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新聞資訊

    不久,英特爾公布了第十代酷睿處理器“Ice Lake”的命名規(guī)則,AnandTech網(wǎng)站也曝光了“次旗艦”級別酷睿i7-1065G7處理器的實(shí)測性能(詳見《10nm+新架構(gòu)+Iris Plus核顯 第十代酷睿到底有多強(qiáng)?》)。



    從結(jié)果來看,i7-1065G7的CPU性能提升幅度不算太大,GPU性能則表現(xiàn)搶眼,總體表現(xiàn)似乎沒有達(dá)成廣大消費(fèi)者對這款最新10nm處理器的心理預(yù)期。實(shí)際上,第十代酷睿的重點(diǎn)并非性能提升,而是更多影響體驗(yàn)的特性升級。



    下面,咱們就來全面解析一下Ice Lake平臺的最新特性。字?jǐn)?shù)較多,大家可以先收藏,再仔細(xì)閱讀哈。

    第九代低功耗酷睿哪去了?

    2006年,英特爾將奔騰打入冷宮,同時(shí)叩了酷睿時(shí)代的大門,名曰“Core”的微構(gòu)架是英特爾狙擊AMD多核架構(gòu)的利器,并最終成為了AMD復(fù)興夢想的終結(jié)者,讓英特爾在未來十年的CPU戰(zhàn)爭中始終保持優(yōu)勢地位。



    在筆記本領(lǐng)域,英特爾將2010年推出的“Arrandale”劃入了第一代酷睿處理器平臺,隨后又經(jīng)歷了Sandy Bridge→Ivy Bridge→HasWell→BroadWell→Sky Lake→Kaby Lake→Coffee Lake→Coffee Lake Refresh的進(jìn)化。

    細(xì)心的朋友不難發(fā)現(xiàn),英特爾第八代移動酷睿處理器(Kaby Lake-U)誕生于2017年8月。問題來了,第九代移動酷睿處理器在2019年4月才剛剛發(fā)布,第十代移動酷睿平臺的誕生是否太過急躁?

    實(shí)際上,代號為“Ice Lake”的第十代移動酷睿處理器隸屬于Y系列(Ice Lake-Y,9W TDP)和U系列(Ice Lake-U,15W和28W TDP),也就是專門針對無風(fēng)扇、標(biāo)準(zhǔn)、高性能輕薄本定制的超低功耗版酷睿平臺,而2019年4月份面世的第九代移動酷睿平臺則隸屬于H系列(Coffee Lake Refresh-H),僅適用于高性能的游戲本。



    如你所見,Y系列和U系列酷睿直接跳過了第九代——2019年下半年你所能買到的輕薄本產(chǎn)品要么搭載第八代酷睿(如i5-8265U),要么武裝第十代酷睿(如i5-1035G1)。

    如此算來,Ice Lake發(fā)布的時(shí)間節(jié)點(diǎn)其實(shí)是剛剛好。

    10nm終于現(xiàn)世 7nm蓄勢待發(fā)

    按照英特爾的“嘀嗒”(Tick-Tock)戰(zhàn)略,誕生于2016年的第七代酷睿(Kaby Lake)就應(yīng)該使用10nm工藝制造了。然而,10nm制程的不斷延期,逼得英特爾只能打磨現(xiàn)有的14nm,且在此基礎(chǔ)上衍生出了“14nm+”和“14nm++”工藝并沿用至今。



    英特爾14nm工藝的首發(fā),其實(shí)是來自2014年底上市的第五代移動酷睿Broadwell-Y平臺,也就是我們熟悉的第一代酷睿M,如Core M-5Y31

    小提示:英特爾曾在2018年推出過i3-8121U這樣10nm制程工藝的“樣品”,但這款處理器的規(guī)格較低,孱弱的性能并未發(fā)揮新工藝的優(yōu)勢,很快就淡出了消費(fèi)者的視野。

    我們不妨將目光投向手機(jī)芯片領(lǐng)域。臺積電早在2018年就量產(chǎn)了7nm制程工藝,并成就了蘋果A12、麒麟980和驍龍855的赫赫威名。

    2019年下半年,臺積電將推出引入EUV極紫外光刻技術(shù)的第二代“7nm+”工藝,該技術(shù)可以讓晶體管的位置更精確,芯片上的晶體管密度可以增加20%,使得單位面積的芯片性能更強(qiáng)大,能耗更低。

    與此同時(shí),三星7nm EUV工藝也將于2019年內(nèi)量產(chǎn),二者在“紙面的數(shù)字”上都能繼續(xù)保持對英特爾工藝的壓制。

    在競爭對手即將帶來7nm EUV工藝的時(shí)間節(jié)點(diǎn),英特爾才推出10nm工藝,是不是有點(diǎn)晚?

    按照英特爾的話說,三星和臺積電以往采用的晶體管工藝計(jì)算公式并不科學(xué)。如果從晶體管密度和最小柵極間距兩個(gè)參數(shù)來看,英特爾14nm比對方10nm還要先進(jìn),自家的10nm則可媲美對方的7nm工藝。



    英特爾給出的邏輯晶體管密度計(jì)算公式

    但是,臺積電和三星即將量產(chǎn)的卻是有著EUV技術(shù)加持的第二代7nm工藝,它與英特爾的10nm工藝究竟孰強(qiáng)孰弱,還得等實(shí)物上市后才能知曉。

    換句話說,競爭對手的7nm EUV不會比英特爾的10nm差卻是不爭的事實(shí),這意味著后者已經(jīng)無法占據(jù)工藝層面的制高點(diǎn)了。

    實(shí)際上,英特爾10nm制程工藝之所以屢屢跳票,是因?yàn)楣こ處熢诨A(chǔ)設(shè)計(jì)階段過于激進(jìn),實(shí)際晶體管的密度難以達(dá)到最初設(shè)計(jì)的預(yù)期值。

    據(jù)英特爾首席工程官兼技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端產(chǎn)品部分總裁文卡塔·倫度金塔拉透露,英特爾已經(jīng)在10nm的曲折經(jīng)歷中吸取了大量經(jīng)驗(yàn),而7nm工藝將由獨(dú)立的體系和團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)(與10nm同步展開),因此新工藝的晶體管密度、功率、性能以及進(jìn)度可預(yù)測性較上代有了大幅進(jìn)步,有望在2020年就正式推出采用EUV技術(shù)的7nm芯片,并重新在微觀水平上兌現(xiàn)摩爾定律。如果一切順利,剛剛量產(chǎn)的10nm很可能成為英特爾所有制程里最“短命”的一代。



    但無論如何,隨著搭載10nm工藝的第十代移動酷睿Ice Lake處理器的筆記本上市,英特爾有望逐步收復(fù)過去一年來流失的份額,全面迎擊AMD移動銳龍家族的挑戰(zhàn)。

    微架構(gòu)升級 核顯再度進(jìn)化

    為了展現(xiàn)“十全十美”這個(gè)美好詞匯,英特爾Ice Lake集最先進(jìn)的晶體管技術(shù)和全新的微架構(gòu)于一身,從CPU到GPU、從內(nèi)存到多媒體、從顯示輸出到圖像處理,再從互連總線到雷電3,第十代移動酷睿處理器堪稱“全新打造”,也是迄今為止最為先進(jìn)的筆記本平臺。



    為此,英特爾還專門為Ice Lake平臺的酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大產(chǎn)品序列和銳炬Iris Plus核芯顯卡都更換了全新的LOGO標(biāo)識,看起來更具科技感和儀式感。

    接下來,我們就將對Ice Lake平臺的全新特性依次進(jìn)行解讀。

    來自微架構(gòu)的升級

    除了采用10nm制程工藝以外,第十代移動酷睿Ice Lake最大的特色就是改用了全新的“Sunny Cove”微架構(gòu),它通過更深(Deeper,緩存更大)、更寬(Wider,執(zhí)行管線更多)、更智能(Smarter,更好的算法)的特性大幅提升了IPC性能,并在AI、存儲、網(wǎng)絡(luò)、矢量等方面進(jìn)行了全方位改進(jìn),將成為英特爾未來諸多新架構(gòu)的開端之作。



