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新聞資訊

    先外觀檢查,排除主板有短路,掉件等。然后CMOS放電
    再依次檢查
    1:主板各供電,包括CPU,內(nèi)存,顯卡,橋等供電(我一般是見到MOS管我都測(cè)一下它的輸出是否有電壓,除非它接地)
    2:各芯片的工作時(shí)鐘,嚴(yán)格來說,全板的時(shí)鐘都應(yīng)該檢測(cè)一下也就是時(shí)鐘主芯片旁邊的22歐或者33歐的電阻,但我一般只檢測(cè)BIOS PCI槽(1.6V左右)和CPU,南橋的時(shí)鐘(0.4V左右),頻率越高,電壓越低.
    3:各主芯片的復(fù)位,包括IO BIOS 網(wǎng)卡 PCI槽等。如果是全板沒復(fù)位,需要跑線,一般是從灰線PG跑,還要注意VCORE_PG到南橋線路是否有問題。也可以從各復(fù)位測(cè)試腳開始跑。一般的設(shè)計(jì)是 PG/RST針進(jìn)門電路,然后進(jìn)南橋。如果是點(diǎn)復(fù)位開關(guān)沒反應(yīng),就要從RST針開始跑。
    4:檢查主板各總線是否正常,包括CPU到北橋(用帶燈假負(fù)載測(cè))北橋到南橋(刮線打二極體值)南橋到IO BIOS(打LAD0-LAD3二極體值,刮線打IO到南橋線路)PCI總線(用PCI打值卡檢測(cè))。
    5:檢查BIOS工作條件是否滿足,一般檢測(cè)BIOS3.3V供電(pin32),LPC或FWH總線的RST#3.3V(pin2),clk1.6v(pin31),lad0-lad3 3.3V(pin13、14、15、17)init#及BIOS到IO和南橋的連線不要有短路和斷路。
    6:刷BIOS
    7:拆除周邊設(shè)備,如網(wǎng)卡,1394等
    8:更換IO
    9:加焊CPU座子,橋等
    不跑碼是相對(duì)比較難修,需要非常仔細(xì)觀察和扎實(shí)的電路分析能力。不要盲目的替換零件,否則因?yàn)樘鎿Q各零件時(shí)產(chǎn)生新的故障。

    #34;接代碼詳解(二)"

    51 . 測(cè)試1MB以上的存儲(chǔ)器。 .

    52 所有ISA只讀存儲(chǔ)器ROM進(jìn)行初始化,最終給PCI分配IRQ號(hào)等初始化工作。 已完成1MB以上的存儲(chǔ)器測(cè)試;即將準(zhǔn)備回到實(shí)址方式。 進(jìn)入鍵盤檢測(cè)。

    53 如果不是即插即用BIOS,則初始化串口、并口和設(shè)置時(shí)種值。 保存CPU寄存器和存儲(chǔ)器的大小,將進(jìn)入實(shí)址方式。 .

    54 . 成功地開啟實(shí)址方式;即將復(fù)原準(zhǔn)備停機(jī)時(shí)保存的寄存器。 掃描“打擊鍵”

    55 . 寄存器已復(fù)原,將停用門電路A-20的地址線。 .

    56 . 成功地停用A-20的地址線;即將檢查BIOS ROM數(shù)據(jù)區(qū)。 鍵盤測(cè)試結(jié)束。

    57 . BIOS ROM數(shù)據(jù)區(qū)檢查了一半;繼續(xù)進(jìn)行。 .

    58 . BIOS ROM的數(shù)據(jù)區(qū)檢查結(jié)束;將清除發(fā)現(xiàn)<ESC>信息。 非設(shè)置中斷測(cè)試。

    59 . 已清除<ESC>信息;信息已顯示;即將開始DMA和中斷控制器的測(cè)試。 .

    5A . . 顯示按“F2”鍵進(jìn)行設(shè)置。

    5B . . 測(cè)試基本內(nèi)存地址。

    5C . . 測(cè)試640K基本內(nèi)存。

    60 設(shè)置硬盤引導(dǎo)扇區(qū)病毒保護(hù)功能。 通過DMA頁面寄存器的測(cè)試;即將檢驗(yàn)視頻存儲(chǔ)器。 測(cè)試擴(kuò)展內(nèi)存。

    61 顯示系統(tǒng)配置表。 視頻存儲(chǔ)器檢驗(yàn)結(jié)束;即將進(jìn)行DMA#1基本寄存器的測(cè)試。 .

