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新聞資訊

    報告出品方/作者:西南證券,王湘杰、葉澤佑、鄧文鑫)

    一、服務(wù)器及CPU綜述

    1.1 服務(wù)器——信息化時代的基石產(chǎn)品

    服務(wù)器的定義

    服務(wù)器是一種高性能計算機(jī),其中包含向網(wǎng)絡(luò)用戶提供特定服務(wù)的軟件和硬件,它比普通計算機(jī)運(yùn)行 更快、負(fù)載更高、價格更貴。服務(wù)器的定義包含了以下兩個方面的內(nèi)容:一方面,服務(wù)器可以為網(wǎng)絡(luò) 提供特定服務(wù),人們通常會以服務(wù)器所能提供的服務(wù)來命名服務(wù)器;另一方面,服務(wù)器是軟件和硬件 的統(tǒng)一體,特定的服務(wù)程序需要運(yùn)行在特定的硬件或一般通用的微機(jī)上才能完成服務(wù)功能,由服務(wù)程 序完成服務(wù)策略,并通過硬件實現(xiàn)所需的服務(wù)

    服務(wù)器的功能

    服務(wù)器可以為網(wǎng)絡(luò)中的客戶機(jī)(如PC、智能手機(jī)、大型系統(tǒng)設(shè)備等終端)提供特定應(yīng)用服務(wù),主要完 成數(shù)據(jù)的存儲、傳輸、處理和發(fā)布。

    服務(wù)器的構(gòu)成

    由處理器(CPU)、內(nèi)存、磁盤、網(wǎng)卡、監(jiān)視器、電源、 機(jī)箱系統(tǒng)總線等軟硬件構(gòu)成。其中最重要的部分是CPU和 內(nèi)存,CPU 用于實現(xiàn)判斷和計算功能,內(nèi)存用于暫時存 放CPU 的運(yùn)算數(shù)據(jù),以及與硬盤、外部存儲交換數(shù)據(jù)。

    服務(wù)器的性能

    由于需要提供高可靠的服務(wù),服務(wù)器在處理能力、穩(wěn)定性 、可靠性、安全性、可擴(kuò)展性、可管理性等方面的要求比 普通的個人電腦高。同時服務(wù)器具有高速的CPU運(yùn)算能力 、長時間的可靠運(yùn)行、強(qiáng)大的I/O外部數(shù)據(jù)吞吐能力以及 更好的擴(kuò)展性。

    1.2 CPU——服務(wù)器的大腦

    處理器作為服務(wù)器的核心組成部分,對于服務(wù)器的整體性能發(fā)揮有著決定性的作用。此處列舉中央處理 器(CPU),圖形處理器(GPU)以及深度學(xué)習(xí)處理器(DPU)這三大對于現(xiàn)今服務(wù)器行業(yè)有著長遠(yuǎn)影 響的處理器。

    CPU

    中央處理器(CPU),是電子計算機(jī)的主要設(shè)備之一,電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算 機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。CPU主要包括兩個部分,即控制器、運(yùn)算器,其中還包括高速實現(xiàn)緩沖處理器之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制 的總線。其功效主要為處理指令、執(zhí)行操作、控制時間、處理數(shù)據(jù)。在計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,CPU 是對計算機(jī)的所有硬件 資源(如存儲器、輸入輸出單元) 進(jìn)行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運(yùn)算的核心硬件單元。CPU 是計算機(jī)的運(yùn)算和控制核心。計 算機(jī)系統(tǒng)中所有軟件層的操作,最終都將通過指令集映射為CPU的操作。

    GPU

    圖形處理器(GPU),又稱顯示核心、視覺處理器、 顯示芯片,是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機(jī) 和一些移動設(shè)備(如平板電腦、智能手機(jī)等)上做圖 像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。GPU使顯卡減少 了對CPU的依賴,并進(jìn)行部分原本CPU的工作,尤其 是在3D圖形處理時GPU所采用的核心技術(shù)有硬件 T&L(幾何轉(zhuǎn)換和光照處理)、立方環(huán)境材質(zhì)貼圖和 頂點混合、紋理壓縮和凹凸映射貼圖、雙重紋理四像 素256位渲染引擎等。GPU的構(gòu)成相對簡單,有數(shù)量 眾多的計算單元和超長的流水線,特別適合處理大量 的類型統(tǒng)一的數(shù)據(jù)。但GPU無法單獨工作,必須由 CPU進(jìn)行控制調(diào)用才能工作。

