散熱：風冷的CPU散熱器是吹散CPU熱量，但機箱的內(nèi)溫度過高依然會影響整體性能發(fā)揮，甚至影響內(nèi)部硬件的使用壽命。機箱風扇就是通過增強空氣流動，及時把內(nèi)部熱量排出，直接使整機散熱能力獲得提高。

好看:目前多數(shù)中高端機箱風扇基本都是帶色彩與光效的，作用就是組建機箱內(nèi)外燈光效果，也就是“光污染”。部分高端產(chǎn)品更是支持ARGB獨立可編程 ，讓玩家自由搭配想要的效果。

基于以上主要作用，我們在購買時可以重點針對以下特點進行挑選：

尺寸大小：市面主流的散熱風扇有12cm以及14cm兩種，這個主要取決于你機箱以及風扇口而定。這個在選購前，可以詳細看看機箱的參數(shù)介紹或者咨詢客服。

噪音：噪音是任何散熱器的一大痛點，而且過去的產(chǎn)品中，噪音的大小往往與散熱效果呈正相關：轉(zhuǎn)速越快，風量越大，使用時間越長，噪音也就越大。但如今的高端充風扇扇葉設計、軸承材質(zhì)與設計、緩沖配件等方面入手，大大降低了噪音影響。

支持PWM調(diào)速：需要明確的是，變速與與散熱效率無關，但卻很大程度影響使用體驗。不一定PWM才能調(diào)速，過去2pin風扇也能實現(xiàn)，只是成本更高而且無法實現(xiàn)聯(lián)動。而現(xiàn)在4pin接口的PWM調(diào)速風扇可以根據(jù)實際運行運動而調(diào)整轉(zhuǎn)速，從而減少噪音。購買前也需要確認你的主板是否支持。

光效：喜歡怎樣的光效，全因個人口味而異。而燈珠的數(shù)量也決定了實際展現(xiàn)效果，支持光效控制的機箱風扇必然有一個RGB燈光接口，所以個PMW一樣得先確認主板是否支持。

99元：超頻三（PCCOOLER）EF120 黑色 ARGB 12CM機箱風扇（雙光圈/減震低噪/PWM智能/5V神光同步/配螺絲）

來福軸承?

ARGB 華碩神光同步?

129元： 華碩（ASUS）TUF GAMING 俠光 TF120 機箱風扇 ARGB風扇

流體動態(tài)軸承?

ARGB華碩神光同步?

GELID 捷領ZODIAC機箱風扇

ARGB獨立編程?

支持PMW，700 – 1600RPM?

12顆RGB LED燈珠?

支持ARGB獨立可編程 ?

液壓軸承?

以上幾款都是相加比相當不錯的機箱風扇，有裝機需求的朋友不妨考慮一下。

到芝奇，大家首先想到的肯定是有著絢麗裝甲的內(nèi)存產(chǎn)品，現(xiàn)在芝奇也開始逐漸擴大自己的產(chǎn)品線范圍。首先上市的就是大家熟悉的散熱產(chǎn)品，如今芝奇推出旗下首款處理器一體式水冷散熱器，下面我們就一起來看看它的實際表現(xiàn)。

多項細節(jié)增強設計，多品牌主板燈光同步

本次芝奇推出的是上古水神ENKI系列一體式CPU水冷散熱器，其擁有ENKI 360、ENKI 280和ENKI 240三個版本，分別對應360mm、280mm和240mm水冷排。本次我們測試體驗的是其中最高端的ENKI 360，也就是面向高端玩家的360mm水冷排的產(chǎn)品。

參考售價：1399元（ENKI 280：1099元/ENKI 240：999元）

外形上來看，芝奇ENKI 360一體式水冷和常規(guī)的一體式水冷沒有太大的區(qū)別。整體的做工比較精致，細節(jié)方面比較到位，保持了芝奇一貫的細致的產(chǎn)品風格。和常規(guī)的一體式水冷相比，該水冷散熱器在冷頭、冷排和水冷管等方面都有著一些細節(jié)上的改進。

芝奇ENKI 360的水冷頭比較小巧，不會給玩家安裝帶來太多的麻煩。水冷頭采用了圓形的純銅底座，直徑在54cm左右，能夠完整的覆蓋主流處理器。底座上可以看到CNC切割打磨的同心圓，和常規(guī)散熱器不同的是，該散熱器采用了特制的曲面設計的銅底，銅底不再是純平而是打磨出一個微曲面（凸出）。這是因為CPU的上蓋通常略有弧度（下凹），一般平面的散熱底座很難與處理器頂蓋密切貼合，即使有填充硅脂，依舊不能獲得最佳的散熱效果。而給銅底加上一個微曲面，再加上扣具的壓力，就能讓處理器頂蓋和散熱器底座更好的貼合，從而提供散熱效果。

銅底內(nèi)側(cè)鰭片采用獨家階梯式水路設計

除了在接觸面上的細節(jié)改進，芝奇ENKI 360的水冷頭在內(nèi)部也增加了一個特殊的設計，銅底內(nèi)側(cè)的鰭片采用了其獨家的階梯式水路設計，能更有效的穩(wěn)定水流方向，使冷熱水不會交互干涉，從而迅速透過高壓渦流帶走熱能。此外，銅底鰭片使用間距極小的微鰭片工法，在高速的多水道沖擊下能更好的發(fā)揮散熱效果。

