多的數(shù)碼產(chǎn)品評測，8往往都是先測試它的性能Type-項(xiàng)表現(xiàn)之類的，畢竟新產(chǎn)品，特別是新一代旗艦機(jī)、型，性能往往都是大家關(guān)注的重點(diǎn)。
不過臺電T30這款產(chǎn)品到手后，我第一件事做的，卻是拆！拆！拆！
臺電T30采用聯(lián)發(fā)科P70處理器，雖然這U用的手機(jī)不多，但是實(shí)際上就是P60的超頻版本，性能方面大概就是驍龍660的水平，放在現(xiàn)在來看，性能沒啥突出優(yōu)勢，只能說是對比臺電上一代T20提升了而已，因此性能上，我興趣不大。
我最感興趣的是它采用的新模具，是背裝結(jié)構(gòu)，一改國產(chǎn)平板前裝工藝設(shè)計(jì)。相較前裝結(jié)構(gòu)，背裝對模具的工業(yè)設(shè)計(jì)、整體方案的預(yù)設(shè)計(jì)要求都更高，是不少國際品牌產(chǎn)品高端機(jī)型才會(huì)使用的組裝結(jié)構(gòu)工藝。
全貼合工藝的屏幕，純黑狀態(tài)下邊框可以“完全隱形”，特定角度和光線下還是能清晰區(qū)分邊框和屏幕的。
T30的觸屏邊緣采用了2.5D過渡，也算是一種進(jìn)步。不過令我感到最為驚喜的反而是塑料中框和金屬機(jī)身間的接縫和過渡，遠(yuǎn)勝之前任何一款產(chǎn)品。由上圖中可以看到，除了最上層的2.5D觸屏外，下部整體還分成兩層結(jié)構(gòu)，之間的縫隙十分吻合，而且弧邊過渡十分整體，如果不告訴你這是兩層結(jié)構(gòu)，真還以為中間那只是裝飾線條而已；而更出彩的是，上層是塑料材質(zhì)而下層則是金屬材質(zhì)，兩者的表面工藝處理得十分一致，讓你根本不知道有上層的塑料中框存在。
相比接縫做工處理得如此優(yōu)秀，T30的背殼就顯得十分素（jian）雅（lou）了。黑色磨砂效果不知道是不是為了和中框處理得更“接近”，而導(dǎo)致了沒什么金屬質(zhì)感，這令我想到當(dāng)年華為攬閱M2，一度讓我以為M2是塑料機(jī)身，而這個(gè)T30也同樣有這個(gè)感覺。
背面唯一的優(yōu)勢可能就是T30終于在平板上配上了閃光燈，這也是之前機(jī)型所沒有的。不過后置800萬攝像頭卻相比前作有所縮水，真是百撕不得騎姐了。
回歸正題，T30到手就是拆！由于比較嚴(yán)絲合縫的中框和機(jī)身，再加上觸屏是2.5D玻璃，拆解并不容易，必須慢慢來，小心翼翼一點(diǎn)點(diǎn)來。突破口來自屏幕的左側(cè)邊緣，拆解后發(fā)現(xiàn)這邊剛好“沒啥東西”。
整個(gè)邊緣翹起之后，小心不要直接拿走屏幕，因?yàn)榇藭r(shí)屏幕和機(jī)身之間還連著一粗一細(xì)兩條排線，一個(gè)不小心就可能扯斷了。
為了方便拍照，這圖整機(jī)轉(zhuǎn)了180°。
拆下來的屏幕總成和中框？前框？
屏幕背部有一組編碼，但是沒查到相關(guān)信息，因此無法得知具體的屏幕是哪家品牌的，詳細(xì)參數(shù)也就暫時(shí)無從得知了。這組編碼估計(jì)是生產(chǎn)總成后的編碼，是將顯示屏和觸控屏做全貼合工藝后打的。
T30采用了背裝結(jié)構(gòu)，屏幕拆下來就是只有屏幕，其它硬件都在背殼上。
T30的內(nèi)部結(jié)構(gòu)看著比較工整，是較上一代有提升，但是依舊擺脫不了黑膠布的使用，天線還是有部分橫跨在主板上方，盡管部分設(shè)計(jì)了專用的線槽來安放天線和喇叭線之類的。布局方面，主板設(shè)計(jì)在機(jī)器的右側(cè)，電池則占據(jù)了左側(cè)，而立體聲音腔喇叭則安放到了機(jī)身的上方，腔體體積比較可觀。
兩個(gè)音腔喇叭之間，除了攝像頭之外，就是臺電所謂的“黑科技”傳感器，其實(shí)就是光線傳感器和距離傳感器，是手機(jī)上的標(biāo)配，只是在10.1英寸平板上不多見而已（光感應(yīng)用較多，距感還是真的比較少的）；
T30也是臺電首款擁有雙MIC的機(jī)型吧？除了主板卡槽附近的外，還有一個(gè)MIC就位于攝像頭旁。雙MIC對于長距離拾音降噪有很大的幫助，畢竟10.1英寸平板更多是視頻通話類的應(yīng)用情況較多，這樣拾音距離就超過50cm。
