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雖然說今年以來智能手機市場步入了下滑階段，每個季度的手機出貨量都出現了一定程度的下滑，但對高通來說，芯片市場的競爭才剛剛開始。
為了鞏固自己作為移動芯片市場霸主的地位，高通在今年推出了次旗艦芯片驍龍710，和中端芯片驍龍670。雖然命名上有區別，但實際上驍龍670是驍龍710的減配版，二者之間有著千絲萬縷的關系。
10月23日，在驍龍670推出僅3個月之際，高通又再推出了定位比驍龍675稍高的中端芯片驍龍675。按照命名來看，驍龍675難道僅僅是驍龍670的小升級版？但事實并非如此。
隨著這三款芯片的推出，高通的產品線再一次變得混亂起來。到底這三款芯片之間，都有哪些區別呢？
先來看看這三款芯片的CPU部分信息。我們可以看到，這三款芯片的CPU部分，驍龍670和驍龍710都同為Kryo 360架構，這也是為什么我們將驍龍670稱為驍龍710的減配版，因為除了頻率降低之外，二者的核心架構完全相同。
值得一說的是，定位夾在二者之間的驍龍675是首款采用Kryo 4系CPU內核架構的移動處理器，過去只有8系列芯片才有資格首發全新內核架構，讓人沒想到的是如此重任竟交由一款6系芯片來完成。
雖然最高主頻同樣是2.0Ghz，但驍龍675的核心架構更加先進，因此在CPU方面驍龍675肯定是要比670強不少的，但能否追上驍龍710就不好說。而且以高通的做派來看，芯片命名排序基本等同于性能表現，所以驍龍675不太可能擁有比肩驍龍710的CPU性能。
在制程工藝這一塊我們可以發現，一衣帶水的高通驍龍710和670都是采用三星10納米 LPP工藝打造，但驍龍675很不一樣，工藝是由三星提供的11納米LPP。
根據網上的消息顯示，其實11nm LPP工藝是從三星14nm LPP工藝改進而來，這項工藝在去年9月正式宣布。三星官方表示，11納米 LPP工藝打造的芯片相比14納米 LPP工藝芯片，性能可以最多提高15%，且在功耗不變的前提下，芯片面積可以減少10%。
只不過很明顯可以看出，同樣是由三星代工，但驍龍670和驍龍710的10納米工藝要比驍龍675的11納米工藝更加先進。在核心架構更先進的情況下，驍龍675的制程工藝卻落后一些，我們也不明白高通的用意。
驍龍675的11納米LPP工藝顯然也是高通產品卡位的手段之一，為了不讓“下克上”的情況發生，也算是煞費了苦心。
如果說制程工藝差別不大，CPU部分超越前輩，那么在基帶和CPU部分，就可以更加直觀地看明白高通驍龍675的定位。
首先是基帶方面，高通驍龍675最高只支持到X12基帶，最高下行速度為600Mbps，上行速度倒是和驍龍710一樣為150Mbps。
而驍龍710的基帶明顯更勝一籌，這款芯片標配X15基帶，最高下行速度達到800Mbps。
而在GPU方面，在發布會上高通一筆帶過驍龍675的GPU，由此可見性能肯定不強。而事實恐怕比我們想象的還要過分，高通驍龍675的GPU型號為Adreno 612，在序號上甚至要低于驍龍670的Adreno 615，更不用說驍龍710上的Adreno 616了。
雖然高通表示通過專屬優化可以讓驍龍675提供出色的游戲體驗，但如果可以優化驍龍675，那么自然可以優化驍龍670和710，所以這算不上是675的優勢。相反，如果在硬件性能上是真的落后的話，那么這就是實打實的劣勢了。
從基帶和GPU就可以看到，高通的產品定位非常精準，絲毫不差。我們只能說，驍龍710不愧是次旗艦芯片，綜合性能始終還是要比6系芯片更強，但差距也不會非常大就是了。
從參數來看，驍龍675的拍照性能和驍龍670基本差不多，盡管ISP的命名為Spectra? 250L，比驍龍670多了一個“L”。
驍龍670和675都支持最高16MP的雙攝像頭和25MP的單攝像頭，同樣支持錄制4K@30fps的的視頻，要比驍龍710的20MP雙攝支持、32MP單攝支持都要弱一些，符合6系中端芯片的水準。
只不過，高通表示驍龍675加入了HD分辨率480fps慢動作視頻、高達48MP照片的支持，搭載驍龍675芯片的中端智能手機可以獲得更多的可玩性。
至于在顯示方面，驍龍670、驍龍675最高支持2560x1600的FHD+級別分辨率，而驍龍710則可以支持到3360x1440的QHD+級別分辨率，這也是旗艦芯片（哪怕是次旗艦）和中端芯片的分水嶺。
另外驍龍675作為新一代芯片，也終于支持了多攝像頭，最高支持5倍的光學變焦組合。而推出時間稍早的驍龍670和710，就沒有這般優勢了。
當時驍龍710發布的時候，AI性能就是最大的賣點之一。而在驍龍670和驍龍675上，搭載了和驍龍710相同的Hexagon? 685，因此AI性能也是基本一致。
高通官方介紹，驍龍675的AI性能是友商同等級產品的3倍，當然這些對比我們可以一笑了之。我們需要知道的是，這三款產品的所謂AI性能其實是差不多的，哪怕是新推出的產品，驍龍675也沒有明顯的提升。
通過參數的分析，詳細大家也對驍龍675有了一定的了解。我們可以如此下定論，驍龍675正如命名那般，綜合性能和周邊配置要比次旗艦驍龍710差一些，但和驍龍670相比就好一點。
另外還需要注意的是，驍龍675直接支持QC 4+快速充電，兼容時間上大多數快充標準，這放在以前簡直不敢想象。
只不過考慮到GPU上的不確定性，我們也不敢說驍龍675的綜合性能就一定比驍龍670更加出色。驍龍675給我們的感覺是，這是一款非常有針對性的芯片，是一個市場和廠商共同需求下誕生的產物。
