9年的老筆記本，最近實在忍受不了各種卡頓慢，又從朋友那要了個1G內存，組成3G非對稱雙通道，情況稍好，但沒有解決根本問題，升級固態(tài)硬盤當然效果最好，但是要花錢！
在不考慮升級為固態(tài)硬盤的條件下，只有換CPU才是解決之道。
升級T9300/T9500/X7900/X9000性價比都不高，多花錢，性能提升有限，而且上X9000的話，TDP太高，現(xiàn)有散熱系統(tǒng)沒有什么冗余度，根本壓不住X9000火熱的心，只能退而求其次。
鋁鎂合金加橡膠漆的翠綠色頂蓋很鮮艷，但是當年看上這臺電腦的原因不是因為頂蓋的顏色和外型，而是喜歡鍵盤的手感和背光，還有強悍的主板防滾架，沒錯！戴爾也有“防滾架”，這不是TP的專利。
左側面的接口：吸入式的光驅，還能正常使用；帶兩個獨立耳機接口，這個在十年前還少見；1個USB2.0，轉軸處是多媒體影音中心的開關按鈕（可不開機播放音樂光盤）。
右側面的接口：有3個USB2.0、顯示器接口、網(wǎng)線接口、讀卡器、火線接口、HDMI 1.1。還有個插槽，平時是插媒體中心遙控器的，拔出后是ExpressCard接口。
多媒體遙控器彈出的樣子。
看看媒體中心遙控器的樣子。
遙控器背面。
ExpressCard接口下面是SD卡插槽。
筆記本的背面。
打開的樣子。
戴爾的Studio 1435(也叫PP24L)，鍵盤手感相當好，還有背光鍵盤（十年前也不多見）！個人認為鍵程和回彈手感可以和我的T61/T430/W541相媲美，這是多年以來都舍不得丟棄的原因。
兩級可調的背光鍵盤，鍵帽印字做工非常精細。
就是CPU太羸弱了，T6400的2代酷睿，蝸牛速度能把你憋瘋。
底殼D面的銘牌標志。
底殼大蓋板拆開很簡單，很利于升級和維護。
整個主板、硬盤、光驅鑲嵌在一體式的鋁鎂合金“防滾架”中，堅固程度不亞于TP，無愧于當年的高昂售價。
內存插槽部位，一條1G的和一條2G的組成非對稱雙通道。
單風扇配合一體式的散熱銅管，全面負責CPU、顯卡、顯存、南橋芯片的散熱。
這個散熱系統(tǒng)幾乎沒有什么冗余度！
以前曾在You tube上看到過有牛人把這個銅管換成水冷循環(huán)，然后上X9000的。
mini PCI-E接口的藍牙模塊。
WIFI模塊的旁邊，還預留了一根WIFI天線。
沒有多余的MINI-PCIE插槽，是這個電腦的缺點。
右側堅固的鋁鎂合金框架細節(jié)。
左側，整個主板也幾乎是處于鋁鎂合金框架的防護之下。
先要把風扇取下，才能取掉散熱銅管。
散熱風扇有三顆螺絲固定。
取下的散熱風扇正面，菲國制造。
風扇背面，不久前才清過灰，還很干凈。
拿掉風扇的樣子，底部主板上還有個孔，風扇的風量可通過這個孔吹到主板上一部分。
依次松掉散熱器上的螺絲，CPU和南橋位置有4顆，顯卡和顯存位置有兩顆。
拿掉散熱器。
看一下散熱器的結構。
梳狀結構的散熱鰭片。
背面的樣子，銅管和散熱鰭片應該是通過接觸焊的方式連在一起的。
CPU、南橋、顯卡區(qū)域的散熱片。
翻過來看一下，一年前曾換過一次硅脂，還沒有干。
從上到下，依次是CPU、南橋、顯卡的安裝位置。
松掉CPU插座鎖緊螺絲。
取下原裝的T6400老U。
在朋友的店找了兩個不花錢的CPU：T7700和T8300，這兩個U的性能持平，TDP也一致，都是35W；只是T8300的多媒體性能要好一些，45納米的工藝，理論發(fā)熱量更小。
先拿T7700試試再說，換下來的T6400先和T7700比較一下，多了一倍的二級緩存，T7700的核心面積要大些。
再比較一下兩個U的背面。
T6400的PCB基板顏色稍淺。
換下來的T6400，PCB板下側標注有代碼E17466 01 IM4。
T7700登場，它的核心面積要大些。
先插上T7700試一下。
鎖緊CPU，回裝散熱器。（過程略去！）
以前的T6400老U，開3個網(wǎng)頁就卡得不行！
現(xiàn)在同時開10個網(wǎng)頁，不卡了！
要的就是這個效果。
但是有個問題，溫度根本壓不住，開機半個小時，風扇一直在狂轉，溫度上了78度就下不來，原來的老U只有50度左右的溫度。
