北京2015年4月22日電 /美通社/ -- 在要求高速數(shù)據(jù)生成和采集的市場中可編程片上系統(tǒng)，性能是關鍵。為了讓模數(shù)轉換器 (ADC)、數(shù)模轉換器 (DAC) 以及模擬前端 (AFE) 實現(xiàn)更簡易的直接連接，德州儀器 (TI) (: TXN) 日前宣布推出基于
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的高集成度片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，為行業(yè)帶來更多選擇。 SoC 集成了接口標準，讓總體電路板封裝尺寸實現(xiàn)了高達66%的縮減。該集成也可幫助航空電子、防御系統(tǒng)、醫(yī)療以及測試與測量等市場領域的用戶開發(fā)出具有更高性能同時能耗減少高達50% 的產(chǎn)品。此外，開發(fā)人員還可從TI數(shù)字信號處理器 (DSP)的可編程性與多個高速ADC、DAC和AFE的預驗證中受益。憑借多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK) 與射頻軟件開發(fā)套件 (RFSDK)可編程片上系統(tǒng)， SoC進一步實現(xiàn)了TI的系統(tǒng)級解決方案，從而加快了產(chǎn)品上市的進程。
嵌入式SoC與系統(tǒng)集成的突破
集成的數(shù)字前端 (DFE) 、數(shù)字上和下變頻轉換器 (DDUC) 以及 接口拓展了TI高度集成和可擴展的多核架構，同時減少了系統(tǒng)成本和功率。除了軟件可編程性，TI業(yè)界領先的DSP和ARM? ? 處理器集成所提供的性能比市場上現(xiàn)行的解決方案高出兩倍。此外，4個 DSP 內(nèi)核還可幫助客戶通過浮點運算進行靈活編程，其中每個內(nèi)核均可提供高達1.2GHz的信號處理能力。為了執(zhí)行復數(shù)控制代碼處理，雙路 ARM -A15
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處理器可提供高達1.2GHz的處理能力，并且能夠實現(xiàn)對 I/O 的無延遲實時直接訪問。
MBDA 的代表表示：“TI 基于 的 SoC 擁有自適應功率技術，可以為我們的應用在功率受限以及嚴苛環(huán)境的情況下提供最佳的集成處理能力”。
所有 DSP 內(nèi)核均可訪問快速傅里葉變換協(xié)處理器 (FFTC) 模塊，旨在加快雷達系統(tǒng)等應用中所需要的 FFT和 IFFT計算。此外，主要用于處理以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包的硬件加速器網(wǎng)絡協(xié)處理器 (NETCP) 具有4個千兆以太網(wǎng) (GbE) 模塊，用于發(fā)送和接收來自 IEEE 802.3兼容網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)包，同時其還配備了一個執(zhí)行頭文件匹配和數(shù)據(jù)包修改操作的數(shù)據(jù)包加速器 (PA) 以及一個用來加密和解密數(shù)據(jù)包的安全加速器 (SA)。
通過集成實現(xiàn)了節(jié)能和可編程性
功耗降低50%，封裝減小66%
與需要冷卻功能的同類器件相比，自適應功率技術將的功率降低了50%。由于集成了寬頻帶采樣率轉換以及多達48通道的數(shù)字濾波，避免了額外器件的需要，從而將板級空間減少了66%。
軟件可編程性將開發(fā)速度提升3倍
SoC 功能強大、可配置且可編程，相較于現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 或現(xiàn)行的同類解決方案，客戶可以將開發(fā)速度提升3倍。憑借 SoC，開發(fā)人員在通過軟件部署后能夠快速改變 DFE 配置，同時將多個配置存儲在 DDR 或閃存存儲器中，以實現(xiàn)動態(tài)切換。集成的 DFE 和 接口可以幫助用戶在幾天內(nèi)通過軟件可編程性更改濾波器以實現(xiàn)優(yōu)化，而FPGA則往往需要數(shù)周的時間。
同時，增強的性能、更低的功率和更小的板級尺寸將總體系統(tǒng)成本減少了50%。
集成的可簡化數(shù)字數(shù)據(jù)接口
是一款高效、符合行業(yè)標準的串行通信鏈路，它可以簡化測試和測量、醫(yī)療、防御系統(tǒng)和航空電子等高速應用中數(shù)據(jù)轉換器與處理器之間的數(shù)字數(shù)據(jù)接口。除了 SoC，TI的產(chǎn)品組合還包括12位的4GSPS 、 16位的 、 16位的2.5GSPS 等高速 ADC 以及類似 時鐘抖動消除器等計時產(chǎn)品。
提供具有上市時間優(yōu)勢的完整系統(tǒng)解決方案
為了確保用戶配備有將完整的系統(tǒng)解決方案推向高速數(shù)據(jù)生成和采集市場的正確工具、軟件和技術支持，TI SoC 支持軟件可編程，從而使制造商能夠生產(chǎn)出差異化的產(chǎn)品，并且適應不斷變化的市場需求。利用TI基于 的 MCSDK 和 RFSDK， SoC 可提供開箱即用的解決方案，以幫助開發(fā)人員加快上市時間。TI的開發(fā)工具和運行時軟件支持讓多核 ARM 平臺的遷移和開發(fā)比以往更加簡單。MCSDK 可提供對開源 Linux
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以及 TI ARM 內(nèi)核 SYS/BIOS
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操作系統(tǒng)的支持。評估模塊 (EVM) 將與包含預載入示例項目的 MCSDK 和 RFSDK 一同上市。MCSDK 和 RFSDK 將與 EVM 一同出貨。此外，TI 可幫助目前使用 FPGA 的客戶將數(shù)據(jù)轉換器連接至信號處理器，從而減少直接 互連的成本，同時板級生態(tài)系統(tǒng)還可提供其它資源，以幫助客戶進行硬件、軟件和新功能的開發(fā)。
供貨
TI 現(xiàn)已可提供樣片。2015年第3季度將開始完全批量供貨。