    62 開始用中斷19H進(jìn)行系統(tǒng)引導(dǎo)。 通過DMA#1基本寄存器的測(cè)試;即將進(jìn)行DMA#2寄存器的測(cè)試。 測(cè)試擴(kuò)展內(nèi)存地址線。

    63 . 通過DMA#2基本寄存器的測(cè)試;即將檢查BIOS ROM數(shù)據(jù)區(qū)。 .

    64 . BIOS ROM數(shù)據(jù)區(qū)檢查了一半,繼續(xù)進(jìn)行。 .

    65 . BIOS ROM數(shù)據(jù)區(qū)檢查結(jié)束;將把DMA裝置1和2編程。 .

    66 . DMA裝置1和2編程結(jié)束;即將使用59號(hào)中斷控制器作初始準(zhǔn)備。 Cache注冊(cè)表進(jìn)行優(yōu)化配置。

    67 . 8259初始準(zhǔn)備已結(jié)束;即將開始鍵盤測(cè)試。 .

    68 . . 使外部Cache和CPU內(nèi)部Cache都工作。

    6A . . 測(cè)試并顯示外部Cache值。

    6C . . 顯示被屏蔽內(nèi)容。

    6E . . 顯示附屬配置信息。

    70 . . 檢測(cè)到的錯(cuò)誤代碼送到屏幕顯示。

    72 . . 檢測(cè)配置有否錯(cuò)誤。

    74 . . 測(cè)試實(shí)時(shí)時(shí)鐘。

    76 . . 掃查鍵盤錯(cuò)誤。

    7A . . 鎖鍵盤。

    7C . . 設(shè)置硬件中斷矢量。

    7E . . 測(cè)試有否安裝數(shù)學(xué)處理器。

    80 . 鍵盤測(cè)試開始,正在清除和檢查有沒有鍵卡住,即將使鍵盤復(fù)原。 關(guān)閉可編程輸入/輸出設(shè)備。

    81 . 找出鍵盤復(fù)原的錯(cuò)誤卡住的鍵;即將發(fā)出鍵盤控制端口的測(cè)試命令。 .

    82 . 鍵盤控制器接口測(cè)試結(jié)束,即將寫入命令字節(jié)和使循環(huán)緩沖器作初始準(zhǔn)備。 檢測(cè)和安裝固定RS232接口(串口)。

    83 . 已寫入命令字節(jié),已完成全局?jǐn)?shù)據(jù)的初始準(zhǔn)備;即將檢查有沒有鍵鎖住。 .

    84 . 已檢查有沒有鎖住的鍵,即將檢查存儲(chǔ)器是否與CMOS失配。 檢測(cè)和安裝固定并行口。

    85 . 已檢查存儲(chǔ)器的大小;即將顯示軟錯(cuò)誤和口令或旁通安排。 .

    86 . 已檢查口令;即將進(jìn)行旁通安排前的編程。 重新打開可編程I/O設(shè)備和檢測(cè)固定I/O是否有沖突。

    87 . 完成安排前的編程;將進(jìn)行CMOS安排的編程。 .

    88 . 從CMOS安排程序復(fù)原清除屏幕;即將進(jìn)行后面的編程。 初始化BIOS數(shù)據(jù)區(qū)。

    89 . 完成安排后的編程;即將顯示通電屏幕信息。 .

    8A . 顯示頭一個(gè)屏幕信息。 進(jìn)行擴(kuò)展BIOS數(shù)據(jù)區(qū)初始化。

    8B . 顯示了信息:即將屏蔽主要和視頻BIOS。 .

    8C . 成功地屏蔽主要和視頻BIOS,將開始CMOS后的安排任選項(xiàng)的編程。 進(jìn)行軟驅(qū)控制器初始化。

    8D . 已經(jīng)安排任選項(xiàng)編程,接著檢查滑了鼠和進(jìn)行初始準(zhǔn)備。 .

    8E . 檢測(cè)了滑鼠以及完成初始準(zhǔn)備;即將把硬、軟磁盤復(fù)位。 .

    8F . 軟磁盤已檢查,該磁碟將作初始準(zhǔn)備,隨后配備軟磁碟。 .

    90 . 軟磁碟配置結(jié)束;將測(cè)試硬磁碟的存在。 硬盤控制器進(jìn)行初始化。

    91 . 硬磁碟存在測(cè)試結(jié)束;隨后配置硬磁碟。 局部總線硬盤控制器初始化。

    92 . 硬磁碟配置完成;即將檢查BIOS ROM的數(shù)據(jù)區(qū)。 跳轉(zhuǎn)到用戶路徑2。

    93 . BIOS ROM的數(shù)據(jù)區(qū)已檢查一半;繼續(xù)進(jìn)行。 .

