個月之前，如果你問我目前最強的顯卡是什么，我會毫不猶豫地告訴你是AMD Radeon R9 295x2。這塊卡于14年4月誕生，統治顯卡界2年，其塑造的最強神話一直未曾被打破，其代表了AMD對GPU性能的極致追求，無論你說它電老虎也好，還是說它大火爐也好，最強就是最強。不過今年4月，這個最強神話終于被打破，AMD新一代雙芯卡皇正式問世，它的名字未如大家猜測的那樣，叫做Radeon R9 Fury X2，AMD為它取了一個從未用過的名字，名為Radeon Pro Duo。

說起這塊顯卡，其實去年夏天我們就已經見過它的身影，AMD CEO Dr.Lisa Su親自展示了該卡的PCB，并稱該卡代號Gemini。該卡本來是在去年Q4上正式推出的，但由于VR生態系統的總體準備推遲，消費級VR頭戴式顯示器的上市時間被推遲到了2016年Q2，因此AMD決定將Radeon Pro Duo的時間也推遲到了Q2，就這樣，該卡遲來了半年，于3月的GDC大會上正式公布，在上月27號來到大家面前。

AMD Radeon Pro Duo

Radeon Pro Duo這塊卡可謂是既出乎意料，又在情理之內：出乎意料的是Pro Duo采用了兩顆R9 Nano的核心而不是兩顆R9 Fury X核心，因此TDP只有375w，照比R9 295x2的500w可謂是一個不小的進步；情理之內是該卡依舊采用R9 Fury X采用的純一體式水冷散熱，外觀也同R9 Fury X如出一轍，僅僅是改變了水管的伸出方向；出乎意料的是該卡沒有采用R9 295x2的特制雙8pin供電接口，而是采用了標準的3*8pin接口；情理之內是該卡毋庸置疑的實力——單精度浮點運算性能高達16TFLOPS，是R9 295x2的1.4倍，GTX Titan X的2.7倍。

AMD Radeon Pro Duo

該卡是是目前最強的游戲卡么？是，又不是。首先需要清楚的是，該卡并不是一張為游戲而生的卡，AMD之所以沒有以“x2”來命名該卡正是如此。Pro Duo定位介于游戲卡和專業卡之間，由于主要面向VR開發者，考慮到功耗和性能之間的平衡關系，AMD選擇了TDP較小的R9 Nano核心來設計該卡。不過其雙精度僅為1/16單精度，雙精度性能照比專業卡還有些孱弱，因此稱其為專業卡似乎還有點勉強。至于游戲方面，16TFLOPS的性能可以說是空前，有什么游戲在2K分辨率下不能特效全開流暢運行么？貌似還真沒有，該卡就是這樣一張“游戲之上，專業未滿”的雙芯卡皇。

AMD Radeon Pro Duo

卡皇自然有著卡皇的身價，該卡售價1499美元，國內售價13999元，比R9 295x2的上市價高了足足3000元。不過大家都知道，Fiji系列核心使用了HBM顯存，不僅制造成本較高，良品率也較低，再加上該卡奢華的用料做工，定在這個價位也算是意料之中，想當年GTX Titan Z還定價2999美元呢。相信各位讀者已經迫不及待地想要知道這個新卡皇的實力究竟幾何，接下來就隨我們的測試一起看一下這塊秒天秒地秒宇宙的新型核彈會在業界引起怎樣的軒然大波。

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新卡皇規格揭曉

AMD Radeon Pro Duo采用2顆完整版Fiji核心，可以完美支持DX12。兩顆核心均為28nm的GCN 1.2架構芯片，擁有89億的晶體管規模，核心面積為596平方毫米。

與老卡皇Radeon R9 295x2的Hawaii架構相比，Fiji架構的運算資源總量從2816個ALU大幅上升到了4096個，Texture Filter Unit由176個上升到了256個，構成后端的ROP則出人意料的維持在64個。Fiji擁有全新設計的MC結構，新MC直接對接4枚Logic Die所管理的HBM堆疊顯存體系，總顯存位寬4096bit，的顯存容量為4096MB。

AMD Fiji核心架構圖

Radeon Pro Duo的默認核心及顯存運行頻率為1000/500MHz，同Radeon R9 Nano一樣。其實說起來，與Radeon R9 Nano相比，Radeon Pro Duo無論從圖形架構還是從制造層面來講均沒有任何區別，僅僅是多了一顆相同的核心而已。