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T之家訊 11月11日消息，高通今日正式發布了新一代旗艦處理器驍龍820 MMS8996，新一代頂級移動處理器的參數亮點頗多，在810飽受詬病的一年后，驍龍820對高通意味著很多。
驍龍820采用了高通自主設計的64位架構，采用了四個Kryo核心，最高主頻2.2GHz，使用三星14nm FinFET工藝生產，支持快速充電3.0技術，搭載的圖形處理芯片為Adreno 530，DSP數字信號處理器為Hexagon 680，在影像處理能力上采用了全新的Spectra 14-bit雙ISP處理器，最高能夠支持2800萬像素/30fps，吞吐量可以達到1.2GPix/sec（每秒12億像素）。
驍龍820支持雙通道內存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0輸入輸出，并且支持通用貸款壓縮技術。
基帶芯片上，820繼續強勢領跑，搭載全新的X12 LTE調制解調器，采用了WTR3925第四代LTE多模收發器，支持全球頻段，支持全頻段的TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE，支持LTE Cat.12，下載最高速度600Mbps、支持LTE Cat.13，上傳速度最高達150Mbps，并且搭配WTR3950收發器還可以支持未授權頻譜上的LTE-U。
在無線網絡方面，驍龍820搭載了高通VIVE 802.11ac，支持三頻段Wi-Fi，支持高通夏天推出的2X2 MU-MIMO（多用戶多入多出）技術。
在安全性上，驍龍820支持Sense ID指紋識別、StudioAccess內容保護、SecureMSM、SafeSwitch防盜保護、Smart Protect智能保護技術。
在圖形處理性能上，Adreno530可以實現相對視角動態反射、高動態范圍渲染(HDRR)、現實顏色與光照、人眼采光模擬、時間抗鋸齒等功能。
在多媒體性能上，820支持解碼10-bit的4K分辨率60fps視頻、1080p的240fps視頻以及HH.265 10-bit/VP9，音頻上支持解碼采樣率24bit的192kHz FLAC無損格式，在輸出性能上，支持HDMI 2.0 4K分辨率60fps輸出、Miracast 2.0 4K60fps、無線顯示直傳視頻流、3:1真緩沖壓縮比，當然也支持4K錄像。
高通驍龍820已經開始量產并出貨，16年上半年就會有搭載高通驍龍820處理器的手機問世，到底哪一款手機會成為全球首款搭載820處理器的手機相信將再次引起人們的關注。
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及安卓手機端出名的芯片，我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯發科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構以及3D圖形處理能力等方面的優勢，驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞。
其中，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發布時，國內手機廠商都是爭先恐后的去搶首發，這樣就可以讓自家的產品，在短時間內擁有獨一無二的優勢。那么驍龍800系列發展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰首發的？今天我們就來盤點一下。
驍龍800系列的任務是接替過去的高通S4高端系列，主要為高端智能設備提供頂級移動處理器。無論是芯片制程、網絡基帶，還是CPU、GPU架構和功耗控制，都應用了高通當時最先進的技術。
驍龍800
作為重新命名后的第一款旗艦產品，高通驍龍800堆料十足。其采用了28nm制作工藝，是當時最先進的制程。驍龍800系列處理器配備異步四核Krait 400 CPU，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上，性能提升最高達75%。
核心速度最高達2.3GHz，驍龍800還集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3內存，采用業界領先的12.8GBps內存帶寬。
升級的Adreno 330 GPU，相較上一代Adreno 320 GPU，圖形處理性能提升最高達50%。第三代4GLTE調制解調器，數據傳輸速率高達150Mbps。此外，還集成最新一代移動Wi-Fi連接802.11ac，實現了更快的無線連接體驗，首款搭載驍龍800的機型是歐版的中興 Grand Memo。
驍龍801
2014年2月，驍龍801處理器正式發布。作為驍龍800的迭代升級版，它更像是現在的“800 Plus版”，其四核處理器的性能提升了14%，圖形性能提升了28%，影像傳感器的速度提升了45%。
這顆四核處理器此次還增加eMMC 5.0存儲器支持能力，數據讀寫速度更快。驍龍801首發機型是當時的三星旗艦Galaxy S5。
驍龍810