已經(jīng)到82度了！
T7700果然是傳說中的火龍！
Studio 1435的散熱根本壓不住。
看來只有上工藝制程更好的T8300，溫度才能降下來！
T8300和T7700側面比較一下，T8300的PCB基板要薄一點。
T8300和T7700的背面對比。
正面比較一下。
換CPU的間隙，順便看一下右側的內置喇叭，2W的功率。
娛樂大師的美名果然不是虛傳的！
換上的T8300居然識別成T7700！我也是醉了。
還是CPU-Z靠譜點。
同時開11個網(wǎng)頁，溫度基本維持在66度左右，也不卡，不花錢辦事，目的達到了。
系統(tǒng)信息里面，居然也識別成了T7700。
T7700的CPU-Z信息。
T8300的CPU-Z信息，核心電壓比T7700低0.1V，工藝制程為45納米，領先T7700一代。
最后看一下電源適配器，超薄型的。
銘牌參數(shù)。
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天一個客戶拿一臺老老的戴爾機器，說有兩個問題，溫度高，卡慢。想想夏天一到，筆記本，臺式機，一體機，陸續(xù)的發(fā)燒，然后送到電腦店去檢修，今天檢修一臺老戴爾，下面看圖。
外觀圖就不上了，直接上處理器的，看看這個u是i3 370m，一看帶M的u就不喜歡，低壓u性能差說跑題了，看u上面的硅脂已經(jīng)是干的硬邦邦的，導熱效果下降，此時不用著急拿著餐巾紙或者抹布蘸點除銹劑類似的或者用手慢慢擦干凈，然后換上新的導熱硅脂，擠出黃豆大小在兩顆小晶片上，然后直接壓散熱器即可，不必太講究涂抹均勻，散熱器一壓自然就分散開了，此時一定要注意晶片不然就壓碎掉了，一旦破裂就等于報廢，筆記本CPU不像臺式機CPU上面還封裝個銅蓋，所以非常矯情一定要小心，硅脂不必涂太多，不然也沒用。
看看這是顯卡，我擦的還算干凈的，此顯卡太低端，意義不大。
使用的金士頓DDR3 2GB內存，不說了加到8GB，準備起飛。
看主板整體外觀還是可以的，戴爾質量還是良心得，做工不比聯(lián)想差，售后服務也好很多。
加了個閃迪128GB固態(tài)硬盤，閃迪固態(tài)今年用的第一個但愿不會壞了，速度沒得說還是蠻快的。
機械硬盤改到光驅位，這樣就可以有高速度大容量了，光驅位掛機械盤目前還是蠻穩(wěn)定的，還沒有出過問題的。
然后插入即可使用，把原c盤引導刪掉或者格掉，，現(xiàn)在系統(tǒng)已經(jīng)鏡像到固態(tài)硬盤里了，直接原c盤格掉即可。
看亮機圖，win7的開機“歡迎”界面，忘記拍風扇與散熱片之間的圖了，還是用語言描述，把CPU散熱器拆下后拆掉風扇，用吹風機把里面的灰吹出來即可，如果吹不出來就拿牙簽捅幾下，直到捅干凈為止，然后按照原來的方法重新裝回去。
024年發(fā)布的AI PC，戴爾傳奇系列靈越也搭了上英特爾酷睿Ultra處理器這次的大升級。首先發(fā)布的是戴爾靈越14 Plus 2024款機型，據(jù)稱戴爾也為其更新了模具，這也讓我們備感興趣，所以首先便測試了該機型。前前后后折騰了近一周時間，將能測的都測了，怎么說呢，不論設計還是性能，總覺得一言難盡，借此將我們的體驗分享出來，希望能幫助到大家。
戴爾靈越14 Plus 2024的型號為7440，這是戴爾根據(jù)每個版本單獨設立的產(chǎn)品序列號，比如2024款就是7430，這樣能夠讓大家在線上能準確下單，也不會被商家欺騙。作為以電話銷售起家的品牌，戴爾一直在代際區(qū)分上是做得非常好的。
拿到新機，給我的第一眼印象，這不是放大版的XPS?整個機型同樣為金屬色，整個設計顯得非常簡約而低調，DELL LOGO僅保留在筆記本A面，取消掉了屏幕下巴的LOGO，Inspiron（靈越）的LOGO也被藏在了D面，而且字體也偏小。為了進一步簡化設計，機身C面的鍵盤的下沉式設計被取消了，原本放在屏幕下方的前置揚聲器孔被移至了機身兩側，也算是響應當前筆記本的主流設計。
