慶期間因超長(zhǎng)等待期沖上熱搜的iPhone 13系列手機(jī)依舊倍受消費(fèi)者追捧。其中，作為蘋(píng)果旗艦手機(jī)的最高配版本，定價(jià)8999元起的iPhone 13 Pro Max，較國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商同類(lèi)產(chǎn)品價(jià)格差距之大，讓一些人開(kāi)始關(guān)心，13 Pro Max的BOM成本是多少呢？
和往年一樣，蘋(píng)果今年依然趕在9月發(fā)布了最新旗艦——iPhone 13系列智能手機(jī)。作為年度旗艦機(jī)的高配版本，蘋(píng)果iPhone 13 Pro Max的生產(chǎn)成本是多少呢？
國(guó)際電子商情訊 綜合日經(jīng)新聞報(bào)道，其在和金融時(shí)報(bào)、拆解研究機(jī)構(gòu)Fomalhaut Techno Solutions合作拆解了iPhone 13Pro Max，對(duì)零部件成本進(jìn)行了研究分析，得出的結(jié)論是——iPhone 13Pro Max BOM(物料清單)成本為2800元。
拆解結(jié)果顯示，iPhone 13 Pro Max 各種組件的總成本是十年前的2.5倍，超過(guò)了手機(jī)零售價(jià)60%的漲幅。組件成本占比從十年前的大約23%增加到了36%以上。相機(jī)成本飆升到了之前的10倍，半導(dǎo)體組件成本則是之前的三倍。
下面就具體來(lái)看下iPhone13Pro Max的關(guān)鍵零部件的成本吧！
iPhone13Pro Max 使用的三星定制的 OLED 屏幕，搭載了 120Hz 高刷屏，這塊屏幕的成本占據(jù)總成本的 20%，顯示屏上還覆蓋了康寧的超瓷晶玻璃面板，這款玻璃面板是由康寧和蘋(píng)果聯(lián)合開(kāi)發(fā)，具有很強(qiáng)的抗沖擊和抗破損能力。
iPhone 13 Pro Max 后置三攝系統(tǒng)，分別為長(zhǎng)焦、廣角以及超廣角鏡頭，采用了索尼的傳感器，相機(jī)模塊的成本估計(jì)為77美元（約493元），占總成本的 17.6%，值得一提的是，模塊的尺寸和價(jià)格不斷上漲。
此外，蘋(píng)果采用了另一種穩(wěn)定性系統(tǒng)，可以移動(dòng)廣角攝像頭中的圖像傳感器。盡管鏡頭變得更大更重，但相機(jī)仍然具有抗震性。電流通過(guò)磁鐵和線圈來(lái)移動(dòng)圖像傳感器。
蘋(píng)果公司還首次在iPhone 12 Pro系列中引入了LIDAR傳感器，雖然該技術(shù)常用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)，但由于零部件價(jià)格下降，它已適用于智能手機(jī)。LiDAR傳感器通過(guò)使用不可見(jiàn)的激光束來(lái)確定與物體的距離及其形狀，該傳感器可以用于在黑暗中拍照，以及智能手機(jī)的AR系統(tǒng)中使用。
主板很小，約占手機(jī)總面積的15%。與其他廠商的智能手機(jī)相比，iPhone采用了一貫的極簡(jiǎn)風(fēng)格，在一塊小的電路板上封裝了更多的組件。
此前有人認(rèn)為，iPhone的BOM里唯處理器最貴，其實(shí)不然。
蘋(píng)果自主研發(fā)的A15處理器，采用了最新5nm工藝制程，是目前用于智能手機(jī)芯片相對(duì)先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)。性能出眾，功耗比高通，三星，聯(lián)發(fā)科的要低。這A15 Bionic售價(jià)45美元（約288元），占手機(jī)總成本的10%。目前，蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)針對(duì)iPhone優(yōu)化的半導(dǎo)體，以進(jìn)一步提高其性能。
