疊屏手機是目前智能手機市場各大品牌的當家旗艦，顯示著品牌的研發設計和生產制造能力。折疊屏手機又包括了折疊狀態與普通手機相似（橫向折疊）和展開狀態與普通手機相似（豎向折疊）兩種類型，通過柔性OLED屏幕搭配折疊鉸鏈結構設計，前者為用戶提供了更大的顯示屏幕，從而帶來更豐富的應用體驗和更多的可能性；后者在保障了用戶完整體驗的同時，讓產品更加小巧便攜。

作為折疊屏手機的開拓者，SAMSUNG三星于2019年推出首款橫向折疊屏手機Galaxy Z Fold，于2020年發布首款豎向折疊屏手機Galaxy Z Flip，并持續優化迭代，不斷提升用戶體驗。我愛音頻網此前拆解分析了三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機，了解到了其精密鉸鏈結構和稀土永磁磁路設計，此次再來看看三星Galaxy Z Flip這款小折疊屏手機的內部結構設計及配置信息~

一、SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折疊屏手機外觀設計

SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折疊屏手機于2020年2月12日發布，采用了上下翻折設計，通過超薄柔性玻璃（UTG）、可自由旋停折疊鉸鏈，實現將一款6.7英寸屏幕智能手機折疊到如粉餅盒大小，極大地提升了握持感和便攜性。

三星Galaxy Z Flip后置1200萬廣角+1200萬超廣角雙攝像頭，同時設計有一塊1.05英寸通知屏，能夠用于查看時間、天氣，瀏覽通知，以及進行音樂切換、自拍預覽等。

展開狀態，三星Galaxy Z Flip正面搭載了一塊6.7英寸UTG超薄玻璃，邊框突出于屏幕，在折疊狀態時能夠防止劃傷；前置攝像頭中心挖孔，像素1000萬。

通過磁顯片，可以發現屏幕四角設置有3對6顆磁鐵單元，其中外側2對4顆用于折疊時對吸，實現穩定的固定；內側1對2顆用于磁吸感應，實現手機展開/折疊時自動開啟或關閉屏幕。

三星Galaxy Z Flip背面采用了隱藏式鉸鏈設計，展開狀態鉸鏈隱藏于機身內，提升美觀性。同時，實現了多個角度的自由旋停，為用戶提供了新穎的立體交互體驗。

三星Galaxy Z Flip機身頂部和底部外觀一覽，設置有Type-C充電接口，麥克風和揚聲器開孔。

機身右側外觀一覽，設置有指紋/電源鍵和加減音量鍵。

機身左側外觀一覽，設置有SIM卡槽。

經我愛音頻網實測，SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折疊屏手機重量約為183.7g。

我愛音頻網采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C對SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折疊屏手機進行充電測試，輸入功率約為13.04W。

二、SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折疊屏手機拆解

進入拆解部分，取掉固定屏幕的塑料邊框。

斷開排線連接，拆下屏幕。

屏幕下方中框結構一覽，中間鉸鏈貼有黑色貼紙。

屏幕內側電路一覽。

絲印8L114的IC。

ST意法半導體絲印“FNB BN 803H110”的屏幕驅動芯片。

取掉手機背部下方蓋板，下方設置有無線充電接收線圈模組和電池單元。

蓋板內側結構一覽，貼有石墨散熱貼紙。

取掉手機背部上方蓋板，蓋板內側固定有通知屏幕，通過排線連接主板。

蓋板內側結構一覽，同樣設置有大面積石墨散熱貼紙。

腔體內部結構一覽，元器件通過塑料支架和金屬壓板固定，腔體內部同樣設置有一塊電池。

卸掉螺絲，取掉塑料支架和金屬壓板。

手機上方腔體內部元器件一覽，排線均通過BTB連接器與主板連接。

逐一挑開連接器，取出主板單元。

主板下方元器件一覽。

取出腔體內部的所有元器件模組。

腔體底部結構一覽，頂部設置有三顆磁鐵單元。據我愛音頻網了解到，采用的磁鐵來自東莞金坤新材料股份有限公司，為稀土永磁產品，相較于普通磁鐵，具有磁力更強的特點，能夠實現更穩定的固定；通過恰到好處的磁路設計，使之達到開合自如、聲音清脆的同時，又不影響電子元器件性能；磁鐵表層采用耐腐蝕的鍍鎳，確保在任何情況下，磁鐵的表面不發生變化。

