普和ThinkPad一樣，也是一直專注于設計和生產商務筆記本的廠商，雖然現在也涉及了其他系列的產品，但商務筆記本一直作為它的傳統項目保留著；EliteBook產品線針對美國軍方MIL-STD-810標準設計，可以在一些極限環境下仍然保持著足夠的可靠性和性能表現；EliteBook 850是惠普去年開始推出的15.6英寸商務筆記本系列，而新推出的EliteBook 850 G2主要是針對上一代產品的更新，在沒有改變外觀的前提下，更新了新一代Intel酷睿處理器i5-5200U，并且搭載了獨立顯卡和固態硬盤。接下來我們就一起在評測中看一看它的實際表現吧。
惠普EliteBook 850 G2主要配置參數
參數解析
硬件方面，最新一代酷睿i5低壓處理器，4GB的標配內存，以及獨立顯卡，加上充足的接口設計，可以看出惠普EliteBook 850 G2是一款標準的商務本，性能也非常不錯。價格方面，我們參考了去年850 G1的售價，應該還會在8000元以上，在這個價位，沒有使用大容量固態硬盤，沒有采用全高清IPS屏幕，讓人不免有一種大馬拉小車的感覺，在國內很可能不太容易受到消費者的認可。即便它可以適應非?？量痰氖褂铆h境，但相比更深入人心的ThinkPad，它還是顯得競爭乏力。
拆機復雜度及擴展空間
惠普EliteBook 850 G2的底部非常簡潔，連螺絲都被隱藏了起來，但卻提供了非常方便的拆機方式，只需要將圖中紅圈內的開關撥至左側，即可輕松打開并卸下后蓋，內部所有配件一目了然，無論是添加、更換內存，還是更換硬盤、清灰，都十分簡單快捷。
因為體積的限制， 惠普EliteBook 850 G2的可升級空間有限，提供了兩個內存插槽，預留了WWAN無線上網卡卡槽及SIM卡插槽，其中SIM卡插槽隱藏在電池下方的左上角處。電池可以免工具拆卸，非常方便。
惠普850 G2評測：屏幕及接口解析
屏幕實在是簡陋 只能說勉強夠用
8000元的售價，15.6英寸的屏幕，分辨率只有1366×768，而且還是TN屏幕，上下移動時屏幕變色嚴重。這在大部分人看來都是很難理解的一件事，但從惠普的角度來看，應該是將這臺850 G2繼續定位在了可以適應極限環境的工作用機，至于采用更好屏幕的版本日后應該還會推出，建議大家還是再等上些時日。
屏幕正上方中間是網絡攝像頭，用以網絡視頻通話，緊挨著攝像頭左側的是攝像頭狀態指示燈，攝像頭兩側對稱的兩個小孔是陣列麥克風，用以提供更好的通話質量。
鍵盤設計 手感出色
惠普EliteBook 850 G2是一款15.6英寸的筆記本，但是在鍵盤方面并沒有采用小鍵盤，而是將節省出來的空間提供了更大的按鍵面積，配以類膚質的磨砂鍵帽和足夠的鍵程，按鍵手感非常出色。此外，該鍵盤還擁有背光功能，可以在光線不佳的情況下提供更清晰的視線，便于操作。
惠普EliteBook 850 G2還采用了和ThinkPad相仿的搖桿鼠標設計，搭配同樣的觸摸板上下雙層鼠標按鍵設計，不需單獨攜帶鼠標一樣可以實現非常方便的操作。鼠標按鍵與觸控板之間的高度差還可以很好的減少操作中意外碰到觸控板的可能。
鍵盤左上角為開機按鍵，正上方為內置揚聲器，右上角為無線開關和靜音開關，十分實用，只是樣子顯得比較死板。
惠普850 G2評測：性能及續航測試
CPU性能測試
惠普EliteBook 850 G2搭載了第五代Intel酷睿處理器i5-5200U，該處理器采用了14nm制程工藝，功耗和發熱更低，TDP熱設計功耗僅15W，擁有雙核心四線程，主頻為2.2GHz，最高可睿頻至2.7GHz。
通過CINEBENCH R15的測試結果，并與其他處理器產品進行對比，我們可以發現i5-5200U與上代產品i5-4200U相比，性能提升并不大，單核性能提升約10%，整體性能幾乎未變，因此主要的進步是在功耗和發熱的降低上。性能處于中等水平，應對商務辦公完全沒有問題。
3DMark圖形性能測試
3DMark測試結果
各顯卡Cloud Gate模式成績對比（圖形分數）
3DMark測試成績可以反映出筆記本的顯卡圖形處理性能以及整體綜合性能，本次測試所用版本為v1.4.828。