顯卡拆解剖析

我們先后收到了兩塊Radeon Pro Duo，分別由藍寶石和訊景生產。在拆解部分我們使用的是訊景的Radeon Pro Duo，而在測試部分我們使用的是藍寶石的Radeon Pro Duo，兩塊卡除冷排風扇處logo不同外，其余部分并無任何分別。

散熱器外殼設計

Radeon Pro Duo在外觀上與R9 Fury X很接近，外觀設計和材料使用上，AMD可謂是毫不吝嗇，多件式鋁鑄結構、黑鎳鋁鏡面光澤處理外骨骼、黑色柔軟觸覺紋理側板等聽起來就高大上的材料統統用到了這塊卡上，整塊卡看上去也確實十分穩重大氣，氣場十足。另外，該卡的前面板同樣是可以輕松拆卸的，AMD也希望能有玩家使用3D打印或者CNC加工，制作出個性的前面板。

信仰燈設計

Radeon Pro Duo頂部有一個紅色“Radeon”LOGO信仰燈，這也是自R9 295x2開始AMD公版頂級旗艦卡的標配了。不過遺憾的是，在R9 Fury X上搭載的基于GPU Tach技術的負載燈被取消了，不知AMD是出于何種考慮。

散熱器內部設計

將前面板和PCB板拆開，我們看到了Radeon Pro Duo的內部構造：該卡依舊采用酷冷至尊為其定制的一體式水冷散熱器，可以看到內部水路較為復雜，水管和散熱器幾乎占據了整塊卡的空間，水路方向呈“8字形”，這樣的設計照比在R9 295x2上的雙冷頭串聯設計可以帶來更好的散熱效果。冷頭自然是采用純銅材質，并且在接觸GPU的部位有微微凸起，可以壓緊GPU和HBM顯存。此外，在供電處有導熱墊，可以將電容電感的熱量快速通過金屬中框導出。

冷排和風扇設計

Radeon Pro Duo的冷排及風扇同R9 Fury X上使用的一模一樣，冷排為120mm排，厚度約為40mm，散熱效能高達500w，運行噪音小于32分貝。說起這個散熱風扇，其與R9 295x2上的風扇還是有些改進的，首先扇葉加厚了，其次在扇葉上有一個塑料環貫穿整個扇葉，這樣設計的好處是可以加大風壓，更有效地吹透冷排。順便一提，這個風扇叫做“溫柔臺風”出自大名鼎鼎的Nidec株式會社。

顯卡背板設計

Radeon Pro Duo的背板照比R9 Fury X有一定的區別，背板雖然依舊是一體式壓鑄外涂類膚涂層，但不再是全覆蓋式，而是在兩處GPU核心所在區進行了鏤空。背板的作用除了美觀，更多的是增強PCB強度，防止PCB損傷彎折。

顯卡PCB正面設計

顯卡PCB背面設計

Radeon Pro Duo的PCB采用雙芯常見的對稱式設計，兩枚搭載HBM顯存的Fiji GPU周圍均采用了5+2相供電設計，這比Radeon R9 Fury X的4+2相供電設計更為豪華。在PCB中部下方是橋接芯片，芯片型號為PLX8747，這個芯片是目前雙芯卡中最常見的橋接芯片。在PCB背面我們可以看到密密麻麻的元器件，雖然少了GDDR5顯存，但PCB依舊未見留白，鉭電容多的令人發指，這說明Radeon Pro Duo在用料上還是很下功夫的。

外接供電設計

Radeon Pro Duo采用3*8pin的外接供電設計，最大可以提供525w的電力供應。大家可能會比較疑惑，為什么TDP 375w的Radeon Pro Duo要采用525w的供電設計？在之前的會議上，AMD解釋說由于一開始本打算采用功耗較高的R9 Fury X芯片，但考慮到該卡為VR開發者用卡，因此選用了TDP較低的R9 Nano核心，但PCB在設計上還是保留了3*8pin的設計。