右上角的磁鐵特寫，采用了契合腔體的異形設計，高精度的尺寸和適當的材料選型滿足吸力要求。與右下角的磁鐵呈相對向異極，主要作用為磁吸附，保障折疊屏手機開閉屏時的穩定性。

左上角的磁鐵特寫，與左下角的磁鐵呈相對向異極，對吸保障折疊屏手機開閉屏時的穩定性。

手機頂部的第三顆磁鐵特寫，與手機底部對應磁鐵呈相對向異極，主要作用為磁感應，控制折疊屏手機的屏顯及休眠狀態，根據客戶需求，開屏及閉屏到一定角度時，實現屏顯及休眠功能，角度誤差控制在±2度內。

1000萬像素前置攝像頭模組，排線通過BTB連接器連接主板。

手機振動馬達，排線通過觸點連接主板。

頂部聽筒和麥克風模組一側電路一覽，排線通過BTB連接器連接主板。

頂部聽筒和麥克風模組另外一側電路一覽。

聽筒正面特寫。

聽筒背面特寫。

聽筒與一元硬幣大小對比。

鐳雕A0A26的MEMS麥克風，用于通話降噪功能拾音。

電源開關模組電路一覽。

音量加/減按鍵模組電路一覽，通過觸點與主板連接。

上方腔體內置鋰離子電池組型號：EB-BF701ABY，標稱電壓：3.86V，額定容量：900mAh 3.48Wh，充電限制電壓：4.43V，制造商：天津三星視界有限公司。

