近在知乎上看到一個提問：復(fù)雜的電路都趨于IC化了，作為硬件工程師的前景如何？提問者的背景是從業(yè)一年的醫(yī)療器械、消費電子類的硬件工程師，日常項目更多是拼接合縫成熟的電路設(shè)計方案、EMC、調(diào)試驗證功能、推進試量產(chǎn)，在這個從業(yè)背景下，雖然稱作研發(fā)，但其實電路設(shè)計的成分很小，更多的是拼接電路和功能方案商對接。題主較為迷惘，因為這種從業(yè)經(jīng)驗下，可替代性很強。
知乎網(wǎng)友從不同角度給了回答：
@就事論事可好
說一下個人理解，硬件門檻會越來越高，低端崗位慢慢會被AI替代，崗位數(shù)量會大幅縮水。
按現(xiàn)狀來看，硬件集成度越來越高，以前復(fù)雜的模擬電路只要去找對應(yīng)功能的IC，簡單搭個電路拉拉線就能完成非常多的功能，看上去門檻越來越低了，但AI的發(fā)展對行業(yè)的顛覆是不可忽視的。
各家EDA廠商都在研究AI對Layout的幫助，甚至可以直接出簡單電路的原理圖，硬件行業(yè)崗位必然越來越少，門檻反而會越來越高，崗位也會更偏向高速電路、大功率、精密控制、emc兼容這種專業(yè)性更強、稀缺性更高方向上，如果不提升自己的專業(yè)水平肯定干不了一輩子的，不會像以前說的那樣越老越吃香了。
但崗位會一直存在，因為器件選型不是扔給AI就好了，要考慮實際的供應(yīng)情況、價格，AI能干的只是根據(jù)網(wǎng)上的資料、廠家的規(guī)格書來整合出方案，實際的性能是不是數(shù)據(jù)手冊上標(biāo)得那樣，電路出來之后的性能是不是能達到理論預(yù)期，EMC復(fù)雜的工況有沒有辦法建模和分析，靠AI是沒法替代的，這些無法被替代的技能才可以保證自己的稀缺性，只會拉線抄Demo的硬件工程師崗位會迅速縮減，一個高技術(shù)水平的工程師使用AI產(chǎn)出效率可能遠高于好幾個低端的硬件工程師了，所以還是得有危機意識。
@落寞堂前
菊花廠干了四年硬件，從最開始啥也不懂到對DDR serdes debug有點經(jīng)驗，真的是經(jīng)歷了一把實際工作中的學(xué)習(xí)。但是隨著越來越熟悉和了解，發(fā)現(xiàn)更核心的內(nèi)容都被上游芯片那邊的同事主導(dǎo)，有一種連連看工程師的感覺，測試工程師的感覺，盡管自己所謂的在測DDR5啊，PAM4啊，聽著挺高端，但事實上我知道核心不在我們這，遂下定決定轉(zhuǎn)上游。
@Manbahao
不知道老哥具體是做什么產(chǎn)品的，從基帶單板說，前面我做音頻眼鏡和光機模組這種產(chǎn)品的時候，也有類似的困擾，太簡單了，項目流程也快，3個月時間從pvt到dvt，遇見的問題也大多是封裝沒畫對，器件本身的bug，設(shè)計邏輯有問題這種排查半天但是最終沒啥含量的問題。
但是后面去做了VR/AR的產(chǎn)品，復(fù)雜度很高，主板12層，副板10層，中間還有個10層的fpc，除此以外還有一堆其他的小板子，我深刻覺得如果集成電路沒有發(fā)展到這種狀態(tài)，在這么小的空間下是根本做不出這種產(chǎn)品的，集成電路和最終的產(chǎn)品硬件在某種程度上來說是在相互成就。現(xiàn)在科技發(fā)展得很快，我相信未來一定會有比手機、V/AR、電車更復(fù)雜的電子產(chǎn)品出現(xiàn)，硬件這個崗位還是有價值的。
樓主覺得沒意思了，我建議是時候出去看看了，你做醫(yī)療的可以去試試做電源、做做儀器儀表的小信號采樣、做做音頻/射頻功放，做做手機，最后35-40歲左右找個機會，去一個你覺得是未來的產(chǎn)品，比如人型機器人、腦機接口這些綜合性復(fù)雜度很高的行業(yè)，硬件吃經(jīng)驗，當(dāng)你有這么多豐富經(jīng)驗的時候，在面對未來的復(fù)雜硬件時，你會有很高的門檻、優(yōu)勢以及成就感。
@易板
硬件工程師很重要，要降低成本，老板只能指望硬件工程師了。
了解各種IC，一定要多了解，找那些可靠，性價比又高的IC。
多創(chuàng)新，了解客戶、市場需求。
@軒哥談芯