    DPU

    數(shù)據(jù)處理器(DPU)最早由國內(nèi)深鑒科技提出, 基于Xilinx可重構(gòu)特性的FPGA芯片,設(shè)計專用的 深度學(xué)習(xí)處理單元,且抽象出定制化的指令集和 編譯器,從而實現(xiàn)快速的開發(fā)與產(chǎn)品迭代。DPU 集三個關(guān)鍵要素于一身,分別為: ① 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、高性能及軟件可編程的多核CPU ,通常基于已應(yīng)用廣泛的Arm架構(gòu),與其的 SOC組件密切配合。 ② 高性能網(wǎng)絡(luò)接口,能以線速或網(wǎng)絡(luò)中的可用速 度解析、處理數(shù)據(jù),并高效地將數(shù)據(jù)傳輸?shù)?GPU和CPU。 ③ 各種靈活和可編程的加速引擎,可以卸載AI、 機(jī)器學(xué)習(xí)、安全、電信和存儲等應(yīng)用,并提升 性能。

    CPU的分類

    指令集:按照設(shè)計思路的不同,CPU可分為復(fù)雜指令集(CISC)架構(gòu)和精簡指令集(RISC)架構(gòu)。 CISC(Complex Instruction Set Computer):一條指令完成一個復(fù)雜的基本功能。單條指令集 功能強(qiáng),指令類型豐富完善,編譯后指令數(shù)量較少,通用場景下性能具有優(yōu)勢。以x86架構(gòu)為代表, 主要用于桌面PC及服務(wù)器領(lǐng)域,配套軟硬件豐富完善。 RISC(Reduced Instruction Set Computer):一條指令完成一個基本動作,多條指令組合完成 一個復(fù)雜的基本功能。指令集架構(gòu)在不斷完善,譯碼效率高,偏向低功耗領(lǐng)域優(yōu)化。以ARM架構(gòu)為 代表,過去主要用于手機(jī)、平板等移動終端,軟硬件生態(tài)逐步建設(shè)完善。(報告來源:未來智庫)

    CISC:一條指令完成一個復(fù)雜的基本功能。單條指令集功能強(qiáng),指令類型豐富完善,編譯后指令數(shù)量較少,通 用場景下性能具有優(yōu)勢。以x86架構(gòu)為代表,主要用于桌面PC及服務(wù)器領(lǐng)域,配套軟硬件豐富完善。

    RISC:一條指令完成一個基本動作,多條指令組合完成一個復(fù)雜的基本功能。指令集架構(gòu)在不斷完善,譯碼 效率高,偏向低功耗領(lǐng)域優(yōu)化。以ARM架構(gòu)為代表,還包括MIPS、Power、Risc-V等,過去主要用于手機(jī)、 平板等移動終端,軟硬件生態(tài)逐步建設(shè)完善。

    二、全球CPU市場格局

    2.1 CPU產(chǎn)業(yè)鏈

    上游——包括晶體代工、設(shè)備、封裝測試和內(nèi)核授權(quán)四個方面,覆蓋面廣。上游中相關(guān)產(chǎn)業(yè)存在超額 利潤率,CPU產(chǎn)業(yè)市場集中,能夠?qū)ι嫌慰v向壟斷,且壟斷性強(qiáng)。

    中游——包括CPU設(shè)計企業(yè)、ARM授權(quán)及嵌入式處理器三部分。全球龍頭包括英特爾(IDM模式) 、AMD,國內(nèi)廠商包括中科曙光、中國長城、華為海思等。

    下游——包括PC、服務(wù)器、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等。下游產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)外都擁有巨大市場,整體利潤率 高,但壟斷情況相對較低。