    IPC(Instruction Per Clock,每個(gè)時(shí)鐘的指令),它將決定CPU每一時(shí)鐘周期內(nèi)所執(zhí)行的指令多少,是衡量CPU微架構(gòu)性能的重要指標(biāo)。業(yè)內(nèi)用于判斷CPU性能的基本公式為IPC×?xí)r鐘頻率(MHz),翻譯過來就是在主頻相同時(shí),IPC性能提升多少,就代表這顆CPU的性能提升了多少。

    根據(jù)英特爾的數(shù)據(jù)顯示,Ice Lake的IPC性能相較第六代酷睿Sky Lake提升了18%,但當(dāng)年i7-6500U(雙核四線程)的最高主頻只有3.1GHz,而第十代酷睿i7(四核八線程)的最高主頻為4.1GHz,所以新一代酷睿CPU整體性能的提升幅度將更為可觀。



    細(xì)心的朋友可能已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了一個(gè)問題——Ice Lake的最高主頻只有4.1GHz?要知道在第八代移動酷睿處理器陣營中,同屬U系列的i7-8565U、i7-8559U、i7-8650U、i5-8269U的主頻分別達(dá)到了4.6GHz、4.5GHz、4.2GHz和4.2GHz,為啥有著全新工藝和架構(gòu)支持的新一代酷睿最高主頻不升反降?



    由于Sunny Cove微架構(gòu)大幅提升了IPC性能,所以即便第十代移動酷睿處理器的主頻有所降低,其CPU性能也有機(jī)會超過上代同檔次但主頻更高的前輩們。至于實(shí)際的性能差異,感興趣的朋友請點(diǎn)擊《10nm+新架構(gòu)+Iris Plus核顯 第十代酷睿到底有多強(qiáng)?》。

    核顯游戲不是夢

    在第八代移動酷睿處理器家族中,其集成的核芯顯卡(下文簡稱核顯)存在24個(gè)EU執(zhí)行單元的UHD620,以及48個(gè)EU執(zhí)行單元的銳炬Iris Plus 650兩個(gè)版本,EU單元越多性能越強(qiáng)。其中,UHD620用于5W TDP的Y系列(如i5-8200Y)和15W TDP的U系列(如i5-8265U),而銳炬Iris Plus 650則是28W TDP的U系列(如i5-8259U)專屬。

    第十代移動酷睿Ice Lake的第二大特色,就是提供集成32個(gè)EU執(zhí)行單元的UHD(具體型號未知),以及集成48或64個(gè)EU執(zhí)行單元的銳炬Iris Plus核顯(具體型號未知)。

    其中,UHD主要用于9W TDP的Ice Lake-Y系列,而48/64個(gè)EU單元的Iris Plus則適配15W和28W TDP的Ice Lake-U系列。換句話說,英特爾要大幅提升Y系列處理器的圖形性能(EU單元從24個(gè)提升到32個(gè)),并讓Iris Plus逐漸走向主流市場(首次被15W版本的U系列獵裝)。

    除了增加EU單元數(shù)量以外,Ice Lake的核顯架構(gòu)也升級到了Gen 11(八代酷睿以Gen 9.5為主),它支持VNNI、Cryptographic ISA、AVX-512指令集,并對每個(gè)EU內(nèi)的FPU浮點(diǎn)單元都進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),包括拓寬架構(gòu)、優(yōu)化能效、重塑內(nèi)存子系統(tǒng)、增強(qiáng)光柵器、增大三級緩存等。



    同時(shí),Gen 11核顯還引入了“Adaptive Sync”(自適應(yīng)垂直同步技術(shù),類似英偉達(dá)的G-Sync),可以讓高刷新率的顯示器自動實(shí)時(shí)同步游戲的幀速,從而有效避免畫面撕裂的問題。

    此外,Gen 11核顯在多媒體和顯示性能上也進(jìn)行了優(yōu)化,比如支持HEVC(H.265)/VP9視頻解碼(10bit 4K@60FPS或8K@30FPS),支持DP1.4 HBR3、HDMI2.0b和三屏獨(dú)立輸出功能,集成FP16 HDR顯示流水線,支持HDR10、杜比Vision和BT.2020色域等。



    別小看這些功能哦,要知道想在4K@60fps下實(shí)現(xiàn)完整的HDR效果,在過去可是只有GeForce GTX 10系列的高端獨(dú)立顯卡才能實(shí)現(xiàn)的!

    由于Gen 11核顯擁有更強(qiáng)悍的游戲動力和多媒體功能,所以其全速運(yùn)行時(shí)需要消耗更多的功耗。

    為了讓Ice Lake可以“完美駕馭”新一代核顯的全部性能,英特爾不得不限制第十代移動酷睿CPU部分的最高主頻,用“節(jié)省”下來的TDP來驅(qū)動GPU核顯,而這就是十代酷睿主頻不升反降的根本原因。同時(shí),第十代酷睿Y系列的TDP也從上代的5W拔高到了9W,也從側(cè)面反映出Gen 11核顯的翻天變化。

    那么,Gen 11核顯究竟有多強(qiáng)?根據(jù)英特爾公布的對比數(shù)據(jù)來看,八代酷睿集成的UHD620除了《CS:GO》以外,在《彩虹六號:圍攻行動》、《火箭聯(lián)盟》、《塵埃:拉力賽2.0》、《坦克世界》和《堡壘之夜》等主流游戲中很難避免卡頓現(xiàn)象(平均幀數(shù)低于30FPS),而集成Iris Plus核顯的十代酷睿則可輕松突破30FPS大關(guān)從而帶來更流暢的游戲體驗(yàn),足以媲美甚至超越往日入門級的獨(dú)立顯卡。



    值得關(guān)注的是,此次英特爾還有意引導(dǎo)OEM廠商在第十代移動酷睿的cTDP設(shè)計(jì)上下功夫。

    所謂cTDP,即允許廠商針對產(chǎn)品特點(diǎn)對CPU進(jìn)行定制功耗。以標(biāo)準(zhǔn)15W TDP的U系列酷睿為例,其可配置的TDP-up最高可達(dá)25W,而可配置的TDP-down則低至10W。在英特爾的DEMO展示中,搭載第十代移動酷睿的筆記本可以一鍵在15W TDP(標(biāo)準(zhǔn)模式)或25W TDP(類似狂暴模式)間切換。



    據(jù)悉,U系列十代酷睿在25W下的游戲幀數(shù)相較15W時(shí)可以再提升33%,此時(shí)的性能甚至可領(lǐng)先于AMD最新移動銳龍7-3700U集成的Radeon RX Vega 10核顯!

    總之,在Gen 11核顯的幫助下,讓第十代移動酷睿無需搭配額外的獨(dú)立顯卡,就具備在中低畫質(zhì)下流暢運(yùn)行主流3D游戲的資質(zhì),從而讓OEM廠商可以優(yōu)化主板布局以增加電池容量或繼續(xù)瘦身。希望DEMO展示中的可切換TDP設(shè)計(jì)能成為新一代筆記本的標(biāo)準(zhǔn)功能,并迫使英偉達(dá)和AMD進(jìn)一步提升入門級獨(dú)立顯卡的規(guī)格,賦予輕薄本更強(qiáng)悍的游戲性能。



    為了配合Gen 11核顯,英特爾還準(zhǔn)備了新一代顯卡控制中心,它增加了很多類似NVIDIA Experience的功能,現(xiàn)已支持超過400款游戲自動優(yōu)化,并且可以針對每一款游戲提供詳細(xì)的參數(shù)設(shè)置。

    第一次擁抱AI

    毫無疑問,AI人工智能是未來所有計(jì)算設(shè)備都應(yīng)具備的基礎(chǔ)能力,因此英特爾從第十代移動酷睿Ice Lake開始第一次大規(guī)模部署AI。

    具體來說,Sunny Cove架構(gòu)支持DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí)加速,兼容Windows ML、Intel OpenVINO、蘋果CoreML等框架,結(jié)合全新的Gen 11核顯和低功耗加速器,其AI性能相比八代酷睿提升了最高2.5倍。