視頻接口設計

Radeon Pro Duo的視頻接口延續了Fiji家族的一貫設計，3*DP+HDMI，取消了DVI接口，玩家可以最多組建4聯屏平臺。

顯卡多角度圖賞

正面的“RADEON”logo

信仰燈

供電接口

顯卡尾部

視頻接口

120mm冷排

顯卡風扇

顯卡背部

顯卡金手指

測試平臺硬件環境一覽

為保證測試能夠發揮顯卡的最佳性能，本次測試平臺采用最強酷睿芯——Intel酷睿i7-5960X處理器、技嘉X99芯片組主板、海盜船 VENGEANCE LPX 4*8GB DDR4-2666MHz 四通道內存、安鈦克1200w金牌電源組建而成。詳細硬件規格如下表所示:

測試用主板：技嘉GA-X99-Gaming G1 WIFI

測試用內存：海盜船 VENGEANCE LPX（示意效果）

測試平臺軟件環境一覽

為保證系統平臺具有最佳穩定性，本次產品測試所使用的操作系統為Microsoft Windows 10正版授權產品，除關閉自動休眠外，其余設置均保持默認，詳細軟件環境如下表所示。

在測試成績方面，理論性能測試用得分來衡量性能，數值越高越好；游戲性能測試用游戲自帶Benchmark及游戲中平均幀數來衡量性能，數值同樣越高越好。

理論性能測試：3DMark FireStrike

于北京時間2013年2月5日推出的新3DMark，采用全新界面設計，除了測試分數，還會展現每個場景測試期間的實時曲線，全程記錄幀率、CPU溫度、GPU溫度、CPU功耗。新3DMark取消了傳統的E、P、X模式，取而代之的是根據負載不同所推出的三個場景，其中FireStrike專為基于DirectX 11顯卡搭建的高端游戲平臺，而CloudGate則支持基于DirectX 10環境的主流硬件，IceStorm則支持入門級DirectX 9設備、手機、平板電腦等等。

3DMark FireStrike

3DMark FireStrike測試結果

在新3DMark測試環節，Radeon Pro Duo在FireStrike Extreme中得分高達11332分，GPU部分得分更是高達13060分，可謂是一覽眾山小。通過數據我們可以得出，Radeon Pro Duo照比R9 295x2有著20%的提升，并且超過NVIDIA目前最強顯卡GTX Titan X近50%。

我們此前做過R9 Fury X與R9 Nano的交火測試，其成績與Pro Duo的成績十分接近。在上表中未列出的R9 Nano在此項測試中的得分為6379，也就是說雙R9 Nano交火理論性能應為12758分，Pro Duo的得分達到了其89%，說明在全新Crimson驅動下，交火效率還是很高的。

游戲性能測試：《古墓麗影9》

《古墓麗影9》是由Crystal Dynamics開發，Square Enix負責發行的跨平臺系列動作游戲，2013年3月開始發售。本作聚焦于勞拉年輕的時期，摒棄了前幾作女超人的設定，玩家可以在游戲中看到更真實的勞拉年輕時代形象。由于引擎的升級，本作相比之前的作品會有更優秀的畫面，是《古墓麗影》系列最具變革性的一作。

《古墓麗影9》

常規分辨率下游戲幀數測試結果

2K分辨率下游戲幀數測試結果

Radeon Pro Duo在2560*1600分辨率下得到的成績相當優秀，在毛發特效全開情況下得到了100幀的超高成績，領先R9 295x2 10余幀。而在1920*1200的分辨率下，平均幀數更是達到了了144幀，整體成績傲視群雄，是當之無愧的性能之王。

游戲性能測試：《全境封鎖》

《全境封鎖》是一款開放世界第三人稱射擊角色扮演大型多人在線網絡游戲。游戲設定在瘟疫爆發后的美國，玩家作為“全境封鎖”計劃的部隊，在“黑色星期五”后的美國尋找一線生機。該作的大背景同《輻射》系列很類似，都是描繪大災難后的世界，玩家需要在這個混亂的世界中尋找一線生機，可以說生存是玩家唯一的選擇。

《湯姆克蘭西：全境封鎖》

常規分辨率下游戲幀數測試結果

2K分辨率下游戲幀數測試結果

測試過《古墓麗影9》之后，我們選擇了一個對顯卡有著較高要求的《全境封鎖》進行這輪測試。《全境封鎖》的官方推薦顯卡是GTX 970/R9 390，而在2K分辨率下的推薦顯卡為GTX 980Ti。可以看到，無論是常規分辨率還是2K分辨率，Radeon Pro Duo都可以很好地應對，其成績領先R9 295x2約10幀左右。

