妖擎無論是什么產品都喜歡和小過去不，ITX 比別家多，A 卡也有 17cm 短卡，就連 MATX 都要做的能塞進 ITX 機箱里，當然準系統也不例外，其實在很早以前這款 Deskmini A300 就已經發布了，但是那時的 AMD APU 并不算很有誘惑力，所以這產品不算很突出，但是討論的聲音還是很高的，不少人為了它去訂制機箱。
但是如今卻有了轉機，AMD 前段時間發布了 Ryzen 4000 APU，7nm、Zen2、八核、低價，這些形容詞已經把 4750G 頂上了天，超高的熱度也是讓 AMD 嚴禁零售這些散片，必須要求整機銷售。同樣是 AM4 插槽的 4750G 讓這臺小主機非常輕松的就能支持，今天就來這樣的搭配到底如何。
前排溫馨提示：目前 Deskmini 支持 Ryzen 4000 APU 的 BIOS 仍在測試階段，雖然可以上機點亮，但是仍有 BUG。
▲Deskmini A300 共有兩個版本，一個是渠道線下的牛皮紙盒包裝，一個是線上的彩盒包裝，區別就是彩盒版里面贈送了一個散熱器。
包裝的正面將 Ryzen 的 LOGO 換成了產品外形，保留了周圍一圈的橘紅色漸變裝飾，側面表明了為 Ryzen 優化。
▲正面是百元大鈔臉，為何這么說？因為一張紅色毛爺爺正正好好可以覆蓋正面，可想而知這機箱有多小。
▲我們放一罐 330ml 的易拉罐可樂在旁邊，它只比可樂沒高出多少，應該和摩登罐的可樂差不多高。
▲機箱正面提供了麥克風接口、USB 3.2 Gen1 Type-C 5G，USB 3.2 Gen1 5G，耳機麥克風二合一接口，這里要大大好評，首先是戰未來的 Type-C，我目前的所有機箱、筆記本都必須要有 Type-C，否則我一定是拒絕的，這個前置接口成了我的剛需。
再來是耳機麥克風二合一接口，這點我看了很多之前的評測，都沒提到，這個設計在臺式機上尤其少見，一般的手機耳機在一般的耳機孔上就只有聲音，不能使用麥克風，華擎在提供了麥克風專用接口的同時也將耳機孔設計為了二合一，大大方便了手機 3.5mm 耳機的使用。
▲側面是開孔率很高的擋板，這個位置幾乎是貼著 CPU 散熱器的風扇，所以需要很高的開孔率來保證高進氣量，提升散熱效率。
▲邊緣處還有兩個 USB Type-A 的開孔，可以購買官方的拓展套件來拓展兩個前置 USB 2.0。
▲不過華擎并沒有在國內銷售 Deskmini 的所有套件，好在閑魚上可以輕松花 20 塊搞定。
▲安裝上去的效果。
▲另外一個側面提供了四個腳墊口，可以將附件中的腳墊安裝在這里，使機箱橫放。
還有四個螺絲孔，這是標準 VESA 孔距，可以用來購買 VESA 背掛套件，用來掛在支持 VESA 的顯示器背面，閑魚上也有的賣。
▲IO 提供了 19V DC in、DP 1.2、HDMI 2.0、VGA、千兆網口、USB 2.0、USB 3.2 Gen1 5G，有多 USB 設備的同學需要選配 USB HUB。
▲在邊緣處還有一個可拆卸的擋板，這里可以選配后置 COM 口拓展或者是后置音頻口拓展，COM 對于個人用戶的用處非常少，我這邊推薦還是選擇音頻口拓展，不然接個音箱還需要從前面繞線，很不美觀，而且切換耳機的時候還需要拔掉，也比較麻煩。
▲華擎也沒得賣，不過閑魚總能給我一個滿意的答案，30 塊搞定。
▲安裝上去的效果。
▲背面 IO 的頂部還有三個開孔，用來拓展 WIFI 天線。
▲不過我決定不破壞它們，我采用了內置天線+AX200 的解決方案，雖然信號會受到影響，不過一般都用有線，無線臨時使用也夠用了。
▲Deskmini 啥都好，就是這電源適配器又大又重。
▲來自 AcBel（康舒）的直流電源適配器，輸出功率為 19V 6.32A，合計功耗 120W。
▲單單一個是適配器就是快半斤重，還沒算上電源線。。。
