家好，我是量子熊貓。
也不知道吃錯什么藥了，周五一天發五只新股，剛好最近又忙得要si，搶在12點前終于寫完了……唯一安慰就是騰訊今天漲得還不錯。
下周會有注冊制主板新股開始發行，然后單周一口氣會發行十多只主板新股，簡直瘋了...
接著進入今天打新內容，開始還是我們的常規聲明。
鑒于注冊制逐步開放且新股破發逐漸常態化，以及我中的新股也碰到了破發情況...所以決定推出一個打新必讀系列，專門分析判斷新股的申購價值。
這部分研究從2021年11月開始，截止目前已經分析數百只新股，整體統計下來準確率接近90%，但由于新股相比已上市企業更容易受到多方面因素影響，并且數據驗證周期仍然較短，會存在一定的風險。
因此我可以保證的是我會告訴你我是怎么分析的，并且我會按照這份計劃執行，我無法保證的是一定就不會破發。
考察要素1：可比行業和企業。
看企業的經營范圍，判斷從屬行業，并選取相似度較大的可比公司，有現成的東西當然比較最省事。
考察要素2：發行價格和發行市盈率。
參考近期破發情況，股價越高破發風險就越大，這個因素不算很重要。
注冊制下新股發行定價和估值更趨于市場化，任何企業的價值都不可能擺脫行業基本面和企業基本面，所以市盈率是新股分析的絕對重點要素。
優秀的企業以其高于行業的成長性確實能夠獲得比行業更高的估值，所以第三步要篩選的就是成長性。
考察要素3：業績情況。
企業的以往營收和利潤是穩健增長還是逐年下滑？是否存在大幅波動，如果存在大幅波動需要重點考慮是否存在為了上市和估值調節報表的嫌疑。
考察要素4：市場情緒。
不可否認的是在新股發行中除了基本面以外，情緒面的影響權重也很大，特別是對于某些熱點賽道資金炒作意愿也更高，因此這部分分析也會綜合考量適當增加，當然一切都還是得從基本面出發。
下面進入正式內容。
2023年3月24日可申購新股分析
全稱“江蘇華海誠科新材料股份有限公司”，主營業務為半導體封裝材料的研發及產業化。
主要產品包括環氧塑封料與電子膠黏劑，廣泛應用于半導體封裝、板級 組裝等應用場景。
其中，環氧塑封料與芯片級電子膠黏劑與半導體封裝技術的發展息息相關，是保證芯片功能穩定實現的關鍵材料，極大地影響了半導體器件的質量，具體應用場景如下圖所示：
公司主要產品的具體情況如下所示：
a，環氧塑封料
環氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡稱 EMC）全稱為環氧樹脂模塑料，是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等填料，以及添加多種助劑加工而成，主要功能為保護半導體芯片不受外界環境（水汽、溫度、污染等）的影響，并實現導熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等復合功能。
b，電子膠黏劑
公司電子膠黏劑為半導體器件提供粘結、導電、導熱、塑封等復合功能，可 廣泛應用于芯片粘結、芯片級塑封、板級組裝等不同的封裝環節，應用領域貫穿于一級封裝、二級封裝以及其他工業組裝領域。
根據下游應用領域的不同，公司將電子膠黏劑分為PCB板級組裝用電子膠黏劑、芯片級電子膠黏劑與其它應用類三大類。
業務主要是半導體的封裝材料，客戶主要是一些封測廠商。
具體營收方面，主要營收為環氧塑封料，營收占比在95%左右。
對應行業為計算機、通信和其他電子設備制造業，可比上市企業分別為江豐電子（300666）、安集科技（688019）、德邦科技（688035）、康強電子（002119）。
企業由光大證券主承銷，新發行市值7.06億元，發行后總市值28.24億元，發行價格35.00元，發行市盈率69.08，PE-TTM51.37x，頂格申購需要5.0萬元市值。
對比計算機、通信和其他電子設備制造業行業PE-TTM為29.37x，對比江豐電子PE-TTM為89.70x，對比安集科技PE-TTM為67.24x，對比德邦科技PE-TTM為81.72x，對比康強電子PE-TTM為37.31x。
