主板中的高端定位系列或旗艦產品會把擋板集成在主板上，比如華碩的ROG、微星的MEG、七彩虹的Vulcan等等，方便玩家在安裝時減少步驟，所以不會在配件中附送。
錯誤示范
需要大家注意的是，主板的擋板是優先于主板安裝的，需要先從機箱內側將其安裝在尾部的卡槽中，注意上下和內外不要裝反，不確定的時候可以先用主板比劃一下，然后將其卡入對應的槽位即可。
如果沒有提前裝好主板擋板，正如一些萌新一樣裝機完成之后才發現擋板，那就真的是血壓升高了。
那么主板擋板有什么作用呢？
安裝前VS安裝后
首先是阻擋灰塵，它安裝在主板側面可以覆蓋主板I/O區域的空檔，也就可以減少灰塵以及雜物進入機箱內部。
其次是EMI電磁屏蔽，主板擋板均為金屬材質，在接觸到機箱之后，整個主板I/O區被遮擋，便可以和機箱的其他部分組成一個整體，形成更好的電磁屏蔽。
再次則是引導靜電，主板擋板或者直接接觸到每個接口，或者通過彈片接觸到I/O接口上，可以將接口可能攜帶的靜電引導接地。
最后，部分主板的個性化配色及涂裝也會體現在主板擋板上，特殊的設計和圖案可以滿足玩家個性化的需求。
由此可見，主板擋板作為多年來跟隨主板一直沒有被淘汰還是有重要原因的，萌新在動手攢機的時候也不要忘掉它。
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電腦機箱擋板是一個比較大的產品了，而且好像每一個廠家用的機箱擋板尺寸都不一樣，形狀也不盡相同。這個模具設計的實例不屬于小編原創，而是從網上看到的一個帶分析的連續模設計實例，對于新手朋友來說，肯定相當有意義。
產品說明
閑話少說，先說說這個產品。其材料為 SECC，厚度為 0.8mm。零件生產批量大，沖孔形狀復雜多樣且尺寸精度要求較高（ST6） ，翻孔高度較大，為保證使用時的安全，毛刺高度要求低于 0.1mm。為提高生產效率，保證零件的品質，決定采用多工位級進模生產。產品圖如下：
排樣設計
首先我們來一起看看兩張圖片，分為兩個排樣，如下：
小編由書本上看到的分析如下：
如圖 2（b）所示，排樣中共有9 個工位，分別為：（1）沖孔、切舌；（2）沖孔；（3） 沖孔；（4）沖孔；（5）空位；（6）空位；（7）翻孔；（8）空位；（9）分離。該排樣中安排了3 個空工位，工位 8 是為了避免翻孔和分離工位干涉而設置的；工位 5 和工位 6 沒有安排工序，除了解決工位干涉還能通過卸料板的壓料達到校平制件的目的，同時，空位還有利于設計變更。
因方案二沒有制件與條料之間的搭邊，所以無法采用常規的切側刃定距與導正銷精確定位的定位方案，需要創新應用特殊定距方式，這里應用了切舌定距形式〔如圖 2（b）中表示“A”處所示〕。其原理如圖3 所示，條料送進在第 1 工位壓出切舌，第 2 工位被擋料銷擋住實現定距，為避免后續工序受到影響在第 3 工位將切舌壓平。因切舌部位至于沖孔廢料中，所以不會浪費材料，也不影響條料送進。
模具設計
書本上對于設計過程沒有很多詳細的說明，但各個步驟說得比較清楚，內容如下：
根據圖 2（b）所示的排樣圖設計了圖4 所示的標準八板模具結構，上模通過模柄安裝在壓力機滑塊的模柄孔中，下模則采用壓板壓緊安裝于工作臺面上。
1、模架設計
如圖 4 所示模具總體尺寸較小，其穩定性和剛度容易保證，所以沒有設計外導裝置，僅對稱布置了 4 個內導，能有效保證凸模、卸料和凹模的定位精度。這樣在滿足了模具精度要求的前提下大大降低了模具成本。因模具沖壓力不大，模板厚度設計得較小，以至需要加設模腳與底板增加閉模高度。這樣既降低了模具成本，也減輕了模具重量，使模具安裝、使用和維護操作方便。
2、 卸料裝置
