復(fù)盤全球六大設(shè)計巨頭（TI、安森美、ADI、博通、瑞薩、英飛凌）平臺化成長歷程來分析 IC 設(shè)計公司成長路徑。博通通過并購成功平臺化受益于戰(zhàn)略上聚焦協(xié)同性強(qiáng)且有較大效率優(yōu)化空間的細(xì)分市場龍頭標(biāo)的。其整合后不懼大力裁撤部門或人員，削減成本、提高利潤。TI 剝離低毛利或過渡消耗資金獨立發(fā)展的業(yè)務(wù)，專注模擬 IC。通過多次收并購，豐富產(chǎn)品布局，打造模擬 IC 帝國。ADI：收購美信，高性能模擬領(lǐng)導(dǎo)廠商地位強(qiáng)化。安森美內(nèi)生外延，打造汽車智能感知完整版圖。其收購主線系（1）歷次收購整合傳感技術(shù)形成智能感知事業(yè)群（ISG）（2）產(chǎn)能擴(kuò)充及工藝升級（3）汽車及工業(yè)領(lǐng)域品類擴(kuò)充及儲備，與原有產(chǎn)品重合度較低。瑞薩收購 Dialog，英飛凌收購 Cypress，形成系統(tǒng)級解決方案。

本期的智能內(nèi)參，我們推薦國盛證券的報告《回顧海外巨頭發(fā)展，看國內(nèi)平臺型龍頭崛起》，從六大海外半導(dǎo)體巨頭的并購歷程看我國半導(dǎo)體公司的未來發(fā)展之路。

來源 國盛證券

原標(biāo)題：

《回顧海外巨頭發(fā)展，看國內(nèi)平臺型龍頭崛起》

作者： 鄭震湘 佘凌星

一、六大海外半導(dǎo)體巨頭成長之路

從歷史經(jīng)驗來看，典型的半導(dǎo)體公司有三大成長階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升；（2）品類擴(kuò)張帶來的空間提升；（3）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸。

典型代表設(shè)計公司的成長階段

以下我們復(fù)盤五大海外巨頭的成長之路。

1、博通

博通（Broadcom）專注于技術(shù)領(lǐng)先和類別領(lǐng)先的半導(dǎo)體和基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案。其憑借 AT&T/貝爾實驗室、朗訊和惠普/安捷倫豐富的技術(shù)基因，加持收購行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者博通、LSI、博通公司、博科、CA Technologies 和賽門鐵克等，持續(xù)積淀擁有引領(lǐng)行業(yè)走向未來的規(guī)模、范圍和工程人才。如今博通已是眾多產(chǎn)品領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，為世界上最成功的公司提供服務(wù)。

博通收購歷程

公司半導(dǎo)體板塊聚焦企業(yè)數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施市場的專用 IC 和模擬 IC，客戶粘性強(qiáng)、技術(shù)顛覆性低。軟件板塊聚焦企業(yè)數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的 tier1 供應(yīng)商，與客戶關(guān)系緊密，替代性弱。2008~2018 公司收購標(biāo)的鎖定在有線、無線、企業(yè)存儲這幾個自有主業(yè)所在細(xì)分市場的其他品類龍頭。所有收購標(biāo)的自身優(yōu)質(zhì)，且在產(chǎn)品組合上與公司產(chǎn)品重合度低但配套性強(qiáng)。

另外，收購標(biāo)的都是多業(yè)務(wù)線大企業(yè)，由于各類公司治理問題，EBITDA 率在10%-25%，遠(yuǎn)低于安華高 42%目標(biāo)，經(jīng)安華高運(yùn)營的改造空間很大。2018 年起，公司并購方向轉(zhuǎn)向企業(yè)數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施軟件領(lǐng)域，系原領(lǐng)域收購由于公司體量過大，易被美國政府因國家安全和反壟斷等原因否決。

