當我組裝電腦的時候，主板CPU與散熱器之間必須涂抹一些硅膠，很多用戶都把“硅膠”認知為“粘膠”，都以為硅膠是用來將CPU和散熱器粘貼的材料。
非也，硅膠是導熱的，要不然怎么會叫“導熱硅膠”呢。
CPU與散熱器之間必須要涂抹硅膠，如果不涂抹硅膠，電腦工作時會產生熱量，而CPU的熱量就無法散發，也無法從散熱器中進行散熱。
1、CPU上不涂硅膠，會導致CPU與散熱器接觸不夠緊密，導熱無法傳輸，導致CPU熱量無法散發。
2、當CPU溫度過高時，往往會導致電腦系統不穩定、電腦自動重啟、電腦死機、電腦自動關機等等，嚴重的情況下可能會導致燒壞CPU或主板電路等。
1、導熱硅膠是用來填充CPU與散熱器之間的空隙材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因散熱不良而損毀引起各種電腦故障，并延長我們的電腦使用壽命。
2、在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面，在兩個平面相互接觸時，都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱量的不良導體，會阻礙熱量向散熱器的傳導，而導熱硅膠就是一種可以填充兩個平面之間的這些空隙，而使熱量的傳導更加順暢而又輸導的材料。
所以說，硅膠是電腦中必不可少的材料之一，別小看那一點點的硅膠，它帶給你的作用是非常之大。
大家應該知道這導熱硅膠的作用了吧，好了，分享就到這，非常感謝大家的支持與關注，我們下期再見！
態硅膠與PC兩種材質在包膠加工中的相容性與應用
可以進行包膠加工。液態硅膠和PC材質都是常見的包膠加工材料，可以在加工過程中相互粘附和固定，從而實現對產品的包裹和保護。此外，由于液態硅膠具有優異的耐高低溫、耐腐蝕性能，使其成為PC等材質的理想包膠材料之一。在實際生產中，可以根據具體產品的要求和加工工藝選擇適合的包膠材料，以確保產品的質量和性能。
我們需要了解液態硅膠與PC的相容性。在材料相容性的情況下，液態硅膠與PC在理論上是可以進行加工的。液態硅膠在固化后形成的硅膠層具有良好的粘附性，可以牢固地粘附在PC材質的表面，形成一層有效的保護層。同時，PC的高強度和高透明度也可以為包膠產品提供優異的外觀和質量
然而，在實際操作過程中，液態硅膠與PC的包膠加工還需要注意以下幾點因素：
1. 溫度控制：液態硅膠需要在一定的溫度下才能固化成型，而PC在高溫下可能會發生變形或變色。因此，在包膠加工過程中，需要嚴格控制加工溫度，確保液態硅膠在合適的溫度下固化，同時避免對PC材質造成不好影響。
2. 粘合劑選擇：為了增強液態硅膠與PC之間的粘附力，需要選擇適合的粘合劑。粘合劑的選擇應根據液態硅膠和PC的具體類型以及加工條件來確定，以確保硅膠和PC兩者能夠牢固地結合在一起。
3. 工藝參數優化：包膠加工過程中，工藝參數的設置對產品質量有著至關重要的影響。需要通過實驗和優化，確定最佳的工藝參數，如注射速度、注射壓力、固化時間等，以確保液態硅膠能夠均勻地覆蓋在PC表面。
液態硅膠與PC兩種材質在包膠加工中是可行的，但需要注意溫度控制、粘合劑選擇以及工藝參數優化等方面的問題。通過合理的加工方法和工藝控制，可以生產出具有優良性能和外觀的包膠產品，滿足不同領域的需求。
隨著科技的進步和制造業的發展，液態硅膠與PC的包膠加工技術也在不斷改進和完善。隨著新材料和新工藝的研發和應用，液態硅膠與PC的包膠將會更加成熟和廣泛應用，為各行業的發展提供更多的可能性和選擇。
通過合理的加工方法和工藝控制，可以充分發揮兩種材料的優勢，生產出具有優異性能和外觀的包膠產品，隨著技術進步，液態硅膠與PC的包膠加工將更成熟，為各行業發展提供更多選擇，為現代制造業的發展做出貢獻。