ports、SATA Ports 及Gigabit Ethernet Lanes透過HSIO(High Speed I/O)以Multiplexed方式提供，而這些HSIO可按主板廠自定義用途，而這代Z270為例來看，在Flexible I/O框架底下，其PCIe通道實際總數為30條比Z170多了四條，資源分配和Z170稍有差異。第1～6通道都被USB3占用，其中第一條通道可支持OTG，編號第7～14通道的規劃也和Z170一致，如果主板廠商不繼續擴展USB 3.0數量，不占用7～10的通道，即便再配置2組GbE乙太網占據了編號10-11的PCIe通道，至多還有6條通道可用。編號第15～18通道這一組被定義為第1組PCI Storage RAID，其中15可改為SATA 0或者GbE乙太網，16可為作為SATA1，用來支持SATA硬盤。第2組PCI Storage RAID安排在第23～26通道，第23、24可作為SATA4、5，其配置用意同第1組PCI Storage RAID相同。第3組PCI Storage RAID就是獨立的通道了，沒有其他接口資源可占用，比較起Z170第三組PCI Storage RAID會被其他接口占用通道，Z270更可以做到比如搭建2個M.2再加上一個PCIe x4接口的的設備，三塊nvme的PCIE硬盤不再是夢，剩余通道也夠廠商多加點USB 3.1這些東西，比如我這次用的超微C7Z270-CG集成ASMedia USB 3.1 前后接口同樣的會占用掉2個PCIe通道
超微C7Z270-CG
對于接觸過服務器的朋友來說也很熟悉美國超微Supermicro，美國超微（Supermicro）公司成立于1993年，公司總部設在美國的加里福利亞州，是一家專業研發,設計,生產中高檔電腦主板的廠商，同時也生產自己品牌的服務器和工作站，是intel公司的戰略合作伙伴之一，其生產的超微系列高擋主板，號稱全球三大 (intelsupermicro，tyan)品牌高檔主板，在歐美銷量名列第一，超微主板具有技術先進，穩定性好，速度快，規格齊全，價格適中的特點，是配置工作站和服務器的理想選擇。如果提到服務器更多給人映像應該是碩大的機箱以及高頻的噪音，因為服務器主要側重的是大容量數據吞吐能力、高擴展性、高冗余、數據準確穩定性、要求24X7工作模式、50攝氏度雙電源設計工況。標準是多核多線程并行CPU、ECC糾錯內存、SCSI高速熱拔插硬盤、雙千兆網卡。而美超微作為老牌服務器主板廠商，但在他們加消費級PC主板真的絕對罕見，因為超微這幾年才開始進入消費市場，打出“Server Quality,Built for Gaming”口號，從9系列開始到現在200系列，也出了三代產品了，這次靠朋友資源弄來超微C7Z270-CG主板，聽說要在某論壇搞團購了
超微C7H170-M外包裝設計比較前衛，特別表面拉絲感科技感十足，而且包裝較于其他品牌主板包裝設計上風格很不同，他的包裝方式更像是某種奢侈品的禮品盒，采用雙層紙盒套封包裝。就首先從外包裝設計就可以看出超微為了進軍DIY主板市場也是精心準備的了。
標準ATX大板，因為面對消費級別外觀方面肯定不能像服務器主板那么素了，PCB黑化了，有設計感的散熱片，還身披I/O盔甲，有LED燈帶隔離線，南橋散熱器有LED燈，DEBUG數顯，高端主板應有盡有，確實眼前一亮啊
200系列主板I/O部分最明顯的是USB3.0接口都升級為USB3.1，超微C7Z270-CG就提供有三個紅色接口的USB3.1另外還有個type-c的USB3.1接口，但這主板還是留了倆個USB3.0接口，另外視頻輸出方面還是提供了一個DP接口和HDMI以及一個DVI接口
主板提供了6個sata 3，還提供倆個U.2，都是原生接口，但貌似主流Z270平臺都把U.2接口也砍掉了，U.2應該算是過度產品，像SATA-E接口差不多，以后主流還是M.2吧
PCIE接口超微很明確的在插槽下用文字說明了各個插槽的帶寬和速度和通道來源。綠色插槽都是走CPU的PCIE通道，第一和第三綠色插槽都是CPU PCI-E 3.0 X16中間是PCI-E 3.0 X8，其余黑色的都是PCI-E 3.0X1走的是PCH南橋的通道