與2023款相比，2024款變得圓潤了不少，其設計語言被設計師命名為Echo Design，之所以要單獨取名，估計是因為前代邊沿利落的楔形機身太像商用本了，所以這次要更多引入普通消費者習慣的元素，所以我們也看到，2024款主推的配色也是號稱的治愈系的Ice Blue冰川藍，這是一種淡淡的藍色，與簡約設計非常搭配。
從一個戴爾老用戶的角度（我的第一臺影音本是戴爾的XPS 15；我的第一臺游戲本是戴爾收購后首次進入中國的Alienware；使用時間最長的輕薄本是XPS 13,其間也評測過很多款靈越機型）,靈越系列的聲音最近幾年有些過于沉寂，首先應該從設計說起：十年前的靈越系列可以說是主流消費本中最敢于大膽創(chuàng)意的，金屬拉絲A面、前飄悅屏等當時領先的設計都是靈越首先用上的，誠然，近年來主流本市場的單品利潤趨薄，但還是有不少走出自己特色的主流系列被人稱道，而靈越有個性的設計卻越來越少了。
在新模具上，靈越14 Plus 2024還是拿出了大廠的穩(wěn)定發(fā)揮，比如其機身表面的金屬磨砂工藝，日常使用基本不留指紋（即使是我這樣的汗手），而且放在背包里留下的些許劃痕也一擦就掉，非常皮實、耐用。但是這套模具沒上CNC一體成型工藝，總感覺有些對不起它的價格，像我們評測這款Ultra 7 155H+32GB+1TB的高配版本也定到了7999元的價格上。
另外，靈越14 Plus 2024在設計上還是保留了一些“傳承”的，比如沿用多代不變的下沉式轉軸，這個轉軸的好處在于將屏幕開啟135°時，它能夠支撐起更大的底部空間，我們烤機實測時，這樣的設計的確能夠讓出風口溫度降低2℃，但是，下沉式轉軸同樣也避不開熱風吹屏的老問題。
靈越14 Plus 2024的底部，是兩排寬大的進風格柵，而除了背部的出風口，我們依舊還在機身右側看到側出風口，目前已經(jīng)在同級機型上很少看到這樣的設計了，目前已經(jīng)在同級機型上很少看到這樣的設計了，畢竟右側出風口會搶占一些接口位置。當然，較多的出風口不會成為散熱上的瓶頸，我們從設計上感覺它應該會很強，但該機事實上的性能調校其實并不如此，我會在講散熱時給大家分析。
正是側出風口的占用，我們看到該機的接口為接口“兩A一C”，其中，A口為接口：USB A 3.2 Gen 1，C口為兼具雷電4、DP 1.4、PD快充的全面型接口，另外還有HDMI、microSD讀卡器插槽、3.5mm二合一音頻口。雖只有一個C口，但好在該機另提供了傳統(tǒng)圓口電源口，日常使用并不會占用這個高速數(shù)據(jù)口。
另外，該機配備的是一個90W的電源適配器，體積雖不算大，但我們仍建議改為扁平造型，便于放入包中攜帶。
該機的鍵盤手感偏軟，鍵程并不長，單色背光，但靜音效果做得足夠好，夜間使用時不會影響身邊人休息，觸控板沒啥可說的，并未像XPS 13 PLUS一樣做無邊設計，其觸感、準確性都夠用。
另外，該機還配備了一只Full HD的全高清攝像頭，也是根據(jù)英特爾EVO標準做的升級，還針對會議需求提供了AI智能優(yōu)化（Windows Studio AI：智能降噪、眼神鎖定和背景虛化）。值得夸獎的是，戴爾在提升高分攝像頭的同時，將邊框設計得盡可能地窄；并且在加入物理遮罩功能同時，并沒有像某些主流系列一樣在上邊框增加一個凸起的“額頭”。
總體來看，靈越14 Plus 2024的新模具在設計上出彩的地方不多，但還是給人以大廠的穩(wěn)定印象，但下沉式轉軸和側出風口等設計，我們還是建議設計師盡可能改進或取消，多引入一些高辨識度或個性設計，畢竟近幾年主流本市場還是非常卷的。
屏幕上，靈越14 Plus 2024采用的是一塊LG Display的14英寸16：10的IPS霧面屏，戴爾在屏幕上還是聽取了一些用戶建議，將其規(guī)格升級至2.8K（2880 x 1800），并加入了90Hz高刷，從感觀上讓日常操作、界面切換變得更加流暢，并且也可以引入一些高刷新率的流媒體資源。
這款屏幕的實測色域為98% sRGB、76%的DCI-P3和Adobe RGB，基本滿足官方標稱的100% sRGB。亮度實測為349nit，比前代略微提升。值得一提的是，這塊屏幕的出廠調校是偏冷的，所以我們特地進行了色彩調校，調校后平均色準也從德爾塔E 1.19降到了0.7，更加符合大眾觀感。