惠普EliteBook 850 G2搭載了一塊AMDRadeon R7 260X獨立顯卡，1GB獨立顯存，3DMark Sky Diver模式成績4453，其中圖形分數為4446；Cloud Gate模式成績6515，圖形分數9923。通過與其他移動端顯卡對比，我們可以發現該卡性能接近中端顯卡水平，應對普通游戲和作圖沒有問題，但面對大型3D游戲壓力還是很大的。
硬盤速度測試
硬盤方面，惠普EliteBook 850 G2采用的是32GB固態硬盤與500GB機械硬盤的混合設計，其中32GB的固態硬盤是作為緩存為機械硬盤加速的，這種設計方式可以在一定程度上加速常用軟件的運行和常用數據的加載。從AS SSD Benchmark的測試情況來看，這種設計方式在順序讀取、4K讀寫、以及尋址速度上與僅用機械硬盤相比，都有了比較明顯的提升。
續航測試
惠普EliteBook 850 G2采用的是一顆24Wh的鋰電池，這個容量在商務本中不能算高，其續航應該與ThinkPad T系列相仿。接下來我們依然采用WiFi連接下播放網絡視頻的方式來預估其續航時間。
通過測試，我們可以看出，在播放高清網絡視頻的情況下，惠普EliteBook 850 G2可以維持近3小時的續航，中規中矩，并不能適應旅途中長時間移動辦公，但如果是偶爾開會使用，還是綽綽有余的。
溫度測試及分析
除了性能所影響的產品流暢度之外，使用過程中產品表面的溫度也是影響產品體驗的一個重要因素，因此我們對使用AIDA64烤機30分鐘后的惠普EliteBook 850 G2進行了紅外線成像，以測得其長時間使用下的溫度。
通過紅外成像圖我們可以看到，經過30分鐘后的烤機測試（室溫20度），惠普EliteBook 850 G2主鍵盤區一半以上的區域溫度在體溫左右，掌托區域溫度在35-37攝氏度之間，鍵盤中心區域在48-60攝氏度之間，出風口區域最高可達71攝氏度，溫度情況并不樂觀。
測試過程中，我們對內部傳感器的溫度情況進行了截圖（AIDA64軟件界面顯示），可以看到筆記本內部溫度已經達到了90多攝氏度，說明筆記本的散熱設計還是可圈可點的；15W的CPU處理器理論上不應該會產生如此的高溫，因此我們推測造成溫度如此之高的熱量主要由顯卡產生。
評測總結
在商務本領域，惠普EliteBook 850 G2的性能可以歸為中上等。新一代處理器雖然提升只有10%，但應對辦公任務已經綽綽有余了，搭配中端顯卡AMDR7 260X的發揮，惠普EliteBook 850 G2完全可以應對相當一部分3D游戲和圖形處理。但僅僅搭配了1366×768分辨率的屏幕確實有點不太和諧。
續航方面，惠普EliteBook 850 G2確實一般，24Wh的電池并沒有帶來非常出色的表現，僅有不到3小時的續航確實只能算是差強人意，這一點上與MacBook以及ThinkPad都在努力將續航提高到10小時以上相比，無疑是自降分數。
另外，滿載情況下，惠普EliteBook 850 G2的溫度實在不是很樂觀，掌托區域37攝氏度，鍵盤中心區域高達60攝氏度，確實是十分影響產品體驗的一個因素。
綜合看來，除性能不錯和接口充足外，惠普EliteBook 850 G2各方面情況都不太能讓人滿意，因此，我建議大家等一等惠普以后可能推出的其他版本。
8月7日，據報道，惠普正考慮將50%以上的個人電腦（PC）生產從中國轉移出去，并在新加坡設立“備用”設計中心，以降低地緣政治風險。
報道引述知情人士稱，惠普公司目前在中國生產大部分PC，計劃在兩到三年內實現轉移出中國，到達泰國。一位消息人士稱，惠普甚至設定了內部目標，即最終將70%的筆記本電腦在中國以外生產。目前，至少有五家惠普供應商正在泰國建設新的制造工廠或倉儲中心，其中兩家自今年年初以來一直在應惠普的要求增加產能。
報道指出，轉移的規模因供應商而異，取決于他們制造的部件的復雜程度。而該計劃代表了美國領先PC制造商迄今為止最激進的舉措，旨在使其供應鏈從亞洲最大經濟體中分散出去。
對此消息，惠普不予置評。而惠普首席供應鏈官Ernest Nicolas此前在官方博客中寫道：“我們將繼續投資于我們長期運營的現有工廠，同時有時會將某些生產轉移到其他地點，以創造靈活性并降低客戶風險?！?/p>