iPhone 13 Pro Max采用高通公司設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。
這款手機(jī)的鋰離子電池容量比之前的型號(hào)高出20%，供應(yīng)商是欣旺達(dá)電子股份有限公司（Sunwoda Electronic）。據(jù)悉，欣旺達(dá)除了為智能手機(jī)和平板電腦生產(chǎn)電池，還為汽車(chē)生產(chǎn)電池。
對(duì)比小米、三星、華為、谷歌、索尼等廠商的旗艦機(jī)，蘋(píng)果的BOM成本占比依然是最低，換句話說(shuō)，即（物料清單）利潤(rùn)率最高。
從上圖中可以看出，iPhone 13 Pro Max的總成本占銷(xiāo)售價(jià)格的36.5%，相比于三星Galaxy Z Fold3的39.4%、華為Mate40E的51.0%和谷歌Pixel 5的44.9%，其占比較低。日經(jīng)新聞表示，這表明蘋(píng)果的盈利能力嚴(yán)重依賴(lài)于品牌實(shí)力。
日媒還對(duì)比了iPhone過(guò)去10年的零部件成本價(jià)格。
十年前iPhone 4s面世時(shí)，其零件的總成本大約相當(dāng)于該設(shè)備749美元（4999元，以當(dāng)時(shí)匯率換算）售價(jià)的23%。相比之下，現(xiàn)在最新款的iPhone 13 Pro Max 256GB售價(jià)為1,199美元（9799元），其組件成本比率已上升至36-40%。
iPhone 13 Pro Max的相機(jī)部件成本是iPhone 4的10倍以上。
蘋(píng)果 iPhone 13 Pro Max 最低配128GB賣(mài)8999元，成本 2800元是不是賺了6000元呢？其實(shí)這里不光是零部件成本，剩下的6000元里，還需要扣除生產(chǎn)/加工支出，研發(fā)，廣告，iOS系統(tǒng)維護(hù)，運(yùn)輸?shù)纫幌盗谐杀荆拍茉u(píng)估出蘋(píng)果最終純利潤(rùn)。
板電腦也叫便攜式電腦（TabletPersonalComputer，TabletPC），它是一臺(tái)攜帶方便的小型個(gè)人電腦，以觸摸屏為基本輸入設(shè)備。它的觸摸屏（也稱(chēng)為數(shù)字板技術(shù)）允許用戶通過(guò)觸摸筆或數(shù)字筆而不是傳統(tǒng)的鍵盤(pán)或鼠標(biāo)工作。
平板電腦CE認(rèn)證的檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)：
1、電磁兼容(EMC)EN301489
2、安全(Safety)EN60950
3、無(wú)線性能(Radio)EN300328
4、健康(SAR)EN62479
如何辦理計(jì)算機(jī)CE認(rèn)證？
計(jì)算機(jī)CE認(rèn)證資料：
1、產(chǎn)品應(yīng)用說(shuō)明書(shū)。
2、安全規(guī)劃文件(包括關(guān)鍵結(jié)構(gòu)圖，即能反映爬申間隔、間隙、絕緣層數(shù)和厚度的規(guī)劃圖)。
3、產(chǎn)品技能條件(或企業(yè)規(guī)范)。
4、產(chǎn)品電原理圖。
5、產(chǎn)品線路圖。
6、請(qǐng)選擇具有歐洲認(rèn)證標(biāo)志的產(chǎn)品作為關(guān)鍵部件或原材料清單。
7、整機(jī)或部件復(fù)印件。
計(jì)算機(jī)CE認(rèn)證流程：
1)廠家提供產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)，實(shí)驗(yàn)室確認(rèn)報(bào)價(jià)，雙方簽訂合作合同。
