于想要購買筆記本電腦的朋友，經常會有人問，什么樣的產品算一個好產品？盡管每一個人都有自己的答案，但是綜合起來，無外乎就是這個產品能不能給你的學習、工作帶來高效和便利，解決你的日常使用需求。此外，產品的外觀顏值要高，要好看，每天看著它學習工作心情也會變好。
同時，價格還不能太貴。好看、好用，還不貴，這樣的產品誰不喜歡？惠普星14高性能輕薄本就很好地滿足了這些條件，甚至成為輕薄本領域的“網紅”產品。接下來，我們就從外到內，為各位全方位展示這款星14高性能輕薄本到底有哪些實力吧。
首先還是來看看外觀設計，畢竟這是個看顏值的時代。機身AC雙面采用金屬材質，薄至16.9mm，輕至1.41kg，放在書包里輕松隨行無負擔。月光銀、初戀粉和流光金等多種配色，優雅而時尚，總有一款適合你。
14英寸FHD高分辨率IPS屏，窄邊框全面屏設計，屏占比高達84%，無論是瀏覽網頁還是追劇、作圖，視覺效果都更加完美，最高400尼特、72%NTSC高色域顯示屏，即便是坐在明亮的玻璃窗下使用，也能很清晰顯示。上邊框還保留了高清攝像頭和麥克風，與好友通話，或者是視頻會議，畫質與聲音都足夠清晰。
C面是3D成型一體化設計，確保機身的堅固，并減少灰塵進入到機身內部。鍵盤區略微下沉，與掌托區平行，讓整個C面更整潔。相比上一代，觸控板面積增加了38%，操作空間更加自由，CNC鉆切工藝打造流暢邊緣，看上去很有質感。
全尺寸按鍵，還配備了兩檔可調背光設計，無論是在封閉會議室昏暗的環境下，還是在晚上的宿舍里操作，都能精準操作，打字不受限。19mm的鍵盤間距，不會造成誤觸，打字也是最佳姿勢，運指如飛，一篇論文輕松完成。
掌托右側還搭載了一個按壓式指紋識別模塊，登錄系統時，手指輕輕一掃，免去輸入密碼的繁瑣，還更安全。
接口方面，機身左側一個耳機麥克風二合一接口，一個USB 3.2 Gen1接口。
右側一個micro SD讀卡器，一個全功能USB Type-C 3.2 Gen2接口，一個USB 3.2 Gen1和一個標準HDMI視頻接口，可以說足夠豐富。而且全功能USB Type-C 3.2 Gen2接口不僅支持充電，還支持高速數據傳輸，以及與HDMI配合，實現多屏連接，對于喜歡外接顯示器的用戶特別方便。
機身底部有兩條防滑膠墊，可以穩固的放在各種辦公學習桌面而不易滑落。針孔狀的長條是通風口，兩側斜邊上的小孔是音箱。這樣的斜邊設計，可以令機身在視覺效果上顯得輕薄，以及給音箱保留更大的空間，讓聲音可以全面釋放。
看完了星14高性能輕薄本的外觀設計，接下來就進入到拆機部分，通過底部的圖片也可以看到，底部露出的固定螺絲釘并不多，實際上卻被巧妙的隱藏在膠墊下，所以這里輕輕揭開膠墊擰下螺絲即可。
用撬片花開四周的卡口，很輕松就取下后蓋，星14高性能輕薄本的內部一覽無余展現在眼前。藍色的主板被兩個風扇占去了一半，所以主板其實很小的面積了。下部是電池部分。兩側是音箱，固態硬盤和內存條、無線網卡，也都一眼能見。機身內部的做工還是很工整，音箱的走線也都做了固定，沒有多余的空間浪費。
三芯鋰電池，43Wh，可支持最高9小時的本地高清視頻播放，支持快速充電，用于日常移動辦公無用電壓力。
我們拆卸的這款星14筆記本，固態硬盤容量為512GB，可以滿足絕大多數學生黨和職場人的日常存儲需求。
固態硬盤使用的是三星PM991 NVMe M.2接口，順序讀取速度可達2300MB/s，目前很多主流筆記本都采用這款SSD。
鎂光16GB DDR4 3200內存，能夠滿足日常程序啟動、多任務等的應用需求。
無線Wi-Fi 6網卡，Intel 802.11AX2X2雙頻雙天線，速率提升近3倍，確保在無線環境下的連接快、準、穩。