博通重要收并購的戰(zhàn)略意圖

博通在收購后常常立即進(jìn)行重組，果斷賣掉非核心業(yè)務(wù)和裁員，專注提升公司利潤率。例如，收購 LSI 后，博通立即出售 LSI 企業(yè)級閃存和 SSD 控制器業(yè)務(wù)給希捷。收購原博通之后，隨即 5.5 億美元出售 IOT 業(yè)務(wù)部門。收購博科后，出售博科數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)給極進(jìn)網(wǎng)絡(luò)，售價為 5500 萬美元，Extreme 將接手 Brocade 的數(shù)據(jù)中心的路由、交換和分析業(yè)務(wù)。而博科 Ruckus 無線和 ICX 交換機(jī)業(yè)務(wù)則作價 8 億美元出售給 Arris。

2、德州儀器

德州儀器起步于 1951 年。起初通過地質(zhì)勘探技術(shù)進(jìn)入國防電子領(lǐng)域，50-60 年代做過紅外和雷達(dá)系統(tǒng)，后來還獲得過導(dǎo)彈、激光制導(dǎo)、軍用計算機(jī)訂單，后于 1997 年 TI 將國防業(yè)務(wù)以 29.5 億美金賣給 Raytheon。德州儀器與集成電路的緣分始于 1952 年，其從Western Electric 購買了生產(chǎn)（鍺）晶體管的專利許可，隨后 Gordon Teal 加入公司，主管研發(fā)，助力公司在 1954 年研發(fā)出首個商用硅基晶體管，于是 TI 設(shè)計并制造出了首個（鍺）晶體管收音機(jī)。四年后，CRL 員工 Jack Kilby 發(fā)明了基于鍺的集成電路，該項發(fā)明還于 2000 年獲得諾貝爾物理學(xué)獎，TI 中心研究實驗室的研發(fā)實力可見一斑。

21 世紀(jì)始，TI 發(fā)展重點開始集中于模擬和嵌入式處理技術(shù)。2007 年推出首個單片數(shù)字手機(jī)解決方案（LoCosto）系列，促進(jìn)手機(jī)技術(shù)普及。2010 年，收購國家半導(dǎo)體，為下一代信號處理奠定基礎(chǔ)。悠久的發(fā)展歷程為 TI 積淀了深厚的研發(fā)實力。

1996 年，TI 收購了 Tartan 公司，其中 Ada 語言后用于 TI DSP 芯片設(shè)計。同年收購了 Silicon Systems 的存儲產(chǎn)品。1997 年以 3.95億美元收購 Amati Communications，隨后一年又看中了 GO DSP 的 DSP 處理器軟件開發(fā)工具、Spectron Microsystems 的 DSP 應(yīng)用實時操作軟件、Oasix and Arisix corporations的硬盤驅(qū)動產(chǎn)品和 Adaptec 的高端硬盤驅(qū)動產(chǎn)品。

同時，將僅發(fā)展兩年的存儲業(yè)務(wù)部分（DRAM）賣給了美光。TI 加速出售國防電子部門、軟件部門、電腦部門和存儲部門，聚焦 DSP 業(yè)務(wù)。1999 年 TI 又相繼完成對包含射頻芯片業(yè)務(wù)的 Butterfly VLSI 和 ATLResearch A/S 、主攻 DSP 相關(guān)編解碼軟件的 Telogy Networks、從事有線寬帶芯片業(yè)務(wù)的 Libit Signal Processing、從事發(fā)動機(jī)和車身穩(wěn)定相關(guān)汽車傳感器的 Integrated SensorsSolutions 和從事開關(guān)穩(wěn)壓器業(yè)務(wù)的 Power Trends 的收購。