    在實(shí)際應(yīng)用中,基于AI機(jī)器學(xué)習(xí)的Dynamic Tuning 2.0動態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)可以預(yù)測工作負(fù)載,分析并判斷出哪些核心處于最優(yōu)狀態(tài),在高負(fù)載任務(wù)時(shí)會優(yōu)先選擇這些核心來承擔(dān)工作壓力,從而讓處理器更長時(shí)間運(yùn)行在更高性能狀態(tài)。在過去,英特爾的加速功能是通過隨機(jī)抽選核心來承擔(dān)高負(fù)載任務(wù),而這些核心當(dāng)時(shí)可能并未處在最優(yōu)狀態(tài),由此可能造成效率的滯后。



    同時(shí),在Adobe After Effects這類視頻編輯軟件中,用戶只需從幾個(gè)關(guān)鍵畫面幀中圈中需要摳掉的人物,人工智能就可以自動識別整段視頻幀中所有涉及相關(guān)人物的畫面并將其抹掉,同時(shí)填補(bǔ)被路人遮擋的區(qū)域,并不需要用戶逐幀處理。再以本地圖像識別為例,八代酷睿需要數(shù)分鐘才能完成的AI識別和推理工作,新一代酷睿可能只需要數(shù)十秒即可完成。

    換句話說,就好像當(dāng)年熱門應(yīng)用逐漸引入GPU加速功能一樣,未來會有更多程序會帶來AI加速選項(xiàng),而第十代移動酷睿Ice Lake在開啟這類功能時(shí)就能實(shí)現(xiàn)更高的執(zhí)行效率。

    更出色的周邊性能

    前文已經(jīng)提到,第十代移動酷睿Ice Lake將采用Gen 11核芯顯卡,雖然更多的并行處理單元可提升性能,但也代表著需要更高的內(nèi)存帶寬才能“火力全開”。

    因此,英特爾對內(nèi)存控制器進(jìn)行了升級,讓其支持最大32GB容量的LPDDR4-3733MHz內(nèi)存(板載內(nèi)存顆粒形態(tài),四通道32bit),或最大64GB容量的DDR4-3200MHz內(nèi)存(傳統(tǒng)內(nèi)存條形態(tài),雙通道64bit),超過50GB/s的內(nèi)存帶寬足以釋放Gen 11核顯的性能潛力。



    從上圖中我們還能看到Ice Lake的CPU部分集成了兩個(gè)關(guān)鍵單元,其一是第四代的圖像處理單元(IPU),它支持最高1600萬像素的攝像頭,可進(jìn)行1080P@120FPS或4K@30FPS視頻錄制,通過單個(gè)IR/RGB攝像頭模組就能實(shí)現(xiàn)Windows Hello人臉識別技術(shù)。



    此外,Ice Lake還是英特爾旗下首款直接集成雷電3控制器的處理器平臺,兼容未來的USB 4規(guī)范,這意味著今后搭載十代酷睿處理器的筆記本都有機(jī)會將“接口中的皇帝”——雷電3作為標(biāo)配,獲得40Gbps的傳輸速度、100W PD協(xié)議的供電能力,可以讓輕薄本通過外置顯卡隨時(shí)獲得同期高端臺式機(jī)的游戲動力。



    雖然Ice Lake上的PCH芯片還停留在14nm時(shí)期,但它的功能依舊不可小覷,讓第十代移動酷睿的無線通訊技術(shù)提升到了Wi-Fi 6 GIG+,支持802.11ax,單個(gè)無線連接帶寬可達(dá)2.4Gbps,相對上代Wi-Fi 5(802.11AC)延遲降低75%、覆蓋范圍提升4倍,支持更多設(shè)備的穩(wěn)定連接。

    當(dāng)然,英特爾并沒有強(qiáng)制OEM廠商必須為十代酷睿筆記本搭配支持Wi-Fi 6 GIG+的無線網(wǎng)卡(AX201),所以大家不要指望定位偏低的新品可以享受到第六代Wi-Fi的魅力。

    除了上述特性以外,第十代移動酷睿Ice Lake還支持全新的傲騰H10混合固態(tài)硬盤(英特爾16GB/32GB傲騰內(nèi)存與256GB/512GB/1TB QLC固態(tài)硬盤的結(jié)合體),并對從八代酷睿開始引入的Audio DSP功能(低功耗下的語音喚醒)進(jìn)行了升級,具備更好的功耗表現(xiàn)。



    總之,第十代移動酷睿Ice Lake通過全新的工藝和架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了性能上的突破,并集全新的無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、存儲技術(shù)和AI技術(shù)于一身,打破了過去移動平臺在圖形性能(Gen 11核顯)、網(wǎng)絡(luò)性能(Wi-Fi 6)、存儲性能(傲騰H10)、連接性能(雷電3)、人工智能(DLBoost)等方面的瓶頸,讓新一代輕薄本得以全方位的體驗(yàn)升級。

    那么,第十代酷睿處理器的實(shí)際表現(xiàn)真的可以達(dá)成“十全十美”的既定目標(biāo)嗎?

    讓我們拭目以待吧。

    理器、顯卡、硬盤、內(nèi)存等硬件之間的單獨(dú)比拼,可以拿來做茶余飯后的談資、也可以拿去做“餐前甜點(diǎn)”,但如果放在使用層面來看的話,每一個(gè)單獨(dú)硬件的比拼對最終體驗(yàn)的影響其實(shí)不具有完全的決定性。很簡單的例子,給你一顆頂級的酷睿i9處理器,再給你一塊不到500MB/s寫入速度的機(jī)械硬盤,電腦的運(yùn)行速度會怎樣?反之亦然,給你一個(gè)讀寫速度超過500MB/s的SATA固態(tài)硬盤,再給你一顆五年前的奔騰處理器,電腦的運(yùn)行速度又怎樣呢?


    看吧,既然是電腦,那么它就是一個(gè)整體,包含了處理器、顯卡、硬盤、內(nèi)存、甚至是屏幕、散熱設(shè)計(jì)、系統(tǒng)、軟件、接口、連接等眾多因素。把每一個(gè)硬件割裂開來去做單獨(dú)比拼的話,實(shí)質(zhì)上是DIY領(lǐng)域所關(guān)注的事情,而非PC領(lǐng)域關(guān)注的事情。

    性能是核心競爭力 平臺級進(jìn)步才是真的進(jìn)步

    所以第一個(gè)問題:“當(dāng)我們在說PC性能的時(shí)候,我們到底在說什么?”

    英特爾酷睿發(fā)展的重要指標(biāo)是性能進(jìn)步,這也是酷睿的核心競爭力。但性能提升的最終目的其實(shí)是為用戶體驗(yàn)來服務(wù)的。用戶體驗(yàn)是什么?這就不能簡簡單單歸結(jié)為一個(gè)“性能強(qiáng)勁”了。

    其實(shí)在關(guān)注酷睿性能發(fā)展的同時(shí),我們更應(yīng)該去關(guān)注因酷睿性能變化而帶給PC的改變,尤其是筆記本電腦,近年來受益頗多。


    LG Gram是酷睿優(yōu)化降低功耗、縮小芯片體積的最好案例

    17英寸只有1.3kg重量

    2011年以前,筆記本電腦大多“蠢笨黑粗”?!拜p薄本”三個(gè)字在當(dāng)時(shí)基本是與“性能羸弱”四個(gè)字劃等號。所以那時(shí)候給別人推薦輕薄本,大多數(shù)情況下是不會成功的。2011年之后,英特爾提出UltraBook超極本概念,起初也只是觀望者眾,而“吃螃蟹者”寡,但是英特爾圍繞酷睿所做的兩件事——提升性能、降低功耗——一步步讓輕薄型筆記本成為主流,成為用戶都認(rèn)可的產(chǎn)品,為什么?