電芯上絲印信息一覽。

撕開電池外部絕緣保護，電池保護板一側電路一覽。

電池保護板另外一側電路一覽。

絲印421E65R0的鋰電保護IC，負責電池的過充電、過放電、過電流等保護。

另外一顆絲印421E66R0的鋰電保護IC。

手機主板采用堆疊式設計，從而大幅節省機身內部空間。主板一側設置有屏蔽罩防護，邊緣固定有攝像頭模組。

主板另外一側同樣通過屏幕罩防護，并貼有散熱貼紙。

挑開連接器，分離攝像頭模組。

后置雙攝像頭結構一覽，設置在防滾架上，主攝支持防抖功能，排線分別通過BTB連接器與主板連接。

后置雙攝像頭模組背面結構一覽。

主板上距離傳感器特寫。

絲印ISA 02的IC。

連接后置主攝的BTB連接器母座特寫。

連接后置副攝的BTB連接器母座。

SIM卡槽母座特寫。

絲印4J6 B1Q的IC。

絲印361的IC。

背部閃光燈特寫。

連接前置攝像頭的BTB連接器母座。

連接振動馬達的BTB連接器母座。

絲印X50N的IC。

絲印QDM3870的IC。

連接后置通知屏幕排線的BTB連接器母座。

連接電池排線的BTB連接器母座。

第二顆絲印QDM3870的IC。

與副板排線連接的BTB連接器母座。

與副板連接的排線BTB連接器公座。

另外一個與副板連接的排線BTB連接器公座。

連接電源開關模組的BTB連接器母座。

NXP恩智浦絲印“80T17”的IC。

絲印二維碼的加速度傳感器。

絲印D008的IC。

取掉一側屏幕上的屏蔽罩。

屏蔽罩下方電路一覽。

SAMSUNG三星K3UH7H7的內存，下方有Qualcomm高通驍龍855 Plus處理器。

SAMSUNG三星KLUEG8UHHDB-C2D1閃存，容量：256GB。

絲印LA KFFR AYCH的IC。

ADI亞德諾MAX77705C電源管理芯片。

Qualcomm高通WCN3998 WiFi/藍牙芯片。

兩顆絲印K71的IC。

取掉主板另外一側的屏蔽罩，下方電路一覽。

Qualcomm高通SDR8150射頻收發器。

絲印QET5100的PMIC。

AVago安華高AFEM-9106前端模塊。

Skyworks思佳訊SKY77365-11 GSM/GPRS/EDGE四頻段功率放大器模塊(PAM) 。

Skyworks思佳訊SKY77365-11詳細資料圖。

Skyworks思佳訊78160-51低噪聲放大器。

卸掉螺絲，挑開連接器，取掉下方腔體內部塑料蓋板和無線充電接收線圈模組。

無線充電接收線圈模組。

塑料蓋板上固定有揚聲器單元，通過觸點連接副板。

取出下方腔體內部電池和副板。

手機下部分腔體內部結構一覽，底部設置有三顆磁鐵單元，分別對應上部分腔體內頂部的三顆磁鐵，用于對吸固定和磁吸感應。

腔體內部左下角的稀土永磁磁鐵，與左上角磁鐵精準定位，實現吸附固定。

右下角的磁鐵特寫，與右上角磁鐵對吸固定。

手機底部的第三顆磁鐵，與手機頂部對應磁鐵呈相對向異極，用于磁吸感應，實現手機展開/折疊一定角度時自動開啟或關閉屏幕。

下方腔體內置鋰離子電池組，型號：EB-BF700ABY，標稱電壓：3.86V，額定容量：2300mAh 8.88Wh，充電限制電壓：4.43V，制造商：天津三星視界有限公司，越南制造。

電芯上絲印信息一覽。

電池保護板一側電路一覽，設置有絲印“431H67M0”的鋰電保護IC。負責過充電、過放電、過電流等保護。

電池保護板另外一側電路一覽，設置有一顆“431H68M0”的鋰電保護IC。

副板一側電路一覽，與屏幕排線通過BTB連接器連接。

副板另外一側電路一覽。

與主板排線連接的BTB連接器母座。

Type-C充電母座，沉板焊接，降低PCB板厚度。

ST意法半導體LSM6DSOWTR傳感器，一款支持狀態機的6軸傳感器，提供更豐富的交互設計補充，內置狀態機用于拿起手機亮屏，運動數據追蹤等功能。

ST意法半導體LSM6DSOWTR詳細資料圖。

與主板排線連接的BTB連接器母座。

另外一側與主板排線連接的BTB連接器母座。

絲印3651的IC。

鐳雕G086 0A69的MEMS麥克風，用于語音通話功能拾音。

手機上下兩部分腔體的折疊鉸鏈結構一覽，兩端通過螺絲與金屬中框固定，中間設置有金屬壓板固定。

卸掉螺絲，取掉折疊鉸鏈。

折疊鉸鏈結構一覽，兩部分結構相同的對稱式設計，固定在金屬框架上。結構設計精密，支持多角度旋停。

連接主副板的排線，兩端設置有BTB連接器公座連接主副板上母座。

連接主副板的主排線一側電路一覽。

連接主副板的主排線另外一側電路一覽。

排線連接主板的兩個BTB連接器母座。

連接無線充電接收線圈模組的BTB連接器母座。

Akm旭化成AK09970D超小型三軸磁性智能開關IC芯片。

排線連接下方腔體內部電池的BTB連接器母座。

排線連接副板的BTB連接器母座。

另外一個連接副板的BTB連接器母座。

SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折疊屏手機拆解全家福。

三、我愛音頻網總結

SAMSUNG三星Galaxy Z Flip折疊屏手機在外觀方面，創新性的首次采用豎向折疊設計，使6.7英寸大屏手機，在折疊后僅有掌心大小，極大提升了便攜性，可以輕松放入衣兜、口袋、包包里。同時，基于鉸鏈自由旋停折疊技術，實現了機身的多角度固定，為用戶提供了全新的立體式交互體驗；通過來自金坤的強力稀土永磁磁鐵，保障了結構的穩定固定。

