實際維修中，修筆記本和修手機需要掌握的知識點是不一樣的。修手機對焊接要求比較高，修筆記本對理論要求比較高。下面我們就來具體分析一下。
1.輔助工具
焊接的輔助工具顯微鏡要會使用，因為手機芯片比較小，肉眼焊接時看不清會導致焊接失敗。
筆記本主板和iPhone12手機主板對比
2.風槍溫度
風槍溫度控制要熟練，手要穩。手機主板比較小，芯片緊湊，如果溫度控制不好手抖的話容易把附近的芯片吹爆易短路，元件歪斜，導致故障擴大。
3.芯片植錫
手機主板都是BGA芯片沒有引腳，有些還會帶膠，需要手工除膠然后再植錫。植錫不均勻還會導致裝機后短路空焊。
芯片板底帶膠
4.飛線補點
手機中很多芯片引腳都是用黑膠固定的，拆芯片時容易導致主板焊盤或者芯片掉點。手機中有些芯片是不可以更換的，掉點后只能手工補點，所以飛線補點修手機是一個必備的技能。
相對筆記來說簡單很多，因為手機集成度比較高，信號傳輸都是芯片直接到另一個芯片的，芯片數據手冊也沒有（芯片數據手冊是指芯片的說明書）。
所以維修手機電路時只需要測量芯片的基本條件，如 供電、時鐘、復位、開啟就可以了，但就這幾個條件也不好測量，因為測量點在芯片下邊，外邊是沒有測量點的。
音頻芯片開啟信號
把芯片拆下來，從焊點飛線出來再把芯片焊接上才能測量到，非常麻煩。那實際維修中怎么樣保證這幾個信號沒有問題呢？這時只需要用萬用表測量線路通斷即可。
1.風槍烙鐵的基本操作
筆記本主板比較大，元件間隔大，拆裝芯片時對其他位置的芯片影響小，所以使用風槍烙鐵會基本的操作就差不多可以焊接筆記本主板芯片了。
2.使用BGA拆焊臺
筆記本有些芯片比較大，如CPU、PCH、顯卡等，如果用風槍拆損壞的幾率比較大，這種一般都是BGA拆焊臺去拆裝。
拆下橋
3.芯片植球
筆記本中大芯片植球也比較簡單。因為錫球會有單獨賣的，大小又均勻，相對來說沒難度。
那手機主板芯片能不能植球呢？手機芯片焊點小，植球時錫球也必須要小，也不好操作，所以手機都是用錫漿代替。如圖，筆記本植球。
專用錫球植錫
植好的CPU
筆記本理論比手機理論復雜得多，手機都是集成在芯片里面的，但是筆記本不同。
筆記本有時序概念，什么叫時序？就是啟動過程中的先后順序。
舉例：一個筆記本啟動過程可能會有20個步驟，如果第5個步驟沒有正常工作，那么從第6步以后的電路都不會啟動。
筆記本啟動時序
這是啟動過程，像筆記本上的芯片工作時也會有時序。有一步不工作就會導致整個芯片不工作，你換幾個都沒有用。這時需要查芯片的工作時序，要看芯片數據手冊，不過一般都是英文版本的，所以還要掌握電子英文專業術語（數據手冊是芯片的說明書，詳細介紹芯片工作原理、腳位電壓、內部結構、工作頻率等）。
芯片時序圖
芯片引腳定義
芯片工作波形頻率
芯片內部框圖
芯片工作時序時萬用表還測不出來，因為啟動過程有20步，但是會在不到1秒的時間就完成了。萬用表是測不到這么快的信號的，你還要掌握一個技能--使用示波器。
通過以上介紹會發現維修手機側重于焊接，維修筆記本側重于理論，所以修手機的焊接筆記本芯片會感覺比較簡單，修筆記本的看手機理論會覺得比較簡單。
我們會在下一篇文章中詳細介紹“修手機和筆記本會需要哪些工具哪種設備”，小伙伴們持續關注哦！
器型號：iPhone6
故障現象：如圖客戶描述，經迅維快修工程師檢測后發現開機CPU發熱，電池耗電快，打電話還不能熄屏。
【維修過程】：根據客戶描述以及初步檢測，先從最表層的不能熄屏這個故障開始維修，這個檢測電路比較簡單，首先用萬用表打接口J1111對地阻值，發現PP3V0_ALS_CONN供電阻值偏低只有260多，而正常是500左右。電路圖如下：
根據點位圖發現3V供電是由電源IC直接輸出，中間只經過幾個電容濾波。如圖：