    2.2 集成電路市場規(guī)模

    全球集成電路行業(yè)穩(wěn)步增長,重心由歐美轉(zhuǎn)向亞太

    亞太地區(qū)經(jīng)濟(jì)水平快速發(fā)展,居民消費能力提升,對集成電路產(chǎn)品的需求增加,因此世界集成電路 市場重心也轉(zhuǎn)移至亞太地區(qū)。2020年,根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,亞太地區(qū)(除日本外)已成為全球最大的集 成電路市場,銷售額占全球市場的62.0%。2019 年受全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷影響,行業(yè)景氣度有所下降 ,下半年開始逐步回暖。伴隨5G、可穿戴設(shè)備及云服務(wù)器市場的穩(wěn)健成長,行業(yè)收入較2019年有所 增長。預(yù)計2021年全球集成電路行業(yè)將持續(xù)保持復(fù)蘇勢頭,至2025年將保持穩(wěn)步增長的趨勢。 從全球競爭格局的角度看,集成電路產(chǎn)業(yè)的頭部效應(yīng)較為明顯,少數(shù)領(lǐng)軍企業(yè)占據(jù)了市場的主導(dǎo)地 位。目前,全球集成電路市場主要由美國、韓國、日本以及中國臺灣企業(yè)所占據(jù)。

    CPU市場規(guī)模穩(wěn)健回升,國內(nèi)市場增長空間巨大

    CPU的重要應(yīng)用領(lǐng)域包括桌面和服務(wù)器,每臺桌面通常只有一顆CPU,而每臺服務(wù)器的CPU數(shù)量 不定。桌面領(lǐng)域,2015年-2018年全球出貨量增速呈現(xiàn)緩慢下降的趨勢,但是整體出貨量依然保 持在2.6億臺/年左右。2019年開始,全球桌面出貨量出現(xiàn)回升,2020年全球桌面出貨量較前5年 有較大增長。服務(wù)器領(lǐng)域,根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2020年全球服務(wù)器出貨量達(dá)1,220萬臺,同比增長 3.9%。 國內(nèi)桌面領(lǐng)域,近年來出貨量同樣呈現(xiàn)緩慢下降的趨勢,但是整體出貨量依然保持在 0.5 億臺/年 左右。近兩年采用國產(chǎn) CPU 的桌面產(chǎn)品發(fā)展迅速,但市場份額仍不足 5%,增長空間巨大。國內(nèi) 服務(wù)器領(lǐng)域,根據(jù) IDC 數(shù)據(jù),2020 年中國服務(wù)器出貨量為 350 萬臺,同比增長 9.8%。

    2.3 CPU全球競爭格局

    X86領(lǐng)域:Intel和AMD占領(lǐng)市場

    X86架構(gòu)目前占據(jù)服務(wù)器、桌面及移動PC的主要市場份額,非X86架構(gòu)產(chǎn)品不斷發(fā)起進(jìn)攻。 2018-2019年,在X86領(lǐng)域,AMD市場規(guī)模增長了1.0%,Intel市場份額小幅度下滑,但仍然呈現(xiàn)出 主導(dǎo)態(tài)勢。 在服務(wù)器領(lǐng)域,Intel市占率仍然高達(dá)96%以上,同時AMD公司正在努力提升自己的市場份額,從 2018年的1.8%增長到2019年的3.9%,同比增長117.0%。 在筆記本電腦領(lǐng)域,AMD市占率大幅上升,從2018年的10%增長到2019年的14.6%,Intel則下降 了5.1%。 在桌上型電腦領(lǐng)域中,AMD市占率持續(xù)上升,兆芯也占據(jù)了一定市場份額。

    非X86領(lǐng)域:ARM占據(jù)絕對優(yōu)勢

    在非X86領(lǐng)域,ARM以低能耗、高效率、發(fā)展時間長的優(yōu)勢占據(jù)移動終端市場的主導(dǎo)地位,使用最廣 泛、發(fā)展最成熟,市占率達(dá)到43.2%;RISC-V發(fā)展時間短且更加靈活,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域備受關(guān)注,近 幾年以其開源性質(zhì)被重點關(guān)注發(fā)展,后續(xù)有望在新興領(lǐng)域嶄露頭角;MIPS主要應(yīng)用在網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒 等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中,市占率達(dá)到9%;Power所代表的小型機(jī)是企業(yè)IT基礎(chǔ)設(shè)施的核心,但在相關(guān)市場的 占有率僅1%左右;Alpha指令集基本已退出國際主流應(yīng)用;SPARC早先被Sun公司開源,后被 Oracle公司并購,如今已消失。