臺電T30黑色PCB和黑色機(jī)身“很搭”，而且看細(xì)節(jié)做工也是比較上乘的，除了喇叭線、MIC線、振子明顯是采用手工焊接外，其它均采用插座方式連接，黑膠布加強(qiáng)固定；較大的部件則是采用多顆螺絲安裝固定。
做工方面，臺電T30真心是有了不少的進(jìn)步，Type-C接口方面不再是單單靠焊接固定了，在外部還加了固定鋼片和螺絲固定。
主板也是通過螺絲固定到底殼上，而且螺絲不與PCB直接接觸，通過一個(gè)彈片支架，可以有效緩解機(jī)身受力變形時(shí)導(dǎo)致PCB變形的問題，這樣的細(xì)節(jié)逐漸有點(diǎn)大廠的意味了。
機(jī)背頂部 設(shè)計(jì)有對應(yīng)的理線槽，用于安放喇叭線和天線，只可惜天線接口位置在PCB布線設(shè)計(jì)時(shí)未能做到就近布置，導(dǎo)致天線還是要“飛”過PCB上方，看來PCB的設(shè)計(jì)功力還是和一線品牌有差距。
T30板子上有很多金屬屏蔽罩，幾乎所有重要芯片都被罩住了，除了eMMC。不過很可惜，只有CPU所在的最大屏蔽罩是復(fù)合結(jié)構(gòu)能夠打開，其它都是單層焊接，焊死在PCB上，考慮到后續(xù)還要測試使用，就沒有進(jìn)行更深入的拆解了。
屏蔽罩內(nèi) 有三大芯片，其中這塊MT6771V就是T30的性能主角，通俗的型號叫法就是P70。
聯(lián)發(fā)科P70采用12nm制程制作，低功耗、低發(fā)熱是其最大的特點(diǎn)和優(yōu)勢。內(nèi)部集成了4個(gè)2.1GHz的A73架構(gòu)大核心和4個(gè)2.0GHz的A53架構(gòu)小核心；此外，還搭載了Mali-G72 MP3圖形處理器。
CPU隔壁就是來自海力士的LPDDR4運(yùn)行內(nèi)存，終于擺脫了萬年不變大S的命運(yùn)了。
至于沒有 在屏蔽罩之內(nèi)的eMMC，則是來自江波龍的eMMC5.1，容量64GB；產(chǎn)自19年24周，十分新鮮熱辣。
大屏蔽罩內(nèi)最后一顆芯片是MT6370P，電源管理芯片，負(fù)責(zé)整機(jī)供電管控。
在PCB上，這片GL850G甚為搶眼，因?yàn)樗緛聿粦?yīng)該出現(xiàn)在安卓平板上的。GL850G是一款USB HUB芯片，出現(xiàn)在T30上主要是因?yàn)門30集成了Docking接口（基于USB），而P70處理器只有一個(gè)USB接口，因此不得不使用HUB芯片來擴(kuò)展接口數(shù)量。
下圖是來自AWINIC的AW87339音頻功率放大器，相較上一代產(chǎn)品所使用的AW8736，其擁有Smart K智能音樂功放和Do-Chargepump升壓、TLTR-AGC技術(shù)；除了更大的輸出功率外，音色調(diào)控上更加智能化，可通過MIC拾音信號反饋進(jìn)行自我調(diào)節(jié)，估計(jì)也是臺電宣傳所謂“聲場優(yōu)化”的重要技術(shù)來源。
PCB板子上還有一些小芯片，恕我沒更多心思去查閱資料了，有興趣的可以自己查找，我已盡最大努力 給 大家拍攝清楚了。
通過拆解，可以了解到臺電T30盡管在部分配置上較上一代產(chǎn)品有所縮水（沒有指紋、攝像頭像素回歸前5后8級別，貌似快充也沒有了。），但是在內(nèi)部的設(shè)計(jì)、做工上還是有所進(jìn)步的，瑕不掩瑜，T30在一些很多品牌產(chǎn)品都不太注意的小細(xì)節(jié)方面處理得都十分出色和到位；而且一些看著不太起眼的零配上也用上了較新的型號（功放芯片），為用戶能切身體驗(yàn)到的方面進(jìn)行優(yōu)化【初步體驗(yàn)中，T30的外放效果的確保留著匠心系列的傳統(tǒng)優(yōu)勢，盡管還無法與華為4喇叭相抗衡，但是已經(jīng)相當(dāng)出色了】。