    94 . BIOS ROM的數(shù)據(jù)區(qū)檢查完畢,即調(diào)定基本和擴(kuò)展存儲(chǔ)器的大小。 關(guān)閉A-20地址線。

    95 . 因應(yīng)滑鼠和硬磁碟47型支持而調(diào)節(jié)好存儲(chǔ)器的大小;即將檢驗(yàn)顯示存儲(chǔ)器。 .

    96 . 檢驗(yàn)顯示存儲(chǔ)器后復(fù)原;即將進(jìn)行C800:0任選ROM控制之前的初始準(zhǔn)備。 “ES段”注冊(cè)表清除。

    97 . C800:0任選ROM控制之前的任何初始準(zhǔn)備結(jié)束,接著進(jìn)行任選ROM的檢查及控制。 .

    98 . 任選ROM的控制完成;即將進(jìn)行任選ROM恢復(fù)控制之后所需的任何處理。 查找ROM選擇。

    99 . 任選ROM測(cè)試之后所需的任何初始準(zhǔn)備結(jié)束;即將建立計(jì)時(shí)器的數(shù)據(jù)區(qū)或打印機(jī)基本地址。 .

    9A . 調(diào)定計(jì)時(shí)器和打印機(jī)基本地址后的返回操作;即調(diào)定RS-232基本地址。 屏蔽ROM選擇。

    9B . 在RS-232基本地址之后返回;即將進(jìn)行協(xié)處理器測(cè)試之初始準(zhǔn)備。 .

    9C . 協(xié)處理器測(cè)試之前所需初始準(zhǔn)備結(jié)束;接著使協(xié)處理器作初始準(zhǔn)備。 建立電源節(jié)能管理。

    9D . 協(xié)處理器作好初始準(zhǔn)備,即將進(jìn)行協(xié)處理器測(cè)試之后的任何初始準(zhǔn)備。 .

    9E . 完成協(xié)處理器之后的初始準(zhǔn)備,將檢查擴(kuò)展鍵盤,鍵盤識(shí)別符,以及數(shù)字鎖定。 開放硬件中斷。

    9F . 已檢查擴(kuò)展鍵盤,調(diào)定識(shí)別標(biāo)志,數(shù)字鎖接通或斷開,將發(fā)出鍵盤識(shí)別命令。 .

    A0 . 發(fā)出鍵盤識(shí)別命令;即將使鍵盤識(shí)別標(biāo)志復(fù)原。 設(shè)置時(shí)間和日期。

    A1 . 鍵盤識(shí)別標(biāo)志復(fù)原;接著進(jìn)行高速緩沖存儲(chǔ)器的測(cè)試。 .

    A2 . 高速緩沖存儲(chǔ)器測(cè)試結(jié)束;即將顯示任何軟錯(cuò)誤。 檢查鍵盤鎖。

    A3 . 軟錯(cuò)誤顯示完畢;即將調(diào)定鍵盤打擊的速率。 .

    A4 . 調(diào)好鍵盤的打擊速率,即將制定存儲(chǔ)器的等待狀態(tài)。 鍵盤重復(fù)輸入速率的初始化。

    A5 . 存儲(chǔ)器等候狀態(tài)制定完畢;接著將清除屏幕。 .

    A6 . 屏幕已清除;即將啟動(dòng)奇偶性和不可屏蔽中斷。 .

    A7 . 已啟用不可屏蔽中斷和奇偶性;即將進(jìn)行控制任選的ROM在E000:0之所需的任何初始準(zhǔn)備。 .

    A8 . 控制ROM在E000:0之前的初始準(zhǔn)備結(jié)束,接著將控制E000:0之后所需的任何初始準(zhǔn)備。 清除“F2”鍵提示。

    A9 . 從控制E000:0 ROM返回,即將進(jìn)行控制E000:0任選ROM之后所需的任何初始準(zhǔn)備。 .

    AA . 在E000:0控制任選ROM之后的初始準(zhǔn)備結(jié)束;即將顯示系統(tǒng)的配置。 掃描“F2”鍵打擊。

    AC . . 進(jìn)入設(shè)置.