1999 年，TI 完成了一筆當(dāng)時最大的并購，其以 12 億美金并購了 Unitrode 的電源管理IC、電池管理 IC 和接口等業(yè)務(wù)，這一并購鞏固了 TI 模擬市場第一的地位，在這之前 TI模擬市占率低于 12%。2000 年，TI 以 61 億美金收購了 Burr-Brown，開始發(fā)展高性能A/D、D/A 轉(zhuǎn)換器、放大器。2005 年 TI 將大尺寸 TFT-LCD 驅(qū)動 IC 業(yè)務(wù)出售給了日本Oki Electric，后續(xù)又陸續(xù)出售了傳感器和控制業(yè)務(wù)部門、家庭網(wǎng)關(guān) DSL 客戶端設(shè)備(CPE)業(yè)務(wù)和有線調(diào)制解調(diào)器(cable modem)產(chǎn)品線。2011 年，TI 以 65 億美金收購了國家 半導(dǎo)體，當(dāng)時 TI 有 3 萬種產(chǎn)品，國家半導(dǎo)體有 1.2 萬種，這一收購極大豐富了 TI 的產(chǎn) 品種類，為 TI 帶來了電源管理 IC、顯卡驅(qū)動、音頻放大器、通訊接口產(chǎn)品以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn) 換解決方案，為下一代信號處理奠定了基礎(chǔ)。90 年代以來，TI 完成 30 余次收并購，豐富完善了產(chǎn)品線，聚焦鞏固了模擬行業(yè)全球霸主地位。其通過剝離低毛利或需要更多資金獨立發(fā)展的業(yè)務(wù)，先后剝離計算機(jī)微處理器、存儲、手機(jī)處理器等業(yè)務(wù)，走上專注模擬 IC 的道路。

TI 形成了包含模擬、嵌入式處理、和其他產(chǎn)品三大類產(chǎn)品布局。其模擬產(chǎn)品部分主要包含電源管理、信號鏈產(chǎn)品。電池管理部分可細(xì)分為 DC/DC 開關(guān)穩(wěn)壓器、 AC/DC、 隔離式 DC/DC 控制器和轉(zhuǎn)換器、電源開關(guān)、線性穩(wěn)壓器（LDO）、電壓監(jiān)控器、電壓參考和LED 驅(qū)動等產(chǎn)品。信號鏈產(chǎn)品包括放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口產(chǎn)品、電機(jī)驅(qū)動器、時鐘和計時、邏輯和傳感器等產(chǎn)品。嵌入式處理部分主要包括微控制器（MCU）、數(shù)字信號處理器 (DSP)和其他處理器。其他產(chǎn)品主要有 DLP 產(chǎn)品、計算器和 ASIC。三大類產(chǎn)品有近 18000 種，總計 80000 多款產(chǎn)品。憑借豐富的產(chǎn)品品類，TI 成為模擬芯片平臺型龍頭。

2021 年 TI 總營收 183.44 億美元，同比增長 26.85%。模擬業(yè)務(wù)營收140.5億美元，同比+29.06%，約占76%。嵌入式業(yè)務(wù)為30.49億美元，同比+18.64%，約占 17%。其他為 12.45 億美元，同比+23.88%，約占 7%，嵌入式及其他業(yè)務(wù)均已超過 2019 年水平，走出疫情影響。下游市場按地域劃分，中國是最大市場，其中對中國客戶營收約占公司營收 25%，公司中國工廠出口至其他地區(qū)產(chǎn)品營收約占公司營收 30%，廣義中國市場合計占比達(dá)到 55%。公司于亞洲及美國銷售占比合計約 77%。

2021 年TI 營收下游工業(yè)應(yīng)用占比 41%、汽車 21%，合計占比相比 2014 年的 44%提升至 62%，工業(yè)和汽車是 TI 戰(zhàn)略發(fā)展兩大重點領(lǐng)域。工業(yè)又可細(xì)分為 13 個領(lǐng)域，包括智能家用產(chǎn)品（恒溫機(jī)、門鎖等溫濕度感知系統(tǒng)）以及工廠智能化等應(yīng)用。汽車劃分為 5 個領(lǐng)域，包括信息娛樂、ADAS、混合動力/電動動力系統(tǒng)、被動安全、車身電子及照明。

2014 年下游應(yīng)用營收分布

2021 年下游應(yīng)用營收分布

TI 工廠分布

從 2017 年至 2021 年，公司研發(fā)費用基本保持在 15 億美元左右，對于研發(fā)項目的支出并不因為公司的龍頭地位穩(wěn)定而有所減少，研發(fā)費用率保持在 10%左右，2021 年營收高基數(shù)下，研發(fā)費用率降至 8.5%。公司資本支出整體呈現(xiàn)一定周期性波動，與公司擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏相關(guān)，2021 年，公司加大資本投入力度，年度資本性支出 24.62 億美元，同比+279%，占當(dāng)年營收 13.4%，主要用于收購美光位于猶他州的 12 寸晶圓廠等擴(kuò)產(chǎn)項目。

