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新聞資訊

    為啥給華碩S400裝mSATA固態

    我們都知道華碩S400在發布之時就已經奠定了其超高性價比的基因,大多數購買華碩S400的年輕用戶也都本著實惠與性能雙豐收的想法將其納入囊中,雖然華碩S400在其機身搭載了24G固態硬盤配置,但對于很多使用者來講,固態硬盤容量偏低成為了制約了筆記本試用過程中的暢爽感,以至于越來越多的用戶開始選擇速度更快的固態硬盤,而將原配的24G固態硬盤作為緩存盤使用。

    手把手教你給華碩S400超極本裝mSATA固態硬盤

    近幾年固態硬盤的價格一直在走低,原先動輒上千元的128GB固態硬盤現如今已經白菜價,以三星851 128GB 0通電全高mSATA固態硬盤來看,網友從淘寶入手的價格僅有300出頭。在固態硬盤進入普及時代,網友對機身運行速度的呼聲越來越高,換固態成為了簡單而便捷的樂趣,更可況是華碩S400這樣一臺光鮮亮麗的筆記本,絕對不能讓它輸在起跑線上。

    即將開膛破肚的華碩Vivo Book S400超極本(圖片來自百度貼吧)

    很多用戶都會問到,為什么很多人不把機械硬盤位固態換成SATA接口固態,而選用mSATA接口的三星851硬盤,其實我們在測試數據上面很容易就能看出差別,測試平臺我們選用目前主流的固態跑分軟件AS SSD Benchmark,用新入手的PM851 128G對比普通SATA固態OCZ vertex4 128G。

    三星PM851 128G固態對比OCZ vertex4 128G固態

    從上面的測試數據可以看出,雖然PM851與性能級的Vertex4相比,寫入性能是差了很多,但是作為小容量的SSD來說,最具表現的4K讀取性能還是相當不錯的。并且如果作為系統盤放在mSATA位置,再加上主硬盤位置的HHD,整體就會有128G+500G的硬盤容量了。而如果買一個256G放在筆記本的替換掉HHD的話,那容量只剩下256G。這對對于追求性價比的年輕人來講,容量有點捉襟見肘。而且256G 的SSD最具性價比的TLC顆粒三星840EVO 250G售價也高達800RMB。相比之下,犧牲一點點連續寫入性能,加裝一個mSATA的固態無疑是更具性價比。

    2華碩S400超極本輕松拆解教程

    ·華碩S400超極本輕松拆解教程

    其實對于大多數電腦小白來講,拆解是最困難的環節,但如果你的電腦是華碩S400的話,在拆解的時候就根本不需要擔心了,因為整個拆解過程非常的輕松,華碩S400在底部一共有十顆螺絲,家里有螺絲刀工具箱即可輕松拆卸,當然相信大多數用戶家里基本上都有這種廉價的螺絲刀套裝。

    背面十顆螺絲分布(圖片來自百度貼吧)

    大多數人家里都會有的螺絲刀工具(圖片來自百度貼吧)

    所有螺絲拆掉之后,將華碩S400后蓋扣開,操作這步的時候一定要注意,因為S400的背板是卡扣設計的。這里拆的時候一定要不用蠻力,慢慢一個一個卡扣的掰開,如果沒有直接可以借助用銀行卡之類的東西。上面是拆開背板之后的S400,可以清楚的看到硬盤和內存所在的位置。

    打開華碩S400超極本后內部電路板一覽無余(圖片來自百度貼吧)

    仔細觀察大家會發現華碩S400的mSATA接口在硬盤與轉軸之間的角落,但乍一看的話還是很難找到的,因為在硬盤旁邊有一條銀色的排線將mSATA接口擋住。把排線去掉之后,發現有一顆向上凸起的落幕阻擋mSATA SSD的安裝,這個凸起的位置原來是給半高SSD設計的,而如果裝全高SSD的話,向上凸起的螺母會阻礙到安裝。

    華碩S400被擋住的mSATA接口(圖片來自百度貼吧)

    這個螺母需要用銼刀給他銼平才行(圖片來自百度貼吧)

    手頭如果有小銼刀的話利用小銼刀將凸起的螺母進行改造,如果有電磨工具的話更好,注意不要傷到下方的電路板,一定要膽大心細。將這個“釘子戶拔掉”之后我們將入手的PM851 128G固態放進去,由于這款固態硬盤背面有突起的芯片。所以當SSD直接插入到mSATA接口的時候,并非懸空狀態,所以使用的時候也不用擔心由于機身震蕩導致固態硬盤滑落的情況發生。由于華碩S400超極本背板采用塑料材質,即不會產生導電情況,圖中的紅圈處正好起到了固定SSD硬盤的作用,為SSD的運行過程中不會產生晃動,又多了一層穩定性保障。

    后蓋上的固定裝置派上了用場(圖片來自百度貼吧)

    用雙面膠黏住固定好的三星mSATA接口固態硬盤(圖片來自百度貼吧)