    顯性層面是,英特爾通過不斷優(yōu)化酷睿處理器性能,為輕薄本賦予了更強(qiáng)勁的性能表現(xiàn),由此為用戶帶來了更好的體驗(yàn),也轉(zhuǎn)變了用戶對輕薄本的看法;

    隱性層面則是,英特爾通過不斷優(yōu)化制程架構(gòu),網(wǎng)絡(luò)、連接、接口、使得酷睿平臺在性能提升的同時(shí)達(dá)到更低的功耗、更高效的連接、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境等等,從而使輕薄型筆記本在設(shè)計(jì)、制造上成為可能,進(jìn)而成為常態(tài)。也使OEM廠商和用戶都愿意去接受這樣的產(chǎn)品。所以相比于顯性層面來說,隱性層面才是酷睿平臺核心競爭力的體現(xiàn)。


    高效率連接使得酷睿平臺擁有更好體驗(yàn)

    除了輕薄本發(fā)生翻天覆地變化之外,英特爾酷睿平臺的發(fā)展也塑造了游戲本產(chǎn)業(yè)的蓬勃。

    以前不久發(fā)售的第九代酷睿標(biāo)壓移動處理器為例,除了i5、i7性能提升之外,還帶來了i9-9980HK這顆極具里程碑意義的新產(chǎn)品。單核睿頻5GHz使其達(dá)到了與桌面級處理器相當(dāng)?shù)念nl水準(zhǔn)。此外,全系產(chǎn)品覆蓋4核、6核、8核這三個(gè)對游戲而言最為適合的核心數(shù)分配,從而為游戲玩家也帶來了更好的體驗(yàn)。

    性能提升無疑是九代酷睿最直觀、最直接的表現(xiàn),但是這種提升反映在實(shí)際應(yīng)用中有怎樣的助益呢?

    最近適逢《全面戰(zhàn)爭:三國》即將發(fā)售,這款游戲是最能體現(xiàn)九代酷睿性能提升,尤其是高主頻和多核心帶來的好處。

    與顯卡不同,處理器對游戲的影響其實(shí)更為重要。簡單來說就是,顯卡性能不行,你可能只會感到畫面卡頓、或者顯示不正常。但如果處理器性能不行,你可能根本就玩不了游戲。因?yàn)?,游戲中的所有物理效果、粒子效果等,比如碰撞、爆炸等,都需要處理器即時(shí)演算來完成。


    《全面戰(zhàn)爭:三國》大型戰(zhàn)爭場景會給處理器帶來極高負(fù)載

    所以為什么要以《全面戰(zhàn)爭:三國》為例呢?因?yàn)檫@款游戲里,弓箭的拋射、軍隊(duì)之間的對撞拼殺、火焰燃燒后產(chǎn)生的粒子、投石車攻城時(shí)的撞擊等等,都需要強(qiáng)大的處理器性能來支持,否則你就不會看到恢宏的戰(zhàn)爭場景。

    因此讓我們回到開頭的問題,當(dāng)我們在說PC性能的時(shí)候,只有做到平臺級的進(jìn)步才是真的進(jìn)步,才是推動PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的真正動力,才能讓電腦變得如此多樣化,才能真正滿足不同用戶的不同需求。這是酷睿革命性的意義所在,也是其最為核心的核心競爭力。

    穩(wěn)定品質(zhì)是口碑保證 體驗(yàn)是基石

    用電腦的時(shí)候最怕什么?不是性能不濟(jì),而是莫名死個(gè)機(jī)、經(jīng)常藍(lán)個(gè)屏。不信?你問問身邊在辦公時(shí)遇到這些問題的朋友就知道了。

    一切能用錢解決的問題都不是問題,同理,對電腦來說,一切能用性能解決的問題其實(shí)也不是問題。性能不濟(jì),我們可以升級硬件、甚至更換產(chǎn)品,終歸是有很好的解決辦法。但莫名死機(jī)、無故藍(lán)屏這些問題就讓人撓頭了。

    辛辛苦苦寫的稿子,因?yàn)樗罊C(jī)而丟失……

    辛辛苦苦編的代碼,因?yàn)樗{(lán)屏而功虧一簣……

    這些感覺不少人都嘗過。

    因此,當(dāng)性能不再成為問題的時(shí)候,穩(wěn)定性就成了最寶貴的東西。

    英特爾歷來重視系統(tǒng)、軟件與硬件之間的兼容和優(yōu)化。去年“架構(gòu)日”活動上提出的六大技術(shù)支柱中,軟件是其中之一??梢娖鋵τ⑻貭栁磥響?zhàn)略的重要性。


    眾多合作伙伴為酷睿平臺做優(yōu)化,軟件兼容性更優(yōu)秀

    在軟硬件兼容性、穩(wěn)定性上,英特爾從底層CPU指令集就開始了優(yōu)化。通過新指令集的加入,從操作系統(tǒng)到軟件能夠發(fā)揮出更好的效能,具有更加穩(wěn)定的表現(xiàn)。英特爾的編譯和優(yōu)化器同時(shí)也是軟件開發(fā)商的標(biāo)準(zhǔn)工具,無論是操作系統(tǒng)層面,還是軟件層面,甚至是游戲開發(fā)層面均是如此。在此基礎(chǔ)上開發(fā)的各類軟件,自然而然對酷睿有著更好的“親和力”,可以更加高效的調(diào)用酷睿平臺性能及特性,實(shí)現(xiàn)底層優(yōu)化,帶來更好的穩(wěn)定性。

    對此,作為經(jīng)常評測不同產(chǎn)品的筆者深有體會。在酷睿平臺上,各類測試軟件、應(yīng)用軟件的流暢運(yùn)行只是“基本操作”,長時(shí)間無死機(jī)、無藍(lán)屏才是卓越體驗(yàn)的根基。相比之下,某A開頭平臺的測試體驗(yàn)就要差得多了,不是這個(gè)軟件跑不了,就是那個(gè)軟件跑一半卡死。不信?有機(jī)會的話你可以問問身邊做過測試的朋友,看看誰的口碑更好。

    三大創(chuàng)新改變未來 整個(gè)平臺“一起動”才是王道

    在很多人的眼中,英特爾就是一家做CPU的公司,如果真是這么認(rèn)為,那你真的是需要再補(bǔ)補(bǔ)課了。

    處理器只是英特爾硬件平臺上的重要一環(huán),但不是全部。一臺電腦里,雷電3接口是英特爾的,WiFi網(wǎng)卡可能是英特爾的,存儲也可能是英特爾的。因此,PC創(chuàng)新、以及由創(chuàng)新而帶來的體驗(yàn)升級,絕不僅僅是加幾個(gè)核心、搞個(gè)Xnm工藝就能簡單實(shí)現(xiàn)的,歸根到底,PC創(chuàng)新和體驗(yàn)升級,講究的是整個(gè)平臺“一起動”。

    連接層面,英特爾從2019年3月4日開始宣布向USB Promoter Group開放Thunderbolt協(xié)議規(guī)范,與此同時(shí),USB Promoter Group宣稱將發(fā)布基于Thunderbolt協(xié)議的USB 4規(guī)范。這意味著什么呢?

    一個(gè)接口解決所有問題

    意味著未來USB 4接口將兼容Thunderbolt 3特性,擁有高達(dá)40Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,且具備視頻、音頻、外接顯卡等設(shè)備的擴(kuò)展,支持4K 60fps視頻傳輸,支持100W PD協(xié)議供電。由此,未來搭載USB 4接口的PC將真正實(shí)現(xiàn)“一個(gè)接口解決所有問題”的理想。

    存儲層面。英特爾在年初推出了Optane Memory H10系列混合式固態(tài)盤。其將高性能、低延遲的傲騰內(nèi)存芯片和低成本、高容量的QLC SSD融合在一起。兼顧了Optane Memory非易失性,低延遲、快速響應(yīng)以及出色的性能一致性特點(diǎn)。以及英特爾QLC 3D NAND的高單元密度特性,為用戶帶來更為優(yōu)質(zhì)的存儲性能體驗(yàn)。


    傲騰混合式固態(tài)盤特性

    借助英特爾傲騰混合式固態(tài)盤,以及英特爾酷睿U系列、H系列移動處理器的性能優(yōu)勢,日常用戶可以體驗(yàn)到多任務(wù)處理狀態(tài)下,文檔打開速度提高2倍;多任務(wù)處理狀態(tài)下,游戲啟動速度提高60%;以及多任務(wù)處理狀態(tài)下,媒體文件打開速度提高90%等性能提升。相對于普通NAND固態(tài)硬盤而言,傲騰混合式固態(tài)盤擁有更快的速度、更好的性能。與獨(dú)立的TLC 3D NAND固態(tài)盤系統(tǒng)相比,英特爾傲騰混合式固態(tài)盤不僅能夠更快地訪問常用應(yīng)用和文件,還能加速后臺活動的響應(yīng)。