TI 研發(fā)費用及研發(fā)費用率

TI 在模擬芯片領(lǐng)域取得顯著研發(fā)成果，但進(jìn)軍屬于數(shù)字芯片的計算機(jī)微處理器領(lǐng)域時卻慘遭滑鐵盧，最終 TI 通過剝離低毛利或需要更多資金獨立發(fā)展的業(yè)務(wù)，走上專注模擬 IC 的道路。通過多次收并購，打造豐富產(chǎn)品布局，平臺化優(yōu)勢在模擬芯片領(lǐng)域顯現(xiàn)。

3、ADI

ADI 擁有全面的模擬和混合信號、電源管理、射頻 (RF) 以及數(shù)字和傳感器技術(shù)，在工業(yè)、通信、汽車和消費市場為全球 12.5 萬家客戶提供約 7.5 萬種產(chǎn)品。據(jù) IC Insights發(fā)布模擬 IC 銷售額排名，ADI 常年高居第二，僅次于 TI。從細(xì)分領(lǐng)域看，公司在信號鏈&數(shù)模混合信號領(lǐng)域全球第一，電源領(lǐng)域全球第二。2021 營收中超過 50%年由 10 年及以上生命的產(chǎn)品貢獻(xiàn)。

ADI 自成立 50 多年來收購歷程中，三起收購（Hittite Microwave、Linear Technology、Maxim Integrated）對 ADI 發(fā)展至關(guān)重要。ADI 收購美信，進(jìn)一步強(qiáng)化了其高性能模擬領(lǐng)導(dǎo)廠商地位。美信在混合信號和電源管理領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。終端市場，消費、工業(yè)、汽車、通信較為均衡，在汽車和數(shù)據(jù)中心市場處于領(lǐng)導(dǎo)地位，主要產(chǎn)品包括電源管理等。收購后，合計年度營收將超 100 億美金。

據(jù) ADI 預(yù)計的協(xié)同效應(yīng)時間線，收購后整合的第一階段將產(chǎn)生年化 2.75 億美元的成本協(xié)同效益，其中 21Q4 預(yù)計落地年化 2 千萬美元的成本協(xié)同效益，剩余部分的 40%將于2022 年落地，其他將于 2023 年實現(xiàn)。此后基礎(chǔ)架構(gòu)的優(yōu)化、交叉銷售、和共同設(shè)計帶來的協(xié)同效應(yīng)將逐漸顯現(xiàn)。另外 ADI 表示，協(xié)同效應(yīng)體現(xiàn)節(jié)奏超預(yù)期。

ADI 與美信整合后協(xié)同效益顯現(xiàn)的時間線

2016 年 ADI 宣布收購凌特半導(dǎo)體(Linear)，Linear 成立于 1981 年，是業(yè)界領(lǐng)先的電源管理產(chǎn)品公司，收購時全球電源管理排名第二。根據(jù) IC Insights，收購前凌特全球模擬廠商排名第八，ADI 排名第四。合并后，ADI 市場空間從 80 億美金提升到 140 億美金。

2014 年 ADI 收購 Hittite，Hittite 成立于 1985 年，微波和射頻技術(shù)全球領(lǐng)先，產(chǎn)品包括從芯片到模組到解決方案；采用 Fabless 的模式，被 ADI 收購時全球員工約 500 人。ADI 聯(lián)合 Hittite 的產(chǎn)品能力可覆蓋從 0 GHz 到 100GHz 的應(yīng)用。