    在移動終端方面,ARM占據(jù)絕對優(yōu)勢,通過授權(quán)占據(jù)移動設(shè)備端90%以上的市場,構(gòu)成市場上的標(biāo) 準(zhǔn)架構(gòu);在服務(wù)器方面,非X86目前參與者有華為、飛騰、高通、亞馬遜等,華為的鯤鵬服務(wù)器是 ARM服務(wù)器的重要參與者,而國產(chǎn)龍芯是基于MIPS的服務(wù)器重要廠商;在桌面PC市場,ARM正逐 漸被跟多企業(yè)應(yīng)用,2011年微軟開始采用ARM的Windows系統(tǒng),ARM開始進(jìn)入X86的傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域 ,如今蘋果MacOS、新版Windows等均采用了ARM。

    三、未來處理器的演進(jìn)

    3.1 CPU優(yōu)化歷程回顧

    以多核提升性能功耗比

    多核處理器把多個處理器核集成到同一個芯片之上,每個單元的計算性能密度得以大幅提升。 同時,原有的外圍部件可以被多個CPU系統(tǒng)共享,可帶來更高的通信帶寬和更短的通信時延, 多核處理器在并行性方面具有天然的優(yōu)勢,通過動態(tài)調(diào)節(jié)電壓/頻率、負(fù)載優(yōu)化分布等,可有 效降低功耗,提升性能。

    以多線程提升總體性能

    通過復(fù)制處理器上的結(jié)構(gòu)狀態(tài),讓同一個處理器上的多個線程同步執(zhí)行并共享處理器的執(zhí)行資 源,可以極小的硬件代價獲得相當(dāng)比例的總體性能和吞吐量提高。

    制程的提升

    根據(jù)摩爾定律,集成電路芯片上、所 集成的電路數(shù)目每隔18個月翻一番, 微處理器性能每隔18個月提高一倍。 CPU的制程工藝越小,意味著單個晶 體管的尺寸越小,同樣的內(nèi)核面積可 以放下更多的晶體管,同樣的空間內(nèi) 可以增加更多內(nèi)核;同時制程工藝越 小,元件的電容就越小,電流在晶體 管中的傳輸距離越短,CPU的主頻可 以進(jìn)一步提升,功耗也能不斷降低。

    微架構(gòu)的改進(jìn)

    眾多算數(shù)單元、邏輯單元、寄存器在 三態(tài)總線和單項總線,以及各個控制 線的連接下共同組成CPU微架構(gòu)。不 同的微架構(gòu)設(shè)計,對CPU性能和效能 的提升發(fā)揮著直觀重要的作用。 微架構(gòu)的升級,一般涉及到指令集拓 展、硬件虛擬化、大內(nèi)存、亂序執(zhí)行 等等一系列復(fù)雜的工作,還涉及到編 譯器、函數(shù)庫等軟件層次的修改,牽 一發(fā)而動全身。

    摩爾定律放緩

    摩爾定律于上世紀(jì)60年代提出,直至2011年前,計算機(jī)元器件的小型化是提升處理性能的主 要因素。2011年后,摩爾定律開始放緩,制硅工藝的改進(jìn)將不再提供顯著的性能提升。

    “Tick-Tock”模式失效

    自2007年開始,英特爾開始實施“Tick-Tock”發(fā)展模式,以兩年為周期,在奇數(shù)年(Tick) 推出新制成工藝,在偶數(shù)年(Tock)推出新架構(gòu)的微處理器。 在14nm轉(zhuǎn)10nm接連推遲后,英特爾自2016年起宣布停止 “Tick-Tock”處理器升級周期, 改為處理器升級的三步戰(zhàn)略:制程工藝(Process)-架構(gòu)更新(Architecture)-優(yōu)化( Optimization)。