硬件狗所用到的外設(shè)可能無外乎存儲，通信，再有加個屏幕，藍牙什么的。確實會隨著復(fù)雜功能硬件 IC 集成化，小型化，硬件工程師的工作量大大減少。
但是在其他行業(yè)，比如汽車，高鐵，飛機，輪船吧，但凡功率大一點，IC 就容不下的，也不是什么都能夠封裝的起來的。
芯片內(nèi)部放些晶體管，MOS管，乃至電阻還行，儲能相關(guān)的電感，電容占用體積非常大，封進去不光成本，還得考慮散熱呢，不是什么東西都能小型化的，功率擺在那呢。
集成電路（IC）的發(fā)展確實極大地改變了電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造方式，使得電路更加集成化、小型化，性能也得到了極大提升。隨著技術(shù)的進步，很多傳統(tǒng)的電子元件和電路被集成到了單一的芯片中，這一趨勢的確對硬件工程師提出了新的挑戰(zhàn)和要求。
然而，這并不意味著硬件工程師的前景會變差。相反，隨著技術(shù)的不斷進步和新應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，硬件工程師的需求仍然非常強烈，只是他們的工作內(nèi)容和所需技能可能會發(fā)生變化。如知乎網(wǎng)友所言，“硬件一直在變，只要市場有需求，硬件就崗位不會消亡，只是不會需要那么多蝦兵蟹將。”
最重要的還是提升自己的核心競爭力，技術(shù)功底、系統(tǒng)級設(shè)計能力、問題解決能力等這些綜合能力決定了硬件工程師在項目中的角色和價值。扎實的技術(shù)功底包括對電子電路原理、模擬和數(shù)字電路設(shè)計、信號處理等方面的深入理解，只有具備了這些基礎(chǔ)知識，硬件工程師才能夠有效地進行設(shè)計、分析和問題解決。
同時，硬件工程師需要能夠在更高層次上思考和設(shè)計整體系統(tǒng)架構(gòu)。這包括對系統(tǒng)的功能需求和性能指標(biāo)有深入的理解，能夠?qū)⑵滢D(zhuǎn)化為具體的設(shè)計方案，并考慮到硬件和軟件之間的協(xié)同設(shè)計和接口定義等問題。
在硬件開發(fā)過程中，經(jīng)常會遇到各種技術(shù)難題和挑戰(zhàn)。硬件工程師需要具備良好的問題解決能力，能夠快速定位問題并提出有效的解決方案。這需要綜合運用自己的技術(shù)知識和經(jīng)驗，以及分析和推理能力，找出問題的根源并采取相應(yīng)的措施加以解決。
總的來說，雖然電路設(shè)計的需求可能會減少，但作為硬件工程師，你仍然有很多發(fā)展的機會。關(guān)鍵是要不斷學(xué)習(xí)和提升自己的技能，適應(yīng)行業(yè)的變化，抓住新的機遇。
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件的發(fā)展前景和就業(yè)
隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、移動應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域快速發(fā)展，軟件開發(fā)正變得更加模塊化和平臺無關(guān)化，跨平臺開發(fā)框架和工具的普及促進了軟件大發(fā)展。
就業(yè)：軟件工程師在幾乎所有行業(yè)都有需求，包括科技、金融、醫(yī)療、教育、政府等。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推進，對軟件開發(fā)、數(shù)據(jù)分析、系統(tǒng)架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)安全專家的需求不斷增加。
硬件的發(fā)展前景和就業(yè)