    雖然在上下空間內穩固住了固態硬盤,但是安裝之后在水平空間內,還是可以看到一條縫隙,雖然SSD可以100%插入mSATA接口但還是會留有一個2毫米左右的空隙,沒關系,我們可以在PCB板的芯片上面黏貼雙面膠,使之預期牢牢固定住。

    3巧妙解決m-sata不能啟動問題

    ·巧妙解決m-sata不能啟動問題

    如此我們動手的工作基本上宣告結束,按開機鍵進入到BIOS界面OK完美點亮,在Model Name:列表上可以看到大三星的標志,說明我們的三星PM851 128G已經被識別出來,我們的目的是讓這個SSD做啟動盤,所以進入到Boot引導界面,如果一切都能這么順利的話,那豈不是太簡單了,當我們準備設定PM851 128G為主硬盤時,悲劇的事情發生了。華碩S400超極本竟然不支持從mSATA啟動,這讓本人如何是好,難道之前做的所有工作都要前功盡棄了嗎?作為首席技術男,這點問題還是難不倒我的。

    可以看到三星固態硬盤已經在BIOS中顯示(圖片來自百度貼吧)

    但悲劇的是華碩S400不支持mSATA啟動(圖片來自百度貼吧)

    首先在HHD里面做一個引導,引導去mSATA接口的SSD啟動即可,這樣就沒必要看BIOS支不支持mSATA啟動了,考慮到又要弄引導分區,寫引導表要用一大堆軟件什么的,后來干脆用了個最簡單的方法,用原裝的win8系統碟裝一次系統,裝系統的過程程序就會將上面復雜的過程自動幫你完成了。而且本人持有的可是正版的OEM Windows 8系統,為微軟正版事業可是做了不小的貢獻。

    進入bios把Launch設成Enabled(圖片來自百度貼吧)

    Secure Boot Control設成Disabled(圖片來自百度貼吧)

    從網上下載一個Daemon,利用Daemontools打開鏡像,再把鏡像里面所有的內容復制到做好UEFI啟動的U盤里面即可,操作完畢之后重啟筆記本,進入bios把Launch設成Enabled。再把Secure Boot Control設成Disabled。之后就可以在啟動項那里選擇UEFI模式的U盤啟動了。后面想必不用我介紹大家都知道怎么操作了。是的就是這么簡單。給華碩S400裝固態硬盤,相信你看完本篇文章也可以輕松操作。

    給手上的老本升級SSD固態硬盤,是一個最直接、也最省錢的提升使用體驗的方法,這篇文章就教大家如何自己進行升級改造。

    王冬奇

    在炎炎夏日來臨之際,iQOO帶來了全新超薄設計的磁吸散熱背夾。這款散熱背夾為19.9mm超薄機身,重量為69g,輕薄的設計便于夏日攜帶。散熱背夾內置制冷片和磁鐵,可以直接吸附到蘋果手機上,帶走手機游戲產生的熱量,降低溫度,保持游戲流暢運行。

    散熱背夾附贈了引磁片,能夠在不支持Magsafe的手機或者平板電腦上使用,并且具備USB-C接口,可以方便的使用手機充電器供電,具備良好的兼容性。下面充電頭網就帶來iQOO磁吸散熱背夾的拆解,一起看看內部的用料和設計。

