雙十二剛剛過去，大家都敗了嗎？新敗的512G SSD下班前就拿到了，同城這效率還行。
說起HP惠普，大家更熟悉的相信是PC整機，筆記本之類的。多年前，前東家還購買過HP的服務器。
HP S700pro 是一款SATA3接口2.5寸固態硬盤，其外包裝采用的是HP主色系--藍白搭配。
SATA3接口，7mm厚度，2.5寸固態硬盤
這主要是給我的B150平臺升級用的，最近跟著單位的設計學視頻后期，特意換個大容量SSD
呵呵，你以為光把系統裝到固態硬盤就夠了？那么，如果你的應用程序，緩存以及素材，輸出均在又老又慢的機械硬盤上面還能有多少速度呢？
你試過從機械硬盤copy數據都SSD或者從SSD復制數據到機械硬盤嗎？那么，請告訴我，決定傳輸速度是誰?
當然了，SATA3接口并不是現在最快的接口，但是M.2接口，NVMe協議，32Gbps帶寬的512GB SSD的價格非常喜人。
即使你用雙路E5，4路GTX980TI，64GB內存的卡吧神機，把數據寫入到USB2.0的U盤的速度也只能在20MB/s以下
我的機器只是很平常的配置，I5 6500+B150主板，都是朋友升級換下來的。再配上16GB DDR4 2666內存，一臺入門級的視頻處理機器也是夠格的。
裝上馬上就能識別到，真正的即插即用
估計不少對diy不熟悉的朋友會問，為什么512GB的SSD僅有476GB的空間呢？
放心，這個不是手機，不會存在有系統或者各種程序占用容量的事情。這是因為硬盤容量的單位為兆字節（MB）或千兆字節（GB），目前的主流硬盤容量為500G～2TB，影響硬盤容量的因素有單碟容量和碟片數量。許多人發現，計算機中顯示出來的容量往往比硬盤容量的標稱值要小，這是由于不同的單位轉換關系造成的。我們知道，在計算機中1GB=1024MB，而硬盤廠家通常是按照1GB=1000MB進行換算的。
具體的公式比較復雜，大家可以乘以0.93系數作為換算，基本上接近了。
信息識別我是用TXbench，一個專業的磁盤工具。
實在話，對于新品牌（對于SSD領域而言）一開始我是懷疑的。反正白天才能帶回單位安裝，先通電跑點數據吧。沒有把它作為系統盤，一方面可以看到極限性能數據，另外一方面我想測試一下不同的負載下面性能損失程度（畢竟我是考慮純SSD）。因此，我的系統盤是另外一個SSD，HP S700PRO作為從盤跑數據。
當然了，最重要的原因是---懶！
先來看看空盤的數據如何
測試軟件分別是AS SSD benchmark，Crystaldiskmark，TXbench，ATTO Diskbenchmark，Anvi’s Storage
數據分為三類六項，分別為持續讀取，持續寫入，4k隨機讀取，4k隨機寫入，4k深層隊列讀取，4k深層隊列寫入。至于分數怎么看？除了尋道時間，其余都是越大越好
HP S700Pro 512GB SSD得益于大容量，數據已經到達了SATA3接口的邊界，讀取560MB/s，寫入511MB/s，4k隨機讀取33MB/s，隨機寫入是115MB/s，4k深層隊列讀寫均為333MB/s左右
空盤的跑分數據是最能反映一個SSD理論最大的性能，有一定的參照作用。
當然了，多數SSD用戶都會把系統安裝在SSD中，按照現在win10系統，不優化破70GB容量是毫無問題的。
因此，第二部我是把使命召喚11（解壓后大約70GB，復制到測試盤以后占用15%空間）作為負載物，模擬SSD在不同剩余容量下面性能的變化。
可以明顯看到，當系統盤占用了15%空間，70GB容量以后，性能基本上不變
可能是因為硬盤容量比較大，因此占用了15%空間以后性能不變也不是太意外的事情
再來看看，占用容量過半以后的性能
前面說了，一個使命召喚游戲的容量是70G，我是以此為負載物進行測試（主要是因為懶）
HP S700PRO數據還是沒有太大的變化，部分小項目甚至能小勝
本來打算關機睡覺的，看到如此結果
那我就繼續多加負載物進行測試
因為我的游戲在一個2TB綠盤上面，因此傳輸的速度非常郁悶。基本上我可以打一盤王者再去看（王者榮耀一般一句20來分鐘左右，有黃忠或者六分投另外說）
這次我一口氣堆到了89%空間被占用
此時，硬盤的空間已經剩下10%左右，跑分也終于出現了輕微的下滑。但是輕微程度幾乎可以當測試誤差
萬萬想不到，固態硬盤新軍能寫出如此6的固件。
好奇心殺死貓，忍不住使出了十多年沒用過的絕學---易碎貼無損拆解大法（此絕學傳女不傳男，同性勿擾）。
只要易碎貼不損壞，SSD就很好拆了。HP S700Pro沒有螺絲，只能通過撬開外殼打開（細節不說了，怕誤導用戶）。
PCB僅有80%左右的大小，底面是閃存和緩存
卸掉三顆小螺絲，就可以看到SSD的全貌
黑色PCB電路板正反兩面各有四顆鎂光3D NAND TLC顆粒分布排列，具體型號為：7DB2D NW837和7CB2D NW838。
主控芯片應該是一顆慧榮為惠普定制的SM2258，最多支持4通道。
慧榮SM2258主控芯片位于PCB板正面，支持NANDXtend ECC技術，全面支持2D/3D TLC閃存的成品解決方案，根據評測數據，最大持續讀寫速率分別可以達到560MB/s和520MB/s，4K隨機讀寫分別可以達到90000IOPS和80000IOPS。
基于NANDXtend ECC技術，它能夠提供RAID數據恢復、軟件解碼和硬件解碼，三級的錯誤校正可以將NAND閃存的壽命延長3倍，另外還可以顯著提升解碼效率，提速達40%，也顯著的降低的產品的能耗。
緩存顆粒為南亞的NT5CB128M16IP-EK，容量為256MB。
一般而言，SSD就是主控，閃存，固件三部分（部分SSD取消了緩存）。慧榮主控+鎂光內存整體不錯，但是更大的功勞應該就是固件開發的團隊。
HP S700pro的固件寫得挺有水平，從零開始到到負載高達89%，性能變化幾乎忽略不算。真乃科技！
在現在新平臺、新接口的時期，SATA3接口2.5寸SSD更多充當一個大容量剛需的固態硬盤角色。喜歡玩3A大作，需要設計或者后期處理的朋友，完完全全可以錯位選擇2.5寸SSD，省錢，容量大，通用性強。
近日，有外媒曝光了一款被取消的Windows 10 Mobile原型機——惠普Pro X3，富智康代工。 從圖片上看，這款惠普Pro X3采用了無邊框(或ID無邊框)設計，背板為金屬材質，后置單攝與指紋識別，至于機身配置則尚不明確。
惠普Pro X3疑似惠普Elite X3的后續機型，如無意外應該也是一款旗艦機型，不過因為微軟已經放棄Windows10 Mobile系統，該方案也隨即遭到放棄。
惠普Elite X3曾是第一款搭載驍龍820處理器的Windows10 Mobile旗艦手機，配置方面，惠普Elite X3采用配備5.96寸2K AMOLED屏幕、驍龍820處理器、4GB內存、64GB存儲、1600萬像素后置和800萬像素前置攝像頭、支持指紋識別/虹膜識別/IP67防水/MIL-STD-810-G軍標/Continumm連續模式、電池容量4150mAh。