2)提交申請(qǐng)材料:樣品、產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)、電路圖、方框圖、操作描述BOM、關(guān)鍵部件證書(shū)、申請(qǐng)表等資料。
3)收集數(shù)據(jù)后，實(shí)驗(yàn)室正式啟動(dòng)認(rèn)證項(xiàng)目，安排測(cè)試。
4)測(cè)試完成后，出具測(cè)試報(bào)告和證書(shū)。
5)正常測(cè)試周期:2-3周。
Wisetech 是一個(gè)集電子拆解、元器件分析為一體的服務(wù)平臺(tái)，更有eWisetech搜庫(kù) 整合各類(lèi)最新電子設(shè)備，元器件組成數(shù)據(jù)庫(kù)。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫(kù)中查詢。
今日小e要來(lái)講講華為的這款四聲道揚(yáng)聲器平板，這四個(gè)揚(yáng)聲器模塊是怎么放置和連接的平板，又是如何拆解呢？可以提前透露一下MediaPad M6整機(jī)拆解較為簡(jiǎn)單，拆解維護(hù)方便。還有更多詳細(xì)的信息已經(jīng)在eWisetech拆解頻道上線了哦！
今天小e就先來(lái)說(shuō)說(shuō)拆解。首先M6平板的卡托與實(shí)體功能按鍵均位于平板右側(cè)，取下使用塑料+金屬材料制造的卡托，我們?cè)诮涌p處并沒(méi)有看見(jiàn)防水材料。由于版本的不同這個(gè)卡托的第一卡位為密封狀態(tài)。
M6與其它平板的拆解方式相同，均從主屏幕拆起。屏幕和平板機(jī)身之間使用了粘性不是很強(qiáng)的黏膠貼合固定，對(duì)屏幕周邊進(jìn)行均勻加熱后，再使用撬片很容易就能劃開(kāi)屏幕與機(jī)身間膠層。打開(kāi)可明顯看到機(jī)身內(nèi)部有多塊紅色支撐緩沖橡膠支撐屏幕。
屏幕與機(jī)身間使用BTB連接器連接，屏幕軟板接口處集成金屬鋼片一端為金屬卡扣式固定，另一端使用十字螺絲固定，螺絲表面貼有白色防拆貼。
M6屏幕連接軟板使用ZIF接口固定在屏幕背面的綠色電路板上，接口表面有半透明絕緣隔熱膜貼合固定。
屏幕右側(cè)中間位置為指紋識(shí)別器，識(shí)別器上有導(dǎo)電膠布貼合固定。
機(jī)身內(nèi)部布局相對(duì)寬松，整機(jī)使用了51顆十字螺絲固定組件，三段式主板設(shè)計(jì)，一塊天線PCB+一塊主控主板+一塊接口主板，三塊主板之間使用兩條軟板相互連接，接口都用金屬鋼片和螺絲二次加固。
在頂部有半金屬天線蓋和三個(gè)塑料固定條輔助固定主板。4個(gè)揚(yáng)聲器分別位于平板機(jī)身四個(gè)角落，底部2個(gè)揚(yáng)聲器通過(guò)連接器固定在Pogo pin擴(kuò)展接口軟板上，軟板采用BTB接口與主控主板連接，頂部的揚(yáng)聲器則通過(guò)ZIF連接器直接固定在主控主板右側(cè)。平板頂部左側(cè)有一個(gè)金屬+PC材質(zhì)的天線蓋，蓋子上有GPS天線標(biāo)識(shí)。
取下三塊功能不同的主板。800萬(wàn)像素前置攝像頭通過(guò)ZIF連接器與主控主板背面連接，連接器表面貼有一層黃色半透明絕緣隔熱膜。機(jī)身兩側(cè)共有18塊小磁鐵用來(lái)吸附外接設(shè)備。
主板背面有一塊區(qū)域?yàn)?G芯片預(yù)留的焊接區(qū)域。右側(cè)接口主板正面貼有紅色緩沖橡膠，主板上除了卡槽和USB Type-C接口外不集成任何芯片。
隨后將電池拆下，電池使用黑色雙面膠固定在中框上，中框居中位置還貼有石墨散熱貼用于散熱。
最后拆卸屏幕上的排線，屏幕上貼有大片泡棉。而這塊10.8英寸2K IPS十點(diǎn)觸控屏來(lái)自臺(tái)灣群創(chuàng)，屏幕型號(hào)為P108SFA-AF1，觸控方案來(lái)自臺(tái)灣義隆電子Ekth5512。
