PG旗下CORE魔核系列電源在推出市場后獲得了不錯的反響，已經有不少玩家認可了這個系列的產品，并將它們作為了自己的裝機首選。因此接下來XPG要做的就是將CORE魔核系列電源的受眾進一步擴大，以此提升自家產品的市場影響力。而擴張受眾的方法有很多，推出高性能的親民款產品就是一個很常見的方式，為此CORE SHIFT魔核戰斗版電源誕生了。
CORE SHITF魔核戰斗版系列電源可以看做是XPG面向主流級市場推出的新款主力產品，既秉承XPG品牌一貫以來的高要求，但同時又走親民的路線，以此擴大產品的受眾。魔核戰斗版系列電源全部采用全模組接口設計，均通過了80Plus金牌認證，5年質保服務則可以說是XPG對其信心的保證。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用全模組線材設計，整體尺寸為標準ATX電源規格，也就是長度為14cm，可以輕松裝入各種ATX機箱當中 ，比較適合用在緊湊型的ATX或Micro-ATX平臺當中，目前其售價尚未最終確認，但可以肯定的是其將享受5年質保服務。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流+DC-DC結構， 雖然銘牌上標注其工作電壓為200V至240V，但實際上其通過了80Plus金牌認證，在100V-120V電壓下也能正常輸出850W的額定功率。另外電源還通過了5000米海拔測試，在高海拔地區使用也可以維持穩定的工作狀態。
電流采用單路+12V輸出設計，最高電流為70.5A，相當于846W功率；+5V與+3.3V通過DC-DC從+12V轉換而出，每路輸出最高電流為20A，聯合輸出功率為110W；-12V與+5V待機的額定電流則分別為0.3A與2.5A，相當于3.6W與12.5W功率。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用120mm FDB液體動態軸承風扇進行散熱，雖然沒有做低負載低溫智能停轉的支持，但電源依然進行了低噪音運行的優化，啟動后風扇會維持較低轉速運行，只有當內部溫度達到一定程度之后才會逐步提升風扇轉速，以達到噪音與散熱效能的良好平衡。
電源配置有獨立的輸入開關
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用全模組接口設計，其模組接口大體上可以分為三組，第一組是18pin+10pin，對應的是24pin主供電接口；第二組是5個8pin接口，對應CPU供電與PCI-E顯卡供電接口；第三組是4個6pin接口，對應的是SATA供電和D型4pin供電接口。
電源提供的均為黑色扁平模組線材，共計提供有1個24pin主供電接口、2個4+4pin CPU供電接口、6個6+2pin PCI-E供電接口、6個SATA供電接口和3個D型4pin接口，可以滿足多數玩家的使用需求。標配的模組線在長度上也是基本夠用的，24pin主供電接口線材長度為500mm，4+4pin CPU供電接口線材為650mm，6+2pin PCI-E供電接口線材為500mm+150mm，對于主流級的中塔機箱來說是足夠的，但對于電源下置的全塔機箱來說還是短了一些。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用 鮮紅配色的包裝，非常醒目
XPG魔核戰斗版850W全模組電源的散熱風扇來自鴻華，型號為HA1225H12F-Z，12V/0.58A規格，屬于FDB液體動壓軸承風扇，在噪音控制上會有不錯的表現。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流+DC-DC結構，由于電源整體長度僅有14cm，因此其內部PCB上的元件布局會比較緊湊，但整體排列并不凌亂 ，各個部分還是一目了然的。
電源的一級EMI直接做在AC插座上，配置有1個X電容和1對Y電容，主PCB上的EMI器件則有2個共模電感、2個X電容與1對Y電容，有完整的MOV和NTC，后者位于主電容的旁邊，配置有獨立繼電器。
電源配置有1個GBU1506整流橋（600V/15A@100℃），配置有一塊金屬散熱片
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用全日系電容用料，其主電容是日化的KMR系列，規格為560μF/400V/105℃，對于額定功率850W的電源來說基本夠用。
電源的PFC開關管、PFC二極管以及2個主開關管共用一塊散熱片，另外2個主開關管共用另一塊散熱片。電源所使用的PFC開關管為被PFC電感擋住， 沒有合適的角度去觀察其具體型號，PFC二極管則為FFSP0665A（650V/6A@153℃），電源的主開關管為4個SVF20N50F（500V/12.6A@100℃/270mΩ）。
