多人對于使用筆記本的時候都會有一個習慣，總覺得筆記本的散熱性能不夠好，特別是在玩游戲的時候，明顯可以感覺到筆記本散熱風扇在吃力的轉動著，盡可能的帶走筆記本在游戲中產生的熱量，而且筆記本局部溫度都會升高，不少人擔心筆記本散熱效果不行，都會給筆記本配上一個散熱底座，其實這并沒有什么用，那么多風扇在轉動，只會增加噪音。還不如使用冰袋，這樣降溫效果更直接明顯。
筆記本散熱性能不夠好那可以理解，但是如果游戲本散熱性能不好的話那么麻煩就來了，運行游戲因為溫度過高重啟誰能受的了，在高配的獨立顯卡和CPU下，游戲運行時溫度會顯著升高，如果還使用散熱底座來輔助散熱，那就是一款不合格的游戲本，神舟戰神Z7游戲本，配置采用英特爾第四代Haswell酷睿i7-4710HQ標準電壓處理器，并配備3GB DDR5顯存的NVIDIA GeForce GTX 970M獨立顯卡，在大型游戲運行中溫度可想而知。那么這樣的游戲本是怎樣散熱的。
要知道散熱情況，必須拆開游戲本看內部。其實拆也很簡單，由此可以看到神舟游戲本Z7采用的是三個散熱風扇，還有五根導熱銅管組成。
這是獨立顯卡的散熱系統，兩個風扇散熱和三根銅管輔助散熱，這個散熱系統就專門為它的獨立顯卡散熱使用，確實很強大。
而這個是CPU散熱風扇，有兩根散熱銅管輔助，有一個風扇和銅管輔助，對于CPU散熱完全足夠。
從這里可以看出，這款游戲本它有兩個獨立的散熱系統。一個是獨立顯卡的散熱系統，還有一個是CPU的散熱系統，這和其它游戲本的獨立顯卡和CPU共用散熱系統要好很多，而且熱量傳遞散發會更快，外加上這款游戲本有15.6寸的大屏，有足夠的散熱空間，這也是原因之一，就在目前來說，三風扇五銅管散熱系統應該是游戲本中最好的散熱系統了，還是獨立的，當然，其實游戲本中，最完美的散熱應該是水冷散熱，只是目前來說，還比較難普及，不過相信不用多久，這個筆記本水冷散熱就會到來，測底解決筆記本風冷散熱的不夠明顯的問題。
著科技的進步，筆記本與臺式機在性能上的差距日益縮小，然而廠家并不滿足于強大的移動平臺，直接將臺式機CPU裝進了自家的旗艦，本次小編給大家帶來其中比較具有代表性的戰神GX8 PRO。
戰神GX8除了搭載了性能強勁的i7 4790K外，還搭載了顯存容量達到8GB的NVIDIA的移動旗艦單卡GTX980M，同時支持最新的G-SYNC自適應垂直同步技術。存儲方面，采用兩塊M.2高速固態硬盤組成512GB RAID 0陣列，同時搭載了容量高達32GB的雙通道DDR3L-1600內存，以及兩塊1TB的機械硬盤。
神舟戰神GX8 非常激進的采用了i7 4790K，這款強悍的臺式機處理器，而且既然是K那么久意味了可超頻，那么熱量控制的如何？如何散熱？
首先我們來拆解GX8 PRO的底面，它的D面主要由三個部分構成，都可以方面的拆下，方便玩家自行升級。我們可以看到底部一共有五塊十分厚實的腳墊，墊起筆記本電腦以獲得足夠的進風量，但筆者覺得上面頂部的兩個腳墊厚度其實可以再增加一些。另外，底部的低音炮設計也讓玩家在游戲的過程中使用筆記本內置的揚聲器就能獲得很棒的聲音效果。
擰下電池右側蓋板上的螺絲即可輕松的取下硬盤倉位的蓋板。這里我們能看的兩塊機械硬盤，一塊NGFF接口的固態硬盤，以及一個低音炮揚聲器。
擰下電池右側蓋板上的螺絲即可輕松的取下硬盤倉位的蓋板。這里我們能看的兩塊機械硬盤，一塊NGFF接口的固態硬盤，以及一個低音炮揚聲器。
固態硬盤方面采用了群聯主控的一款產品，與機身內的另一塊（后面的拆解中會看到）NGFF固態硬盤組成大小為512GB的Raid 0磁盤陣列，極大的提升系統的運行速度。