ADI 聯(lián)合 Hittite 產(chǎn)品覆蓋的應(yīng)用

4、安森美

從產(chǎn)品品類之多，應(yīng)用方案之全，客戶覆蓋之廣看，安森美系典型的智能電源和感知技術(shù)平臺型企業(yè)。安森美為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，提供 80,000 多款不同的器件。1）產(chǎn)品方面，公司能力圈包括分立器件&功率模塊、電源管理、信號調(diào)節(jié)及控制、傳感器、電機(jī)控制、定制與專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品、接口、無線聯(lián)接、時序、邏輯&內(nèi)存。2）應(yīng)用領(lǐng)域方面，公司面向汽車、工業(yè)、5G&云電源、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、航空航天與國防、移動等領(lǐng)域可提供非常完備的解決方案。3）客戶方面，公司具備全球供應(yīng)鏈，為數(shù)以百計的市場的數(shù)以十萬名客戶提供服務(wù)。

安森美業(yè)務(wù)架構(gòu)

當(dāng)前智能感知、智慧電源為安森美兩大重要事業(yè)群，22Q1 營收占比分別為 14%，51%。汽車及工業(yè)系安森美兩大重要應(yīng)用市場，22Q1 營收占比分別為 37%、28%。

安森美營收拆分（按業(yè)務(wù)，百萬美元）

1999 年，摩托羅拉將其標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆為名為安森美半導(dǎo)體的獨立公司。脫胎之初，安森美產(chǎn)品主要是模擬 IC、標(biāo)準(zhǔn)及先進(jìn)邏輯 IC、分立小信號及功率器件；經(jīng)歷二十余年來近 20 次收購，加持成功整合及內(nèi)生發(fā)展，公司產(chǎn)品陣容顯著壯大。

經(jīng)梳理整合歷史，我們可解構(gòu)出安森美的收購主線：（1）歷次收購整合傳感技術(shù)形成智能感知事業(yè)群（ISG），從而奠定了當(dāng)前絕對領(lǐng)先的市占率。包括圖像傳感器和雷達(dá)相關(guān)技術(shù)的多次收購。（2）產(chǎn)能擴(kuò)充及工藝升級：擴(kuò)產(chǎn)之余，收購 12 寸廠還可帶來更低成本的產(chǎn)品競爭力，覆蓋更先進(jìn)制程，同時補(bǔ)充了多個品類及應(yīng)用領(lǐng)域的制造 know-how（模擬、功率、汽車、工業(yè)等）；且積極加碼第三代半導(dǎo)體。（3）汽車及工業(yè)領(lǐng)域的品類擴(kuò)充及儲備，與原有產(chǎn)品重合度較低，如存儲、模擬、射頻、wifi 技術(shù)等。

安森美收購歷程梳理

經(jīng)數(shù)次收購整合，安森美已形成全面的汽車智能感知業(yè)務(wù)版圖，處全球領(lǐng)導(dǎo)地位。在汽車感知領(lǐng)域，安森美覆蓋視覺、自動駕駛、車艙內(nèi)智能駕艙、邊緣計算、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等相關(guān)應(yīng)用的一系列產(chǎn)品，可提供完整解決方案。汽車感知領(lǐng)域，安森美市占率全球領(lǐng)先，汽車成像市場占 60%+份額，汽車感知市場占 80%+份額。

安森美已形成全面的汽車智能感知版圖

5、瑞薩

瑞薩面向汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，擁有全面的微控制器、模擬和功率器件產(chǎn)品組合，持續(xù)推動創(chuàng)新。瑞薩 2016 收購了 intersil，2018 年收購了 IDT，2021完成 Dialog 收購。收購 Dialog 在產(chǎn)品端主要補(bǔ)充了瑞薩模擬、連接、存儲等能力，具體涉及在汽車車身控制/艙內(nèi)、ADAS/安全的方案，工業(yè)&基建&物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域連接領(lǐng)域電源管理、感知的方案。收購后模擬在公司產(chǎn)品組合中占比將顯著提升 11pt 至 42%，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占比將顯著提升 12pt 至 30%。

瑞薩和 dialog 合并后的產(chǎn)品版圖

瑞薩和 dialog 合并前后的結(jié)構(gòu)變化（按照產(chǎn)品分）

瑞薩收購 Dialog 在成本、營收、開發(fā)上皆將帶來較大協(xié)同效益。瑞薩目標(biāo)于 2023 年實現(xiàn)成本協(xié)同效益 125 億日元，其后成本協(xié)同仍將持續(xù)放大。2021 收購后，dialog“成功產(chǎn)品組合”、設(shè)計的用戶終身價值皆較 2020 年有接近翻倍的成長。預(yù)計 2022 年合并營收將較 2021 收購前的瑞薩體量有顯著增長。其中，Dialog 工業(yè)、基建及 IoT 營收的貢獻(xiàn)較大。