實際體驗上，這塊看似參數(shù)不高的屏幕還是給了我們不少驚喜，首先它支持支持DC調光和TüV硬件級低藍光認證，并能在驅動中選擇影院、護眼等顯示模式，進一步提升用眼安全和實際體驗，作為主流本，戴爾驅動做得已經(jīng)足夠。值得一提的是，該屏幕表面還加了一層防炫光涂層，我們將其與全玻璃覆蓋的筆記本相比，它完全能夠柔化攝影燈的高亮度，讓用戶能夠在高亮環(huán)境下能夠清晰辨識屏幕內容。
該機的音響并未如16 Plus一樣升級為四揚聲器設計，配置仍為2×2.5W Stereo Speakers，雖然音質不渣，但低頻表現(xiàn)也是較為欠缺的，也未做過多的優(yōu)化，僅是支持杜比全景聲。
作為首代AI PC，這臺測試機配備英特爾最新的酷睿Ultra 7 155H（可選配Ultra 5 125H）。酷睿Ultra的特點是在XPU構架基礎上，全面釋放CPU、GPU和NPU的AI算力，目前英特爾已經(jīng)在100+的辦公、平面、視頻、編程等生產(chǎn)力工具上做了適配。
在Procyon的OpenVINO AI測試中，CPU、GPU和NPU的得分分別為46、447和281，符合Ultra 7 155H的正常表現(xiàn)。在剪映智能摳圖（4K@H.265）和Stable Diffusion（512×512）測試中，均能實現(xiàn)秒級操作。
我之前已經(jīng)單獨講過酷睿Ultra的特點，它采用低能耗島、能效核、性能核三級核心和GPU Tile、SoC Tile、IO Tile和Compute Tile四大功能模塊的分離式模塊構架，所以它在制程工藝升級為Intel 4，引入EUV光光刻機之后，“初代”（以往12代混合構架推出后，13代能效比才有效提升）便達到了不錯的能效比。
我們來看看酷睿Ultra 7 155H在靈越14 Plus 2024上的具體表現(xiàn)：在在Cinebench R20、R23中，CPU的多核成績分別為6213、15462pts，在GeekBench 6測試中的多核成績?yōu)?2893；在3DMark CPU Profile的單線程和滿線程成績?yōu)?47和7489，就以上基準測試來說，該機上CPU性能評分還是相當不錯的。從CPU模塊的性能角度，酷睿Ultra 7 155H與前代酷睿i7 13700H并沒有拉開明顯差距，約有15%的性能提升。
酷睿Ultra 7 155H提升最大的莫過于GPU（核芯顯卡），它在3D Mark Timespy、Fire Strike和Speedway的顯示得分一舉達到3485、9099和513，從780M手里搶回最強集顯的名頭。
在Speedway壓力測試中，GPU的幀穩(wěn)定度達到99.8%，也是非常出彩的表現(xiàn)。
另外，這塊GPU被稱為Arc核顯，它同樣擁有光追、XeSS等功能，在3DMark Port Royal中達到1630，意味著低負載的3A游戲基本能開啟光追暢玩，并且XeSS中的性能提升幅度還另有58.2%的加成。
整機測試我們還是選擇了PCMark 10和CrossMark，總體得分別為7117和1804，作一集顯本成績不錯。
該機內存配備的是雙通道板載32GB LPDDR5 6400MT/s，在AIDA 64的內存與緩存測試中的順序讀寫速度還不錯，均達到70GB/s左右，但延遲有些驚人，高到近200ns。
其硬盤配備的是一塊西數(shù)的SN740，順序讀寫達到5000MB/s左右，而且靈越還為SSD配上了一塊金屬散熱片，這在輕薄本中是極少的配置。
但我們還留意到，這款SSD選型是2230，短板SSD性能和穩(wěn)定性肯定是不如2280長板的。
聊了靈越14 Plus基準測試的第一印象，我們接下來會深刻扒開該機的離電調教和性能釋放特點，在各家都追求性能釋放最大化的今天，戴爾反其道而行，在靈越14 Plus上走了一條不同的道路。
