到電腦內存條我想很多朋友應該非常的興奮，因為內存條硬件對提升電腦的性能是非常重要的，一般電腦硬件升級是離不開升級內存條硬件的，大家在購買內存條的時候應該知道有DDR3和DDR4吧？DDR3其實就是三代內存條，DDR4也就是四代內存條，那三代內存條和四代內存條價格差距比較大，DDR3和DDR4究竟有何區別呢？不會只是數字不一樣吧？其實三代內存條和四代內存條的區別非常大，也不是只有數字不一樣。
電腦內存條
三代內存條和四代內存條的區別主要有三點，分別是內存條的容量變化、內存條的外觀變化和內存條的內存功耗及頻率變化。三代內存條單根的最小容量是1G，最大單根容量是8G，四代內存條單根最小容量是4G，最大單根容量是128G。外觀方面也是不一樣的，三代內存條金手指缺口位置在內存條正面的左邊，四代內存條缺口的位置偏中間位置。對于內存功耗方面，三代內存條有三種電壓，分別為：1.25V、1.35V和1.5V，我們通常把1.25V和1.35V稱為低電壓內存，1.5V稱為標壓內存條。四代內存條只有一種電壓模式，那就是低電壓的1.2V內存條。內存條的頻率也是不一樣的，三代內存條的頻率有1333、1600和1866，四代內存條頻率有2400、2666、3000和3200。所以說：DDR3內存和DDR4內存的區別并不是數字不一樣，大家在購買電腦內存條時一定要仔細認真，您有沒有想到三代和四代內存條區別竟如此之大呢？
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在我們的電腦中，內存條也是一代又一代的升級，在早期的內存條是DDR、DDR2等，一代、二代、三代、四代。我們現在最常用的內存條都是三代和四代了，也就是DDR3和DDR4，下面我們就一起來認識一下DDR3和DDR4內存條的物理結構。
電腦的內存條通常由PCB板、金手指、內存芯片、電容、電阻、內存固定卡缺口、內存防呆缺口、SPD等這幾部分組成的。
內存的PCB板多為綠色，現在也有個別的是黑色板、紫色板等，它設計精密，一般采用多層設計。理論上分層越多的內存條的恨不能就越穩定。PCB板制造嚴密，肉眼上很難分辨PCB的層數，只能借助一些印在PCB板上的符號或者標識來判定。
內存的金手指就是內存模組下方的那一排金色的引腳，其作用是與主板內存插槽中的觸點相接觸，以此來實現電路連通，數據就是通過這些金手指來傳輸的。金手指由銅質導體而制成，長時間使用會出現氧化現象，而會影響我們的電腦正常工作，所以在我們使用電腦的同時，最好每隔半年左右用粗糙的橡皮擦拭一下內存條的金手指上的銅體的氧化物。
內存芯片又被稱為內存的靈魂，內存的性能、速度、容量都是由內存芯片來決定。內存芯片的功能也就決定了內存的功能，內存芯片就是內存條上那些一個個肉眼可見的集成電路塊，又被稱為內存顆粒，是構成內存的主要部分。
PCB板上必不可少的電子元件就是電阻和電容了，這是為了提高電氣性能所配備的。為了減少內存的體積，無論是電阻還是電容都是采用貼片式的。而這些電阻和電容的性能絲毫不差于非貼片式的電阻和電容的遜色，為了保障內存條的穩定性它起著很大的作用。
內存插到主板上后，主板上的內存插槽兩端會有兩個夾子牢固地扣住內存條，這個缺口便是用于固定內存條而使用的。
內存金手指腳上的缺口，首先是用來防止內存條插反而導致電路短路現象，其次是用來區分不同型號的內存條。之前的SDRAM內存條是有兩個缺口的，而DDR內存則只有一個缺口，不能混插。還有就是DDR、DDR2、DDR3、DDR4的缺口在內存條上的位置都有所不同，所以這也是防止混插而設計的。
SPD芯片是一個EEPROM可擦寫的存儲器的八腳小芯片，容量僅只有256個字節，只可以寫入一小段信息，主要包括內存的標準工作狀態、速度、響應時間等，用以協調電腦系統更好地工作。
好了，以上就是內存條的結構介紹，希望大家也有所了解，非常感謝大家的支持與關注，我們下期再見。