▲所以日常需要帶走這臺小機器的我當然是更換了它的是適配器，我選的是 DELIPPO 的便攜式適配器。
▲這體積比原裝小太多了，能直接放進口袋里。
▲輸出規格也是 19V 6.32A，和原裝的一樣。
▲整體 332 克，比原裝好太多了。
▲原裝鋁擠風扇，和 200GE 原裝的那個一樣，一看就是散熱不怎么好的樣子。
▲背面預涂了硅脂，壓壓 2200G 3200G 這種應該是足夠了。
▲備用 IO 擋板一個，不過沒多少人會把預裝的 IO 擋板裝壞吧，不過給了總比沒有強。
▲毫無作用的驅動光碟一個，這都 0202 年了，怎么還不換 U 盤，幸好網卡驅動 Windows 10 基本都自帶，不然這玩意就成大罪人了。
▲腳墊和螺絲套裝。
▲兩根 SATA 電源數據二合一的線。
▲擰開背部的四顆螺絲，就能將主板抽出來。
▲這板子上 IC 的密集程度可以用恐怖來形容，我一個巴掌就能蓋住這主板了。
▲這張主板占據空間最大的就是這個 CPU 底座+散熱扣具了，CPU 底座也是老朋友了，AM4 一座永流傳，目前支持 AMD 所有 APU 處理器。
▲高聳入云的 MOS 散熱塊，會和不少高性能散熱器有沖突，比如我用的就遇到了問題，后文會講到。
▲主板邊緣提供了兩個 M.2 接口，一個專門給 WIFI 拓展卡使用的 E key，還有一個 M key 用于拓展 NVMe 硬盤。
M.2 WIFI 支持 2230 規格的非 CNVI 無線網卡，實際速度為 PCIe 3.0 x1，由 CPU 提供。
M.2_1 支持 2280 規格的 PCIe Gen3 x4 NVMe SSD，實際速度為 PCIe 3.0 x4，由 CPU 提供。
▲這款主板因為太小了，只能使用 SODIMM 標準的內存，也就是筆記本內存，標稱最大支持雙通道 DDR4 3200，最大容量為 64G，不過高頻筆記本內存便宜的很難找，基本都是手動超頻上去。
▲背面還有兩個電源數據二合一的 SATA 6G 和一條 M.2。
M.2_2 支持 2280 規格的 PCIe Gen3 x4/x2 NVMe SSD，實際速度為 PCIe 3.0 x4，由 CPU 提供。
這里我為什么要把 x2 單獨拿出來說，因為傳統的 M.2 是由 CPU 專用通道或者 PCH 提供，這些通道可以自行拆分為 x2x2，但是這塊主板有一個 M.2 占用的 PCIe 通道是原本用于顯卡的，這類通道最低只能拆分至 x4x4x4x4，所以上文的 M.2_1 僅支持 PCIe Gen3 x4 的 SSD，PCIe Gen3 x2 的 SSD 將無法識別，用 PCIe Gen3 x2 的 M.2 僅能插在背面的接口上。
▲將主板拿下來，我們簡單分析一下 IC。
▲首先是供電，共計五相。
▲PWM 型號為 RT3667BB，來自 Richtek（立锜），最大支持 4+2 相的供電。
▲Core MOS 絲印為 87350D TI，實際型號為 CSD87350，來自 TI（Texas Instruments 德州儀器），這是一顆雙層 MOS，集成了上下橋，單顆最大電流為 40A，三相直出。
▲SOC MOS 同樣為 TI 的 CSD87350，兩相直出。
▲內存供電比較特殊，沒有采用被廣泛使用的 PWM+MOS 設計，而是采用了 Converter（轉換器）的解決方案，可以理解為將 PWM、上橋 MOS、下橋 MOS、驅動器集成在一顆 IC 中，大大節約了 PCB 使用空間。
這款主板上的 Converter 絲印為 AKUJ034，實際型號為 NB685，來自 MPS（Monolithic Power Systems 芯源），最大電流為 12A，一相直出。
▲簡單總結一下供電。