游戲性能測試：《巫師3：狂獵》

《巫師3：狂獵》采用Redengine3引擎，作為一款次世代的RPG游戲作品，本作栩栩如生的真實環境還原以及全新角色面部動作和人物面部表情都成為了一大亮點。Redengine3引擎在支持各種全新圖形技術的同時也加快了地圖載入速度，經由無縫地圖打造的宏大世界讓玩家可以自由無限制的漫游在游戲世界當中。

《巫師3：狂獵》

常規分辨率下游戲幀數測試結果

2K分辨率下游戲幀數測試結果

《巫師3：狂獵》堪稱顯卡殺手級游戲，在常規分辨率下，只有頂級旗艦才能達到堪稱完美的60幀，而在2K分辨率下，只有頂級旗艦的雙卡互聯平臺才有可能實現特效全開完美流暢運行。通過實測我們可以看出，即使是在2K分辨率下，Radeon Pro Duo也能達到65幀，除此卡外的其余顯卡全軍覆沒，連R9 295x2也不過50余幀。

DX12性能測試：《奇點灰燼》

《奇點灰燼》是一款Stardock制作的即時戰略游戲。該作采用Oxide Games的Nitrous引擎打造，背景設定在遙遠的未來，那時人類完全以意識形態存在，人們已經掌握了上帝一樣的力量。但是人類發現自己已經處于戰爭之中，敵人就是一個叫做“Haalee”的具有意識形態的AI，企圖推翻人類在宇宙之中的統治地位。

《奇點灰燼》

常規分辨率下游戲幀數測試結果

2K分辨率下游戲幀數測試結果

《奇點灰燼》是全球首款DX12游戲，其包含的Benchmark對顯卡的DX12性能有著很好的測試。我們可以看到，在DX12模式，High畫質下，Radeon Pro Duo在2K分辨率下跑出了87.9幀的高分數，在1920*1200分辨率下的平均幀數則為89.2幀，遙遙領先其余對照組顯卡，平均幀數是GTX Titan X的1.5倍以上。

4K性能測試：3DMark FireStrike

Radeon Pro Duo可以說是為4K而生的VR旗艦，剛才的那些測試僅僅代表了它在一般用戶手中所能展現的性能，而其真正的實力需要4K環境才能更好地展現。接下來我們就進行4K測試，對比用顯卡選擇目前NVIDIA的旗艦GeForce GTX Titan X以及AMD的單芯游戲旗艦Radeon R9 Fury X。首先是展現顯卡理論性能的3DMark FireStrike測試，這次將畫質設定為Ultra，測試結果如下：

3DMark FireStrike Ultra測試結果

從測試結果可以看出，Radeon Pro Duo大幅度領先兩塊單芯旗艦，領先幅度分別為57%和63%，呈現出碾壓級性能。在4K測試中，Radeon Pro Duo的得分基本等同于R9 Nano在2K環境中的得分，由此可見該卡的確是為4K而生的顯卡。

4K游戲大作性能測試

測試完基準性能，我們再來看看Radeon Pro Duo在4K分辨率下各項游戲中的表現。測試選用的游戲是《全境封鎖》、《巫師3：狂獵》以及《奇點灰燼》，這些游戲目前還沒有任何顯卡可以在特效全開下完美運行，那么Radeon Pro Duo又會有何種表現呢？我們拭目以待。

《全境封鎖》平均幀數

《巫師3：狂獵》平均幀數

《奇點灰燼》平均幀數

通過上面測試可以看出，4K分辨率的確是對顯卡要求太高，就連巔峰性能的Radeon Pro Duo在《巫師3》這樣的殺手級大作中敗下陣來，平均幀數只有還算及格的45.3幀。而在《全境封鎖》和《奇點灰燼》中則表現較好，不過《奇點灰燼》的測試中，畫質只是High，如果設置為Crazy，Radeon Pro Duo同樣無法跑出讓人滿意的幀數。