    3.2 后摩爾時代的展望

    1)從通用到專用:面向不同的場景特點定制芯片,XPU、FPGA、DSA、ASIC應(yīng)運(yùn)而生。

    2)從底層到頂層:軟件、算法、硬件架構(gòu)。架構(gòu)的優(yōu)化能夠極大程度提升處理器性能,例如AMD Zen3將分 離的兩塊16MB L3 Cache合并成一塊32MB L3 Cache,再疊加改進(jìn)的分支預(yù)測、更寬的浮點unit等,便使其單核 心性能較Zen2提升19%。

    3)異構(gòu)與集成:蘋果M1 Ultra芯片的推出帶來啟迪,利用逐步成熟的3D封裝、片間互聯(lián)等技術(shù),使多芯片有 效集成,似乎是延續(xù)摩爾定律的最佳實現(xiàn)路徑。

    3.3 服務(wù)器視角展望

    邊緣服務(wù)器

    邊緣計算服務(wù)器是解決AIoT時代“算力荒”的必備產(chǎn)物

    云計算無法滿足海量、實時的處理需求。伴隨人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的逐漸成熟,算力 需求從數(shù)據(jù)中心不斷延伸至邊緣,以產(chǎn)生更快的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)響應(yīng),滿足行業(yè)在實時業(yè)務(wù)、應(yīng)用智 能、安全與隱私保護(hù)等方面的基本需求。 市場規(guī)模爆發(fā)式增長。根據(jù)IDC,中國邊緣計算服務(wù)器整體市場規(guī)模達(dá)到33.1億美元,較2020 年增長23.9%,預(yù)計2020-2025年CAGR將達(dá)到22.2%,高于全球的20.2%。 定制服務(wù)器快速增加。當(dāng)前通用服務(wù)器和邊緣定制服務(wù)器占比分別為87.1%和12.9%,隨著邊 緣應(yīng)用場景的逐漸豐富,為適應(yīng)復(fù)雜多樣的部署環(huán)境和業(yè)務(wù)需求,對于具有特定外形尺寸、低 能耗、更寬工作溫度以及其他特定設(shè)計的邊緣定制服務(wù)器的需求將快速增加。IDC預(yù)計邊緣定 制服務(wù)器將保持76.7%的復(fù)合增速,2025年滲透率將超過40%。

    公有云服務(wù)器

    云服務(wù)器正在全球范圍內(nèi)取代傳統(tǒng)服務(wù)器

    云服務(wù)器的發(fā)展使中國成為全球服務(wù)器大國。隨著移動終端、云計算等新一代信息技術(shù)的發(fā)展 和應(yīng)用,企業(yè)和政府正陸續(xù)將業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心向云數(shù)據(jù)中心遷移。雖然目前中國云計算領(lǐng) 域市場相比美國相對落后,但近年來我國的云計算發(fā)展速度顯著高于全球云計算市場增長速度 ,預(yù)計未來仍將保持這一趨勢。 面向不同需求,提供多樣性算力。一般小型網(wǎng)站請求處理數(shù)據(jù)較少,多采用1、2核CPU;地方 門戶、小型行業(yè)網(wǎng)站,需要4核以上的CPU;而電商平臺,影視類網(wǎng)站等,則需要16核以上的 CPU。此外,云服務(wù)器亦提供靈活的擴(kuò)容、升級等服務(wù),一般均支持異構(gòu)類算力的加載、

    四、國產(chǎn)CPU——行業(yè)篇

    4.1 服務(wù)器CPU未來趨勢-國產(chǎn)化潛力巨大

    (1)我國政府對國產(chǎn)CPU領(lǐng)域持續(xù)頒布助推政策。 政府相關(guān)部門對該領(lǐng)域的支持力度逐步加大,政策 日趨完善,為產(chǎn)業(yè)后續(xù)實現(xiàn)跨越式發(fā)展創(chuàng)造了良好 的外部環(huán)境。未來在科技領(lǐng)域競爭加劇的背景下, 預(yù)計我國政府將繼續(xù)對國產(chǎn)CPU的大力支持。