據研究公司IDC的數據，惠普在2023年出貨約5200萬臺PC，僅次于聯想?；萜占铀俚墓溵D移標志著其幾十年來作為中國制造業堅定支持者的立場發生了變化。該公司及其供應商在中國建立了廣泛的網絡，最終將內陸城市重慶變成了全球領先的PC出口來源。
“可以肯定的是，惠普正在大力投資在泰國建設生產中心，”一位高管級消息人士表示?！拔覀冊跂|南亞還有其他工廠可以支持客戶，但他們表示效率不夠高，所以我們現在正在按照要求在泰國建設新工廠?！?/p>
另一家零部件供應商的高管對此表示歡迎?！拔覀儞挠唵尾蛔?，無法充分利用泰國工廠，但自今年早些時候以來，我們收到了更多惠普要求在當地生產零部件的請求。我們在泰國的業務現在相當繁忙?！?/p>
消息人士稱，惠普還在新加坡招聘工程師和經理，為其設計中心組建后備團隊，構建東南亞產業鏈?！盎萜照谡衅复蠹s 200 名工程人員和專業人員，包括電氣和機械工程師以及供應鏈專家，將新加坡打造成一個替代設計中心。”
值得注意的是，轉移中國供應鏈的PC廠商不止是惠普，早前戴爾也公布了相關規劃。
2023年1月，據環球時報援引外媒報道稱，全球第三大計算機制造商戴爾（NYSE: DELL）已設下目標，2024年前實現所有產品不再使用中國芯片，同時戴爾還要求電子模塊和印刷電路板（PCB）等其他組件的供應商和產品組裝商開始準備提高在中國以外國家（如越南）的產能，目標在2025年把五成產能移出中國。
針對此消息，戴爾回避了關鍵問題，只是表示，“我們不斷探索對客戶和業務有意義的全球供應鏈多樣化”。戴爾同時強調，“中國是一個重要的市場，我們有團隊成員和客戶為其服務”。
報道稱，戴爾在2022年年底就告知供應商，公司目標是要“顯著減少在產品中使用中國制造芯片的數量，包括非中國芯片制造商在中國工廠生產的芯片”。到2024年，戴爾要實現其產品使用的所有芯片都在中國以外生產。知情人士補充稱，除芯片外，戴爾還要求電子模塊和印刷電路板等其他組件的供應商和產品組裝商提高在中國以外國家的產能。
此外，報道援引供應鏈最新消息指出，戴爾已通知供應鏈與代工廠，計劃在2025年底前將50%的產能移出中國大陸。報道稱，為了應對戴爾的目標，整個筆記本電腦供應鏈已經動了起來，全球最大筆記本電腦電源供應商群電，當初為了配合客戶需求而興建的泰國廠，將在今年6月啟用。據了解，包括電源供應器關鍵零組件變壓器生產線，群電也會視情況考慮是否將轉移部分產能至泰國。
“從我們的供應鏈檢查中，我們發現惠普和戴爾對中國以外的多元化計劃更加認真，”Omdia專門研究個人電腦行業的技術分析師Jeff Lin表示?！皩λ麄儊碚f，降低風險的想法在他們的未來供應鏈戰略中變得非常重要?！?/p>
供應鏈分析師Chiu Shih-fang表示，今年科技行業再次被提醒供應鏈彈性的重要性。
根據市場研究機構Canalys的數據顯示，2023年全球PC市場，戴爾出貨量同比大跌20.6%至3997.9萬臺，市場份額也由17.5%降至16.2%，排名第三。
特別是在中國市場，戴爾的銷量和市場份額更是持續暴跌。Canalys的報告顯示，2023年中國大陸PC（不含平板電腦）市場出貨量為4120萬臺， 同比下降了17%。其中，戴爾出貨量同比暴跌44%至314.8萬臺，同比減少了3個百分點至8%，排名也降至第五。
據IDC最新數據顯示，戴爾在2024年第二季度出貨了 1010 萬臺PC，同比下降了2.4%，市場份額為15.5%，同比也減少了0.9個百分點。
8月6日消息，據彭博社報導，PC大廠戴爾宣布裁員，重整行銷團隊，建立專注于人工智能（AI）產品和服務的新團隊。
群智咨詢最新數據顯示，預計2024年全球AI PC整機出貨量將達到約1300萬臺，實現規?；鲐?。IDC預測，AI PC在中國PC市場中新機裝配比例將在未來幾年內快速攀升，于2027年達到81%，成為PC市場主流。
那么，這是否意味著，未來 AI PC 產業鏈將對華斷鏈？
Counterpoint的技術分析師Ivan Lam認為，未來五到十年內將出現更多的電子產品制造基地，可能會在印度、東南亞和拉丁美洲?！拔覀內匀徽J為這需要很多時間，但這一次趨勢真的出現了，這將是科技供應鏈的未來?！?/p>