之前我們已經(jīng)看到，CPU模塊的測試成績還是非常不錯的，但在離電性能下，Cinebench R20成績暴跌了近40%，Cinebench R23也跌了27%，這說明戴爾為了延長續(xù)航時間，特意調低了離電性能。
在一塊64Wh的電池支持下，竟然在PCMark 10現(xiàn)代辦公續(xù)航測試中跑到了近14小時，我們不能說調低離電性能就是錯誤，畢竟它滿足了看重續(xù)航用戶的需求。
拆開后蓋，可看到電池為分體式設計，考慮到拆下測試有可能破壞，我們并不能確定兩塊電池的總體容量，在翻閱官方資料后方確定為64Wh的總容量。
講到這里，不妨進一步給大家聊下靈越14 Plus 2024的內部設計特點：該機內部空間還是比較滿的，除了電池為分體設計，該機左側主要接口也單獨設計了IO板，主板的分離設計可以節(jié)省售后成本。另外我們還可以看到，戴爾終于在靈越上恢復主板正裝，除了板載內存看不到，網(wǎng)卡和SSD都能直觀觀察到。
在隨后的20輪的R23多核測試 中，我們看到性能抖動最大達到47%，一般這是由散熱不足引起的降頻。
接下來的烤機測試中印證了這一點，CPU在20秒左右飆到80W以后，功率一路走低到45W。
10分鐘后，功率一度低到35W，可以觀察到此時CPU溫度最高竟然達到115℃，頻率抖動得比較厲害。靈越?jīng)]有設置溫度墻的確是我沒想到的，一般而言，CPU溫度極到超過100℃。
另外，機身表面CPU位置的溫度也超過了出風口，這也印證了散熱不足造成了溫度堆積。雖然在30分鐘的烤機過程中，最終性能釋放還是恢復45W，至少說明了一點，45W這個功率在烤機中已經(jīng)非常極限。
答案還是在拆機之后揭曉，該機采用的是單風扇單熱管方案，雖然風扇面積較大，熱管尺寸也相當于兩根6mm熱管，但它并不能將如此多風口的優(yōu)勢發(fā)揮出來，而且也非常容易造成機內散熱不均衡，所以熱量堆積在CPU位置，從而帶來鍵盤區(qū)溫度偏高。我們測試時室溫僅有14℃，但鍵盤區(qū)就有46℃，如果到了夏天，長時間重負載工作后鍵盤區(qū)的溫度還會更高，使用可能會影響手感。當然，單風扇方案也不是沒好處，至少烤機噪聲是比較低的，風扇極速模式下也僅有51dBa。
針對靈越14 Plus 2024的性能釋放，最后我談點自己的看法：長久以來，我們習慣了一些自媒體用烤機的性能釋放來引導評判產(chǎn)品優(yōu)劣的做法，但我們以往的評測早已證明，所謂的性能釋放（烤機功耗）并不代表筆記本在設計工作或游戲中的實際性能輸出，像靈越14 Plus這樣的集顯本，那怕做一些渲染工作，也很難達到烤機一樣的散熱要求。一直以來以性能釋放來把筆記本分為輕薄、全能和游戲本，本身就不能反映產(chǎn)品在真實場景中的表現(xiàn)，也不方便有明確需求的用戶選購，主流本的定位，直接就鎖定了用戶的價格區(qū)間，通過專業(yè)評測，也讓用戶能夠找到符合自己需求的產(chǎn)品，比如長續(xù)航的用戶，完全可以選擇這款靈越14 Plus 2024。
另外，我們還測試了該機在一些使用場景下的評分，包含了渲染、編解碼等主流應用，可以看到，在性能釋放一般的情況下，主流應用的成績并未受到過多影響。
EF點評：
提起美系車，第一時間你會跟肌肉車、大皮卡聯(lián)系起來，但是戴爾卻造了一款類似于K-Car的長續(xù)航筆記本，雖然有些奇怪，但其實也符合邏輯。其實戴爾的設計團隊一直對所謂的性能釋放并不敏感，除了Alienware，包含游匣、XPS等系列在性能釋放上都有些“后知后覺”，其實我覺得并不是壞事，答案很簡單，4060超過100W，再向上提功率，游戲幀數(shù)也不會提升多少。
在主流系列靈越14 Plus這樣的產(chǎn)品上，有意識地延長續(xù)航，將酷睿Ultra筆記本本就不錯的續(xù)航能力進一步提升，的確能夠滿足不少差旅、SOHO或戶外場景辦公的用戶。非要在靈越14 Plus上挑點問題，無非常轉軸、側出風口等“落伍”設計，如果能讓產(chǎn)品個性再鮮明一些，才不負“靈越”之名。