拆下擋板后我們就可以看清GX8 PRO的整個散熱模組了，除此之外還有另一塊NGFF固態硬盤以及兩個內存條。
來到散熱模組部分，可以看到左側的CPU部分一共有5根散熱銅管負責導熱，其中一根銅管連接著左右兩側散熱模塊，用于將一部分CPU的熱量傳導至發熱量不是高的顯卡散熱區，輔助功耗相對較高的CPU散熱。右側顯卡部分則有4跟散熱銅管負責導熱，其中一根負責同時傳導CPU與顯卡的熱量。兩側的散熱風扇分別負責三根導熱銅管的熱量導出。
來到散熱模組部分，可以看到左側的CPU部分一共有5根散熱銅管負責導熱，其中一根銅管連接著左右兩側散熱模塊，用于將一部分CPU的熱量傳導至發熱量不是高的顯卡散熱區，輔助功耗相對較高的CPU散熱。右側顯卡部分則有4跟散熱銅管負責導熱，其中一根負責同時傳導CPU與顯卡的熱量。兩側的散熱風扇分別負責三根導熱銅管的熱量導出。
按照散熱模組上各個螺絲的編號標記依次卸下固定螺絲，即可取下整個散熱模組。從散熱模組的背面可以明顯看到CPU散熱模塊的面積明顯比顯卡部分的大許多，這也說明這顆桌面平臺的4790K發熱量明顯高于GTX980M顯卡。另外，整個散熱模組還照顧到了CPU與GPU供電電容的散熱以及顯存顆粒的熱量傳導，它們所在的部分均有導熱硅膠覆蓋。
我們可以看到這顆i7 4790K的固定插槽與桌面平臺的完全一致。這顆4790K不鎖倍頻的高端處理器，基準頻率高達4.0Ghz，最大單核睿頻高達4.4Ghz。采用LGA1150的插槽設計也使得玩家們可以根據自己不同的需要方便的快速更換。
GX8 PRO搭載的GTX980M顯卡則采用了高端游戲本常用的MXM接口設計，這樣的好處就是用戶可以根據需要在日后方便的自行升級MXM顯卡而無需更換整臺筆記本電腦。另外由于這塊GTX980M的顯存容量達到了8GB，所以它的正面與背面都覆蓋了許多顯存顆粒。為了保證這些顯存顆粒的散熱，顯卡的背面也安裝了一片散熱銅片。
卸下整個散熱模組以及散熱風扇后，我們發現他們的厚度相當于1角硬幣的厚度，在有限的空間內最大限度的與風扇吹進來的冷空氣完成熱交換，保證GX8 PRO塞進的那顆桌面平臺的4790K的熱量散發。
搭載了臺式機CPU的戰神GX8 在散熱設計上與以往的高端游戲本有著非常巨大的進步，即使采用如此激進的配置，在高強度拷機狀態下溫度也保持在80出頭沒有繼續升高，可以說在非水冷方案的情況下，戰神GX8已經將散熱做到了極致，如果還想要更低的溫度，那么只有水冷方案才能勝任了。
融界2024年9月1日消息，天眼查知識產權信息顯示，江蘇神州半導體科技有限公司取得一項名為“一種便于拆裝散熱的高功率合路器“，授權公告號CN117134090B，申請日期為2023年10月。
專利摘要顯示，本發明公開了一種便于拆裝散熱的高功率合路器，包括有頂蓋板、圍框板、底座板， 頂蓋板與圍框板、底座板整體構成長方體結構， 頂蓋板與圍框板插接固定，圍框板的頂部設置有凸框且圍框板的內部呈空心，圍框板的正面及背面的外壁設置有扣框，位于 扣框的底部等距設置有若干個排線管一，扣框的外側插接有散熱結構， 圍框板的內部設置有電路板，且電路板的底部等距設置有若干個插槽管， 底座板的中間開設有腔槽，且腔槽的內部中心處對應設置有若干個收納管， 插槽管與收納管插接固定，位于 底座板的正面及背面外壁上等距設置有若干個通風管， 圍框板的內部設置有主芯結構。本發明便于快速的拆裝，同時散熱性能較好。
本文源自金融界