    (2)中國將長期保持最大CPU消費市場地位,下游 需求旺盛。首先,中國計算機(jī)用戶基數(shù)十分龐大, 迭代更新創(chuàng)造較大的CPU需求。其次,CPU市場將 繼續(xù)在云計算與企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中受益。最后,工 業(yè)控制領(lǐng)域嵌入式CPU需求廣闊,CPU作為智能化 的核心部件,將廣泛應(yīng)用于工控系統(tǒng)中。

    (3)國際供應(yīng)鏈斷裂和信息安全風(fēng)險加劇,國產(chǎn) CPU發(fā)展步伐加快。我國對進(jìn)口通用處理器的過度 依賴是我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大軟肋。近年來,受 國際供應(yīng)鏈不確定性的負(fù)面影響,部分企業(yè)的CPU 供應(yīng)也成為問題。

    (4)未來國產(chǎn)CPU潛力巨大。政務(wù)及重點行業(yè)是國 產(chǎn)CPU市場確定性最強(qiáng)的領(lǐng)域,相關(guān)行業(yè)的關(guān)鍵信 息基礎(chǔ)設(shè)施正在廣泛開展國產(chǎn)CPU的應(yīng)用。

    (5)國產(chǎn)CPU存在超車機(jī)會。國內(nèi)CPU知識儲備趨 于完善,國內(nèi)技術(shù)人才積累也日趨豐富,CPU產(chǎn)業(yè) 進(jìn)入后摩爾定律時期升級速度趨緩,國產(chǎn)CPU性能 與國際主流水平逐步縮小,存在趕超的可能。

    4.2 核心驅(qū)動(一):需求旺盛,空間擴(kuò)容

    數(shù)字經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略定調(diào),底層新基建率先受益。2018年,中央經(jīng)濟(jì)工作集會首次提出“新型基礎(chǔ)設(shè)施”概念;2020年,國家多次部署“新基建 ”相關(guān)任務(wù),確定5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等七大領(lǐng)域;2022年,《“十 四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》頂層設(shè)計出臺,首次將數(shù)字經(jīng)濟(jì)地位提升至國家戰(zhàn)略層面,緊隨其來 的重要文章《不斷做強(qiáng)做優(yōu)做大我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)》進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)加快新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。 我們認(rèn)為,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型將是未來長期的發(fā)展主線,以云計算為代表的底層IT基礎(chǔ)設(shè)施 則是核心之一;根據(jù)IDC,云平臺建設(shè)的硬件成本中,服務(wù)器所占比重最大,達(dá)到75%左右。

    4.3 核心驅(qū)動(二)——形勢所迫,信創(chuàng)如火如荼

    長期以來,我國對海外IT產(chǎn)品的依賴度較高,以Intel、Microsoft、Oracle、Cisco等為代表的IT 廠商在芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件等領(lǐng)域占領(lǐng)了較大市場份額,高度滲透了政府、金融、 民航、鐵路、醫(yī)療等各行業(yè)環(huán)節(jié)。 自2008年以來,由海外產(chǎn)品引發(fā)的信息安全事件頻出,IT技術(shù)的自主可控勢在必行。 2018年,中興、華為被納入“實體清單”,成為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)真正進(jìn)入爆發(fā)階段的導(dǎo)火索,我國第 三次“整芯鑄魂”信創(chuàng)浪潮正式開啟。(報告來源:未來智庫)

    五、國產(chǎn)CPU——廠商篇

    5.1 六大國產(chǎn)CPU公司詳解

    六大領(lǐng)軍企業(yè),三條路徑發(fā)展 當(dāng)前階段,國內(nèi)主流的CPU廠商主要有海光、兆芯、飛騰、海思、龍芯、申威六家領(lǐng)軍企業(yè),從指令 集授權(quán)的角度看,主要可以分為三類:

    1)IP內(nèi)核授權(quán):以兆芯為代表,獲得x86內(nèi)核層級的授權(quán),可基于指令集系統(tǒng)進(jìn)行SoC集成設(shè)計,具 備良好的生態(tài)和性能起點,當(dāng)下階段具備快速放量潛質(zhì),但自主可控程度較低。