預計2023年1-3月營業收入區間為5,350萬元至6,350萬元，同比變動幅度為-12.56%至3.78%；
預計歸屬于母公司所有者的凈利潤區間為405萬元至505萬元，同比變動幅度為-19.48%至0.40%；
預計扣除非經常性損益后的歸屬于母公司所有者的凈利潤區間為385萬元至485萬元，同比變動幅度為-16.85%至4.75%。
2022年度，公司實現營業收入30,322.43萬元，同比下滑12.67%；
實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為4,122.68萬元，同比下滑13.39%；
實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為3,518.35萬元，同比下滑13.95%。
2021年營業收入34,720.03萬元，2020年營收24,765.40萬元，2019年營收17,216.98萬元，年復合增速為42.01%。
2021年扣非歸母凈利潤4,088.49萬元，2020年扣非歸母凈利潤2,067.61萬元，2019年扣非歸母凈利潤-42.05萬元，扭虧為盈后高速增長。
2019-2021年營收和利潤增長都很快，然后到2022年和2023年一季度營收和利潤雙雙大幅下滑。
參考招股說明解釋，主要因為公司產品主要用在消費電子領域，而2022年行業需求大幅下滑導致公司業績下滑。
具體毛利率方面，2020年到2022年上半年主營業務毛利率分別為29.95%、33.97%、32.51%和29.26%，毛利率先升后降。
參考招股說明解釋，主要因為原材料價格上漲。
跟同業對比來看，處于中等水平。
從公司基本面看，行業概念不錯，但是近期業績下滑比較嚴重。
從發行情況看，科創板發行，發行價格一般，發行市盈率偏高，PE-TTM略高。
最后匯總如下，發行略高，基本面有缺陷，有一定風險。
打新評級：謹慎，我的操作：放棄。
積極，基本面和發行情況都較好，破發風險較小。
謹慎，基本面或發行情況存在一定問題，破發風險一般。
放棄，基本面或發行情況存在較大問題，破發風險較大。
1世紀經濟報道記者韓一 北京報道
江蘇華海誠科新材料股份有限公司（簡稱華海誠科）帶著問詢問題過審科創板上市委2022年第83次審議會，近期已正式提交注冊稿。
華海誠科證監會注冊稿預計，2022年全年公司營收區間在3億元至3.25億元，同比或下滑6.39至13.59%，預計歸母凈利潤在3550萬元至4100萬元之間，或同比下降13.87%至25.42%，預計扣非后歸母凈利潤為3150萬元至3600萬元，同比或下降11.95%至22.95%。
科創板上市委審核現場問詢中，上交所對華海誠科如何應對消費電子領域需求下降的影響，公司的盈利能力及所處經營環境是否正在發生重大不利變化等擔心事項在華海誠科注冊稿中正在體現。
21世紀經濟報道記者從華海誠科了解到，公司是專注于半導體封裝材料的研發及產業化的擬上市企業，目前主要產品為環氧塑封料和電子膠黏劑。
2019年至2022年上半年報告期，華海誠科實現營業收入分別為1.72億元、2.48億元、3.47億元和1.49億元，對應凈利潤分別為427.40萬元、2757.56萬元、4772.62萬元和1654.69萬元。最近三年，華海誠科各期投入研發費用分別1205.86萬元、1555.34萬元、1883.63萬元，最近三年累計研發投入占公司累計營收比例為6.06%。
截至招股書簽署日，華海誠科已取得專利95項，其中發明專利24項，2019年至 2021年，公司營收年均復合增長率達到42.01%。據此華海誠科認為自身滿足了科創板“預計市值不低于10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于5000萬元，或預計市值不低于10億元，最近一年凈利潤為正且營收不低于1億元”上市標準。
值得注意的是，還未實現科創板順利上市，華海誠科的業績高增長就已呈現下滑趨勢。之前的申報稿中，華海誠科就預計，受主要終端應用領域消費電子市場發展放緩的影響，公司2022 年上半年營收1.49億元，同比將下降12.81%。