另外倆組M.2接口才是重中之重，最長均支持2211長度的M.2 SSD，終于可以嘗試組下nvme盤磁盤列陣了
另外超微C7Z270-CG南橋散熱片也是玩燈的
供電散熱片熱管連接
6+3相供電，電感是服務器主板常用的VITEC PR72-221 ，采用的DrMOS最早也是出現在服務器上，屬于高度集成供電設計，也是目前高端主板和顯卡的主流供電設計，相較于傳統的供電設計DrMOS技術是將MOS管和驅動IC整合在一起，這樣做不僅能夠增加轉換效率、減少電磁干擾。關于供電，到了100系列，原本將電壓管理核心內建在處理器當中的整合型電壓調整模組（FIVR），改回搭載Vcore、VccGT、VccSA等獨立型電壓芯片的IMVP8架構，200系列主板依然延續
主板自帶蜂鳴器，真是保留了一定服務器的特色啊
裝機測試：
目前i7 7700K中文盒裝價格在2700左右，因為自用選擇散片相對性價比高些，現在選擇i7 7700K主要為了高主頻而來，搭配任何200系列主板都可以輕松睿頻到4.5Ghz，放到以前都算超高頻狀態，更何況默認都那么高了
內存方面我用的是芝奇Trident Z系列 DDR4 3200Mhz 4條8G裝，但注意包裝左上角，內存配色為黑白配色并不是包裝大圖樣張的紅色，但是黑白版的Trident Z系列國內不在售，是去年和朋友海淘購入
Trident Z系列除了好看外，內存顆粒選擇上采用的是Samsung單顆1GB的顆粒單面8G組成，單面B die三星顆粒當屬最吼拉，但黑色版本的時序要比紅色版本的高
最新的DDR4內存和DDR3金手指上還是有些不同的，DDR4的金手指呈彎曲狀，主要為了方便拔插內存，并且針腳數增加到了284個，DDR3則是240個，不過內存條的長度基本沒變。
遇到特別特別尷尬的事情，超微C7H170-M第二根內存插槽因為設計和第一根距離太緊導致像芝奇Trident Z系列這種馬甲條插不上，我有一句我有一句媽賣批不知當講不當講，看來超微真是服務器做習慣了，這么低級錯誤都犯了
為了壓i7 7700K散熱器用酷冷至尊最新的風水一體散熱器MasterLiquid Maker 92
這散熱器造型很有ID設計，我非常喜歡，造型看起來很大，其實這散熱器其實用的是9cm風扇，所以散熱器整體尺寸很小，并且雙風扇在低負載情況能支持一顆風扇停轉功能達到高質量的噪音控制
并且“能屈能伸”可變下壓散熱，還可變側吹塔式散熱
建興T10 M.2 SSD RAID測試測試
測試NVME硬盤需要手動關閉設備上Windows寫入高速緩存緩沖區刷新，出于寫入保護的原因，微軟NVMe驅動會等待寫入驗證，導致硬盤4K寫入成績會很低，關閉Windows寫入高速緩存緩沖區刷新在此電腦（我的電腦）右擊管理-設備管理-磁盤驅動器-右擊硬盤型號點屬性-策略
在建興官網下載的LiteON PCIe Tool Box查看S.M.A.R.T信息
單盤測試
AS SSD Benchmark：
總分2719分，跑分數據不必三桑的差吧，而且NVME硬盤跑分真的很高，跑分數據看著真的很舒服，持續讀寫都是以G每秒單位
CrystalDiskMark：
CrystalDiskMark很奇怪4K讀取居然低這么多，可能存在異常
TxBENCH：
Anvil's Storage Utilities:
RAID 0設置
關于設置raid0模式在超微這塊主板步驟非常非常復雜，我是找了人找到資料才會一步步設置，如果對超微主板有興趣的小伙伴要注意下面教學步驟了
超微主板bios沒有中文可選項，但是也沒本土化可言啊，如果超微要進大陸可要考慮這個問題，首先把第二個選項Storage OPtion ROM/UEFI Driver硬盤驅動模式設置為EEI模式后重啟
然后進入第一個Intel(R)Rapid Storage Technology英特爾快速存儲選項
把SATA Mode Selection模式設置為Intel RST premium With Intel Opan..