    除此之外,具有平臺性能延展性的還有新一代的WiFi 6(IEEE 802.11ax)技術(shù)。

    其實(shí)在電腦硬件層面,酷睿處理器性能領(lǐng)先為大眾所熟知,但英特爾的WiFi技術(shù)同樣是全球保持領(lǐng)先。隨著英特爾10nm平臺落地臨近,最早在今年年底,我們就能夠看到搭載WiFi 6的筆記本電腦上市。不僅如此,英特爾還與產(chǎn)業(yè)伙伴積極合作,推動路由器廠商跟進(jìn)WiFi 6技術(shù)落地。同時(shí),英特爾在技術(shù)上也秉持了開放態(tài)度,其M.2規(guī)格或USB規(guī)格的WiFi模塊可以被直接應(yīng)用于包括AMD主板在內(nèi)的其它支持相應(yīng)接口的平臺之上。

    以用戶為本 為用戶服務(wù)

    英特爾的技術(shù)創(chuàng)新,往往是遵循“以用戶為本、為用戶服務(wù)”這一原則。

    無論是酷睿處理器平臺性能的不斷提升,還是雷電3接口、WiFi 6技術(shù)、傲騰存儲等技術(shù)創(chuàng)新,亦或是大多數(shù)人難以感受到,卻實(shí)實(shí)在在讓我們的電腦變得“更好用”的指令集層面、軟件層面、系統(tǒng)層面的優(yōu)化,歸根到底,都是希望給用戶帶來全方位的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。

    全球數(shù)十億用戶,無論你是游戲玩家、還是商務(wù)白領(lǐng),無論你是輕度用戶,還是重度發(fā)燒友,都能從酷睿平臺上獲得最佳體驗(yàn)。

    017年1月4日凌晨1點(diǎn),恰逢一年一度的CES國際消費(fèi)電子展之際,Intel正式發(fā)布了桌面版的第七代智能酷睿處理器。新系列產(chǎn)品采用了全新的Kaby Lake架構(gòu),在參數(shù)和性能方面相比上一代Skylake產(chǎn)品得到了進(jìn)一步的提升。Intel這次為廣大DIY用戶帶來了哪些改變?性能提升幅度能否達(dá)到預(yù)期?下面就讓我們來深入了解一下Intel為我們帶來的新年大餐。

    雖然采用了全新的命名方式,但本質(zhì)上Kaby Lake產(chǎn)品采用的依然是14nm工藝,不過Intel把這次的工藝稱作“14nm+”。這在我們看來,倒很像是四代酷睿產(chǎn)品Haswell和Haswell-R之間的關(guān)系,只不過現(xiàn)在的叫法不同罷了。處理器接口部分,Kaby Lake依然采用LGA 1151接口,可以完美支持最新的200系列主板,同時(shí)兼容上代100系列主板,想要升級最新款CPU的朋友們不用為更換主板而擔(dān)心了。

    Intel Kaby Lake核心圖

    首批Kaby Lake處理器會有多款i7及i5系列產(chǎn)品,高端系列依舊以i7-7700K和i5-7600K為主。值得一提的是,本次七代酷睿系列新品的亮點(diǎn)之一是Intel將會推出一款支持超頻的i3-7350K,不過可惜要晚些時(shí)候才能上市。本次我們的測試中使用的是Kaby Lake系列中最高端的i7-7700K處理器,該產(chǎn)品采用四核心、八線程設(shè)計(jì),默認(rèn)主頻為4.2GHz,可睿頻至4.5GHz,處理器的三級緩存為8MB。同時(shí)該產(chǎn)品的核芯顯卡也進(jìn)行了升級,從上一代的HD 530升級到了最新的HD 630。

    Kaby Lake可支持4000MHz+ DDR4內(nèi)存

    其他參數(shù)部分,Kaby Lake系列新品將原生支持2400MHz DDR4內(nèi)存,并且最高可支持4000MHz以上內(nèi)存頻率,可玩性再度提升。同時(shí)旗艦級產(chǎn)品i7-7700K將可支持最多24條PCI-E 3.0總線,想比上代產(chǎn)品帶寬提升20%。功耗部分,從測試軟件來看,目前i7-7700K的TDP依舊為91W,并非之前傳言的95W,但最終的結(jié)果還有待確認(rèn)。

    測試平臺軟硬件環(huán)境介紹

    在本次測試中,我們將使用簡體中文版Windows 10 64位版本的操作系統(tǒng),關(guān)閉所有Windows開機(jī)啟動項(xiàng),并不對操作系統(tǒng)進(jìn)行任何優(yōu)化,用以獲取最大的系統(tǒng)穩(wěn)定性與兼容性。

    測 試 平 臺 軟 硬 件 配 置

    核心配件

    CPUIntel酷睿i7-7700K
    主板技嘉Aorus Z270X-Gaming 9
    顯卡IntelHD 630
    內(nèi)存芝奇8GB DDR4 4000MHz x4
    硬盤浦科特M7V 512GB
    電源安鈦克TP-750C
    系統(tǒng)及驅(qū)動程序

    操作系統(tǒng)Microsoft Windows 10
    主板驅(qū)動Intel芯片組驅(qū)動
    顯卡驅(qū)動Intel核顯驅(qū)動
    DirectX環(huán)境DirectX 9.0c/11
    幀數(shù)監(jiān)控Fraps 3.5.1

    技嘉Aorus Z270X-Gaming 9

    本次測試采用的是技嘉Aorus Z270X-Gaming 9這款主板,該主板最大的特色是原生水冷接口,并且?guī)в型晟频腞GB燈效支持,在視覺上就具備了較強(qiáng)的沖擊力。接口部分,Aorus Z270X-Gaming 9提供了2個(gè)U.2高速磁盤接口,能夠?yàn)橛脩魩砀叩墓ぷ餍?。軟件部分,該主板提供了燈光調(diào)節(jié)、智能風(fēng)扇調(diào)節(jié)、網(wǎng)絡(luò)調(diào)節(jié)等多款定制化程序,以滿足不同用戶的個(gè)性化使用需求。

    芝奇DDR4內(nèi)存(原始頻率2133MHz,XMP 4000MHz)

    我們將關(guān)閉屏幕保護(hù)、休眠、系統(tǒng)還原以及自動更新等功能,并統(tǒng)一使用公版主板和顯示芯片組驅(qū)動程序,為獲取最為真實(shí)原始的客觀評測數(shù)據(jù)提供基礎(chǔ)。最后需要說明的是,測試中所涉及的產(chǎn)品參數(shù)以及主板和顯示芯片組驅(qū)動程序都會在測試平臺說明中給予相應(yīng)注釋。

    單核心效能Super π測試

    Super π是一款計(jì)算圓周率的軟件,但它更適合用來測試CPU的穩(wěn)定性。即使你的系統(tǒng)運(yùn)行一天的 Word、Photoshop 都沒有問題,而運(yùn)行Super PI 也不一定能通過??梢哉f,Super π可以作為判斷CPU 穩(wěn)定性的依據(jù)。使用方法:選擇你要計(jì)算的位數(shù),(一般采用104萬位)點(diǎn)擊開始就可以了。視系統(tǒng)性能不同,運(yùn)算時(shí)間也不相同。

    Super π測試成績

    測試成績對比

    由于i7-7700K默認(rèn)主頻4.2GHz,睿頻后更是高達(dá)4.5GHz,堪比上代i7-6700K超頻后性能,因此在單核性能測試部分,i7-7700K跑完Super π 1M僅用時(shí)8.094秒,主頻的提升為處理器帶來了更加強(qiáng)大的運(yùn)行效率。