價(jià)格低，并不意味著做工品質(zhì)就好”，相信這是很多人心目中的“真理”。但結(jié)果真是如此嗎？其實(shí)不然，隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，品牌溢價(jià)的不斷增高，很多產(chǎn)品并不意味著價(jià)格高，做工品質(zhì)就好，同時(shí)，價(jià)格低，也并不意味著做工品質(zhì)就差。今天我們就來看看千元價(jià)位的臺電T40，看看拆機(jī)之后，臺電T40到底是是簡單的拼裝？還是整齊有序的布局？
在說臺電T40的拆機(jī)圖之前，我們先來了解一下臺電這個(gè)品牌，對于不關(guān)注平板電腦的朋友，或許并不知道臺電是一個(gè)怎樣的品牌和企業(yè)，其實(shí)，臺電是商科集團(tuán)旗下品牌，始創(chuàng)于1999年，先后推出了光存儲、移動(dòng)存儲、數(shù)碼播放器、電子書、平板電腦、顯示器、SSD等各種個(gè)性化產(chǎn)品，是一家純中國制造的國產(chǎn)品牌，其中臺電平板電腦，成為了當(dāng)前中低端市場中，極度受歡迎的國產(chǎn)品牌。
而臺電T40被大家譽(yù)為“千元價(jià)位的水桶機(jī)”，對比同價(jià)位的榮耀X7平板電腦，無論是在屏幕素質(zhì)、硬件性能，還是在續(xù)航時(shí)長等方面，都要遠(yuǎn)超榮耀X7平板電腦。比如：10.4英寸2K分辨率 in-cell全貼屏、T-Colour 2.0色彩優(yōu)化技術(shù)、12nm制程的紫光展銳虎賁T618處理器，加上六軸陀螺儀，以及4個(gè)對稱式揚(yáng)聲器和流暢度極高的Android 10原生系統(tǒng)等等，其強(qiáng)大的硬件性能，為它在千元市場奠定了強(qiáng)大的基礎(chǔ)。
回歸正傳，臺電T40本次采用了全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，在手感方面要比塑料機(jī)身設(shè)計(jì)得更強(qiáng)。而從拆機(jī)圖可以看到，臺電T40的布局相當(dāng)有條理，一種簡潔清爽感迎面而來，給人一種很舒服的視覺享受。走線有序，各自排布，元器件更不會(huì)亂排亂放，不會(huì)存在線路“打架”問題，安全性能大幅度提升。
另外，第一眼就能發(fā)現(xiàn)臺電T40超大的8000mAh大電池，同時(shí)，電池的下方還內(nèi)置了一塊超大的“散熱貼”，在我們充電的時(shí)候，可以帶來更加出色的體驗(yàn)，并不因?yàn)槌潆姸鴮?dǎo)致機(jī)身發(fā)熱等問題。
值得注意的是，我們通過特寫的細(xì)節(jié)圖可以看到，臺電T40的各個(gè)元器件的屏蔽罩上方均覆蓋了石墨散熱片。即便是上方正中間是充電接口和左邊的一顆后置鏡頭都有相應(yīng)的石墨散熱片。
其次，從特寫的細(xì)節(jié)圖可以看到，臺電T40的機(jī)身從上到下都是經(jīng)過了螺絲固定，相較于某些品牌使用膠布的固定方式而言，臺電T40的做工還是相當(dāng)出色的。就拿臺電T40的超大電池來說，四周便布滿了相應(yīng)的螺絲進(jìn)行固定。這樣不僅可以更好地保護(hù)電池，同時(shí)，更換也更加輕松，簡單。
而在主板方面，拆開主板的屏蔽罩之后，可以看到內(nèi)部包含了CPU、內(nèi)存以及電源管理芯片三大部分，通過圖片來看，可以明顯的感受到各個(gè)芯片的布局都十分清晰，焊接點(diǎn)也非常明了，并沒有出現(xiàn)混亂的情況。
總的來說，通過本次的拆機(jī)圖片可以看到，雖然臺電T40是一款千元價(jià)位的產(chǎn)品，但其內(nèi)部的做工、布局都非常清晰，明了，根本就不像是一款千元價(jià)位有的品質(zhì)，甚至可以跟高端旗艦的做工媲美。也正因?yàn)楣ふ淖龉ぃ由蠌?qiáng)悍的硬件配置，才能讓臺電T40擁有了強(qiáng)大的性能。那么，看完這次臺電T40的拆機(jī)圖之后，你們覺得這款臺電T40的做工怎么樣呢？歡迎評論留言說說你的看法和觀點(diǎn)，我們一起來討論。