2022年前三季度，華海誠科再度預測公司營收2.10億元，將同比下滑 20.57%，實現歸母凈利潤約2526.32萬元，同比將下滑 25.09%。最新的注冊稿中，華海誠科再度預測稱，2022年公司營收和凈利潤均將出現不同程度的下滑趨勢。
對此，華海誠科解釋稱，業績下滑主要原因為公司產品最終主要應用于消費電子領域，受地緣政治沖突、全球通貨膨脹、宏觀經濟、產業周期性波動及國內新冠疫情反復影響等原因，消費者購買非必需品的意愿普遍下降，消費電子市場疲軟，導致公司應用于消費電子的環氧塑封料銷量下降，致使公司營業收入同比出現下滑。
華海誠科主要產品環氧塑封料主要應用在半導體封裝的包封環節，終端應用包括消費電子、光伏、汽車電子等領域，報告期內，公司應用于消費電子領域的產品收入占比始終在80%至85%左右。
2022年以來，受新冠疫情反復、地緣政治沖突、全球通貨膨脹等因素影響，消費者購買非必需品的意愿普遍下降，家用電器、手機及 PC 相關配件、LED 照明及戶外顯示等產品出貨量均有不同程度的下降。
據21世紀經濟報道記者了解，受下游消費電子領域市場需求下降影響，今年上半年，華海誠科面向消費電子等領域的主要客戶對公司產品的采購額多數出現不同比例的下滑。
公司七大主要客戶中，僅有揚杰科技（300373.SZ）對公司的采購額出現同比71.66%的增長，其余銀河微電（688689.SH）、富滿微（300671.SZ）、氣派科技（688216.SH）、長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）等客戶的采購額均出現大幅度下滑，2021年公司前五大客戶中華天科技當期的采購額大降28.09%，長電科技大降37.11%，銀河微電下滑13.98%。
對此，華海誠科提示風險時表示，未來若消費電子行業不能復蘇甚至進一步下滑，公司將面臨業績增長受限或繼續下滑的風險。事實上，華天科技、長電科技、通富微電等公司在 2022年半年報中均有提及稱，目前消費品市場疲軟，消費類電子產品需求正在減弱。
受消費電子疲軟影響，行業正在經歷下行周期，目前市場需求疲軟的下降已導向華海誠科銷售額出現下滑，但行業整體面臨不利市場變化的背景下，華海誠科依然選擇逆市擴產。
21世紀經濟報道記者注意到，報告期內，華海誠科主業收入主要來源于環氧塑封料，其銷售收入分別為1.55億元、2.28億元、3.29億元和1.42億元，占到公司主業收入比重分別達89.98%、92.21%、95.08%和95.87%。
報告期內，受益于半導體行業需求旺盛，華海誠科的環氧塑封料產能持續增長，各期的理論產能已分別達8880噸、9980噸、16100噸、9000噸，各期產能利用率分別為78.37%、 95.49%、80.62%和54.03%。
由于華海誠科在報告期內持續擴產，大量新增產能需要開拓銷售市場，此外2022年以來消費電子市場疲軟導致公司環氧塑封料銷量下降，使得的公司產量有所降低，今年上半年公司的產能利用率已降至僅有50%的水平。
但是此次科創板募資計劃中，華海誠科擬共募資3.30億元布局高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目，建設提升研發中心和補充流動資金。
根據華海誠科布局，公司高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目總投資將達2億元，項目建成后，將有效擴大公司高性能類與先進封裝類環氧塑封料的生產能力，可形成年產11000噸的環氧塑封料生產能力。
這意味著募投項目達產后，華海誠科環氧塑封料產能將再度大幅提升，屆時公司巨量的環氧塑封料產能如何消化將考驗公司的經營能力。
對此，華海誠科表示，公司所處半導體封裝材料是半導體產業鏈的關鍵支撐行業，其需求受下游半導體封裝廠商資本性支出及終端消費市場需求波動的影響較大。