    多線程wPrime運(yùn)算效能測試

    wPrime是一款通過算質(zhì)數(shù)來測試計(jì)算機(jī)運(yùn)算能力等的軟件(特別是并行能力),但與Super Pi只能支持單線程不同的是,wPrime最多可以支持多個(gè)線程,也就是說可以支持多核心處理器,并且測試多核心處理器性能時(shí)比Super Pi更準(zhǔn)確。

    wPrime測試成績

    測試成績對比

    多核心性能測試部分,i7-7700K再次展現(xiàn)出其高主頻、多核心的特點(diǎn)。運(yùn)行wPrime 32M用時(shí)突破了6秒大關(guān),相比上代產(chǎn)品快出了0.605秒。同時(shí),這一成績已經(jīng)很接近原生6核心的i7-5930K,可見七代酷睿新品的性能提升還是非常明顯的。

    多線程國際象棋運(yùn)算測試

    Fritz Chess Benchmark是一款國際象棋測試軟件,但它并不是獨(dú)立存在的,而是《Fritz9》這款獲得國際認(rèn)可的國際象棋程序中的一個(gè)測試性能部分。它可以讓我們的X86計(jì)算機(jī)也能完成IBM“深藍(lán)”當(dāng)初所做的事情,那就是計(jì)算國際象棋的步法預(yù)測和計(jì)算,雖然現(xiàn)在我們的個(gè)人電腦依然無法與10年前IBM的“深藍(lán)”相提并論,并且無論是在處理器架構(gòu)方面、節(jié)點(diǎn)方面還是AIX操作系統(tǒng)方面都有很大的差距,但是Fritz Chess Benchmark依然是目前在個(gè)人計(jì)算機(jī)方面最好的步法計(jì)算和預(yù)測軟件,同時(shí)也可以讓我們對等的看到目前我們所使用的個(gè)人計(jì)算機(jī)到底達(dá)到了一個(gè)什么樣子的水平。同時(shí)該軟件還給出了一個(gè)基準(zhǔn)參數(shù),就是在P3 1.0G處理器下,其可以每秒運(yùn)算48萬步。

    國際象棋測試成績

    測試成績對比

    在國際象棋的測試中,i7-7700K的得分相比上代產(chǎn)品提升約10%??梢哉f如此明顯的提升在Intel近兩代非至尊系列酷睿產(chǎn)品中并不多見。值得一提的是,i7-7700K依然支持超頻,因此目前的得分還不是這款處理器的性能極限。

    多線程渲染效能Cinebench測試

    CINEBENCH是業(yè)界公認(rèn)的基準(zhǔn)測試軟件,在國內(nèi)外主流媒體的多數(shù)系統(tǒng)性能測試中都能看到它的身影。它使用該公司針對電影電視行業(yè)開發(fā)的Cinema 4D特效軟件引擎,可以測試CPU和顯卡的性能。其中單顆核心和多顆核心的測試是單獨(dú)計(jì)算得分的,除此之外,其還提供了OpenGL的測試。本次測試使用的版本是R11.55版,相比較Cinebench R10版,新版本對系統(tǒng)的要求更為苛刻,而評分標(biāo)準(zhǔn)也有了一定變化,同時(shí)還加入了當(dāng)前平臺和不同平臺之間的性能評分對比功能,讓你清晰了解當(dāng)前平臺的性能檔次。

    CineBench R11.5 CPU測試成績

    測試成績對比

    在CineBench的測試中,i7-7700K突破了10分,相比i7-6700K同樣有了不小的提升。由此可見,雖然兩代產(chǎn)品同樣采用了四核心八線程設(shè)計(jì),但新品更高的主頻可以明顯提升測試成績,如果在超頻方面同樣可以穩(wěn)步提升的話,那么i7-7700K還是非常值得用戶升級的。

    壓縮/解壓效能WinRAR測

    網(wǎng)上很多下載后的軟件都是經(jīng)過打包處理過的,用戶無法直接使用這些軟件,所以需要WinRAR為我們解壓縮后運(yùn)行,其支持鼠標(biāo)拖放及外殼擴(kuò)展,完美支持 ZIP 檔案,內(nèi)置程序可以解開咱們經(jīng)常會遇到的.CAB、ARJ、LZH、TAR、GZ、ACE、UUE、BZ2、JAR、ISO 等多種類型的壓縮文件。這款軟件已經(jīng)提供了對多線程的支持。

    WinRAR測試成績

    測試成績對比

    接下來是處理器壓縮/解壓縮能力的測試,從測試結(jié)果來看,i7-7700K相比i7-6700K提升并不明顯,看來在這款軟件中,高主頻帶來的性能收益遠(yuǎn)不如多線程提升的大。幾款原生四核心以上的處理器效率要比四核心系列產(chǎn)品高很多。當(dāng)然,這和軟件本身對于高主頻處理器的兼容性也有一定的關(guān)系。

    壓縮/解壓效能7-ZIP測試

    另外一款大家使用較多的軟件就是7-ZIP,7-ZIP在解壓縮與壓縮文件的效率上要比WinRAR高一些,7-ZIP同樣是一款支持多線程壓縮的軟件。那么接下來讓我們看一看這2款新發(fā)布的頂級處理器產(chǎn)品在7-ZIP解壓縮能力上表現(xiàn)如何。測試腳本為7-ZIP自帶的Benchmark。

    7-Zip測試成績

    測試成績對比

    與WinRAR的測試相比,7-Zip的測試結(jié)果差距更加明顯。i7-7700K相比i7-6700K總效率提升了8.7%,對于日常運(yùn)算來說,這樣的性能提升還是很明顯的。在測試完CPU運(yùn)算能力之后,讓我們再來看看i7-7700K最新的HD630核芯顯卡的性能表現(xiàn)。

    處理器核芯顯卡性能測試

    在新3DMARK中,為用戶提供了基準(zhǔn)測試和功能測試等多項(xiàng)功能。在基準(zhǔn)測試中,包括我們熟悉的Fire Strike各項(xiàng)測試,這些測試包括多種強(qiáng)度,用戶可以根據(jù)自身平臺的性能等級,來選擇對應(yīng)的測試項(xiàng)目。

    3Dmark成績對比

    游戲測試方面,首先進(jìn)行測試的是《街頭霸王4》,這款游戲支持DX9 API,對PC硬件性能的要求并不是很嚴(yán)苛,主流級別的硬件即可比較流暢地體驗(yàn)游戲。本次測試將畫面設(shè)置為720P分辨率、默認(rèn)特效。

    街頭霸王4測試成績對比

    《生化危機(jī)6》是CAPCOM人氣動作冒險(xiǎn)游戲《生化危機(jī)》系列相隔3年再度登場的正統(tǒng)續(xù)篇新作,訴求回歸系列作原點(diǎn)的“未知恐怖”與前所未有之高度震撼的“全面壓倒性”,熟悉的病毒感染僵尸再度回歸,本作將是系列史上改革最大的作品,同臺可操控角色多達(dá)7名。

    生化危機(jī)6測試成績對比

    本次Intel推出的i7-7700K采用了全新的HD 630核芯顯卡,相比上一代的HD 530有了一定程度的性能提升。從3DMark的跑分情況來看,兩代產(chǎn)品得分差距在10%左右,基本上和CPU性能提升比例相同。游戲方面,雖然新款核顯在幀數(shù)上略有提升,但還不足以滿足大型游戲的最低配置需求,更適合辦公及輕度娛樂的使用環(huán)境。

    超頻及功耗溫度測試

    作為一款默頻高達(dá)4.2GHz的處理器新品,i7-7700K的超頻能力值得期待。本次我們采用了風(fēng)冷散熱方案對處理器進(jìn)行超頻,雖然5.0GHz環(huán)境下可以正常進(jìn)入系統(tǒng),但運(yùn)行測試程序時(shí)不夠穩(wěn)定,最終我們在默認(rèn)電壓下將處理器穩(wěn)定超頻在了4.9GHz。

    Super π超頻成績對比

    國際象棋超頻成績對比

    由于超頻后處理器主頻提升明顯,因此單核及多核跑分表現(xiàn)再次得到提升。同時(shí)相比上代產(chǎn)品超頻實(shí)力更強(qiáng),關(guān)于其他超頻后的測試項(xiàng)目對比,我們將在后續(xù)的文章中進(jìn)行專項(xiàng)測試。功耗部分,雖然之前傳言i7-7700K的功耗會增至95W,但從CPU-Z的檢測來看,新品的功耗依舊為91W。不過由于進(jìn)行測試時(shí)還處于未解禁階段,處理器的相關(guān)支持還不夠完善,不排除TDP檢測錯(cuò)誤的情況。最終整機(jī)待機(jī)和滿載的功耗表現(xiàn)情況如下:

    功耗對比

    最后是溫度測試部分,由于本次i7-7700K的主頻很高,因此在高壓滿載環(huán)境下的溫度相比上幾代產(chǎn)品都要高出一些,當(dāng)然這和處理器本身的散熱設(shè)計(jì)也有很大的關(guān)系。最終i7-7700K在待機(jī)環(huán)境下的溫度僅為30℃,但一旦進(jìn)入滿載狀態(tài),處理器溫度便會快速提升至80℃以上。對于玩家們來說,在游戲環(huán)境下CPU一般不會到達(dá)如此高的溫度,但為了確保平臺的穩(wěn)定性,還是建議搭配一款性能強(qiáng)勁的CPU散熱器。

    溫度對比

    以上就是本次i7-7700K處理器測試部分的全部內(nèi)容,相信您對七代酷睿的性能已經(jīng)有了大致的了解。隨本次七代酷睿處理器產(chǎn)品一同發(fā)布的,還有全新的200系列主板,下面我們就一同來了解一下各大主板產(chǎn)商首發(fā)的200系列新品。

    技嘉Z270主板新品介紹

    隨著Intel第七代酷睿處理器的推出,全新的200系列主板也應(yīng)運(yùn)而生,技嘉為我們帶來了全新的AORUS游戲主板Aorus Z270X-Gaming 9,顧名思義搭載了Intel Z270芯片組,作為全新的超頻主板,這款主板在CPU供電區(qū)域配置了與EK合作設(shè)計(jì)的水冷散熱。仔細(xì)觀察這款主板的板型,它采用的是E-ATX大板型,比普通ATX主板要大上一些。

    技嘉Aorus Z270X-Gaming 9

    CPU供電部分,這款主板配備了22相數(shù)字供電,可以為第七代酷睿處理器提供穩(wěn)定的電力支持,保證超頻之后的穩(wěn)定運(yùn)行。搭載的EK水冷套件,可以保證MOS管區(qū)域保持涼爽。

    CPU部分

    擴(kuò)展插槽為兩個(gè)PCI-E 3.0 x16、兩個(gè)PCI-E 3.0 x8以及兩個(gè)PCI-E 2.0 x1,六條PCI插槽完美滿足高端玩家的需求,支持CFX和SLI技術(shù);為了保障接口安全,附加了金屬護(hù)甲防護(hù)。獨(dú)家的Sound Blaster ZxRi音頻,為玩家提供獨(dú)立聲卡級的音質(zhì)體驗(yàn),其運(yùn)放芯片為易插設(shè)計(jì)可隨意更換。

    PCI-E擴(kuò)展插槽

    目前比較火熱的M.2接口這款主板也配備了兩個(gè),其中一個(gè)支持最長110mm的SSD設(shè)備。同時(shí),該主板提供了四條DDR 4內(nèi)存插槽,在升級最新版BIOS之后,可支持4000MHz以上高頻率內(nèi)存,進(jìn)一步提升平臺整體性能。

    南橋

    南橋部分炫酷的LOGO以及炫光燈旁邊是其他硬盤接口,兩個(gè)SATA 3接口、三個(gè)SATA-E接口以及雙U.2接口方便玩家接駁高速硬盤,U.2接口支持NVMe標(biāo)準(zhǔn)的固態(tài)硬盤。

    硬盤接口

    背部接口為一個(gè)PS鍵鼠通用接口,三個(gè)USB 2.0接口(2黃+1白),兩個(gè)USB 3.0接口(藍(lán)色),兩個(gè)USB 3.1接口(紅色TYPE-A+TYPE-C),雙Killer網(wǎng)卡,以及Killer WIFI模塊,防干擾DP及HDMI 2.0接口,一組防干擾音頻接口和光纖接口。

    背部接口

    這款游戲大板規(guī)格豪華,配置給力,支持眾多接口,十分適合高端游戲玩家選擇,搭載旗艦級的i7-7700K輕松超頻獲取更高性能,搭載水冷可以獲得更加強(qiáng)勁的超頻能力和穩(wěn)定流暢的運(yùn)行效果。

    華碩Z270主板新品介紹

    華碩ROG M9F主板繼承了華碩一直以來的超高規(guī)格,在外觀上又做了全新突破,全覆蓋的雙面裝甲讓整個(gè)主板的外觀更加硬朗,其搭載的Z270全新芯片組提供了對Intel兩代酷睿系列處理器的支持,全新的旗艦i7-7700K可以在這款主板上盡情馳騁。延續(xù)了Formula系列的血統(tǒng),這款主板的燈光效果做的很棒,另外還提供了4pin的燈帶接口可以控制其他燈光設(shè)備。

    華碩ROG Maximus IX Formula

    冷酷方面,這款主板搭載的十相數(shù)字供電有著EK水冷的保護(hù),寬大的散熱片與中間的水路一起為CPU退燒,超頻之后依舊涼爽,

    CPU部分

    擴(kuò)展插槽依然給力,三條PCI-E 全尺寸插槽,提供X16 X8 X8的帶寬,另外還有三個(gè)PCI-E X1插槽供接駁其他設(shè)備。

    擴(kuò)展插槽

    為了方便大家觀察內(nèi)部構(gòu)造,筆者將護(hù)甲全部拆除,可以看到護(hù)甲下方還隱藏著一個(gè)M.2接口,與底部垂直安置的另一個(gè)接口可以組建RAID磁盤陣列。

    主板全貌

    背部接口方面,這款主板延續(xù)之前的創(chuàng)新設(shè)計(jì),將背部防塵板直接安裝到了I\O區(qū)上,方便大家裝機(jī)。兩個(gè)便捷DIY按鈕必不可少,DP\HDMI視頻輸出接口,WIFI天線接口,四個(gè)USB 2.0、四個(gè)USB 3.0接口以及兩個(gè)USB 3.1接口滿足使用,網(wǎng)絡(luò)接口和音頻以及光纖接口一應(yīng)俱全。

    背部接口

    值得一提的是,華碩這款主板新加入了前置USB 3.1接口,新的接口可以帶來更加方便的使用體驗(yàn)。

    USB 3.1前置接口

    聯(lián)力的這款新品機(jī)箱已經(jīng)提供了對前置USB 3.1接口的支持,如下圖可以看到前面板上有一個(gè)USB 3.1 Type-C接口。

    聯(lián)力機(jī)箱

    華碩的這款主板繼承了ROG系列主板一貫的高規(guī)格高品質(zhì),豐富的接口理想的布局設(shè)計(jì)可以滿足DIY發(fā)燒友的要求,炫光、冷酷、高效能三大特色定會讓它在新平臺上取得優(yōu)異表現(xiàn)。

    七彩虹Z270主板新品介紹

    Intel Kaby Lake全新一代處理器發(fā)布,與此同時(shí),七彩虹也為大家?guī)砹巳碌膇Game Z270玩家定制版主板,搭載了全新升級的Z270芯片組,全面支持第七代酷睿系列處理器,新主板的外觀也與規(guī)格一起做了大幅提升。

    iGame LOGO

    黑褐色的基色讓iGame的LOGO更加搶眼,Z270玩家定制款又一次為大家?guī)聿灰粯拥母杏X。

    七彩虹 iGame Z270玩家定制版

    新升級的主板采用了黑褐色為主色調(diào),中央的玩家定制LOGO標(biāo)識出其身份,ATX的板型有更多的空間來安置各種接口,多重升級等你發(fā)現(xiàn)。

    CPU部分

    處理器部分依然是LGA 1151的底座,I.P.P 14相純凈供電系統(tǒng)讓CPU超頻更加放心、穩(wěn)定,最大限度的發(fā)揮出新一代CPU的強(qiáng)勁超頻實(shí)力。