內部結構配置方面，三星Galaxy Z Flip擁有著極高的集成度和模塊化設計，元器件之間均通過連接器連接，便于生產組裝和后期維修；上下腔體內主副板之間通過一條主排線穿過鉸鏈連接。上方腔體內置主板單元和三星視界900mAh鋰電池組，搭載通知屏幕、三攝像頭、振動馬達、聽筒和降噪麥克風；下方腔體內置無線充電接收線圈，三星視界2300mAh鋰電池組，以及揚聲器和通話拾音麥克風。

手機主板采用堆疊式設計，能夠大幅節省機身內部空間。主要配置上，采用了Qualcomm高通驍龍855 Plus處理器，SAMSUNG三星K3UH7H7內存、256GB KLUEG8UHHDB-C2D1閃存；ADI亞德諾MAX77705C電源管理芯片；高通WCN3998 WiFi/藍牙芯片；高通SDR8150射頻收發器；AVago安華高AFEM-9106前端模塊；Skyworks思佳訊SKY77365-11功率放大器，思佳訊78160-51低噪聲放大器；以及ST意法半導體LSM6DSOWTR六軸傳感器等。

到疫情影響，本應于2月份拉開序幕的“2020年首輪手機大戰”有些滯后，但精彩程度不減。經過2019年一整年努力，消費者對于5G的了解越發全面，5G手機售價也向著4G手機靠攏，所以2020年5G已經不再是頭條的有力競爭者，“折疊屏”看準機會成功上位!

三星發布新一代折疊屏手機Galaxy Z Flip后成功引起廣泛關注，其風頭似乎已經蓋過一同亮相的Galaxy S20系列。我認為Galaxy Z Flip的成功有兩個方面：全新的外觀設計以及“超值”的價格。

不同于三星去年發布的Galaxy Fold以及W20 5G兩款折疊屏手機，Galaxy Z Flip采用了上下對折設計，與摩托羅拉RAZR相似，即很像翻蓋手機。因此Galaxy Z Flip機身折疊后更為小巧，配合上三星對外觀的雕琢，足以成為目前最時尚的折疊屏手機。

2019年折疊屏手機除了獨特設計，還有一點給消費者留下了“刻骨銘心”的記憶——價格。盡管在蘋果的努力下，四位數已經不再是旗艦手機的天花板，但是折疊屏手機還要在此基礎上貴出幾千元，比如三星Galaxy Fold國行售價15999元、華為Mate X售價16999元、W20 5G售價19999元。相比之下，Galaxy Z Flip的1380美元售價便頗為友善了(2月27日三星在國內舉行線上發布會，國行售價或將揭曉)。

擁有更成熟的設計、更親民的價格、相比RAZR更強大的配置，Galaxy Z Flip是否已經成為比較完美的折疊屏手機了？目前我們還無法下定論，至少其可靠性還有待檢驗。日前，國外知名網站iFixit帶來了Galaxy Z Flip的全面拆解，讓我們來一起看看吧。

按慣例首先介紹Galaxy Z Flip的配置，搭載高通驍龍855+移動平臺，內存8GB、存儲256GB，外側攝像頭為1200萬像素主攝、1200萬像素超廣角，前置自拍攝像頭為1000萬像素。Galaxy Z Flip擁有兩塊電池，總容量3300mAh，支持15W快充。屏幕方面，Galaxy Z Flip外側有一塊僅1.1英寸大小的Super AMOLED顯示屏，內側屏幕展開后為6.7英寸(21.9：9)，分辨率2636 x 1080。其他方面，這款手機系統為基于Android 10的One UI 2.0，不支持5G，支持無線共享充電，機身重量183g，提供潘多拉紫、賽博格黑、撒哈拉金三種配色。

Galaxy Z Flip外側兩面均為玻璃材質，質感與目前旗艦手機一致，當然這也意味著手機如果跌落容易外殼碎裂(在國外達人測試中已經有玻璃面板碎裂的先例)。通過對手機X光照射可以發現Galaxy Z Flip采用了小型堆疊式主板，擁有更復雜堅固的彈簧鉸鏈，機身角落內部配備磁鐵保證折疊時穩固。