如果未來宏觀經濟發生劇烈波動，導致消費電子、網絡通信、計算機、汽車電子、物聯網等終端市場需求下降，在行業景氣度下降過程中，封裝材料廠商將面臨產能過剩的局面，從而對公司的業務發展和經營業績造成不利影響。
華海誠科認為，在行業景氣度提升周期，公司必須提高產能產量以滿足預期的客戶需求，但是如果公司不能及時應對客戶需求的快速增長，或者對需求增長的期間、持續時間或幅度判斷錯誤，可能會導致公司失去潛在客戶或者庫存積壓，進而會對公司的業務、經營成果、財務狀況或現金流量產生不利影響。
目前華海誠科賴以生存的下游消費電子行業景氣度正在經歷下行周期，公司此時再度大幅擴產是否具備合理性？
對此21世紀經濟報道記者先后致電致函華海誠科采訪，但公司對相關問題并沒有準確回復。
華海誠科在下游應用行業需求波動背景下的大幅擴產計劃也被上交所重點關注。
科創板上市委現場問詢中，上交所要求華海誠科結合所處細分行業需求波動、自身經營活動現金流變化等情況，說明公司盈利能力及所處經營環境是否正在發生重大不利變化，同時要說明在此背景下，公司建設募投項目以大幅增加產能的合理性、為消化新增產能所面臨的具體風險及應對措施。
某大型券商分析人士向21世紀經濟報道記者分析指出，受全球經濟波動、新冠疫情反復等諸多因素影響，消費電子行業目前整體呈現下行周期，景氣度提升仍需提升消費者信心，受此影響，目前二級市場上半導體概念已出現市值下滑趨勢，行業公司要贏得投資者認可需要具備核心的競爭優勢。
選擇逆行業周期布局擴產計劃，公司能否依托環氧塑封料產品贏得市場和投資者認可同樣充滿未知風險。
招股書中，華海誠科提升稱，目前公司先進封裝用環氧塑封料面臨產業化的風險。
在高端半導體封裝材料由外資廠商壟斷的背景下，華海誠科表示，公司已成功研發可應用于BGA、SiP以及 FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的高端封裝材料，但是相關產品目前仍處于通過或正在通過客戶考核驗證階段，均未實現大批量生產，預計得到芯片設計公司與封裝廠商廣泛認可并實現產業化仍需要一段時間。
同時，華海誠科表示，若公司的新產品無法有效與下游客戶的工藝參數實現有效匹配，或考核驗證不能取得預期發展，將面臨發行人產品的考核驗證周期拉長而無法有效開拓市場的風險。這意味著華海誠科目前的環氧塑封料產品仍是中低端產品，今后一段時間公司仍將依托現有主業運營。
根據下游封裝技術、應用場景以及性能特征的不同，華海誠科將環氧塑封料分為基礎類、高性能類、先進封裝類以及其他類別。報告期內，公司基礎類產品貢獻營業收入分別為7769.38萬元、1.03億元、1.54億元和5790.58萬元，分別占據公司50.21%、45.10%、46.68%和40.71%的營收比例，高性能類產品分別實現營收7617.13萬元、1.25億元、1.75億元和8388.26萬元，貢獻比例分別為49.22%、54.61%、53.01%和58.97%。
而華海誠科先進封裝類環氧塑封料產品在報告期內的營收幾乎可以忽略，各期分別為12.95萬元、1.85萬元、4.50萬元和4.15萬元。
據了解，華海誠科基礎類產品主要應用于TO、DIP 等特殊性能要求較低的傳統封裝形式。2019年至2021年受半導體產業整體景氣度提升影響，公司該類產品的銷量及收入實現穩步增長，年復合增長率分別為 29.22%、40.69%。
華海誠科高性能類產品主要應用于SOD、SOT、SOP等封裝形式，目前公司該類產品已逐步在諸如長電科技、華天科技等業內主流廠商逐步實現應用。2019年至2021年受益消費電子、新能源、汽車電子等終端領域需求的增長，推動了華海誠科該類產品銷量及收入的大幅增長，年復合增長率分別為47.75%、51.42%。
但是代表下游封裝技術發展趨勢的可應用于QFN、BGA、SiP 以及 FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的環氧塑封料，華海誠科相關產品仍在等待客戶考核驗證。