主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC（片上系統），型號為 RT3667BB。
Core MOS 為 CSD87350 40A，三相直出，共計 120A。
SOC MOS 為 CSD87350 40A，兩相直出，共計 80A。
真實供電為 3+2 相。
內存供電采用了 Converter 的解決方案，IC 為 NB685，一相直出，共計 12A。
主板 PCB 非常小，所以必須用單顆高性能的 MOS 來減少相數以便減少空間占用，CSD87350 具體有多強？前些年超頻王者 Z170 OC Formula 采用了同款供電，90% 以下的負載都能讓這顆 MOS 的轉換率高達 90% 以上，轉換損耗非常小，發熱控制的非常優秀。
▲這款主板是無芯片組設計，也是首款無芯片組設計的主板，目前也僅有 AMD 能做到無芯片組的設計，AMD CPU 內部的 SOC 就已經集成了 SATA、USB、PCIe、HDA 通道，不需要芯片組也可以獨立工作，將芯片組去掉后能節省非常大的主板空間。
因為這樣的設計，舍棄了 PCIe 槽的 A300 仍然可以做到兩個 SATA 和兩條 M.2，存儲拓展性完全沒有問題。
▲由于沒有了 PCH，主板就缺少了 TPM 模塊，這是主板安全必備的模塊，所以需要一顆外部 IC 來額外提供，SLB9670 就是這樣的 IC，來自 infineon（英飛凌）。
▲RTD2168，來自 Realtek（瑞昱），這是一顆視頻轉換芯片，用于將核顯的 DP 數字信號轉換成 VGA 模擬信號。
▲RTL8111H，來自 Realtek，這是一張爛大街的千兆網卡。
▲NCT5567D，來自 Nuvoton（新唐），這顆是 Super IO 芯片，主要用于監控主板上各個硬件的溫度、轉速、電壓等。
▲來自 Genesys（創惟）的 GL850G，這顆是 USB 2.0 HUB，這塊主板上的前置 USB 2.0 插針就是由它提供。
▲來自 Winbond（華邦）的 25Q128FWSQ，這顆是 BIOS ROM，用于存儲 UEFI、AGESA 模塊，主板開機的重要芯片，單顆大小為 128Mb（16MB）。
▲來自 Realtek 的 ALC233，是板載集成聲卡。
▲來自 ASMedia （祥碩）的 ASM1543，這是一個 USB 切換器，以便實現前置的 USB Type-C 口正反盲插。
首先介紹一下裝機用的硬件
▲CPU 是未改名版的 Ryzen 7 Pro 4750G，8 核 16 線程，帶有強大的 Vega 核顯，是這臺小主機的核心部分。
▲內存是十銓的 DDR4 2666 8Gx2 的筆記本內存，這兩條經過測試可以穩定在 3866 C18 的頻率下過燒機測試，不過因為測試版 BIOS 還不是很完善，動了內存就會導致核顯黑屏，所以我只好把方向改到了降低時序，最后穩定在了 2666 C14。
▲散熱是即將上市的利民 AXP-90 純銅 Black 版本，專為 A4 機箱設計的風扇，放在 Deskmini 中高度也是剛剛好。
▲型號寫在了包裝側面，并且標注了支持的平臺。
▲為了配合黑色的主體，利民將原本純銅原配的橘色 9cm 風扇換為了黑色，在配合 Deskmini 的黑色，一體感很足。
▲散熱器本體全部做了電鍍鎳防銹，所以呈黑色鏡面，銅制散熱片采用 0.5mm 的扣 FIN 工藝，可以有效減少風損。
▲四根熱管采用回流焊工藝焊接鰭片，銅底和散熱片一樣，依舊是電鍍鎳，做了鏡面設計。
▲看看這銅底，都能直接當鏡子使。
▲相比之前的標準版和純銅版，這次的純銅黑化版新增了背部扣具，并且同時支持了 LGA 115X1200 和 AM4，通用性大大增強。