    AE . . 清除通電自檢標(biāo)志。

    B0 . . 檢查非關(guān)鍵性錯(cuò)誤。

    B2 . . 通電自檢完成準(zhǔn)備進(jìn)入操作系統(tǒng)引導(dǎo)。

    B4 . . 蜂鳴器響一聲。

    B6 . . 檢測(cè)密碼設(shè)置(可選)。

    B8 . . 清除全部描述表。

    BC . . 清除校驗(yàn)檢查值。

    BE 程序缺省值進(jìn)入控制芯片,符合可調(diào)制二進(jìn)制缺省值表。 . 清除屏幕(可選)。

    BF 測(cè)試CMOS建立值。 . 檢測(cè)病毒,提示做資料備份。

    C0 初始化高速緩存。 . 用中斷19試引導(dǎo)。

    C1 內(nèi)存自檢。 . 查找引導(dǎo)扇區(qū)中的“55”“AA”標(biāo)記。

    C3 第一個(gè)256K內(nèi)存測(cè)試。 . .

    C5 從ROM內(nèi)復(fù)制BIOS進(jìn)行快速自檢。 . .

    C6 高速緩存自檢。 . .

    CA 檢測(cè)Micronies超速緩沖存儲(chǔ)器(如果存在),并使之作初始準(zhǔn)備。 . .

    CC 關(guān)斷不可屏蔽中斷處理器。 . .

    EE 處理器意料不到的例外情況。 . .

    FF 給予INI19引導(dǎo)裝入程序的控制,主板OK。

    (完)

    們知道感應(yīng)式IC卡的讀卡方式是感應(yīng)式的,即通過IC卡觸碰讀卡器表面即完成讀卡,那么IC 卡與讀卡器之間的讀卡距離是多少呢?它們受哪些因素影響呢?

    IC卡讀卡距離0-10cm

    我們總能看到參數(shù)表里面給我們提供的讀卡距離是0-10cm,也就是說最長(zhǎng)距離是10cm。沒錯(cuò),是可以達(dá)到的,但是這個(gè)就需要去專門調(diào),調(diào)整IC卡和讀卡器的讀頭,是可以讀到10cm,然而在實(shí)際使用的過程中,我們并非要求如此,我們常讀到的距離范圍是在0-5cm之間的,這種狀態(tài)之下,我們無需再去特意調(diào)整讀卡器和IC卡的。

    所以我們常用的IC門禁卡、IC會(huì)員卡的讀卡器距離范圍是在0-5cm,如果非要測(cè)試讀卡的高度,那么一般就在2-3cm高。

    IC 卡讀卡2-3cm

    那么這個(gè)IC卡讀卡距離會(huì)受到哪些因素影響呢?

    1、 IC卡線圈問題,我們都知道IC卡要讀卡主要的部件就是感應(yīng)線圈,如果沒有了線圈,則IC卡也無法進(jìn)行讀卡,是沒辦法進(jìn)行刷卡的,而且讀卡距離的長(zhǎng)度也是靠線圈的,所以如果自身綁定技術(shù)上不規(guī)范,也會(huì)導(dǎo)致讀卡距離的,也就說如果制作的頻率不到位,那就讀卡距離也就不到位。

    2、 讀卡器問題,曾看到有網(wǎng)友反饋?zhàn)x卡器問題,描述如下:把IC讀頭放到鍵盤后面,讀卡不穩(wěn)定,而且距離很小。IC讀頭越靠近主板,效果越差。所以這就反應(yīng)出如果讀卡器沒有嚴(yán)格按照規(guī)范還有規(guī)避問題來進(jìn)行制作,也會(huì)導(dǎo)致在讀卡的時(shí)候,讀卡距離不理想。還有讀卡器的射頻功率,射頻功率小的話,就讀距近,射頻功率大的話,就讀距遠(yuǎn)。此外還有讀卡器天線增益有關(guān),增益大就讀距遠(yuǎn),反之則近。

    IC卡讀卡距離

    3、 讀卡環(huán)境,比如是否收到金屬影響,如有大面積的金屬則會(huì)屏蔽或者干擾讀卡器向外發(fā)射電磁波;是否收到電源干擾,比如電壓不穩(wěn)、接觸不良,也會(huì)到時(shí)讀卡受到影響;是否收到其他電磁波的干擾,外界的電磁雜波也會(huì)對(duì)讀卡距離產(chǎn)生干擾和影響。

    4、 不同芯片品牌之間的差異,不同芯片品牌之間也會(huì)產(chǎn)生不同的讀距影響,產(chǎn)生一些差異,存在距離差的。


    以上講述的是IC卡在常規(guī)使用中問題,如有特殊情況下使用則另外說。


    故上面所講述只是筆者的一些個(gè)人見識(shí),難免知識(shí)面有限,歡迎大家留言討論。

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