對比Galaxy Z Flip與Galaxy Fold，除折痕外兩者在外觀方面鮮有相似點，可以說是目前折疊屏手機的兩種設計思路。

通過iFixit的對比發現，Galaxy Z Flip的屏幕邊緣保護圈似乎要更薄一些，但是加入了膠墊，仍舊可避免折疊狀態下兩側屏幕相互摩擦受損。

展開后的Galaxy Z Flip除了折痕，與我們熟悉的直板智能手機十分接近，得益于屏幕頂部挖孔屏設計，沒有像Galaxy Fold那樣留下一個顯眼的劉海。

在正式拆解前，iFixit進行了一項十分“有趣”但對折疊屏手機破壞性十足的實驗。在發布會上，三星提到Galaxy Z Flip全新的轉軸設計包括在內部增加了極其細密的纖維避免灰塵進入，保護內部精密的機械結構。于是，iFixit將Galaxy Z Flip放入密封袋，并導入了大量紫色粉末(模仿粉塵)，在“攪拌均勻后”再次取出手機進行體驗…不出意料，展開手機時明顯感到轉軸內部存有異物。

接下來便開始拆解，首先通過加熱軟化手機背部玻璃面板，借助吸盤取下。換言之，如果手機玻璃外殼出現破損，那么更換其實還是比較方便的。

然后取下手機一側的無線充電線圈，這時候可以看到已經有粉色顆粒物入侵了。不同于三星Galaxy S或Note系列，Galaxy Z Flip等折疊屏手機難以支持高等級防塵防水，所以在日常使用時用戶還是需要擔心潑濺等問題。不過iFixit也提到三星對于Galaxy Z Flip的主板等內部組件還是進行了一定的防護。

現在取出同樣殘留粉色顆粒的主板。

Galaxy Z Flip采用了雙堆疊式主板，蘋果在iPhone X上便使用了這種設計，可以大幅節省機身內部空間(當然散熱也面臨挑戰)，三星Galaxy Note 10系列同樣采用了這樣的設計。兩塊主板的一側包括以下元件：紅色方框內為三星925 K3UH7H7(推測為驍龍855+上分層了8GB內存);橙色方框內為三星949 KLUEG8UHDB(可能是256GB閃存);黃色方框內為Broadcom AFEM-9106前端模塊;綠色方框內為Skyworks 78160-51低噪聲放大器;青色方框內為高通SDR8150射頻收發器;藍色方框內為高通WCN3998 WiFi +藍牙SoC;紫色方框內為NXP 80T17 NFC控制器。

在兩塊主板的另外一側包括以下元件：紅色方框內為高通PM8150電源管理IC;橙色方框內為高通WCD9341音頻編解碼器IC;黃色方框內為2MIWO4;綠色方框內為DOS04 09Y44E W1948(可能是背光IC);青色方框內為高通QDM3870射頻前端模塊。

與其他折疊屏手機一樣，Galaxy Z Flip也采用了雙電池設計，規格分別為2370mAh(9.15Wh典型容量)和930mAh(3.59Wh)，累計12.74Wh，少于Galaxy Fold的16.87Wh，但比摩托羅拉Razr的9.7Wh高。作為對比，Galaxy S10電池規格為13.09Wh、iPhone 11為11.91 Wh。Galaxy Z Flip的電池拆解并不容易，需要耐心處理膠水。

接下來終于到了Galaxy Z Flip的另一個重點——屏幕，以及首次應用在折疊屏手機的超薄玻璃。首先取下該機屏幕外側保護邊框，加熱軟化并撬開機身后就可以將屏幕模組單獨取出。iFixit表示在屏幕內側轉軸區域加入了金屬支撐板保護。

現在終于要正式揭曉Galaxy Z Flip“超薄玻璃”的真面目了。iFixit拆解發現，Galaxy Z Flip屏幕頂層為塑料，三星在對外媒的一次回應中也提到：Galaxy Z Flip屏幕表面有一層與Galaxy Fold一樣的保護膜。在iFixit看來，這有點違背了“超薄玻璃”存在的意義，有了塑料層，玻璃耐刮擦的優勢無法展現。