▲出廠時預安裝了 Intel 的扣具，我們只需要簡單的更換一對 AMD 扣具即可。
▲贈送的硅脂依舊是小包裝版的 TF7，這個硅脂的性能已經算是第一梯隊的了。
▲由于背板的加入，導致與背面一個 M.2 接口有沖突，不過解決起來也很簡單，不安裝背板，用墊片代替背板產生的高度即可。
▲解決了背面的問題，在主板正面會和高聳入云的散熱塊有沖突，并且就差幾毫米就能安裝進去，所以我的解決方法是，用銼刀銼下去大約 2~3mm 的樣子，就能安裝上了。
▲這樣安裝上了后，散熱器的風也會吹到 MOS 散熱塊上，同時幫助 MOS 進行散熱。
▼最后放一組完工圖
▲小機器最受關注的肯定是散熱情況，首先我們用 AIDA64 測試單烤 FPU 的情況，燒機十分鐘后 CPU 功耗為 82.5W，溫度為 88 度，此時 CPU 頻率為 4.275G，因為 AMD 在這顆處理器上仍有積熱現象，所以這個溫度也算是及格。
▲然后是單烤 GPU 的情況，燒機十分鐘后 GPU 功耗為 30W，溫度為 34 度，此時 GPU 頻率為 2.1G。
▲最后是雙烤，燒機十分鐘后 CPU 封裝功耗為 87.88W，溫度為 92 度，此時 CPU 頻率為 4.2G，此時 GPU 頻率為 1.787G。
看來這顆處理器的功耗墻限定在了 90W 左右，在雙烤時 CPU 和 GPU 都出現了不同程度的降頻，不過小機器的電源 120W，所以 90W 的功耗墻也是剛好合適，在正常使用環境下不會出現烤機這么重的負載，所以我個人還是比較滿意的。
▲就單單燒內存的時候我能夠以 3866 C18 22 22 42 的參數完成，但是這個參數無法正常的進行游戲，所以我最后在默認 2666 的頻率下進行降低時序，最后穩定在了 C14 18 18 34 上，當然這樣延遲就比較難看了，81.7ns，不過總比不能用好，后面的測試都是在這套參數下進行的。
▲Cinebench R15，單核得分 198cb，多核得分 2051cb，OpenGL 為 78.92 幀。
▲Cinebench R20，單核得分 505cb，多核得分 4791cb。
▲CPU-Z Version 17.01.64，多核得分 5828.8，單核得分 541。
▲3DMark Time Spy，CPU 得分 7024，顯卡得分 1220，最終得分 1392。
▲3DMark Fire Strike Extreme，物理得分 22248，顯卡得分 1617，綜合得分 657，最終得分 1605。
▲娛樂大師，CPU 得分 193238，iGPU 異構得分 82571，顯卡得分 58647。
▲CSGO 在 1080P 下，預設中畫質，使用創意工坊的 FPS Benchmark 平均幀數為 80.83，不過煙霧彈掉幀比較嚴重，最低幀在 15 幀左右。
▲糖豆人：終極淘汰賽在 1080P 下，預設中畫質，平均幀數在 69 幀。
▲英雄聯盟在 1080P 下，預設最高畫質，小型團戰時平均幀數在 103 幀。
▲守望先鋒在 1080P 下，預設最低畫質，在團戰時平均幀數在 77 幀。
在小機器上的跑分并沒有因為供電較弱拖后腿，和在標準主板上跑分幾乎一致，核心部分幾乎和 3700X 旗鼓相當，GPU 部分干掉了 GT1030，對于核顯來說已經相當不錯了。
游戲方面我選擇了幾款輕量級別的游戲，這幾款游戲都能通過輕微降低畫質來將幀數控制在 60 幀以上，對于一個核顯來說，這個表現相當不錯了。
目前因為測試版 BIOS 的問題，無法通過超頻內存的方式來提升核顯性能，如果能超頻到 3666，那么這些游戲將會以更高的幀數來運行，或者是換來更高的畫質。
就工作來用，這款小主機在合適不過了，選擇 4650G，體積小巧，性能也依舊強悍，同時降低了溫度、減少風扇噪音，出門拍攝視頻的朋友也可以配 4750G，隨身攜帶便攜顯示器，用這樣的配置在現場完成粗剪，可是說是事半功倍。