據了解，根據封裝行業技術類型，DO/DIP/SMX/橋塊、TO、SOT/SOP/SOD等應用類型的環氧塑封料產品均屬于傳統封裝類型，目前國外品牌產品已基本退出DO/DIP/SMX/橋塊等領域的國內市場競爭，但仍在主導SOT/SOP/SOD等類型的高性能類環氧塑封料市場，而在QFN、BGA和MUF/FOWLP等應用類型的先進封裝環氧塑封料產品領域則處于壟斷地位。
換言之，華海誠科目前的主營業務仍是環氧塑封料行業的低端領域，報告期甚至一半的營收依賴基礎類產品貢獻，那么公司目前主業的科創屬性又如何體現，是否具備核心的技術競爭優勢？對此，上交所也直接追問華海誠科是否符合科創板科創屬性的評價指標。
對此，華海誠科預計在未來較長時間內將繼續追趕外資先進企業，并表示如果競爭對手開發出更具有市場競爭力的產品、提供更好的價格或服務，尤其是外資領先廠商在高性能類產品市場采取大幅降價的營銷策略或公司無法進一步推出具有市場競爭力的產品，則公司的行業地位、市場份額、經營業績等均會受到不利影響。
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蘇華海誠科新材料股份有限公司（簡稱“華海誠科”）帶著問詢問題過審科創板上市委2022年第83次審議會，近期已正式提交注冊稿。
華海誠科證監會注冊稿預計，2022年全年公司營收區間在3億元至3.25億元，同比或下滑6.39至13.59%，預計歸母凈利潤在3550萬元至4100萬元之間，或同比下降13.87%至25.42%，預計扣非后歸母凈利潤為3150萬元至3600萬元，同比或下降11.95%至22.95%。
科創板上市委審核現場問詢中，上交所對華海誠科如何應對消費電子領域需求下降的影響，公司的盈利能力及所處經營環境是否正在發生重大不利變化等擔心事項在華海誠科注冊稿中正在體現。
21世紀經濟報道記者從華海誠科了解到，公司是專注于半導體封裝材料的研發及產業化的擬上市企業，目前主要產品為環氧塑封料和電子膠黏劑。
2019年至2022年上半年報告期，華海誠科實現營業收入分別為1.72億元、2.48億元、3.47億元和1.49億元，對應凈利潤分別為427.40萬元、2757.56萬元、4772.62萬元和1654.69萬元。最近三年，華海誠科各期投入研發費用分別為1205.86萬元、1555.34萬元、1883.63萬元，最近三年累計研發投入占公司累計營收比例為6.06%。
截至招股書簽署日，華海誠科已取得專利95項，其中發明專利24項，2019年至2021年，公司營收年均復合增長率達到42.01%。據此華海誠科認為自身滿足了科創板“預計市值不低于10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于5000萬元，或預計市值不低于10億元，最近一年凈利潤為正且營收不低于1億元”上市標準。
值得注意的是，還未實現科創板順利上市，華海誠科的業績高增長就已呈現下滑趨勢。之前的申報稿中，華海誠科就預計，受主要終端應用領域消費電子市場發展放緩的影響，公司2022年上半年營收1.49億元，同比將下降12.81%。
2022年前三季度，華海誠科再度預測公司營收2.10億元，將同比下滑20.57%，實現歸母凈利潤約2526.32萬元，同比將下滑25.09%。最新的注冊稿中，華海誠科再度預測稱，2022年公司營收和凈利潤均將出現不同程度的下滑趨勢。
對此，華海誠科解釋稱，業績下滑主要原因為公司產品最終主要應用于消費電子領域，受地緣政治沖突、全球通貨膨脹、宏觀經濟、產業周期性波動及國內新冠疫情反復影響等原因，消費者購買非必需品的意愿普遍下降，消費電子市場疲軟，導致公司應用于消費電子的環氧塑封料銷量下降，致使公司營業收入同比出現下滑。
華海誠科主要產品環氧塑封料主要應用在半導體封裝的包封環節，終端應用包括消費電子、光伏、汽車電子等領域，報告期內，公司應用于消費電子領域的產品收入占比始終在80%至85%左右。