前AMD三代銳龍為我們又帶來了全新發布的Ryzen3 3200G和Ryzen5 3400G，用于替代Ryzen3 2200G和Ryzen5 2400G，無疑會在性能上更勝一籌，而在昨天，我們已經對R5-3400G和R5-2400G進行對比評測，只有不到10%的性能提升，那么AMD銳龍R3-3200G和R3-2200G性能差距多少？下面裝機之家分享一下AMD銳龍Ryzen3 3200G和2200G區別對比評測，來看看兩者之間的性能差距。
R3 3200G和2200G區別對比評測
老規矩，我們先來看看關于AMD銳龍R3-3200G和R3-2200G參數對比情況，初步來了解一下兩款CPU的規格差異，如下表格。
一、Ryzen3-3200G和Ryzen3-2200G參數區別對比
Ryzen3-3200G和Ryzen3-2200G參數區別對比
AMD銳龍R3-3200G基于12納米工藝的Zen+架構設計，并沒有采用全新的7納米Zen2架構，接口類型為AM4，擁有4核4線程設計，基礎頻率為3.6GHz，加速頻率為4.0GHz，擁有三級緩存為4MB，內存支持DDR4-2933頻率，依然內置Vega8核顯，不過進一步升級，核心頻率從1100MHz提升至1250MHz，TDP功耗依然為65W，并支持超頻。
AMD銳龍R3-3200G處理器
AMD銳龍R3-2200G基于14納米工藝的Zen架構設計，雖然屬于二代銳龍，但是采用的是一代銳龍架構，接口類型AM4，擁有4核4線程設計，基礎頻率為3.5GHz，加速頻率為3.7GHz，擁有4MB三級緩存，內存支持DDR4-2933頻率，TDP功耗為65W，內置Vega8核顯，核心頻率為1100MHz。
AMD銳龍R3-2200G處理器
參數對比小結：
從參數來看，R3-3200G可以看做是R3-2200G的升級版，也可以說是加強版，架構從14納米Zen升級至12納米Zen+，基礎頻率提升了100MHz，同時加速頻率也提升了300MHz，全新AMD銳龍R3-3200G內置核心顯卡依然為Vega8，不過核心頻率方面有所提升，從1100MHz提升至1250MHz，其它參數基本保持一致。單純從參數對比來看，R3-3200G相比R3-2200G性能提升并不大，在CPU+GPU性能上有著小幅度的提升體驗。
從R3-3200G和R3-2200G規格對比中，我們可以看出R3-3200G性能更強一些，但至于性能差距有多大，我們還需要進一步實測來得出結果，性能測試之前，我們先了解一下測試平臺配置吧。
二、測試平臺配置
測試平臺配置
測試平臺電腦配置方面，我們分別使用了R3 3200G和R3 2200G處理器進行測試，由于接口一致，主板均選用了B450主板，其它硬件保持一致，采用了500G NVMe M.2接口固態，配備2根8G DDR4 3000頻率，組建16G雙通道，更好的發揮APU平臺的性能，Windows10 專業版系統。
三、性能測試
1、Cinebench R15
Cinebench R15
測試小結：
在Cinebench R15測試中，分別測試了多線程和單線程性能，R3-3200G相比上一代R3-2200G分別在單線程和多線程提升了4.4%、2.7%。
2、CPU-Z
CPU-Z
測試小結：
而CPU-Z測試中，R3-3200G相比R3-2200G在單線程性能領先了約5.3%，而在多線程性能方面領先了約2.5%。
3、3D MARK（內置VEGA8核顯）
3D MARK
測試小結：
關于R3-3200G和R3-2200G的內置核顯性能差距，得益于內置核顯的核心頻率的提升，在Fire Syrike Extreme測試中，R3-3200G在核心顯卡性能相比R3-2200G提升了4%，在Time Spy測試中，R3-3200G在核心顯卡性能相比R3-2200G提升了7.9%。
總結：
雖然R3-3200G無論在CPU性能還是GPU核顯均有一定的性能提升，但是提升并不是太明顯，得益于架構、工藝、小幅提升了基礎頻率、加速頻率以及核心顯卡的核心頻率的升級，CPU性能提升了2.5-5.3%，GPU核顯提升了4%-7.9%。R3-3200G憑借著內置的VEGA8核顯，玩玩一般性游戲完全沒有問題的，例如英雄聯盟、守望先鋒、DOTA2之類網游。