顯卡溫度及功耗測試

對于游戲顯卡來說，功耗和溫度仍舊是我們參考的必要數據，因為這些數據聽起來好像是和性價比沒什么關心，但它作為輔助屬性密切影響玩家的實際游戲體驗，更高的功耗會帶來更多噪音和溫度，因此我們應該全角度評價產品，而不是僅僅通過性能和價格。

溫度方面我們將繼續采用Furmark來進行測試，考慮到不同游戲之中，顯卡的負載率不同，尤其是低分辨率和高分辨率的負載率差異會讓顯卡的功耗完全無法測算平均數值。因此我們需要采用Furmark這樣的權威性烤機軟件，讓GPU芯片之中每一個運算單元完全滿載，充分發揮供電最大化的狀態才能得出準確的成績。

顯卡烤機溫度為56℃

功耗方面我們則是采用Furamrk拷機，讓顯卡達到滿載狀態，然后拍攝功耗儀實時功耗。我們將參數設定為1280*1024分辨率，開啟8*MSAA，最終Radeon Pro Duo以最高滿載溫度56度的情況下完成測試。由此可見，水冷散熱的效果還是很不錯的，溫度始終穩定在60℃以下，而且使用噪音很小，幾乎聽不到風扇的旋轉聲。

平臺空載功耗為101W（不包括顯示器）

顯卡滿載功耗為305W（不包括顯示器）

待機時Radeon Pro Duo顯卡溫度為34℃，此時的空載功耗為101w，比一般的單芯卡稍高；隨著負載的升高，功耗逐漸升高，最終升至305w左右，此時GPU達到滿載狀態。該卡的TDP為375w，但實際滿載功耗遠小于這個數值，這是因為該卡采用了R9 Nano的核心，溫度墻設定較低，在溫度觸及溫度墻時，該卡有了一定程度的降頻，因此功耗自然也就隨之降低。另外，在Furmark這樣的極限拷機應用中，廠商做了嚴格的功耗保護，并且很難做到讓兩顆GPU同時滿載，所以顯卡的功耗并不夸張。

評測總結：再一次鑄就神話

今年夏天，28nm GPU即將退出歷史舞臺，全新的14nm/16nm GPU已經蓄勢待發。作為28nm制程的最后一塊卡，AMD Radeon Pro Duo必將被載入史冊，毫無疑問，它是當之無愧的28nm顯卡性能之王，而且其很有可能像之前的R9 295x2一樣統治GPU界一段時間，直到新的雙芯旗艦卡誕生。除此之外，該卡還是史上單精度浮點運算性能最強的顯卡，高達16.4 TFLOPS的運算性能前無古人，在專業顯卡領域也是名副其實的一哥。

AMD Radeon Pro Duo

該卡的外接供電設計很是唬人，是公版顯卡首次采用3*8pin的外接供電設計，然而8+8+6pin甚至雙8pin其實就可以滿足該卡的供電需求。設計成3*8pin的原因之前已經說了，是為了平衡能耗關系，以AMD駕馭雙芯卡的實力，即使采用兩顆R9 Fury X的核心也不是沒可能，這一次AMD終于在極致性能和功耗之間做了個妥協，不過即使是妥協，Radeon Pro Duo也是輕輕松松超過“大火爐”R9 295x2近3成的性能。

3*8pin就問你怕不怕

顯存方面，受制于技術瓶頸，第一代的HBM顯存最大只能做到4GB，因此該卡的顯存容量為8GB。作為一款以VR和4K下游戲體驗為賣點的頂級雙芯卡，HBM顯存容量確實偏小，而且現在還沒有顯存疊加技術，標稱8GB，實際上也就是4GB的性能。在一定程度上，4GB顯存會制約高分辨率下GPU性能的發揮，這也可以說是Radeon Pro Duo這塊堪稱完美的卡的唯一一點遺憾。

小身材大實力

不得不提的一點，得益于HBM顯存設計，顯卡PCB大幅度縮短，Radeon Pro Duo是史上長度最短的雙芯卡皇，整張卡長度只有27cm，僅僅是一塊標準高端顯卡的長度，對機箱的適應性十分好，可以輕松裝入MATX機箱中。價格方面，13999元的售價的確讓人望而卻步，其價格相當于2.5塊R9 Fury X或3塊GTX 980Ti。有的人可能覺得，AMD的顯卡一向跳水較快，過一段時間再買不就好了么？在這里需要提醒大家，該卡面向客戶主要是VR開發者，實際針對玩家售賣的該卡在中國地區可能只有百余塊的存貨，說不定還沒等價格跳水，該卡就已經絕版了，因此有信仰的A飯一定不要錯過這個給信仰充值的機會。