B&O認證音箱，發聲單元體積不小，實際試聽效果相當不錯，日常用于追劇、聽歌，相比很多輕薄筆記本都要好的多。
接下來看看散熱部分。大尺寸雙風扇，采用三相馬達，轉速強勁，更薄的扇葉，提升風量的同時，還降低了噪聲。
雙銅管導熱，寬度增加，貫穿CPU和MX450獨顯。
主板背面也是非常工整，如果再去除散熱管，主板的面積已經足夠小了。
集成在主板上的接口。
繼續拆下散熱管，背面的導熱硅脂比較均勻。
至此，惠普星14高性能輕薄本的拆解已經完成，綜合來看，拆解比較容易，通過內部的布局和做工來看，主板的集成度比較高，做工精良。散熱方面，雙風扇、雙導熱管比較給力，占了很大空間。硬盤、內存、電池、無線模塊等均可拆卸，所以對于后期的升級、維護，也比較方便。
時尚的外觀設計，高色域、高亮度的屏幕，還搭載11代酷睿處理器、可選MX450獨顯，如此寶藏的高顏值高性能輕薄本對于近期想要購買筆記本的同學們來說，無疑是一款值得心動的產品，學習、工作，或者娛樂，你都需要一個像它這樣值得信賴的搭檔。
手上這臺惠普小蒼本是我平時扔在公司的機器，四核i7集成 Graphics 5200 銳炬核顯就辦公而言是綽綽有余的，就是標配的500G機械硬盤讓我用著很不爽，然而機器是公司的，我總不可能自己掏錢給它升級吧，所以就一直忍了大半年。直到機器在過年前不小心摔了一跤，自帶的機械硬盤給摔出了壞道，看來什么硬盤防震技術都是浮云，反正借著維修的幌子申請了費用，這次正好給它換成SSD。
由于費用有限，所以這次只能選擇500元以下的貨色，掃了一眼這個價位的256G SSD，基本都是TLC顆粒的貨，建興這款睿速 T9 256G SSD明確說明是Marvell 88S9187主控+企業級eMLC顆粒，顆粒寫入壽命是普通MLC的三倍，TLC的十倍，反正是公費，而且在預算范圍內，干脆就選個最貴的，雖然對于顆粒壽命啥的我并不是十分在意，不過對于馬牌的主控還是比較喜歡的。
包裝啥的就不詳細說了，就一個硬紙盒，背面有相關的性能和特點介紹，盒子打開前要先切開封條，然而封條上并沒有什么防偽措施，要判斷是否新盤還得上機看通電次數和時間。
看到這么一個小紙盒就知道里面不會有什么配件，除了SSD以外就一張簡易說明和貼紙，數據線和安裝支架啥的請自備。
SSD是黑色金屬外殼的，然而送的貼紙卻是白色的，看評論說貼上去之后會留黑邊，而且我這是裝到筆記本里面的，貼紙多少也會有點影響散熱吧？所以這個逼我就不裝了。
本來想拆盤看看eMLC顆粒長什么樣子，然而這個防拆標簽并不好對付，試了下電吹風大法并沒有成功，所以還是不拆了。
本子的風扇噪音有點大，這次要順路清潔一下，備好了拆機螺絲刀、撬棒、氣吹等工具，準備拆機。
話說我一直沒對這臺本子下手，除了不想自己掏錢，本子背面全密封設計，升級內存硬盤極其麻煩也是我一直沒有下手的主要原因，但這次終于要對它開刀了，網上已經看過幾篇這機器的拆機文，自問操作起來應該沒有什么大問題。其實將SSD裝到光驅的位置是最簡單的方法，然而光驅平時用得還挺多，所以只能保留光驅了。
去年入手的惠澤HZ-2301螺絲刀套裝，和南旗S2以及璽力的某款應該是同一家代工，外觀幾乎一樣，但價格最便宜，之前最低49可以拿下，還送消磁器，可惜當時沒趕上。
22個批頭，支持的螺絲類型頗為豐富，很多螺絲類型我壓根都沒遇到過。
收納盒內的批頭有卡位固定，即使翻轉盒子，批頭也不會散落一地。
批頭材質是CR-V，而幾乎貴一倍的南旗據說是進口S2鋼，硬度會更高，不過這套工具我都拆過不少機器了，批頭還沒有出現磨損的情況，硬度還是沒有問題的，就是批頭本身不帶磁性比較蛋痛。