電源的主PCB背面主要布置有+12V同步整流電路的MosFET，PFC主控芯片與LLC諧振控制芯片也放在這里
PFC主控是CM6500UNX方案
LLC諧振主控是CM6901X方案
電源的+12V輸出采用同步整流設計，整流管與續流管各有3個IRFH7004PbF（40V/100A@25℃/1.4mΩ），全部配置在主PCB的背面， 通過正面的鋁制散熱片進行散熱，采用日化的固態電容進行輸出濾波。
+12V同步整流電路采用日化的固態電容進行濾波
+5V與+3.3V輸出采用的是DC-DC設計，采用獨立PCB子板，可以確認每路搭載有兩顆MosFET，但由于DC-DC模組的PCB與模組接口PCB背靠背的緣故，無法觀察到主控 與MosFET的具體型號，PCB上有日化與FPCAP的固態電容進行濾波，采用開放式的線圈電感。
電源的管控IC芯片是Sitronix的ST9S429-PG14，可提供OVP、OCP、UVP以及SCP等多種保護功能
電源的主變壓器與+5V待機變壓器
模組接口PCB上配置有日化與FPCAP的固態電容進行濾波
我們針對額定功率在600W或以上的ATX電源進行超載測試，測試項目為120%幅度的230V輸入均衡負載測試以及紋波測試。該項測試的測試不納入超能指數的計算中，單純是用來觀察電源的潛力，主要用來體現中高端電源的優勢所在。
我們可以看出，XPG魔核戰斗版850W全模組電源在超載20%至900W的時候，其各路輸出電壓相比100%負載時并沒有明顯的變化，轉換效率雖然有所下跌但仍然處于正常的電氣性能變化范圍內，由此可見其功率余量是比較充足的。
PS：以上操作是評測需要，我們并不建議玩家超載電源，如果確實需要更高的輸出功率，請使用額定功率更高的產品。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源是一款通過了80Plus金牌認證的電源，在230V輸出的環境下，輸出50W功率時其轉換效率已經超過80%，輸出100W時轉換效率超過89%，半載輸出效率達到93.64%，整體平均效率超過92%；在115V輸入下最高轉換效率超過92%，滿載效率在89%左右，符合80Plus金牌電源的輸出特性。
按Intel ATX12V 2.52規范中的推薦值，5V待機在100mA/250mA/1A的負載下轉換效率應該高于50%、60%、70%，待機空載小于1W。在這方面XPG魔核戰斗版850W全模組電源表現優秀，空載待機輸入為0.15W，輸出電壓足額，轉換效率處于較高水平，沒有什么可以挑剔的地方。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源雖然沒有提供風扇智能停轉的功能，但其風扇調速方案仍然是傾向于靜音方向。按照我們的實際測試顯示，電源在輸出達到650W之前，風扇基本都是維持在900RPM到920RPM左右的轉速，當輸出功率超過650W后會逐步上升，滿載時風扇轉速在1900RPM到2000RPM的水平，此時會有輕微的噪音但不會對使用體驗有明顯影響。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源的輸出電壓是比較穩定的，+12V與+5V輸出電壓偏離度均不到1%左右，+3.3V的電壓偏離度不到2%，電壓調整率方面則三路輸出均能控制在1%以內，可以說是相當優秀了。
紋波和噪聲是電源直流輸出里夾雜的交流成分，如果用示波器觀察，就會看到電壓上下輕微波動，像水波紋一樣，所以稱之為紋波。按照Intel ATX12V 2.5.2規定，+12V、+5V、+3.3V的輸出紋波與噪聲的Vp-p（峰-峰值）分別不得超過120mV、50mV、50mV。過高的紋波會干擾數字電路，影響電路工作的穩定性。
我們使用數字示波器在20MHz模擬帶寬下按照Intel規范給治具板測量點處并接去耦電容，對電源進行滿載紋波的測量，以低頻下的紋波峰峰值作為打分基準。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源在100%滿載時的+12V、+5V、+3.3V低頻紋波為40mV、17mV和16mV，屬于表現優秀的水平；超載至120%輸出后，電源輸出紋波有小幅度的增加，三路輸出分別上升至48mV、22mV和21mV，基本上只是數字的變化，算不上是本質上的性能改變，這說明電源在超載至120%后還是游刃有余。