For Faith Of AMD

最后需要強調的是，該卡為VR而生，其最好的搭檔自然是HTC Vive或者Oculus Rift這樣的VR設備，今年是VR元年，該卡可以為接下來的VR內容大爆發提供最強有力的性能保證。其實說起來，想玩VR可得下點血本，光HTC Vive就賣6888，一臺可以流暢運行VR內容的PC至少需要5000元，這還只是入門級的價格。所以一句話送給想要嘗鮮VR的朋友們——預算三千玩VR，Vive花了六千八，想要VR玩的爽，快把Pro Duo搬回家。

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和傳統PC市場不同，近些年的移動端處理器市場可謂是格外地熱鬧。盡管在傳統PC市場，英特爾依然牢牢把控著頭把交椅的位置。但是在移動端處理器市場，AMD銳龍4000系列強勢崛起，成功打了英特爾一個措手不及，而蘋果推出的自研M1芯片，更是讓網友對輕薄本的性能和功耗有了全新的認識。

鑒于AMD銳龍4000系列移動端CPU表現出色，如今網友最期待的就是銳龍5000系列的移動端CPU。終于，在AMD銳龍5000系列桌面端CPU正式發售一段時間以后，AMD官方宣布，公司CEO蘇姿豐將于美國時間1月2日舉行新品主題演講，我們基本可以確定AMD屆時將會在發布會上推出基于全新Zen3架構的銳龍5000U、銳龍5000H系列移動端處理器。

蓄勢待發

盡管新品尚未發布，但是前段時間，已經有外網爆料者放出了銳龍5000系列移動端CPU的信息。據悉，此次銳龍系列5000移動端CPU依舊包含U系列（低壓）和H系列（標壓）兩種版本，面向不同散熱設計的筆記本產品。其中U系列將包含Zen2架構和Zen3架構兩個版本，而H系列則包含了后綴為HX的頂級性能芯片，有望首次支持不鎖頻的超頻。

首先看看銳龍5000U系列，如圖所示，用戶可選擇正常迭代Zen3架構的Cezanne-U系列，其中包括R7 5800U、R5 5600U、R5 5400U。相較Zen2架構的Lucienne-U系列，Cezanne定位更高，核心架構更加優異，三級緩存容量更好，CPU、GPU頻率更高，GPU單元數量也更多。

此外，用戶還可以選擇Zen2架構的Lucienne-U系列，其中包括R7 5700U、R5 5500U、R3 5300U。正如此前爆料，前兩款產品基本上就是R7 4800U、R5 4600U等產品的“馬甲”，只有R3 5300U是前代沒有的4C8T，給廉價輕薄本增加了新的選擇。雖然說是“馬甲”，但是R5 5500U的GPU升級為7核心、最高1.8GHz，而R7 5700U加速頻率提升到4.3GHz、GPU頻率提升到1.9GHz，也算小有提升。

對比全系Zen2架構的銳龍4000系列，銳龍5000系列的產品布局確實有些亂。對于普通網友而言，明年買銳龍輕薄本就需要多多注意了，千萬不要沖著Zen3架構CPU去買，最后卻抱著銳龍4000系列的“馬甲”CPU回家。

接著，讓我們來看看銳龍5000H系列。盡管在輕薄本市場，AMD近些年來一路高歌猛進，但是在游戲本等其他領域，英特爾仍有著較為明顯的優勢。一般來說，游戲本不會太注重CPU性能，獨立顯卡會讓AMD的核顯優勢蕩然無存，而英特爾處理器在高壓的情況下確實存在一定優勢。不過，隨著Zen3架構的到來，AMD似乎想要進一步攪弄移動市場的風云。

作為AMD野心的體現，R9 5900HX誕生了。據爆料，該處理器是AMD歷史上第一款可超頻的移動處理器，8C16T，基礎主頻3.3GHz，加速頻率4.6GHz。實際跑分方面，單核1423分，多核6912分，比英特爾酷睿i7-10750H單線程快了23%、多線程快了24%，熱設計功耗目前不明，有望突破45W，直接來到65W的水平。

