及到的操作：Hyper-v的安裝、Hyper-v虛擬交換機的創建和設置、VHDX文件創建及編輯(分GUI和命令行兩種方式）、wim文件提取及離線集成補丁、離線設置；使用NTLite對wim映像進行優化設置和精簡以及集成自應答文件；在Hyper-v中創建虛擬機并編輯；在物理機中設置共享目錄(創建和附加第二塊虛擬硬盤并寫入封裝工具和軟件);使用Windows PE5.1引導啟動安裝系統（命令行分區、基于命令行進行磁盤映射、dism應用系統映像、命令行修復引導等);系統優化設置及打補丁；創建hyper-v還原點；第一階段封裝及第一階段后創建還原點、導出和備份虛擬機及系統分區；PE下第二部分封裝及創建還原點、系統備份；格式化虛擬機C盤并重新應用封裝好的wim映像；測試尋找bug；后續總結(下一套教程：操作系統精簡及office定制——操作系統批量部署即MDT合SCCM入門）。
一、 明確適用對象：
也就是確定該封裝好的系統使用者群體！一款封裝好的系統不可能面面俱到，每個用戶的要求和使用習慣也不一樣，作為封裝者，首先要確定系統使用者信息，然后確定系統所具備的功能，應該內置的軟件，應該做的設置、優化等等。比如，如果是面向企業或者開發者群體，那么系統不得做任何精簡；如果面向的是事業單位等，應該將補丁打到最新后禁止系統更新，并且系統組件和服務不得做任何刪改，輕度甚至不做優化為好；如果面向普通用戶，那么系統應該安裝好，或者首次進入桌面后安裝好常用軟件，系統做比較大的優化，可以對服務和組件適度的做以精簡；如果面向的是重度使用者，或比較古老的筆記本，可以對系統做大幅度的精簡和優化，盡量確保運行流暢兼具一定的穩定性；如果使用者使用的為比較新的設備，封裝過程中盡量不要封裝和調用驅動，防止系統部署過程中在安裝驅動以后出現藍屏或者底層變更錯誤，造成不必要的麻煩和繁瑣工作。以上是本人10年從業經驗和總結，不一定全對，但是還是具有一定的參考價值的，大家可以適當參考，根據自己面對的實際情況做以選擇。
二、 封裝平臺選擇：
封裝基本都是基于虛擬化平臺(也有基于物理平臺的，比較少，主要是企業同型號機器封裝部署的時候會用到，而且絕大多數情況下都是封裝完成打包以后供MDT或SCCM等使用)，而目前虛擬化平臺在普通用戶群體用的最多的也就vmware、virtual、hyper-v等平臺。其中，vmware使用者最多。但是筆者本人比較推崇hyper-v虛擬化平臺，原因主要是：
1、自windows7開始，微軟操作系統原生支持.vhd和.vhdx虛擬磁盤，而這兩種虛擬磁盤格式正是hyper-v平臺虛擬機的虛擬硬盤格式。也就是說，我們可以直接在本地物理機器上直接創建虛擬硬盤，并對虛擬硬盤做以操作然后直接讓虛擬機使用，省去了vmware平臺的數據交換的煩惱(vmware平臺的數據交換主要有4種：設置共享目錄、映射共享磁盤或目錄、vmware tools拖拽或復制粘帖、iso鏡像掛載以及DG工具讀寫。其中前兩種需要借助網絡，而vmware toos一般我們為了鏡像最小都不安裝基本半廢，iso映像只能讀取，寫入需要借助軟碟通等軟件編輯，相對比較麻煩，而DG工具操作虛擬硬盤也僅限于原始虛擬硬盤，沒辦法對還原點進行操作)。
2、Hyper-v的虛擬交換機原理相比vmware的虛擬網卡工作原理更好理解。Hyper-v的虛擬交換機構建的虛擬網絡就3種，用于從路由器獲得ip地址和物理機位于同一子網的外部虛擬網卡；僅供物理機和虛擬機相互通信的內部虛擬網卡；僅供虛擬機到物理機通信的專用虛擬網卡，而不像vmware的nat，專用，ip拷貝等多種復雜理念的虛擬網卡。
綜上，其實筆者最看重的還是.vhd或.vhdx文件本地掛載編輯，這一點方便太多，遠比vmware虛擬硬盤文件數據交換方便，而且，使用vmware平臺封裝的系統，在C盤都會有個vmware文件夾，且系統注冊表都有對應的注冊鍵值，還刪不掉，強迫癥受不了。
三、 封裝前準備：