交叉負載測試項目我們按照Intel ATX12V 2.52和SSI EPS12V 2.92電源設計指導的要求，制定出750W電源交叉負載圖表。值得注意的是，我們并非原封照搬設計規范，而只選擇其中比較有實際意義的4個測試點，分別是交叉負載框里的左下、左上、右上和右下角四個點。
這四個點的意義分別為：
左下角（A點）：整機最小負載；
左上角（B點）：輔路最大負載、12V最小負載，例如多個機械硬盤同時啟動的情況；
右上角（C點）：輔路最大負載、整機滿載；
右下角（D點）：12V最大負載、輔路最小負載，例如使用單個固態硬盤運行3D游戲的情況；
測試點的X坐標表示總的+12V的輸出功率，Y坐標表示+5V和+3.3V的輸出功率之和。
交叉負載的測試與前面的均勻負載測試的評判標準一致，電壓偏離額定值越少越好，各路偏離率允許的值都為±5%。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源在+5V和+3.3V輸出上使用了DC to DC設計，在偏載的情況下并未出現明顯的電壓偏離現象，其中+12V與+5V的表現比較優秀，可以將電壓偏離控制在1%以內，+3.3V的電壓偏離度控制則在2%以內，同樣是很不錯的成績。
掉電保持時間（Hold-up Time）是指電源掉電之后電壓輸出值跌出范圍允許的5%的時間，我們測量的是+12V、+5V和Power-OK（Power-Good）信號的保持時間。
SSI EPS12V 2.92服務器電源設計指導中對輸出電壓保持時間的要求是電源在75%的負載下保持時間應該大于18ms，而Power-OK信號的保持時間要求是大于17ms。
掉電保持時間如此受關注，是因為其很大程度上關系到硬件的壽命，Power-OK保持17ms意味著面臨17ms以內的掉電情況時電腦能持續運行而不出現關機、重啟的狀況，而各路電壓保持18ms或者更長的時間，是為了在掉電發生時各個硬件能夠做出應急處理，比如機械硬盤的磁頭歸位 、SSD的掉電保護。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源的保持時間是在75%負載（DC輸出637.5W）的情況下測得。
對于+12V和+5V，合格的標準是保持時間等于或者大于18ms，Power-OK（或者稱PG，Power-Good）時間應該等于或者大于17ms。XPG魔核戰斗版850W全模組電源的+12V保持時間為22.8ms，+5V為23.2ms，Power-OK為19.6ms，三項保持時間全部達標。
按照我們目前的評分標準，XPG魔核戰斗版850W全模組電源的超能指數為90.51分，已經進入到了頂尖電源的級別，對中高端平臺來說是個比較理想的選擇。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源主要面向的是主流級市場，雖然說外觀平平無奇，但整體表現卻相當優秀，基本上沒有短板項目，而且其還通過了5000米海拔測試，在高海拔地區也能正常使用，無論是追求性能還是追求穩定的玩家，都可以在這款電源上獲得很好的使用體驗。
電源迷你天梯榜 （完整電源天梯榜）
當然目前市場上XPG魔核戰斗版850W全模組電源的競爭對手也不在少數，因此XPG魔核戰斗版850W全模組電源能不能從競爭對手的包圍中脫穎而出，這點還是需要時間去證明的。但是其本身確實已經具備有這樣的能力，而且5年的質保時間也可以看出XPG確實對產品是有信心的，739元的售價也具備一定的性價比，也就是說現在等待它的其實就是玩家們的認可了。
√ 優點：
- 80Plus金牌認證
- 全模組接口設計
- 5年質保
- 輸出電壓穩定
- 輸出紋波低
- 保持時間充足
X 缺點：
- 暫無
紹一款手機控制電腦的軟件
—— 魔控電腦遙控器
可以方便地控制電腦，傳輸文件。
（支持 Windows 和 Android）
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需要在同一 WiFi 環境下，
電腦、手機可以相互投屏，
手機可以遙控電腦，
但是電腦無法控制手機。
手機自動掃描同一 WiFi 下的設備
點擊連接即可（或者掃碼連接）
電腦端界面
手機端界面
這里主要介紹一下實用工具
一、遠程桌面
有無線傳輸、畫筆演示等基本工具
可以滿足大部分控制演示的需要
二、數據線（無線傳輸）
這個功能方便地轉存手機文件
三、此電腦
圖標有兩種顯示形式
可以選擇文件下載、刪除、重命名等
四、幻燈片控制
這個可以在演示 PPT 時
把手機當遙控器
其他功能比如：
投影儀就是手機投屏電腦
攝像頭（UVC）就是
手機顯示打開電腦攝像頭圖像
快捷方式則是給電腦文件創建
百度搜索可找到官網地址
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