6、英飛凌

收購 Cypress，助力英飛凌成為全球第一大車用半導(dǎo)體供應(yīng)商。2020 年 4 月 16 日，公司完成對 Cypress 收購。收購后，英飛凌成為了全球第八大半導(dǎo)體制造商。不僅將繼續(xù)保持在功率半導(dǎo)體和安全控制器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位，還將以 13.4%的份額成為全球第一大車用半導(dǎo)體供應(yīng)商。Cypress 成立于 1982 年，主要為汽車、工業(yè)、電子消費品等提供嵌入式解決方案，擁有微控制器、連接組件、軟件系統(tǒng)以及高性能存儲器等差異化的產(chǎn)品組合，兩者在產(chǎn)品線上高度互補(bǔ)。且英飛凌主攻歐洲市場，而 Cypress 則主攻美國和日本市場，合并后雙方的客戶群體將進(jìn)一步擴(kuò)大。

收購 Cypress 后，英飛凌可提供系統(tǒng)級解決方案。以空調(diào)應(yīng)用為例，整合后的產(chǎn)品組合補(bǔ)全了收購前英飛凌缺失的模擬和功率產(chǎn)品等能力，基本覆蓋了系統(tǒng)中所有相關(guān)元器件，且各器件可完美配合運(yùn)轉(zhuǎn)；節(jié)省了系統(tǒng)集成和軟件研發(fā)成本，可更快速響應(yīng)市場需求。

二、海外巨頭帶來的平臺化成長經(jīng)驗

選擇模擬、信號鏈、汽車半導(dǎo)體賽道三個國際龍頭。分析收并購對賽道龍頭公司估值的影響，我們選取全球模擬 IC 龍頭，TI（模擬 IC 第一，市占 19%）、ADI（模擬 IC 第二，市占 13%；信號鏈第一，重要品類 ADC/DAC 芯片市占過半）、英飛凌（功率半導(dǎo)體第一，MOSFET、IGBT 市占皆 30%左右）。（注：上述市占率統(tǒng)計數(shù)據(jù)來源為 IC insights，Global MarketMonitor）。

德州儀器：盈利能力改善，估值中樞上移。德州儀器于 2011 年完成對美國國家半導(dǎo)體的收購，通過整合擴(kuò)充產(chǎn)能、產(chǎn)品線，完成了從通信行業(yè)到工業(yè)的跨界布局，并在模擬IC 市占率提升至全球第一。盈利能力增強(qiáng)，EPS 逐年上升，PE 中樞從 2011 年 10x 提高至 2021 年 25x 附近。

德州儀器歷史 PE、EPS 與收并購時間軸（部分）

ADI：并購?fù)晟菩盘栨湲a(chǎn)品組合，細(xì)分賽道龍頭估值穩(wěn)健提升。ADI 通過收購射頻、微波、毫米波等多個頻段的行業(yè)領(lǐng)先公司，完善公司在信號鏈細(xì)分賽道的全品類布局。EPS與 PE 均實現(xiàn)穩(wěn)健增長，2021 年完成對美信的收購后，PE 提升至 50x 以上。

ADI 歷史 PE、EPS 與部分收并購時間軸

英飛凌：補(bǔ)足汽車芯片品類市占率提升，估值水平厚積薄發(fā)。英飛凌通過收并購?fù)晟破囆酒a(chǎn)業(yè)布局，2014 年收購 IR 擴(kuò)展功率器件和電源管理產(chǎn)品，2016 年收購 Innoluce補(bǔ)足 MEMS 產(chǎn)品線，2018 年收購 Siltectre 補(bǔ)充 SiC 工藝，并于 2020 年完成對 Cypress的收購。一次性整合原屬富士通、飛索、博通的行業(yè)先進(jìn)技術(shù)，完成對汽車芯片的全品類布局，全球市占率躍居第一，PE 提升幅度大于 EPS 承壓幅度，公司估值表現(xiàn)亮眼。