2022年以來，受新冠疫情反復、地緣政治沖突、全球通貨膨脹等因素影響，消費者購買非必需品的意愿普遍下降，家用電器、手機及PC相關配件、LED照明及戶外顯示等產品出貨量均有不同程度的下降。
據21世紀經濟報道記者了解，受下游消費電子領域市場需求下降影響，今年上半年，華海誠科面向消費電子等領域的主要客戶對公司產品的采購額多數出現不同比例的下滑。
公司七大主要客戶中，僅有揚杰科技（300373.SZ）對公司的采購額出現同比71.66%的增長，其余銀河微電（688689.SH）、富滿微（300671.SZ）、氣派科技（688216.SH）、長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）等客戶的采購額均出現大幅度下滑，2021年公司前五大客戶中華天科技當期的采購額大降28.09%，長電科技大降37.11%，銀河微電下滑13.98%。
對此，華海誠科提示風險時表示，未來若消費電子行業不能復蘇甚至進一步下滑，公司將面臨業績增長受限或繼續下滑的風險。事實上，華天科技、長電科技、通富微電等公司在2022年半年報中均有提及稱，目前消費品市場疲軟，消費類電子產品需求正在減弱。
受消費電子疲軟影響，行業正在經歷下行周期，目前市場需求疲軟的下降已導向華海誠科銷售額出現下滑，但行業整體面臨不利市場變化的背景下，華海誠科依然選擇逆市擴產。
21世紀經濟報道記者注意到，報告期內，華海誠科主業收入主要來源于環氧塑封料，其銷售收入分別為1.55億元、2.28億元、3.29億元和1.42億元，占到公司主業收入比重分別達89.98%、92.21%、95.08%和95.87%。
報告期內，受益于半導體行業需求旺盛，華海誠科的環氧塑封料產能持續增長，各期的理論產能已分別達8880噸、9980噸、16100噸、9000噸，各期產能利用率分別為78.37%、95.49%、80.62%和54.03%。
由于華海誠科在報告期內持續擴產，大量新增產能需要開拓銷售市場，此外2022年以來消費電子市場疲軟導致公司環氧塑封料銷量下降，使得公司產量有所降低，今年上半年公司的產能利用率已降至僅有50%的水平。
但是此次科創板募資計劃中，華海誠科擬共募資3.30億元布局高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目，建設提升研發中心和補充流動資金。
根據華海誠科布局，公司高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目總投資將達2億元，項目建成后，將有效擴大公司高性能類與先進封裝類環氧塑封料的生產能力，可形成年產11000噸的環氧塑封料生產能力。
這意味著募投項目達產后，華海誠科環氧塑封料產能將再度大幅提升，屆時公司巨量的環氧塑封料產能如何消化將考驗公司的經營能力。
對此，華海誠科表示，公司所處半導體封裝材料是半導體產業鏈的關鍵支撐行業，其需求受下游半導體封裝廠商資本性支出及終端消費市場需求波動的影響較大。
如果未來宏觀經濟發生劇烈波動，導致消費電子、網絡通信、計算機、汽車電子、物聯網等終端市場需求下降，在行業景氣度下降過程中，封裝材料廠商將面臨產能過剩的局面，從而對公司的業務發展和經營業績造成不利影響。
華海誠科認為，在行業景氣度提升周期，公司必須提高產能產量以滿足預期的客戶需求，但是如果公司不能及時應對客戶需求的快速增長，或者對需求增長的期間、持續時間或幅度判斷錯誤，可能會導致公司失去潛在客戶或者庫存積壓，進而會對公司的業務、經營成果、財務狀況或現金流量產生不利影響。
目前華海誠科賴以生存的下游消費電子行業景氣度正在經歷下行周期，公司此時再度大幅擴產是否具備合理性？
對此21世紀經濟報道記者先后致電致函華海誠科采訪，但公司對相關問題并沒有正面回復。
華海誠科在下游應用行業需求波動背景下的大幅擴產計劃也被上交所重點關注。
科創板上市委現場問詢中，上交所要求華海誠科結合所處細分行業需求波動、自身經營活動現金流變化等情況，說明公司盈利能力及所處經營環境是否正在發生重大不利變化，同時要說明在此背景下，公司建設募投項目以大幅增加產能的合理性、為消化新增產能所面臨的具體風險及應對措施。