PCIe storage Dev On port 17以及下面21設置為RST Controlled由RST控制
重啟后，再進BIOS，才會出現上面Create RAID Volume創建RAID卷這個選項
然后選擇你要組建RAID0的兩個NVME SSD即可創建RAID0，這里需要注意下，RST 15.2可以讓你建立RAID0、RAID1和RECOVER緊急拯救模式，相比建立WINDOWS下的跨區帶安全性要好一些。但是其實相比跨區帶的效能其實是打折的。
IRST15.2驅動默認不帶卷的，下面是硬raid0跑分
在操作系統里raid0開啟帶區卷測試
AS SSD Benchmark：左/上RAID0 右/下單盤
但是很明顯WIN10下建立跨區帶卷要比Z270的PCH IRST RAID0不代卷的得分要高些
CrystalDiskMark：
TxBENCH：
Anvil's Storage Utilities:
另外看下i7 7700K處理器
最新版本的CPU-Z已經能讀出kabylake處理器的信息，i7 7700K 14nm制程，1151 LGA封裝接口，正式版R0步進，四核八線程，默頻4.2Ghz，最大睿頻4.5Ghz，L3緩存8MB，TDP功耗顯示為91W和i7 6700K一樣，但之前媒體爆料是95W.
7700k睿頻機制，單核4.5Ghz，雙核4.4Ghz，三核4.4Ghz，四核4.5Ghz，意思滿載最大只能多4.4Ghz
國旗象棋測試8線程每秒步進16788，i7 6700K正常在1600左右，單線程3345
CPU-Z內置測試對比i7 6700K，13%的性能提升完全由于頻率差異
INEBENCH R15測試的CPU成績是888cb和軟件提供的參考數據一致
測試時候是夜晚，常州無暖氣，此時宿舍室溫已經在18℃左右，利用AIDA 64 單點FPU浮點運算CPU滿載烤機，此時i7 7700K電壓在1.336v，CPU已經86℃，溫度來說偏高，應該和電壓有關系
總結下：
看了這篇文章相信你對200系列平臺能了解一些，CPU依然擠牙膏式的增長，雖說擠牙膏，但大部分i7 7700K風冷就可輕松5G，想當初在haswell平臺連4.5Ghz穩定都難，更何況i7 7700K睿頻都4.5G了？最近想入i7的可以考慮，如果你現在是四代或六代i7則無需考慮，而對于Z270芯片組來講，多出的4個PCIE通道原本是留給intel的黑科技Optane硬盤，但intel尿性估計繼續延期，但多出的4條PIC-E對多硬盤多設備支持還是非常好的，掛三個nvme盤也不成問題，還有除非你有特殊用途像我這樣組個磁盤陣列啊，但通過我自己這次嘗試組raid0測試我還是建議一般用戶不要組nvme盤的磁盤陣列，雖說帶來更快的速度，但因為nvme驅動不成熟組raid模式肯定達不到翻倍的效果，除非組你raid1模式，但一個用一個完全備份對于固態硬盤來說價格太高昂，普通用戶承受不起，選著raid不如選擇更高容量的盤，而且T10本就屬于高速的NVME硬盤，單盤完全足夠使用
對于建興T10來講，這盤性價比首先非常卓著，便宜的價格買到MLC顆粒的目前唯獨他，而論壇討論關于T10溫度過高出現種種問題，據說建興已經準備了建興T10的新款主控固件，升級后可以降溫15~20度，目前還在測試階段沒有放出來，而且此盤無保修貼覆蓋，取下散熱器無需擔心保修問題，所以建議購買此盤的用戶建議自行更換散熱片，某寶有一款黑色30塊一片，散熱器效果非常好
超微C7Z270-CG應該來說市面上主流的東西都應有盡有，雖然超微在服務器領域算是一匹老馬，但在目前消費級主板市場還算是毛頭小子，還是有一些不足之處的，比如自帶蜂鳴器以及開機要經歷繁雜的自檢啟動較慢，內存插槽只支持窄條，這幾點都看出依然擺脫不了服務器主板的影子，如果說這塊主板最大的特色那就是服務器級別的用料以及穩定性，具備服務器雙千兆網卡，集成PXE啟動，PCIe設備的Legcay ROM支持，而200系列主板本身還有個亮點就是新增了Intel RST PCIe RAID支持，而且超微C7Z270-CG比別人多了原生的U.2接口（可能這個接口要被過渡到了吧），另外主板bios不太易用，因為BIOS確實是一個主板的靈魂，這需要更多的技術經驗去沉淀，這是超微目前最需要做功課的地方，還有就是無漢化版本的bios，如果超微想進入中國這個龐大的市場這也是迎合本土市場的關鍵。
【結語】
本文由什么值得買網友“frank丶”撰寫并授權轉載，由于篇幅原因，僅選取了精華的部分進行分享。完整原文可去我站《帶你看懂7代睿頻平臺，用服務器級別的Z270主板嘗試組NVME硬盤磁盤列陣》查看，如果你有更多好物想跟我們分享，歡迎在評論區與我們互動。