此外，R9 5900HS是目前已知唯一一款35W低功耗版本，主打輕薄標壓，8C16T，默認頻率3.1-4.5GHz，相比R9 4900HS分別高了100MHz、200MHz。R7 5800H、銳龍5 5600H對比前代均在架構、CPU頻率、GPU規格等各方面有所升級，著實令人期待。

新品涌現

近些年來，移動端處理器市場新品涌現，高通、聯發科、蘋果等廠商都參與了進來，希望從英特爾手上分一杯羹。不得不說，AMD絕對是近些年筆記本市場的弄潮兒。6C12T的R5 4600U和8C16T的R7 4800U今年極大地沖擊了筆記本市場，尤其是輕薄本市場幾乎變了天，將依然拘泥于4C8T的英特爾10代酷睿打得難以翻身。

得益于Zen 2架構的銳龍4000 APU處理器的強勢發揮，疫情帶來的需求增長以及英特爾目前供貨比較緊張等多個要素，AMD在處理器市場的份額已連續8個季度增加。根據市場調查機構Mercury Research統計，今年第三季度結束，AMD處理器在筆記本領域的份額來到20.2%，達到歷史新高。

此外，今年橫空出世的蘋果M1芯片，同樣受到了不少網友的關注。蘋果自研M1芯片，拋棄傳統X86架構，采用ARM架構，由臺積電5nm制程工藝打造，配備了8核CPU、8核GPU，集成16核神經網絡引擎。采用ARM架構的蘋果M1芯片在性能、功耗和機器學習方面，對比以往搭載英特爾處理器的Mac產品全面提升，給輕薄本市場帶來了一陣新風。

蘋果M1芯片的問題在于，ARM架構在PC端兼容性是明顯不如X86架構的。生產力并非單純的撰寫文檔、編輯圖片、剪輯視頻等，在國內市場，很多行業的人都對Windows有很強的依賴性，很多制圖、算量、行業軟件只支持Windows 10 X86。就算微軟未來開放Windows 10 ARM的支持，但是Win 10 ARM只支持32位應用，實用性其實不高。

根據知名調研機構Strategy Analytics的報告，隨著蘋果自研芯片M1芯片的出現，蘋果筆記本電腦第四季度出貨量有望繼續大漲。個人認為，除非蘋果能夠解決大量Windows X86應用的兼容性問題，否則在可預見的未來，配備蘋果M1芯片的筆記本都只會是輕薄本市場上的小眾產品。

未來一片光明

盡管從爆料信息來看，AMD銳龍5000系列移動端處理器核顯幾乎完全沒有升級，存在擠牙膏的嫌疑。但就目前而言，除非英特爾愿意做出改變，放棄保守的產品設計，否則明年筆記本市場的主旋律依然會是“AMD真香”。

是的，銳龍5000系列的全新Zen 3架構依然采用7nm制程工藝，但是對比英特爾10nm SuperFin工藝還是更加先進。對比初代Zen架構，Zen 3架構每瓦性能提升2.4倍，能效比是i9-10900K的2.8倍，全新8核CCX設計更是可以直接共享訪問的32MB L3緩存，進一步提升運行穩定性。

相比之下，作為處理器市場的霸主——英特爾，近些年來更多是在被動進行改變。從14nm到10nm，英特爾的全新制程經過5年時間還沒有普及，而產品設計更是食古不化。今年下半年發布的第十一代移動端酷睿處理器，居然全系采用4C8T的產品設計，導致i7-1165G7這種全新產品，在多核性能上甚至比不過R5 4600U。

現在看來，之前局勢穩固的消費級別PC處理器領域在最近這幾年暗潮涌動。稱霸處理器行業數十年的英特爾，目前將大量精力投入到AI人工智能、物聯網、VR、云計算等高新科技領域，卻在自己核心的處理器業務上陷入瓶頸，有點止步不前的趨勢。

相反，AMD在推出Zen3架構之后變得愈發咄咄逼人。架構全面升級的銳龍5000U/5000H系列必將給用戶帶來更多驚喜，AMD很有可能會在明年的筆記本市場繼續擴大份額。英特爾要想躲開頭頂上的達摩克利斯之劍，只靠著10nm架構可能遠遠不夠，留給他們的時間已經不多了。

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