然而當iFixit嘗試分離這層塑料保護模時發現，中間的超薄玻璃十分脆弱，一旦嘗試撕開保護膜便會碎裂...也可以說保護膜不僅保護著屏幕，還“保護”著這層玻璃。

將屏幕放在一旁，拆解Galaxy Z Flip的鉸鏈。首先iFixit取下機身內部保護鉸鏈的膠帶，隨即看到了大量紫色粉末。

不過iFixit指出膠帶雖然沒能阻隔粉末，但卻避免粉末進一步入侵到屏幕一側，幾乎全部殘留在鉸鏈中。此外在中間轉軸區域還有一些連接手機兩部分的柔性線纜。

只是當接下來看到三星提及的纖維細刷時，iFixit表示有些尷尬，可以看到紫色粉末明顯附著在上面。盡管能夠起到一定的保護作用，但是在實際使用過程中，隨著使用時間的延續，如果粉塵越來越多，其保護作用也將極為有限。

將鉸鏈模組取下后不難發現上面附著了大量紫色粉塵，不過iFixit也表示這個機械結構十分堅固，至于如何避免長時間使用粉塵的堆積問題…或許就只能交給三星解決了，畢竟20萬次的折疊，意味著用戶可連續使用4-5年。

送上Galaxy Z Flip的拆解全家福，iFixit認為這款手機更像是“新穎的奢侈品”。

最終iFixit給Galaxy Z Flip打出了2分的可修復性評分(分數越高越容易修復，滿分10分)。

iFixit認為Galaxy Z Flip采用了通用的螺絲以及部分模塊化、可更換設計降低了維修難度。除此之外，手機外側的玻璃面板為拆解增加了一些難度，而手機電池盡管可以更換，但需要拆解時妥善處理器走線不佳的線纜和粘合劑。此外，Galaxy Z Flip的折疊組件隨著使用時間延續而可能出現磨損，或許最終需要進行更換。

單是次要，說下note4的小功能，也是note4的核心，以人為本，看看這些是否能打動你。

玩了好幾年的手機，從索愛K700開始，對手機有了濃厚的興趣，換手機不少，到現在年齡和生活上的妥協，對手機的要求就是主要電話，上網等基本需求，夠用就好，也逐漸減少了換手機的次數。但是給老婆的買手機要求是不主流（沒錢），不能次。在朋友那玩的時候聽了一大哥說的話，男人得給老婆和孩子好的，自己無所謂，我很贊同。最開始給老婆換的手機是4s、S4、ip5、5s、s4、到現在的note4。為什么換note4，我說點廢話。

由于女人都有虛榮心，別說你女朋友（媳婦）嘴上不說，但是都有

。除非極個別不在乎（那你賺到了）

。老婆同事有個別的換了ip6，老婆還在用5s，順嘴和我說了下，作為男人，我刷卡分期也得買（心在滴血

，心想，和同事比這些有毛意義，不比比體貼溫柔啥的，哎，也只能想想了

），但老婆以前用過s4，之后換的5和5s，也覺得蘋果今年出的沒啥新鮮玩意， 我覺得也是，轉折點是看電視，看了note4廣告，心理長草了，說想換這個，我也表示不錯（不得不佩服三星廣告做的確實不錯，我還往上找了幾個三星廣告看看，“用心對話”是對note4的詮釋，我居然都掉眼淚了

，還是戳到痛點了）

朋友做手機的，渠道價從11月份的4800多掉到現在的4400多，趁著馬上圣誕了，我去拿下，讓媳婦也高興一下，突然聯通官網有3799的搶購合約機，2年返話費1000多，算下來手機也就2000多，還是很值得，搶了3天才搶到，聯通送貨也是快，第二天就來了。必然，圣誕節媳婦高興壞了，我看著她高興就好。不過我的心還是很平和，她老張羅送我東西，我沒讓買，我也不說我想要啥，好男人就是我，我就是。。。