M6平板采用前置800萬(wàn)像素+后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，拍攝方面不是很出色，但應(yīng)付日常使用綽綽有余。1300萬(wàn)像素后置攝像頭使用Omni Vision OV13855 CMOS感光元件，F(xiàn)1.8光圈。
800萬(wàn)像素前置攝像頭使用索尼IMX179 CMOS感光元件，F(xiàn)2.0光圈。
華為MediaPad M6整機(jī)拆解較為簡(jiǎn)單，拆解維護(hù)方便。機(jī)身內(nèi)部三分之二的空間被電池所占用，共使用51顆十字螺絲，機(jī)身內(nèi)部貼有紅色緩沖橡膠墊用來(lái)支撐10.8英寸屏幕的重量，平板使用了三塊獨(dú)立的PCB主板，分別將天線、主控和接口功能獨(dú)立了出來(lái)，器件之間通過(guò)BTB和ZIF方式連接，散熱方面除了機(jī)身殼體表面和屏幕背面的大面積石墨材料外沒(méi)有使用銅箔和液冷散熱材料。
主控主板正面主要IC（下圖）:
黃色：SKHynix-H28S70302BMR- 64GB閃存芯片
紅色：Hisilicon—Hi3680-麒麟980 64位八核處理器芯片
綠色：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
藍(lán)色：SK Hynix- H9HKNNNCRMAU-4GB LPDDR4X DRAM芯片
青色：NXP-TFA9874-音頻功放芯片
深綠色：Hisilicon-Hi6423-電源芯片
紫色：ROHM- BH1745-環(huán)境光線傳感器芯片
淡藍(lán)色：Hisilicon-Hi1103- Wi-Fi/BT/GPS/FM芯片
粉色：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片
主控主板背面主要IC（下圖）:
黃色：Bosch-BMI160- 加速度和陀螺儀芯片
綠色：AKM-AK09918-電子羅盤(pán)芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見(jiàn)下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息見(jiàn)下表：
eWisetech經(jīng)過(guò)拆解及分析，對(duì)整機(jī)預(yù)估成本為245.80美金，而主控IC部分就占比約44%，達(dá)到108.4美金。想要了解更多詳情就戳eWisetech，線上還有更全面的BOM表，更高清的器件及IC 圖片等你來(lái)揭曉。
拆解分析后，你覺(jué)得華為MediaPad M6怎么樣呢？最后再給各位小伙伴羅列一下相關(guān)配置吧。
SoC：海思980處理器丨7nm工藝
屏幕：10.8英寸16：10 IPS 10點(diǎn)觸控電容屏丨分辨率2560x1600丨像素密度280PPI
存儲(chǔ)：4GB RAM+ 64ROM丨支持最大512GB MicroSD卡擴(kuò)展
前置：800萬(wàn)像素?cái)z像頭
后置：1300萬(wàn)像素?cái)z像頭
電池：額定容量值7350毫安鋰離子聚合物電池
特色：全球首款7nm處理器丨雙NPU丨電容手寫(xiě)筆丨PC數(shù)據(jù)同步丨快速充電
關(guān)于配置信息整理，小e要解釋一下小e給出的屏占比=屏幕可視顯示面積÷整機(jī)尺寸。屏占比計(jì)方式不同或與官方數(shù)據(jù)存在誤差。電池小e選取電池上標(biāo)注的額定容量（電池出廠時(shí)容量的最小值），官方給出為典型容量（典型容量就是電池出廠時(shí)容量的最大值）。意猶未盡就戳eWisetech了解更多的設(shè)備拆解，模組，元器件，芯片信息。我是小e，帶你瀏覽各家新品發(fā)布會(huì)，帶你了解更多新型電子設(shè)備信息，帶你走進(jìn)更多電子設(shè)備的內(nèi)部世界。
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