    擴(kuò)展接口

    三條PCI-E 3.0插槽都是滿速X16帶寬,玩家隨意插入不必?fù)?dān)心影響性能,四個(gè)PCI-E X1接口方便玩家擴(kuò)展網(wǎng)卡聲卡等設(shè)備。當(dāng)然這款主板搭載了千兆網(wǎng)卡以及Gamer Voice游戲音效,可為玩家提供強(qiáng)有力的支持。隱藏在護(hù)甲之下的M.2高速SSD接口在標(biāo)識指引下很容易找到,Optane的字樣表示出這款主板可以支持Intel全新的硬盤加速技術(shù)。

    Gamer Voice

    主板全貌

    拆開護(hù)甲之后更能看出主板設(shè)計(jì)功底,我們可以看到I\O區(qū)和音頻區(qū)域有密集的電子元件,體現(xiàn)出七彩虹在I\O接口保護(hù)以及音頻上下足了功夫,玩家可以自行入手體驗(yàn)全新升級的玩家定制主板帶來的不一樣感覺。

    微星Z270主板新品介紹

    提到游戲主板系列就不得不提到微星,作為老牌硬件大廠,這次的200系列主板微星做了許多升級革新,誠意滿滿的推出了Z270 GAMING M7游戲主板,全新設(shè)計(jì)的外觀與眾多功能接口一起組成了一款備受關(guān)注的優(yōu)秀主板。

    微星Z270 GAMING M7

    整體主板的設(shè)計(jì)靈感來自于航空母艦,CPU散熱以及I\O區(qū)組成了艦島核心區(qū)域,硬朗的線讓主板一眼望去就“殺氣十足”,11相數(shù)字供電就隱藏其下默默為CPU輸出強(qiáng)力電能,保證第七代酷睿處理器的穩(wěn)定高速運(yùn)行。

    CPU部分

    內(nèi)存插槽做成了全新的一體化護(hù)甲,搭配微星獨(dú)家的DDR4 BOOST技術(shù)為高效內(nèi)存提供保障。

    CPU插槽

    擴(kuò)展區(qū)設(shè)計(jì)成了主甲板,每個(gè)PCI-E插槽對應(yīng)一條跑道,隨時(shí)準(zhǔn)備起飛,三條帶有金屬護(hù)甲的PCI-E插槽可以接駁顯卡,另外還配備了三條PCI-E X1接口用來擴(kuò)展其他設(shè)備。這款主板創(chuàng)造性的配置了三個(gè)M.2接口,中部接口為了保證SSD安全配置了M.2 SHIELD護(hù)板,有效保護(hù)固件安全。

    擴(kuò)展區(qū)

    六個(gè)SATA 3靜靜躺在印有龍形圖騰的南橋散熱片旁,一顆U.2高速硬盤接口也在這里。主板角落中還配備了三顆DIY按鈕方便玩家進(jìn)行超頻操作。

    存出接口及DIY按鍵

    背部接口非常全面,PS鍵鼠接口,USB Type-A\C接口,Killer網(wǎng)卡,DP\HDMI視頻輸出,清除CMOS按鈕,特別標(biāo)識出音頻輸出接口的一組音頻接口,這個(gè)小細(xì)節(jié)做的還是非常用心的。

    背部接口

    微星這款主板幾乎與上代主板的設(shè)計(jì)思路完全不同,全新的外觀設(shè)計(jì),以及內(nèi)部各種新功能接口的加入讓這款主板能力飆升,三顆M.2接口不僅可以滿足RAID需求還能提供出接口為Intel全新的Optane硬盤加速技術(shù)作支持,滿足玩家一切想法。

    映泰Z270主板新品介紹

    映泰的Racing系列主板想必大家都有印象,近日映泰發(fā)布了其Racing系列200系列主板:Z270GT6,延續(xù)了之前本系列產(chǎn)品的賽車血統(tǒng),Z270GT6帶來了更多的細(xì)節(jié)升級。

    映泰Racing Z270GT6

    映泰Racing系列主板選用了賽車的元素進(jìn)行設(shè)計(jì),在主板以及散熱片上都彰顯了具有濃重賽車血統(tǒng)的黑白格子旗,同時(shí)選擇了質(zhì)感強(qiáng)烈的碳纖維元素加持散熱片,讓主板的外觀更加渾然一體,燈光下的光影效果更加出色。

    CPU部分

    CPU部分依然是LGA 1151插座,芯片組的升級使之可以支持到全新七代酷睿系列處理器,四根內(nèi)存插槽支持雙通道DDR4內(nèi)存。

    擴(kuò)展插槽

    擴(kuò)展插槽部分三條滿速PCI-E X16插槽必不可少,任何一個(gè)位置都不會影響顯卡性能發(fā)揮,另外還搭載了四條PCI-E X1插槽,方便接駁其他擴(kuò)展設(shè)備。

    M.2插槽

    PCI-E插槽上方的M.2高速硬盤插槽附帶了專屬冷卻片,同樣裝點(diǎn)了碳纖維元素,保證外觀的同時(shí)還大幅度增強(qiáng)了M.2 SSD的散熱,保障其穩(wěn)定運(yùn)行。

    背部接口

    背部接口部分一應(yīng)俱全,USB 2.0 3.0 Type-C、PS鍵鼠接口,DVI\HDMI視頻接口,Intel千兆網(wǎng)卡,防干擾音頻接口。

    主板附送映泰SSD

    除了之前提到的這些升級以外,這款主板還隨保裝附送一塊映泰SSD。另外這款主板提供了雙BIOS切換,兩個(gè)5050 LED供電控制接口,搭配專屬燈光控制軟件提供炫酷氛圍燈。硬盤接口方面除了M.2高速接口以外還有一顆U.2高速接口支持最大32Gb/s的傳輸帶寬。

    第七代酷睿新品任重道遠(yuǎn)

    單就目前我們測試的酷睿i7-7700K這款產(chǎn)品來說,10%左右的CPU性能提升還是值得稱贊的。以目前的CPU市場格局來看,除非AMD的ZEN架構(gòu)新品能夠帶來顛覆性的性能改變,否則單靠一代相同工藝的新品,帶來20%以上的性能提升是非常不現(xiàn)實(shí)的。雖然HD 630核顯依舊不能替代中端獨(dú)顯在玩家群體中的地位,但以這款i7新品的定位來看,更適合組件頂級游戲平臺,而核顯部分則可以看作是免費(fèi)的附送。并且,i7-7700K高達(dá)4.5GHz的睿頻對于很多游戲來說可以帶來較為明顯的性能提升,至于提升的具體幅度,我們后再后續(xù)的文章中進(jìn)行專項(xiàng)測試。

    Intel Optane技術(shù)還不夠完善

    說完處理器,再來談一下最新的200系列主板。其實(shí)單從Intel給出的資料來看,200系列相對于100系列芯片組的提升并不明顯,唯一的亮點(diǎn)是200系列主板增加了對Intel Optane技術(shù)的支持。這是一項(xiàng)由Intel聯(lián)合鎂光推出的存儲技術(shù),支持該技術(shù)的存儲設(shè)備,兼顧DRAM內(nèi)存的高速度與NAND閃存的數(shù)據(jù)保持性,效率遠(yuǎn)高于目前的SSD。不過,由于該技術(shù)還處于開發(fā)階段,因此我們不能在第一時(shí)間體驗(yàn)到這一新技術(shù)的魅力,不免有些遺憾,希望這項(xiàng)技術(shù)后續(xù)能夠?yàn)槲覀儙砀囿@喜。

    第七代酷睿新品任重道遠(yuǎn)

    總的來說,本次Intel第七代酷睿處理器相比六代產(chǎn)品有了一定程度的性能提升,這一點(diǎn)是值得肯定的,但在更多層面上,七代酷睿更像是Intel對于六代產(chǎn)品的一次性能升級。對于已經(jīng)擁有i7-6700K或類似級別產(chǎn)品的用戶,可以繼續(xù)保持觀望,而還在使用4770K或是更老產(chǎn)品的玩家,可以考慮新品價(jià)格穩(wěn)定之后入手一套新平臺了。當(dāng)然,如果您不是特別急需裝機(jī)的話,可以稍微期待一下本季度AMD全新的ZEN架構(gòu)處理器,說不定會收獲更多的驚喜。

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