首先換了個電源芯片，對地阻值還是一樣，可以排除電源芯片本體損壞。繼續對線路上的電容進行檢查，發現電容C1114電容有一點點發黑變色，直接翹掉，對地阻值正常，如圖。
裝機測試1天沒問題發回客戶，這臺機器就是因為3V供電有輕微短路，導致一連串的聯帶故障。
【本文作者】：迅維快修。以上內容精選自迅維論壇，迅維快修承接各種手機數碼、電腦/筆記本板卡、數據恢復、平板等維修業務。
論壇網址：chinafix.com.cn
電腦維修公眾號：weixiuhao123
記本電腦主要是辦公應用、以及一些游戲等專業領域使用。設計時就要考慮到人對電腦的操作習慣、操作靈活性，使用鍵盤、鼠標輸入，配置大顯示屏讓用戶能清楚地看到操作結果。
手機一般用于打電話、視頻聊天、玩游戲、聽音樂、看視頻等一些娛樂方面，設計時就要追求輕、小、攜帶便捷。所以筆記本電腦的外形要比手機的外形大，如下圖所示。
筆記本電腦與手機對比
由于筆記本和手機使用場景不同，所以在電路設計上也有很多區別，常見的有以下幾點：
1、主板的大小；
2、使用的CPU大小；
3、供電元件的大小；
4、線路粗細；
5、控制時序邏輯。
接下來就對上面5點進行逐一分析。
為了滿足筆記本電腦CPU、內存和相關供電單元的安裝，所以筆記本電腦的主板比手機主板要大5倍以上，如下圖所示。
筆記本電腦是面對辦公應用方面，要求處理性能比較好，所以就采用英特爾或者AMD的大功耗桌面級應用處理器CPU。手機需要方便攜帶，不需要處理大文件，功率不是很大，所以它是采用低功耗的ARM處理器。功耗越高體積越大，功耗越低集成度就會越高，體積越小，所以在外形上筆記本的CPU會比手機的CPU大。
筆記本電腦采用桌面級的應用處理器功耗比較大，在線路設計上需要采用大功率的開關電源供電方式，給處理器提供足夠大的電流供電，所以在CPU周邊會看到大型的PWM供電芯片、大型的供電電感、大功率的MOS管。
手機用于娛樂方面，處理器的功耗相對于筆記本來說就是比較小的，使用普通帶BUCK降壓和LDO降壓方式供電的電源管理芯片PMU，就能夠滿足處理工作需要的功耗。一般電源芯片PMU就設計在CPU的背后。
安卓手機的電源芯片
蘋果手機電源芯片
筆記本電腦在處理文件、圖像、數據時，CPU、內部、橋等模塊的功耗比較大，除了在供電采用大功率的元件外，主板上的供電線路也必須采用粗的線路才能給筆記本各模塊提供足夠的工作電流，如下圖所示。
手機芯片功耗小，工作時各模塊的工作電流也相對小，供電線路采用的線也會比筆記本的供電線路小很多，如下圖所示。
由于筆記本電腦的功率大，采用了大功率的供電單元，為了靈活的控制各單元之間的工作，防止工作不協調引起筆記本不能正常工作，在筆記本電腦上采用了嚴謹的控制邏輯“時序”。通過時序能準確的控制和檢測每一級單元電路的工作，如下圖所示：
筆記本電腦的工作時序流程圖
手機功率比較小，控制邏輯部分都集成在芯片的內部，在主板上只需給芯片提供供電，而相關的控制信號采點芯片與芯片之間的點對點傳輸方式。
手機信號直接芯片之間點對點
筆記本電腦使用桌面級功率大，外形比手機的CPU大。為滿足筆記本大功耗的工作，采用大功率的電源控制芯片、大功率的降壓管、大功率供電電感，功率越大故障率越容易損壞，筆記本供電部分的故障也比手機的高。
筆記本有嚴謹的時序控制單元，當控制單元中的分立元件損壞，也會導致筆記本無法正常運行，這也是筆記本很容易出故障的部分，而手機就直接是芯片損壞。
國內常見品牌的筆記本和蘋果筆記本在設計上、電路控制上也有著差別，我會們會在“蘋果筆記本和其它筆記本設計有什么不同”的文章中有講到。
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