該模具卸料裝置不僅要滿足卸料功能，還要完成壓平板料達到整形目的。所以，要求卸料裝置平衡，如圖 4 所示卸料螺釘與卸料彈簧分離安裝，并盡量對稱布置。卸料螺釘采用裝卸型式（件 11），以達到修模后可同步調整的目的。
3、導料裝置
該模具采用了兩種導料裝置，即前段采用件 5 導料板，進入模具后通過件 12 浮頂兩用銷完成導料和浮料兩種功能，浮料高度必須滿足翻孔高度要求。因料帶較寬，僅靠浮頂銷還不夠，不能保證條料浮頂平衡，所以在條料中間適當部位設置了浮頂塊（件 16）。
4、工作零件
該模具的設計充分考慮了廠方線切割加工的優勢，工作零件的安裝基本上是采用掛臺或 掛耳方式，且為了提高加工效率凹模鑲塊的外形尺寸盡量設計一致，如圖 4 中第 1 工位中有10 個沖孔凹模鑲塊的外形尺寸一致，提高了加工配磨效率，也提高了零件的互換性。
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年來，DIY裝機和早期出現了很大的不同，最典型的地方就是機箱，可以說清一水的玻璃/亞克力側透+RGB燈光，你要是買個全鋼板箱子，出門可能都不好意思跟人打招呼。然而人們在追求新潮的同時，對于曾經的機箱選購指南似乎都忘了比較重要的一條，那就是“電磁輻射屏蔽”。
由于計算機本身是一個十分復雜的電子系統，可以說其中的每個部件都存在不同程度的電磁輻射外泄，這是無法擺脫的。外泄的電磁輻射可能會對其他的一些電器帶來影響，例如把超短波收音機放在機箱旁邊可能就會受到電磁波干擾而出現較大的雜音。除此之外，如果周邊的一些電磁輻射過強，可能還會干擾計算機的正常運行，例如百度問答上曾經有人出現過手機一來電，電腦就重啟的現象。
而且這還不是個案。
在電子設備的電磁輻射屏蔽方面有兩個常用詞，一個EMI，另一個是EMC。前者我們可以認為是電子設備本身的電磁輻射，后者可以認為是電子設備對于電磁輻射的防護兼容。所以現在的電子設備在CPU、內存和射頻等芯片都配備了金屬屏蔽罩，早期的筆記本的D面內部也有大面積的金屬片。
因此，電腦機箱的電磁防護，既是為了防止主機本身的輻射外泄對于外界造成影響，也是為自身提供了防護。十幾年前的機箱不僅擁有較高的鋼板厚度，而且箱體和側蓋之間還配備了EMI彈片來提高接觸性能，而且EMI彈片位置也是不能噴漆的，如下圖所示。有些標明防輻射的機箱還會在前置USB接口和光驅位加額外金屬擋板來防止電磁泄露。
那么話說回來，側透機箱的電磁輻射外泄和電磁防護兼容能力怎么樣？曾經有有媒體評測，側透與普通機箱的輻射值相差3倍，當然也可以認為電磁防護兼容能力也與普通機箱相差3倍。因此側透機箱雖然潮流漂亮，但可能也就僅剩下了內部配件的承載功能。早期的電腦主機對于電磁輻射和靜電比較敏感，還記得上學時候學校的機房不僅鋪了木地板，甚至還要戴鞋套才能進入。隨著科技的發展，現在各個配件的電磁防護性能都有了較大的提升，打電話電腦就死機或者重啟的現象也基本不存在了（除非買到了劣質的山寨品牌主板）。
除此之外，電腦主機中的電源供應器內部有大量的變壓器、電感等元件，可以說是整機最大的電磁輻射源，而現在的機箱往往都配備了獨立的電源艙位，除了提供更好的散熱條件，在客觀上也起到了一定的電磁屏蔽作用，所以現在的機箱基本都是側透的了，也不再去強調EMC/EMI電磁屏蔽了，但對于品牌機來說這些都是標配，因為不通過EMC電磁兼容是無法拿到3C和CE認證的。
至于電磁輻射對健康的影響，人們已經吵了很多年，實際上對于人體健康有較大危害的是諸如X光、CT等電離輻射，而EMI/EMC電磁屏蔽也只是防外界干擾內部運行和內部干擾外部設備，并沒有對于人體健康防護的條文。因此，如果對于電磁輻射有顧慮的話，將機箱與人體保持50cm的距離即可，但仙人掌防輻射就是扯蛋了。
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