【丹邦科技收關注函：要求說明近期股價漲幅較大是否與基本面相匹配】4月8日，丹邦科技收到深交所關注函。要求說明公司基本面是否發生重大變化，近期股價漲幅較大是否與公司基本面相匹配，并充分提示相關風險。公司是否存在應披露未披露重大事項，近期公共傳媒是否報道了對公司股票交易價格產生較大影響的未公開重大信息。
丹邦科_技擁有多項自主知識產權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產業鏈的核心技術，為客戶提供設計、制造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。丹邦科技_主要產品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能終端產品微電子封裝技術選擇題，在消費電子、醫療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產業等所有微電子領域都得到廣泛應用。
丹邦科技_專注于微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的較為完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。 另外一點微電子封裝技術選擇題，丹邦科技_擁有"用于芯片封裝的柔性基板及其制作方法"、"多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片"等37項授權發明專利