在，手中的數(shù)碼產(chǎn)品越來越多，電池容量也越來越大，10000mAh的移動(dòng)電源根本不夠用，20000mAh勉勉強(qiáng)強(qiáng)，何不買個(gè)30000mAh，手機(jī)、平板統(tǒng)統(tǒng)喂飽呢？近期臺電就推出了這么一款移動(dòng)電源，它具有30000mAh超大容量，帶屏幕顯示，USB接口齊全。此前我們已經(jīng)對這款移動(dòng)電源進(jìn)行過評測，現(xiàn)在通過拆解來看一下內(nèi)部做工。
一、開箱
臺電這款移動(dòng)電源外包裝采用卡紙覆啞膜，正面“30000mAh超大容量”非常顯眼。
背面印有產(chǎn)品的型號、參數(shù)、適用范圍等信息：產(chǎn)品系列C30，重量620g，輸入接口：Micro/Type-C/Lightning，輸入?yún)?shù)：Micro/Type-C 5V/2A，Lightning5V/1.5A，輸出參數(shù)：5V/2.1A，電芯能量111Wh，適用于各類手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備使用。
移動(dòng)電源正面有一塊黑色顯示屏。
工作狀態(tài)下，屏幕中間顯示紅色的數(shù)字，指示移動(dòng)電源的剩余電量。
移動(dòng)電源各種USB接口齊全，包括USB-A、Micro、Type-C、Lightning四種。無論是安卓用戶還是蘋果用戶，都可以做到只用一條數(shù)據(jù)線就可以給移動(dòng)電源充放電，非常方便。
底部是各輸入輸出接口的詳細(xì)技術(shù)參數(shù)，兩個(gè)USB-A口一個(gè)支持5V/1A，另一個(gè)支持5V/2.1A，兩個(gè)USB-A總輸出5V/2.1A。產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T35590，符合移動(dòng)電源電源新國標(biāo)。
開關(guān)電源鍵放置在了側(cè)面。
產(chǎn)品四周圓弧倒角，拿在手上更加舒適。
和iPhone XS Max比較大小，表面大小基本一致。
稱得重量617.1g，比標(biāo)稱的620g要輕。
二、產(chǎn)品拆解
臺電C30移動(dòng)電源使用了卡扣結(jié)構(gòu)組裝，可使用撬棒慢慢撬開，也可用錘子直接砸開。
30000mAh容量電芯由3塊10000mAh并聯(lián)而成。
電極使用鎳帶點(diǎn)焊連接，并用海綿做支撐，避免鎳帶受力變形。
電芯噴碼BDFF8565125，容量10000mAh，能量37Wh。
電路板正面部分一覽。
電路板上突出來的部分是LED數(shù)碼管。
側(cè)面的電源開關(guān)按鍵。
電池附近的鋰電保護(hù)板型號為XB7608，起到過充電、過放電、過電流、負(fù)載短路保護(hù)等作用。
電源芯片使用的是英集芯IP5306,這是一顆高集成度的移動(dòng)電源SOC。
英集芯IP5306具備升壓轉(zhuǎn)換、鋰電池充電管理、電池電量指示燈多種功能，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)92%。
電路板背面一覽。
U4位置是一顆14腳無標(biāo)單片機(jī)，負(fù)責(zé)數(shù)碼管的驅(qū)動(dòng)顯示。右側(cè)9F56C38是Lightning接頭的通信芯片，3400AN則是MOS管。
絲印為A12X的芯片，未查到相關(guān)資料。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
臺電C30移動(dòng)電源具備30000mAh超大容量，帶電量顯示功能方便管理移動(dòng)電源的電量，集成全部的USB接口，安卓蘋果輸入輸出都只需一條線。通過拆解發(fā)現(xiàn)內(nèi)部使用了英集芯IP5306高集成的電源管理芯片，使外圍電路做到簡單，30000mAh才能做到更小。英集芯IP5306自帶的保護(hù)新品配合XB7608鋰電保護(hù)板充分保障移動(dòng)電源的安全，符合移動(dòng)電源新國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，適合室內(nèi)停電以及外出聚會(huì)使用。