驍龍810是2014年4月高通發布的旗艦芯片，其采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構，以及Adreno430圖形芯片。官方稱相比Adreno420來說性能提升了30%。
但是驍龍810激進升級方式，也暴露出一些問題。CPU大躍進到A57+A53 的 8 核心公版架構，但是較為落后的20nm工藝并沒有和CPU、GPU升級相匹配，因此在性能和功耗平衡上出現了問題。這款芯片的首發機型是 LG G Flex2。
驍龍820
總結經驗后，驍龍820采用了面向異構計算而設計的高度優化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。最新14納米FinFET工藝，單核最高達2.2GHz的處理速度，與驍龍810處理器相比，其帶來了最高達兩倍的性能提升及功效提升。
可以說，驍龍820高通移動芯片史上最具創新性代表之一。這款新機的首發機型更為特殊，這是高通旗艦芯片第一次由國產手機廠商首發。沒錯，它就是——樂視Max Pro。
驍龍821
2016年7月，高通發布了驍龍821芯片。驍龍 821在前代的基礎上小幅升級，制程還是14納米，主要的提升在于，驍龍821的CPU大核主頻升級為2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。
也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。驍龍821性能方面確實有提升，但是前代驍龍820本身很強，所以日常使用中，多數用戶對于性能的提升感知沒有特別明顯。
2016年7月13日，華碩發布旗下新品華碩ZenFone 3 Deluxe尊爵版，它也是全球首款搭載高通驍龍821處理器的手機。
驍龍835
進過前代的技術升級和經驗的積累，高通800系列產品越來越成熟，其影響力也越來越大。高通驍龍835芯片基于三星10納米工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，同時芯片面積進一步縮小。
另外，驍龍835大小核均為Kryo280架構，大核心頻率高達2.45GHz；GPU為Adreno 540，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR 4X四通道內存，整個綜合性能的提升是全方位的。
驍龍835的首發機型是索尼Xperia XZ Premium，國內則是由小米6搶得首發，這兩款產品也是當時相當經典的機型了。
驍龍845
不得不說，自從驍龍835芯片打下了良好的口碑后，800系列旗艦芯片可謂一路開掛，產品競爭力不斷提升。
驍龍845發布采用了三星第二代10nmFinFET工藝，CPU 采用Kryo385架構，最高主頻 2.8GHz，Adreno 630 GPU，對比驍龍835來講，這一代芯片可以說是穩步提升，沒有走過于激進的路線。
兜兜轉轉，這次首發機型又落到了三星手里，驍龍845芯片由三星Galaxy S9全球首發，之后在國內又由小米MIX 2S發布。這里，我們會發現小米國內首發驍龍旗艦芯片的次數還是很多的。
驍龍855
2018年12月，驍龍855芯片發布，其不僅帶來了全新的7nm工藝制程，更是全球首個商用的5G移動平臺。CPU采用八核Kryo485架構，相比前代性能提升45%左右，GPU為Adreno 640，圖形渲染能力提升20%。
工藝制程和架構的大幅升級，讓它綜合實力表現更加強勁，用戶口碑也不錯，國內頭部手機品牌廠商也都爭先下訂單。它的首發機型是聯想 Z5 Pro GT。
從這一代開始，高通開始推出升級版的旗艦芯片，驍龍855 Plus就是第一個。其采用一個2.96GHz的大核、三個2.42GHz的中核、四個1.80GHz的小核的設計，對比驍龍855僅僅大核的頻率存在差異，單核性能提升5%左右，性能提升有限。
此時，游戲手機市場的競爭也很激烈，華碩ROG電競手機2首發了驍龍855 Plus，為產品競爭力帶來了優勢。
驍龍865 Plus
目前，驍龍800系列已經升級到驍龍865 Plus，作為驍龍865的升級版，其CPU的超大核頻率拉高到了3.1GHz，相比較前代865，驍龍865 Plus的CPU和GPU均提升10%。當然，它最大的亮點還是支持了Wi-Fi 6E技術，速率高達3.6Gbps。
3499元起 驍龍865 Plus+144Hz刷新率 聯想拯救者電競手機Pro
這次，驍龍865 Plus由聯想拯救者電競手機Pro首發，這款游戲手機的亮點也很有看頭，它擁有90W快充、144Hz高刷新率、超強散熱能力以及創新的側邊彈出前置攝像頭設計。
寫在最后
高通在調制解調器方面的雄厚的專利優勢，強如Apple這樣的公司，最后也不得不做出讓步與其達成和解，以改變新一代iPhone的信號問題。
驍龍800系列的發展中間同樣遭受過挫折，但經過經驗積累和技術創新，其綜合競爭力在高端手機芯片市場已經遙遙領先，當然，百花齊放才是真。
除了Apple獨家的A系列芯片，國內像海思麒麟芯片，近來好評不斷的聯發科天璣系列芯片，以及很多人期待的小米澎湃芯片等等，各家廠商加入戰場比拼，未來的芯片市場格局會發生怎樣的變化，誰也說不準。
良性的競爭不僅會催生出新的創新，而且會打響“價格戰”，最終讓消費者受益，我們也期待未來可以誕生越來越多優秀的手機芯片廠商。
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