    2)指令集架構(gòu)授權(quán):以海光為代表,獲得x86指令集授權(quán);以鯤鵬和飛騰為代表,獲得ARM架構(gòu)級 授權(quán),可基于指令集架構(gòu)進(jìn)行核心CPU設(shè)計,安全可控程度較高,但ARM的生態(tài)適配需進(jìn)一步打造。

    3)指令集架構(gòu)授權(quán)+自研:以龍芯和申威為代表,分別獲得MIPS和Alpha架構(gòu)授權(quán),并在此基礎(chǔ)上 進(jìn)行自主研發(fā),形成自有的指令集架構(gòu),安全可控程度極高,但當(dāng)前生態(tài)適配極為困難。

    5.2 中科曙光

    當(dāng)前六大CPU廠商均未上市,其中海光信息與龍芯中科已提交招股說明書;與六大CPU廠商相關(guān)聯(lián)的 上市主體中,我們認(rèn)為中科曙光或最為受益。 1993年我國自行研制的第一臺基于微處理芯片構(gòu)成的超級計算機(jī)“曙光一號”問世,在操作系統(tǒng)核 心代碼并行化和多線程技術(shù)等方面取得了一系列的突破,同時作為具有市場競爭力的產(chǎn)品,在中國科 學(xué)院的大力推動下,曙光一號折價2000萬人民幣知識產(chǎn)權(quán),吸引資金成立曙光信息產(chǎn)業(yè)有限公司。

    經(jīng)歷20余年發(fā)展,公司在高端計算、存儲、安全、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)沉淀和領(lǐng)先的計算 優(yōu)勢,擁有完整的IT基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品線;同時公司積極布局智能計算、云計算、大數(shù)據(jù)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn) 品服務(wù),在全國50十多個城市部署了云計算中心,并不斷延伸上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作,參股中科星圖及海 光信息等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè),打造完備計算產(chǎn)業(yè)生態(tài),為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展、新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn) 型等提供可信的支撐。

    從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看,公司主要包含高性能計算機(jī)(包括服務(wù)器和其相關(guān)配套產(chǎn)品)、存儲產(chǎn)品、以及 圍繞高端計算機(jī)的軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成與技術(shù)服務(wù)三大類別。自2013年起公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)便整體保 持穩(wěn)定,其中服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品維持80%左右比重,存儲產(chǎn)品、軟件開發(fā)及技術(shù)服務(wù)分別占比10% 左右。

    可以觀察到,2014-2018年,公司高性能計算機(jī)業(yè)務(wù)整體保持高速增長,CAGR達(dá)到33.7%;自 2019年后,該業(yè)務(wù)增速驟然降低至個位數(shù),2020年該業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入80.5億元,同比增長7.2%。 同時,公司存儲產(chǎn)品和“軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、技術(shù)服務(wù)”業(yè)務(wù)在2014-2018年的復(fù)合增速分別 為30.4%和42.5%,2019年起增速亦出現(xiàn)明顯下滑,2020年兩項業(yè)務(wù)的同比增速分別為4.2%和 4.7%。

    報告節(jié)選:

    (本文僅供參考,不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息,請參閱報告原文。)

    精選報告來源:【未來智庫】。未來智庫 - 官方網(wǎng)站

    著互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展越來越多的企業(yè)需要用到服務(wù)器租用,服務(wù)器和電腦一樣最重要的一部分就是CPU,CPU的穩(wěn)定和性能高低也決定了服務(wù)器的效果,今天小編就帶大家從下面幾點挑選服務(wù)器CPU需要注意的事情。


    1、需求是第一位,不同的企業(yè)從事業(yè)務(wù)不同對服務(wù)器的需求也是不一樣的,企業(yè)要根據(jù)自身的情況去選擇,對于一些大流量大規(guī)模計算的企業(yè)要選擇多線程多核的高性能CPU這樣才能確保用戶的體驗和安全性,對于一些中小型企業(yè),選擇性價比高一點的服務(wù)器CPU就可以了。