內藏式延長桿設計，推開扣環即可伸出或收起延長桿，可以單手完成操作還是挺方便的。
螺絲刀刀身比較粗壯，上面有咬花防滑處理，但個人感覺還是有點滑，而且因為整體粗而重，長時間用手很累，所以用起來還是不及專用的螺絲刀順手。
這本子的拆解其實并不困難，把背面所有螺絲通通卸下之后，在觸控板附近的位置用撬棒輕輕插入并往周圍撬開就能把整個C殼與D殼分離，用力注意輕點，要有耐性，否則容易損壞里面的暗扣。
我用的這種尼龍撬棒，質地比較堅韌，有一定的彈性，有點像指甲，不容易損傷機器，而且比一般的塑料撬棒耐用，但我現在已經找不到賣的地方了，有知道的值友請勞煩告知。
將C殼和D殼分離并松開所有連接的排線之后就能將整個C殼拿下，頗為坑爹的內部設計，硬盤藏在主板和USB小板之間的排線下，而且沒有看見內存插槽。
已經被摔壞的希捷500G硬盤，硬盤周圍已有一圈橡膠軟墊保護，不過當時是開著機摔倒，所以逃不過這命運也是意料中的事情。
萬綠叢中一點藍那正是內存啊，加個內存還得把主板啥的全拆了，線和螺絲都很多，我就不折騰了，8G內存也夠用了，不過還是要吐槽一下，在底殼開個洞有這么難么。
準備裝上去的建興 T9 256G SSD和原配的希捷500G機械硬盤都是7mm的厚度，直接按照原樣裝回去就可以了，最后記得把排線啥的也接上，否則本子右側的接口就全部不能用了。
在把螺絲全部裝回去之前，最好還是先開機看看有沒有異常，如果裝好后才發現SSD沒有被識別出來就坑大了。
接下來無非就是插U盤裝系統裝驅動裝軟件的事情，后面用CDI測了一下，從通電時間和通電次數基本可以判斷是新盤，然而寫入量沒有直接標出來，雖說從B1的數值可以推算出寫入量，然而我不喜歡動腦，還是習慣直接看結果，在建興的官網看了一下，貌似沒找到專用的SSD 管理工具，部分SMART信息無法理解。
系統裝在C盤，測試的時候選了D盤作為測試盤，跑分啥的跟包裝盒背面的性能介紹基本吻合。
最后跑了一次PCMARK7整機測試，換SSD之前只有三千多分，現在分數高了不少，不過PCMARK7得分貌似對于磁盤性能的權重比較高，所以SSD與機械硬盤的跑分會有比較大的差距。
不可否認，更換SSD以后對于整臺機器的使用體驗提升是很明顯的，CPU啥的基本都是性能過剩的狀態，唯獨磁盤性能是拖著后腿的，所以更換SSD比升級CPU內存什么的顯得更有意義。最后說個題外話，我拿著那個有壞道的希捷硬盤去惠普售后要求保修時被拒絕了，那邊竟然要求我把整臺機器帶過去，難道我為了保修一個硬盤還得把機器拆了再裝回去，可憐的機器啊。
、HP 型號/RMN TPN-C122筆記本拆機更換固態盤
二、拆機
1、將D殼后面所有螺絲都擰下來。
2、將擰下來的螺絲按照拆下來的位置放好。
3、 用手指蓋，從側面箭頭的位置，去從上往下捋，然后等D殼和C殼卡扣脫離，就會出現縫隙，然后慢慢晃動，拆下D殼。（A殼指的是電腦頂蓋，B殼指的是屏幕邊框，C殼指的是掌托，D殼就是底蓋）
4、拆下D殼，可以看到筆記本內部結構了，可以看到現在筆記本使用的機械硬盤。
5、拆此機械硬盤時，還需要將電池螺絲擰掉。將電池底部有一個，硬盤螺絲擰掉后，硬盤才可以順利拿出來。硬盤右上角的位置，就是硬盤有一顆螺絲在電源底部的位置。
6、將機械硬盤拆出來后，安裝固態盤。
7、將機械盤的轉接口，接到固態盤上。
8、把硬盤支架安裝好。
9、然后，將固態盤，固定到電腦上。硬盤安裝好后，硬盤排線接到主板上，固態盤更換完成。
10、將D殼安裝好即可，系統正在安裝過程中，安裝結束大功告成。
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