隨著物聯(lián)網(wǎng)、通信、人工智能(AI)、自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對高性能、低功耗的硬件需求不斷增長。同時，硬件行業(yè)正朝著更小、更快、更節(jié)能的方向發(fā)展，如芯片制造技術(shù)的進步和新材料的應(yīng)用。硬件安全和可靠性也變得越來越重要，特別是在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和敏感應(yīng)用中。
就業(yè)：硬件工程師可以在半導(dǎo)體公司、電子設(shè)備制造商、計算機硬件公司、汽車行業(yè)、航空航天等領(lǐng)域找到工作。隨著硬件技術(shù)的不斷發(fā)展，對硬件設(shè)計、測試和維護的專業(yè)人才需求穩(wěn)定。
市場需求相比
因為軟件行業(yè)與數(shù)字化轉(zhuǎn)型、機器學(xué)習(xí)、以及互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)緊密相關(guān)，所以軟件行業(yè)持續(xù)快速增長，軟件行業(yè)需要不斷創(chuàng)新，為開發(fā)者提供了廣闊的發(fā)展空間和多樣化的職業(yè)路徑，造成軟件人才市場需求旺盛。
相比之下，硬件端因技術(shù)變革可能需要更長的時間和更高的成本，所以市場需求相對軟件低。然而，硬件和軟件的發(fā)展是相互依賴的。高性能的硬件可以推動軟件應(yīng)用的發(fā)展，而軟件的創(chuàng)新也可以推動對更先進硬件的需求，因此，硬件需求是一直穩(wěn)定前進的。
更新迭代快慢
軟件行業(yè)的更新?lián)Q代速度快，要求從業(yè)者持續(xù)學(xué)習(xí)新技術(shù)和編程語言。
硬件行業(yè)通常需要長期的研發(fā)周期和高額的初始投資，更新迭代速度慢。
競爭壓力大小
由于軟件行業(yè)的入門門檻相對較低，新進入者不斷涌現(xiàn)，競爭壓力大。
硬件工程師可能面臨較高的技術(shù)門檻和專業(yè)要求，這限制了競爭者的數(shù)量。
35歲危機相比
“35歲危機”在軟件行業(yè)更為明顯，因為技術(shù)更新迅速，年輕開發(fā)者可能在某些方面具有優(yōu)勢。
“35歲危機”在硬件領(lǐng)域不那么顯著，因為硬件設(shè)計和制造通常需要深厚的專業(yè)知識和經(jīng)驗積累。
薪酬水平相比
目前，軟件方向的薪酬水平普遍高于硬件方向。
綜上所述，目前，軟件方向需求旺盛，更容易找工作，起薪相對高，但競爭大，有35歲危機。而硬件方向工作機會多，而且穩(wěn)定，工資雖然比軟件少但比其他行業(yè)高，且因供需關(guān)系，未來有望比肩甚至超過軟件。硬件技術(shù)能沉淀，經(jīng)驗越豐富越吃香。另外，硬件方向容易轉(zhuǎn)軟件方向，軟件方向難轉(zhuǎn)硬件方向。
計算機類專業(yè)硬軟件方向有:
- 計算機科學(xué)與技術(shù)：軟硬件兼有。
- 軟件工程：偏向軟件。
- 網(wǎng)絡(luò)工程：軟硬件兼有。
- 信息安全：軟硬件兼有。
- 物聯(lián)網(wǎng)工程：軟硬件兼有。
- 數(shù)字媒體技術(shù)：軟硬件兼有。
- 智能科學(xué)與技術(shù)：軟硬件兼有。
- 空間信息與數(shù)字技術(shù)：軟硬件兼有。
- 電子與計算機工程：偏向硬件。
- 數(shù)據(jù)科學(xué)與大數(shù)據(jù)技術(shù)：軟硬件兼有。
- 網(wǎng)絡(luò)空間安全：軟硬件兼有。
- 新媒體技術(shù)：軟硬件兼有。
- 電影制作：軟硬件兼有。
- 保密技術(shù)：軟硬件兼有。
- 服務(wù)科學(xué)與工程：軟硬件兼有。
- 虛擬現(xiàn)實技術(shù)：軟硬件兼有。
- 區(qū)塊鏈工程：軟硬件兼有
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算機專業(yè)在當(dāng)前的就業(yè)市場中表現(xiàn)出色，具有廣闊的就業(yè)前景和多樣的就業(yè)方向。
盡管計算機專業(yè)的就業(yè)前景總體向好，但也存在一些挑戰(zhàn)和需要注意的問題：