    2、CPU有核心數(shù)、主頻、緩存、制程和架構(gòu)這幾個指標(biāo)。核心數(shù)越多就代表CPU的計算和處理能力越強(qiáng);主頻是CPU每秒鐘能夠執(zhí)行的計算次數(shù),主頻越高CPU的處理速度就越快,但是過高的話也會影響到穩(wěn)定性;CPU緩存是臨時存儲數(shù)據(jù)的內(nèi)存,用來讀取和寫入數(shù)據(jù)的,緩存越大性能越好但成本也會增加,占用的資源也會更多;制程越短,功耗也更低便于散熱和穩(wěn)定性,現(xiàn)在一般制程大多是14nm和10nm,架構(gòu)越先進(jìn)性能也會越好。


    預(yù)算和后期成本也是需要考慮的問題,不是一味的選擇最貴的就可以,要根據(jù)自身的實際需求多方面選擇最適合的服務(wù)器CPU配置才能保證服務(wù)器的穩(wěn)定和安全性,以上就是小編的全部分享內(nèi)容了,如果還想了解更多內(nèi)容,或者對服務(wù)器租用和托管感興趣的話,可以持續(xù)關(guān)注萬恒網(wǎng)絡(luò)科技,也可以私信或評論小編!

    015-03-06 05:39:00 作者:付磊

    2014年最為人熟知的處理器非Intel 至強(qiáng)E3-1230 V3莫屬了,隨著新一代Haswell-R處理器的正式發(fā)布,這款服務(wù)器級CPU也迎來了小幅度升級,但是價格同樣維持在了較低的水平。現(xiàn)在其升級版至強(qiáng)E3-1231 V3很快成了新的“神器”,是高端用戶組建高性能性價比游戲主機(jī)的不二之選,今天就為大家?guī)硪豢罨谠撎幚砥鞯呐渲谩?/p>

    首先,我們先來一同了解該配置的具體信息:

    服務(wù)器新品CPU配置指南

    配件類型

    型號

    價格

    CPU

    Intel 至強(qiáng)E3-1231 V3

    1430元(散)

    顯卡

    七彩虹iGame970 烈焰戰(zhàn)神X-4GD5 TOP

    2699元-京東

    主板

    華擎玩家至尊B(yǎng)85殺手版

    549(返現(xiàn))

    SSD

    OCZ Arc 100 240G

    659

    內(nèi)存

    芝奇 SNIPER DDR3 2400

    469

    機(jī)箱

    撒哈拉 走線大師GL6玩家版

    179

    電源

    振華 冰山金蝶450戰(zhàn)斗版

    329

    散熱器

    超頻三紅海mini

    40

    總價

    6144(優(yōu)惠后)

    至強(qiáng)E3-1231 v3在原有E3-1230 v3的基礎(chǔ)上,將主頻、睿頻都提高了100MHz,到達(dá)了3.4GHz、3.8GHz,散熱設(shè)計功耗80W保持不變,性能十分接近桌面產(chǎn)品酷睿i7-4770,目前其散片價格在1430元左右。選擇它的好處不僅因為其價格低廉,與之搭配的主板也無需過高規(guī)格,500元價位的華擎B85殺手板就足夠了。

    而顯卡方面,七彩虹iGame970 烈焰戰(zhàn)神X-4GD5 TOP是GTX 970系列顯卡中性能比較強(qiáng)悍的一款,但價格相對較高,不過如果選擇在京東商城購買恰逢裝機(jī)節(jié)活動有滿減優(yōu)惠,能節(jié)省不少開支。

    Intel 至強(qiáng)E3-1231 V3

    核心硬件三件套

    其余配件的選擇余地很大,考慮到主板和顯卡的紅黑配色還有炫酷呼吸燈,玩家可以選擇大側(cè)透機(jī)箱,由于采用了散片CPU,散熱器也要重點考慮。該配置在主板返現(xiàn)和5件滿減等優(yōu)惠后總價格6144元,相當(dāng)有性價比。有選擇E3-1231 V3裝機(jī)的用戶可以參考一下,下面就一起看看核心硬件的具體信息。

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