大家好，昨天進行了手機業界期盼的小米10發布會。在如此特定的環境下，通過線上，強勢推出了自己的數字旗艦，可見小米的重視程度。其實，早在前幾天的互懟中，我們已經隱約覺得小米10系列的強悍。
一經發布，果然是驚艷了業界。不僅在配置上攀登高峰，就連價格也開始走高。放棄了性價比的小米，能不能交到朋友，通過今天的預約銷售情況可以看出，小米又一次贏了。一分鐘，全平臺銷售破2億，首戰告捷。
就在昨天晚上，有網友提問，小米10Pro和小米10，同為8+256內存，相差700元，應該買哪款呢？接下來，我們就對比一下，相信最后大家會有自己的結論。
小米10，為玻璃后蓋，不過工藝沿襲上一代，并未有太大的進步。
小米10Pro，則激進的采用AG工藝玻璃，據說價格不菲。但是抗反射的能力強，能增加玻璃的透光度，最終可以有效減少指紋的粘附率。
磨砂質感的小米10Pro，后蓋更具科技感。
屏幕，兩者都為Amoled材質，雖然同LCD屏各有所長，但顏色控制方面，還是A屏好。
小米10，峰值亮度1120nit，前期采用三星屏幕，后期可能就改為TCL華新光電供貨；但無論誰供貨，可能質量都不會太好。
小米10Pro，會一直采用三星高端A屏，峰值亮度1200nit，經過逐片色彩校準原色屏和 DC調光過程，更適合設計師和攝影師使用。更高的尼特值，表征了小米10Pro在太陽底下都可以看得非常清楚。
對眼睛的友好程度，小米10Pro優勢明顯。
看來小米這次是吸取了米9的教訓，一下子把電池電量提高到4500mAh以上；30W無線閃充、10W無線反充，也都具備。
小米10，4750mAh的超大電池，支持30W有線快充，但是方式為單電芯單電荷泵；
小米10Pro，采用了更安全的4500mAh電池，而且經過了萊茵的安全認證；50W有線快充，單電芯雙電荷泵，在45分鐘就可以充滿電；驚喜的是標配了65W充電頭，給筆記本充電也不在話下。
電池容量差距不大的情況下，小米10Pro的快充技術更先進，速度更快。
對稱式1216雙揚聲器，小米總算具備了HIFI功能，經過了這么多年的發展，終于在第十代補齊了短板。
小米10，采用5磁鋼發聲單元、1.0cc腔體，比普通手機的聲音已經進步很大。
小米10Pro，用上了7磁鋼發生單元、1.2cc腔體，一舉拿下DXO音頻排名第一的桂冠。這些數據，我們雖然不懂，但跑分結果在那，實力更強。
更高的參數，使得小米10Pro的外方效果更好。
這方面，算是小米10系列手機提升最大的地方了。沿用了小米CC9Pro的三星一億像素鏡頭，1/1.33英寸大底傳感器，助力小米走向巔峰。
小米10，主攝7P鏡頭；1300W、123°超廣角鏡頭，另外200W微距和200W景深鏡頭，只能算是湊數。
小米10Pro，主攝鏡頭規格為8P；1200W、117°超廣角鏡頭，1200W人像和800W長焦鏡頭，規格算相當高了；而且，支持2倍變焦的人像和10倍混合變焦的長焦鏡頭；DOX第一，勢在必然。
不將就的小米10Pro相機配置，大大提升了相機的成像效果。
對于那些小米10系列相同的強悍之處，想必大家都已經了解了。驍龍865、LPDDR5內存、UFS3.0閃存、WiFi6、90Hz屏幕、石墨烯散熱……作為小米十周年的曠世之作，替代小米6成為一代神機，小米10系列夠格。
經過詳細的比較，作者發現了這些具體的不同，歡迎大家指正。而且，自己也預約了小米10Pro的8+256G版本，雖然今天沒搶到，相信一定會成功。同很多朋友想法一樣：寧愿多花七百元，也要購買小米10Pro，因為太值了。
最后，對于小米10和小米10Pro，大家更喜歡哪一款呢？歡迎朋友們在評論區留言討論，或者關注作者，我們進行更深層次的探討。