某大型券商分析人士向21世紀經濟報道記者分析指出，受全球經濟波動、新冠疫情反復等諸多因素影響，消費電子行業目前整體呈現下行周期，景氣度提升仍需提升消費者信心，受此影響，目前二級市場上半導體概念已出現市值下滑趨勢，行業公司要贏得投資者認可需要具備核心的競爭優勢。
選擇逆行業周期布局擴產計劃，公司能否依托環氧塑封料產品贏得市場和投資者認可充滿未知風險。
招股書中，華海誠科稱，目前公司先進封裝用環氧塑封料面臨產業化的風險。
在高端半導體封裝材料由外資廠商壟斷的背景下，華海誠科表示，公司已成功研發可應用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的高端封裝材料，但是相關產品目前仍處于通過或正在通過客戶考核驗證階段，均未實現大批量生產，預計得到芯片設計公司與封裝廠商廣泛認可并實現產業化仍需要一段時間。
同時，華海誠科表示，若公司的新產品無法有效與下游客戶的工藝參數實現有效匹配，或考核驗證不能取得預期發展，將面臨發行人產品的考核驗證周期拉長而無法有效開拓市場的風險。這意味著華海誠科目前的環氧塑封料產品仍是中低端產品，今后一段時間公司仍將依托現有主業運營。
根據下游封裝技術、應用場景以及性能特征的不同，華海誠科將環氧塑封料分為基礎類、高性能類、先進封裝類以及其他類別。報告期內，公司基礎類產品貢獻營業收入分別為7769.38萬元、1.03億元、1.54億元和5790.58萬元，分別占據公司50.21%、45.10%、46.68%和40.71%的營收比例，高性能類產品分別實現營收7617.13萬元、1.25億元、1.75億元和8388.26萬元，貢獻比例分別為49.22%、54.61%、53.01%和58.97%。
而華海誠科先進封裝類環氧塑封料產品在報告期內的營收幾乎可以忽略，各期分別為12.95萬元、1.85萬元、4.50萬元和4.15萬元。
據了解，華海誠科基礎類產品主要應用于TO、DIP等特殊性能要求較低的傳統封裝形式。2019年至2021年受半導體產業整體景氣度提升影響，公司該類產品的銷量及收入實現穩步增長，年復合增長率分別為29.22%、40.69%。
華海誠科高性能類產品主要應用于SOD、SOT、SOP等封裝形式，目前公司該類產品已逐步在諸如長電科技、華天科技等業內主流廠商逐步實現應用。2019年至2021年受益消費電子、新能源、汽車電子等終端領域需求的增長，推動了華海誠科該類產品銷量及收入的大幅增長，年復合增長率分別為47.75%、51.42%。
但是代表下游封裝技術發展趨勢的可應用于QFN、BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的環氧塑封料，華海誠科相關產品仍在等待客戶考核驗證。
據了解，根據封裝行業技術類型，DO/DIP/SMX/橋塊、TO、SOT/SOP/SOD等應用類型的環氧塑封料產品均屬于傳統封裝類型，目前國外品牌產品已基本退出DO/DIP/SMX/橋塊等領域的國內市場競爭，但仍在主導SOT/SOP/SOD等類型的高性能類環氧塑封料市場，而在QFN、BGA和MUF/FOWLP等應用類型的先進封裝環氧塑封料產品領域則處于壟斷地位。
換言之，華海誠科目前的主營業務仍是環氧塑封料行業的低端領域，報告期甚至一半的營收依賴基礎類產品貢獻，那么公司目前主業的科創屬性又如何體現，是否具備核心的技術競爭優勢？對此，上交所也直接追問華海誠科是否符合科創板科創屬性的評價指標。
對此，華海誠科預計在未來較長時間內將繼續追趕外資先進企業，并表示如果競爭對手開發出更具有市場競爭力的產品、提供更好的價格或服務，尤其是外資領先廠商在高性能類產品市場采取大幅降價的營銷策略或公司無法進一步推出具有市場競爭力的產品，則公司的行業地位、市場份額、經營業績等均會受到不利影響。
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