除了在散熱底座上進行了改進，芝奇ENKI 360還加強了水泵的性能。其采用獨家研發(fā)的噴射水泵設計，葉輪轉(zhuǎn)速高達5000RPM，而目前的主流的360mm一體式水冷的水泵轉(zhuǎn)速一般在3000RPM以下。更高的轉(zhuǎn)速可以帶來更快的水流循環(huán)，從而進一步提升散熱效果。

芝奇ENKI 360（左）的水冷排水路相比常規(guī)水冷排（右）在水路上多出不少

水冷排方面，芝奇ENKI 360擁有一塊360mm的水冷排，水冷排的做工非常精致，水冷鰭片都jinxing了拋光打磨，不會因為毛刺割手而給玩家?guī)戆惭b上的難度。其水冷排在水路設計上進行加強，采用了更細密的17層鰭片設計，而市面上大多數(shù)常規(guī)360和240水冷排則在12~14層左右。更多的水路設計帶來了更大的鰭片面積，能夠有效加強水冷排的排熱能力，提高散熱效果。

配合高轉(zhuǎn)速的水泵和更多水路設計的冷排，芝奇ENKI 360將水冷管也采用了加寬設計，能帶來更大流量的高速水循環(huán)，保證冷排的散熱效率。水冷管采用極低蒸發(fā)率橡膠及尼龍編織套管，長度為420mm，走線上不會有太大的障礙。

散熱風扇方面，芝奇ENKI 360搭配了三個高轉(zhuǎn)速Hydro Bearing液態(tài)軸承九葉風扇，轉(zhuǎn)速為2100RPM（±10%），能夠提供23.6~93.5CFM的風量和0.2~1.86mmH2O的風壓，噪音則控制在了15.3~29.6dBA。從規(guī)格來看，其能在提供足夠風壓的情況下，還能保持較為安靜的散熱環(huán)境。

相信很多玩家購買芝奇的內(nèi)存產(chǎn)品也是看上了其炫酷的燈光效果。芝奇ENKI 360同樣也加入了燈效，在水冷頭頂蓋上設計的芝奇LOGO和周圍的環(huán)形燈帶均支持發(fā)光效果，它支持5V ARGB燈效控制，能夠支持多款主板的燈效控制軟件，大家常見的華碩、技嘉、微星、華擎等品牌的燈光軟件都能很好的控制其燈效并實現(xiàn)同步，打造個性化的主機非常方便。

扣具方面，芝奇ENKI 360水冷散熱器能夠支持目前Intel和AMD的主流消費級平臺，同時也提供了Intel LGA 2011/2011-3/2066和AMD TR4這樣的HEDT平臺的扣具，可以說是全平臺支持。散熱器底座已經(jīng)涂好了硅脂，但還是額外附送了一只工業(yè)用服務器級低熱阻散熱硅脂，該硅脂的配方由芝奇特別定制，導熱能力和持久性都要高于一般水冷產(chǎn)品所附送的硅脂（ENKI280/ENKI240也同樣附送該散熱硅脂），供追求更高散熱效果的玩家以及超頻時使用。

散熱性能實測，輕松壓制全核5.2GHz酷睿i9 10900K

實測部分，我們使用ROG MAXIMUS XII EXTREME主板搭配Intel酷睿i9 10900K進行散熱效果的測試。辦公室環(huán)境的室內(nèi)溫度23.5℃，測試時采用開放式機架，硅脂使用散熱器附送的工業(yè)級硅脂。

默認頻率測試中，僅開啟ROG M12E主板的默認功耗解鎖限制，不對處理器進行超頻。在這種設置下，AIDA64單考FPU一小時，處理器的全核心睿頻為4.9GHz，此時的處理器功耗為205W左右（INTEL XTU顯示），溫度穩(wěn)定在76℃左右。

超頻測試時，我們將酷睿i9 10900K超頻到全核心5.2GHz（處理器電壓1.38V），通過AIDA64單考FPU半小時，此時的處理器功耗為244W左右（INTEL XTU顯示），溫度穩(wěn)定在82℃左右，整體的散熱性能還是讓人比較滿意的。

總結(jié)：多種增強設計帶來出色散熱表現(xiàn)，適合旗艦平臺選用

芝奇上古水神ENKI 360一體式水冷散熱器保持了芝奇一貫的精良做工，同時在細節(jié)方面相對傳統(tǒng)水冷散熱器進行了加強和創(chuàng)新，獨特的超高速噴射葉輪水輪、高密度階梯式銅底鰭片、曲面設計散熱底座、更多的冷排水路和加寬水冷管，讓其的散熱能力表現(xiàn)出眾。燈光方面能夠支持多品牌主板的光效同步也保持了芝奇一貫的"燈廠"風格。作為芝奇首款處理器一體式水冷散熱器來說，ENKI 360可以說是交上了一份不錯的答卷。能壓制全核5.2GHz下的酷睿i9 10900K，足以體現(xiàn)其優(yōu)秀的散熱能力，同時該散熱器還提供了長達五年的產(chǎn)品保固服務，售后方面無需擔心，適合組建旗艦平臺的玩家選用。