    iQOO磁吸散熱背夾外觀

    包裝盒正面設計有iQOO品牌、產品外觀、名稱和賣點。

    背面印有產品賣點、參數以及商家信息。

    產品參數特寫

    型號:iRA2424

    產品材質:PC、鋁合金

    產品重量:約69g

    輸入接口:Type-C

    產品尺寸:D60*H19.9mm

    工作溫度:0℃~45℃

    最大輸入功率:12.5W Max

    制造商:維沃移動通信有限公司

    另一側印有產品型號、配色和生產日期等信息。

    包裝內含散熱背夾、引磁片、清潔包、說明書/保修卡。

    iQOO磁吸散熱背夾為冰晶白配色,采用塑料材質外殼,表面亮面處理,邊緣過渡圓潤。

    頂面中心設計有iQOO品牌和圓環RGB燈,使用更加炫酷。

    機身側面外殼開有多個風口,以便空氣流通實現散熱,側面還設有開關鍵。

    另一側設有USB-C供電接口。

    磁吸面貼有導冷墊,更好散熱同時增大摩擦力,保證使用更加穩定。

    實測iQOO磁吸散熱背夾機身直徑為60.02mm。

    機身厚度為21.66mm。

    產品拿在手上的大小直觀感受。

    另外測得產品凈重約為69g。

    在吸附力方面,iQOO磁吸散熱背夾可以輕松吸附起iPhone 15 Pro不掉落,吸附力很好。

    iQOO磁吸散熱背夾拆解

    看完了iQOO這款磁吸散熱背夾的開箱展示,下面就進行拆解,一起看看內部的用料和設計。

    首先撕下機身背面的導冷墊,在內部為均熱鋁板。

    拆下均熱鋁板,在鋁板和制冷片中間涂有硅脂。

    方形制冷片邊緣為多顆磁鐵組成的磁鐵環,用于吸附手機。

    從機身內部取出制冷片。

    TEC制冷片印有TEC1-071025字樣。

    制冷片接線穿過散熱片連接到PCBA模塊。

    鋁合金散熱片特寫,邊緣設有鰭片,增大散熱面積。

    邊緣的散熱鰭片特寫。

    散熱背夾內部PCB特寫,在中間設有風扇。

    TEC制冷片通過焊接連接到PCBA模塊。

    PCBA模塊通過螺絲固定。

    在環形PCB中間為散熱風扇。

    擰下兩側的固定螺絲,取出PCBA模塊。

    散熱風扇通過排線連接到PCBA模塊。

    PCBA模塊正面一覽,焊接藍牙SOC,降壓電路和快充取電芯片。

    PCBA模塊背面粘貼環形麥拉片。

    PCB為C型,粘貼環形麥拉片,看起來為環形。

    用于檢測散熱片溫度的熱敏電阻特寫。

    快充取電芯片來自英集芯,型號IP2723T,與拆解中常見的協議芯片功能不同,這顆芯片為VIVO定制SINK功能,用于USB-C接口取電。IP2723T不僅具有強大的性能,同時還能滿足客戶多樣定制化開發需求。

    該芯片已通過USB IF協會PD3.0 PPS認證,TID:3135,是一款集成多種協議、用于USB輸出端口的快充協議IC。支持多種快充協議,包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。右側為USB-C母座的TVS保護管,用于靜電保護功能。

    可為適配器、車充等單向輸出應用提供完整的TYPE-C解決方案。此外IP2723T具備高集成度與豐富功能,在應用時僅需極少的外圍器件,有效減小整體方案的尺寸,降低BOM成本。

    英集芯IP2723T資料信息。

    充電頭網拆解了解到,英集芯IP2723T已被閃魔、摩米士、REMAX、麥多多、華科隆等多個品牌20W充電器采用,同時還被摩米士65W 2C1A氮化鎵快充充電器、努比亞65W USB PD氮化鎵充電器、努比亞1A1C 45W氘鋒氮化鎵快速充電器等氮化鎵充電器使用,此外英集芯快充芯片還可用于車充、移動電源、適配器等各種充電領域,并被小米、京東京造、華為、三星、特斯拉等知名品牌的百余款產品采用。

    用于輸入過壓保護的TVS來自Prisemi芯導,型號PTVSHC3N20VU,采用DFN2*2-3L封裝。

    用于為制冷片供電的降壓芯片來自拓爾微,絲印TH4,實際型號為TMI3244T,是一顆18V輸入,峰值輸出電流4A的同步降壓轉換器,采用恒定導通時間控制,具備快速瞬態響應,集成內部補償,支持使用陶瓷電容輸出濾波,采用SOT23-6封裝。

    搭配使用的4.7μH合金電感特寫。

    用于為主控芯片供電的降壓芯片來自拓爾微,絲印TT2,實際型號為TMI3252T,是一顆18V輸入,峰值輸出電流2A的同步降壓轉換器,采用恒定導通時間控制,具備快速瞬態響應,集成內部補償,支持使用陶瓷電容輸出濾波,采用SOT23-6封裝。

    一顆絲印EG017的芯片。

    藍牙芯片來自杰理,絲印BP2338523A2。

    24.000MHz時鐘晶振特寫。

    貼片藍牙天線特寫。

    貼片按鍵特寫。

    USB-C母座采用過孔焊接固定,黑色舌片不露銅。

    撕下散熱背夾頂部的裝飾片。

    再撕下塑料貼紙,下面設有兩顆固定螺絲。

    螺絲用于固定導光板。

    暴力拆解取下風扇扇葉。

    風扇內部定子機構特寫。

    取出軸心的滑動軸承。

    風扇轉軸和滑動軸承特寫。

    取出風扇定子結構。

    定子線圈特寫。

    驅動板焊接驅動芯片和RGB LED。

    風扇連接排線通過焊接連接。

    驅動芯片絲印X51C。

    兩顆可尋址RGB LED燈特寫。

    全部拆解一覽,來張全家福。

    充電頭網拆解總結

    iQOO磁吸散熱背夾采用19.9mm的超薄設計,整機重量為69g,輕薄設計便于夏日使用于攜帶。散熱背夾內置磁鐵,能夠吸附在iPhone手機背面為手機散熱,還能通過附帶的引磁片吸附在其他手機或者平板電腦背面散熱,帶來流暢的游戲體驗。

    充電頭網通過拆解了解到,為了減輕重量,iQOO這款磁吸散熱背夾采用鋁制散熱片結構,PCB,風扇與散熱片交錯布置,減小體積。內部采用英集芯IP2723T芯片用于快充取電,并采用拓爾微TMI3244T為制冷片降壓供電,TMI3252T為主控芯片供電,內置杰理的藍牙芯片,用于連接手機APP進行控制,內部結構緊湊,小巧精致。

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