英飛凌歷史 PE、EPS 與部分收并購時間軸

韋爾股份近日公告公司全資企業(yè)紹興韋豪擬以不超過 40 億元增持北京君正股票，增持后累計持有北京君正股份數(shù)量不超過 5000 萬股，不超過北京君正總股本的 10.38%。此前公司通過定增獲配 530 萬股北京君正股票，支付股權(quán)認(rèn)購款 5.5 億，并通過二級市場累計購買北京君正 1860.5 萬股，合計支付 15.2 億元。公司持有的北京君正股票指定為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產(chǎn)，其公允價值變動不會對公司凈利潤造成影響。

北京君正——存儲+模擬+互聯(lián)+計算，三大產(chǎn)品線全面布局。當(dāng)前北京君正已擁有 ISSI（存儲器）、Lumissil（模擬及互聯(lián)芯片）和 Ingenic（智能視頻芯片和微處理器）三大產(chǎn)品線，完成了“存儲+模擬+互聯(lián)+計算”技術(shù)布局。北京君正在原有智能視頻芯片和微處理器基礎(chǔ)上，收購北京矽成拓展高集成度、高性能存儲、模擬及互聯(lián)芯片產(chǎn)品線。目前北京君正主要產(chǎn)品 SRAM、DRAM、Nor flash、嵌入式 Flash、模擬芯片等已廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)與醫(yī)療、通訊及消費電子等領(lǐng)域。2021 年北京君正實現(xiàn)營收 52.7億元，yoy+143.1%，歸母凈利潤 9.26 億元，yoy+1,165.3%，綜合毛利率 37.0%；22Q1公司營收 14.1 億元，yoy+32.4%，歸母凈利潤 2.3 億元，yoy+92.4%，毛利率 37.4%，業(yè)績延續(xù)高增，盈利水平維持高位。

20 年韋爾與北京君正合資設(shè)立了上海芯楷，依托北京矽成 Flash 技術(shù)積累，研發(fā)消費級 NOR Flash 產(chǎn)品。韋爾作為全球 CIS 領(lǐng)軍者，與北京君正在下游汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通信等領(lǐng)域客戶端具有高度協(xié)同性，此次增持，二者將進(jìn)一步加深從供應(yīng)鏈到客戶的合作，在客戶產(chǎn)品方案及未來技術(shù)方向上實現(xiàn)資源互補(bǔ)，助力韋爾在車載電子尤其是感存算市場繼續(xù)擴(kuò)大份額，符合公司戰(zhàn)略，圍繞汽車不斷拓展產(chǎn)品品類，提升單車供應(yīng)價值量，充分受益汽車半導(dǎo)體價值量提升趨勢，打造公司中長期成長動力。此次韋爾大幅增資后雙方協(xié)同效應(yīng)會更明顯，預(yù)計還有更層次的改善。

韋豪創(chuàng)芯是專注于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)的股權(quán)投資，管理團(tuán)隊在硬科技行業(yè)具備豐富的從業(yè)和投資經(jīng)驗。義烏韋豪創(chuàng)芯一期股權(quán)投資合伙企業(yè)是韋豪創(chuàng)芯管理的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金，出資人包括韋爾股份、義烏國有資產(chǎn)經(jīng)營公司、知名母基金等。韋豪創(chuàng)芯已投資于一批優(yōu)質(zhì)的汽車電子相關(guān)廠商，助力集團(tuán)從車載 CIS 拓展至更多汽車電子產(chǎn)品，提升公司為單車能夠提供的產(chǎn)品總體價值量，從而深度受益汽車硅含量提升大趨勢。

韋豪創(chuàng)芯汽車電子投資布局

智東西認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)發(fā)生的一次次并購案件對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局有著或大或小的影響，行業(yè)巨頭的誕生往往隱匿其中，從國外半導(dǎo)體巨頭的并購歷程也可以看到我國半導(dǎo)體公司的未來發(fā)展。