1、 windows7以上的主機一臺：建議windows10，內存不低于8G，存儲虛擬硬盤的分區閑余空間不低于30GB，I5第4代以上處理器(主要是考慮到性能，虛擬機運行特別吃內存，內存太小會特別卡。而虛擬機裝系統即便是采用虛擬硬盤動態擴展，也會比較大的占用物理機磁盤空間，硬盤空間太小也會操作比較局促)。最重要的是，系統必須具備完整的dism支持(windows7的dism屬于半殘廢狀態，且命令大多和高版本windows系統的dism命令不一樣)。
2、封裝工具及相關軟件：windows7官方iso鏡像；dism++；windows PE5.1；NTLite；IT天空四件套(es封裝工具，萬能驅動助理，系統補丁包，一鍵運行庫，優啟動);魔方優化大師(綠色版)；360安全衛士；部署背景圖；oem信息文檔；桌面背景圖；軟件集成包；0ffice安裝包等。
備注：dism++用于離線集成部分補丁以及對系統進行優化設置；windows PE5.1提供命令行安裝環境；NTlite用戶對wim映像進行優化設置和精簡等操作；天空四件套不用多說。軟件包和桌面背景圖非必備，office安裝包一定要有！魔方和360用于封裝前對系統做最后的優化設置(你也可以使用自己喜歡的工具，怎么方便怎么來，比如像windows瘦身大師什么的也行)。
近年來，在消費電子和工業設備應用領域，電子元器件的小型化、集成化已成為推動電子行業發展的核心動力。宇凡微在SOT23封裝的基礎上，進一步研發了SOT23-10封裝，這種封裝形式提供了更多的引腳（10個），從而能夠滿足市場對高性能、多功能電子元件的需求。這種技術創新不僅提升了產品的競爭力，也推動了整個行業的發展。
SOT23封裝：小型化與性能的完美融合
SOT23是一種非常常見的表面貼裝封裝，SOT23封裝憑借其小巧的體積、優異的性能和廣泛的應用場景，贏得了市場的廣泛認可。然而，面對日益增長的電子產品小型化需求，傳統SOT23封裝已難以滿足所有應用場景的需求。
SOT23-10：宇凡微的獨家創新之作
宇凡微每年投入500-600萬研發費用，通過優化封裝工藝和材料選擇，成功研發出SOT23-10特殊封裝，完美替代傳統的MSOP10封裝，相比傳統MSOP10封裝，SOT23-10不僅體積縮小了46.46%，更在成本控制上展現出巨大優勢，封裝價格低至0.058元，成本降低約30%左右，這一創新不僅極大地緩解了電子產品設計中空間受限的問題，也為廠商帶來了顯著的成本節約，進一步提升了產品的市場競爭力。
快速封裝，量產無憂
宇凡微作為一家專注芯片合封定制封裝、單片機供應、單片機應用方案開發的綜合性技術服務商和資源整合商，在SOT23-10封裝服務的提供上，通過持續優化封裝工藝流程、提升設備自動化水平等手段，實現了封裝速度的顯著提升和不良率的顯著降低。公司不僅擁有先進的生產設備和技術團隊，還建立了完善的質量管理體系和客戶服務體系。從產品設計、樣品制作到批量生產、售后支持，宇凡微都能提供全方位、一站式的服務，確保客戶在每一個環節都能得到最專業、最貼心的幫助。
創新引領未來，榮譽見證實力
宇凡微在電子封裝領域的持續創新，不僅贏得了市場的廣泛認可，也收獲了眾多榮譽。公司至今已擁有30項發明專利、2項集成電路布圖設計專有權、17件軟件著作權，并先后榮獲國家高新技術企業、專精特新企業、科技型中小型企業等榮譽稱號。這些榮譽的獲得，不僅是對宇凡微技術實力的肯定，更是對其在推動電子行業發展中所做貢獻的認可。
宇凡微服務和售后保障
專業服務：宇凡微擁有專業的技術團隊和完善的售后服務體系，能夠為客戶提供全方位的技術支持和解決方案。無論是在封裝過程中遇到的問題，還是在產品使用過程中遇到的疑問，宇凡微都能夠及時給予解答和幫助。
售后保障：宇凡微注重客戶體驗和服務質量，為客戶提供完善的售后保障。這包括產品質保、退換貨政策等，讓客戶在使用過程中更加放心和安心。
您還在尋找高質量、可靠性的SOT23-10封裝解決方案嗎？宇凡微無疑是您的理想選擇。作為業界的佼佼者，宇凡微擁有SOT23-8、SOT23-10、SOT23-16、SSOP16等多種特殊封裝形式，滿足您對電子元件封裝全方位需求。宇凡微以其專業的技術實力和豐富的產品線，確保您的項目順利進行，品質無憂。選擇宇凡微，就是選擇信賴與卓越。