（我不讓她亂買是每次送的我東西我都不是很稀飯，可別說出去），我已經過了激動的年紀，也許一直沒激動過

正題 盒子我很喜歡，這個包裝顏色比s4、note3的顏色淺不少，不錯

全家福

2K屏幕驚艷，今年AMOLED的2K屏幕提升不少，一直以艷麗自居

這次的快速充電器，也算良心了，前提是手機里要開啟快速充電，我沒測試

口香糖電池，和s5的差不多國行雙卡是3000mah的，單卡水貨等是3200 好像

三星第一款金屬邊框吧，做工切邊確實不錯，不過有網友反應掉漆，我趕緊買個套好好保護，類似ip5的切邊。

貼了小的玻璃門，2.5D屏幕貼膜也就這樣了，和6一樣，指紋識別home鍵和心律感應器，和以前note3類似的仿皮質后蓋，手感還是很不錯的

心律感應特寫，測試下面有，還是比較準的吧

外觀也就這些，下面說說這次的帶來的小功能，確實能體驗到三星對用戶的考慮。

安卓4.4系統，設置這個樣子，上面有快捷，方便

基本功能介紹

這里說下 應用程序許可，就是相當于一些安全軟件如360 LBE啥的管家的 權限管理，相當不錯，一些有些發短信啥的都能禁止

電池還是比較抗用，省電模式和以前s5的一樣

開啟省電模式，變身的過程，一下回到解放前，這么多電可以用8天多，好牛X的樣子

介紹點其他的，這次的筆的靈敏度比note3又高了不少，抽出來會出現功能窗口，截圖功能我喜歡

多窗口來了，屏幕大分辨率高和內存大的優勢得以體現，我多任務多操作

從屏幕左上角猛的往中間拉，就縮小了當前app的窗口，可以開別的軟件了

可以來回拖動位置

開個計算器算算價格

點一下圓圈給你幾個選擇

最小化，變身一個圖標而已，隨意拖動

開了個淘寶，短信，計算器，懶得試別的，沒啥意思，誰不能一下開10個吧

這就是內存大，屏幕大，任性啊

浮動消息，這個好啊

，你正在瀏覽 這哥們吸毒被抓的時候來消息了，別影響我看新聞，直接小窗口彈出，回復都搞定

自從s5出來后這個按鍵成多任務了，不要菜單，太任性了吧，難道體現出你內存大，就多開任務

卡片式管理，和安卓5.0差不多

接下來試試指紋，這個沒啥好說的，不過為啥不做按壓式的，魅族都做了，滑動有些從s5開始說不靈的，也許是沒找到感覺，我開屏還是很省事的，不過用的少，確實沒有5s來的簡單

接下來試試心律吧，三星自帶s健康，個人助理，幫你把自己管理起來，壓力測試還有

，我試試

粗糙手指出鏡

最后手寫筆收尾，很不錯的功能，打電話記錄別著急，咱自給自足 實用

來點拍照樣張 沒有室外，實在懶得出去，顏色還是比較正點，室外也差不了

配置說下：

2K分辨率5.7英寸屏幕；

3G ram 16Grom（小氣）不過可以擴展；

高通四核；

聯通版9106w和公開版9100是雙4G；

前300多萬像素后1600w，前置相機自帶美顏；

其他功能就不說，該有的都有，今年的亮點就是金屬邊框，沒有s5（衛生巾）的防水功能

總結：Note4作為今年的旗艦，廣告營銷做的還是不錯。不過大屏蘋果一出來確實影響了三星不少，而且價格比上代note3堅挺不少，如果你還在用note3 確實換的動力不大，如果你正好夠預算要換大屏手機，或者土豪，note4你不會失望。

國產，個人觀點，不是看不上國產，今年國產確實出的不少好東西，但是，不可否認三星、蘋果、LG、HTC在引領潮流和方向，一眾國產在模仿搶購中炒作。mate7還行吧，同樣配置4K多，mx4pro還行吧（我還真想買這個），原價你基本買不到。而且還總感覺國產UI 有點山寨氣息，僅僅代表個人，勿噴，100個人有100個觀點，我為自己帶鹽

扯淡：馬上三張的人了，手機等玩具已經不是我的重點了，一切都是為了老婆孩子，當然看到性價比高的我還是會考慮的，也不能太虧了自己

完事，繼續聽著歌，男人好難。。。。你們也感受下吧