速找到顯卡的BIOS芯片。
大家好，這節課給大家分享如何找到顯卡的BIOS。在主板、筆記本、顯卡都有BIOS，看一下顯卡上面。
·首先需要確定一下八只腳的芯片，像這種有可能是BIOS，再看一下這是一顆，再看下這邊有沒有，這邊沒有，再看一下反面，反面看一下有幾顆，有三顆，一顆，兩顆，三顆。
·接下來先確定一下它的銀角定義。首先看一下BIOS有個特點，它的型號通常都是二五開頭，再看一下還有另外一個特點，第四講接地，第八講是vcc或者是vdd供電，其他的引腳都是一些信號引腳，除了第四腳是接力第八腳供電以外，其他的引腳都不能短路。
·接下來直接測試一下，首先看一下這邊有三顆，既然有三顆，接下來不看文字，先采用外表直接測試，打在二極管檔位，紅標筆接地，直接測試芯片的第四角，看一下有沒有接地，可以看一下芯片第四角三百七十，由此可以判定這一顆不是BIOS。
·再看一下這一顆，這一顆這邊是第一角，這邊第四角，看一下接地，有可能是再看一下這一顆，這顆第一角二三四，看一下，也是可以看一下，它是兩顆，都是第四角接地。
·看一下第八角，第八角是三百七十三，看一下第八角三百六十八，通過以上的方法判斷，有可能顯卡是雙BIOS。
·接下來直接測試一下，直接測試這邊的第五角和這邊的第五角，看一下是否導通，導通，再看一下第六講和第六講導通，第七講和第七講導通，第八八角和第八角的通，由此可以判定板子的BIOS是雙BIOS。
刷新BIOS的時候一定要記住兩顆刷一樣的程序，再看一下這邊還有一顆八只腳的芯片，在這里也同樣的方式測一下，直接測試第四角，可以看一下五百八十四，由此可以判定芯片肯定不是BIOS。
顯卡的BIOS就是這兩顆，可以看到都是二五開頭，這邊也是二五開頭，如果遇到二五開頭的都是BIOS，有些顯卡采用雙BIOS進行。
大小白都知道，做技術的每個人都希望把相關的電路與相關的時序全部搞懂，對于大多數的信號名稱與作用都不是很了解決，在這里我列出的部分主要的信號名稱給大家參考，如果大家覺得有用的話建議大家可以學習與收芯片級電腦維修，常見的信號作用，掌握后對后期學習有很大幫助。藏一下。
1.Power Button：
這個信號大家一般不會陌生，不管在主板與筆記本中都會有開機信號，一般廠家通常會簡寫：POWER_SW#、ON/OFFBTN#、PWRBTN#、NBSWON#、KBC_PWR_BTN#，這個開機信號會引起SMI＃或者SCI來表示系統請求進入到睡眠狀態。如果系統已經處于睡眠狀態，這將導致喚醒事件信號。如果PWRBTN＃鍵超過4秒，這將導致一個無條件的過渡（電源按鈕替代）到S5狀態。即使系統是在S1-S4的狀態，覆蓋也會發生
2.SLP_S0#
S0 -- 實際上這就是我們平常的工作狀態，所有設備全開，功耗一般會超過80W； S0 -- 實際上這就是我們平常的工作狀態，所有設備全開，功耗一般會超過80W；
3.SLP_S1#
S1 -- 也稱為POS（Power on Suspend），這時除了通過CPU時鐘控制器將CPU關閉之外，其他的部件仍然正常工作，這時的功耗一般在30W以下；（其實有些CPU降溫軟件就是利用這種工作原理） S1 -- 也稱為POS（Power on Suspend），這時除了通過CPU時鐘控制器將CPU關閉之外，其他的部件仍然正常工作，這時的功耗一般在30W以下；（其實有些CPU降溫軟件就是利用這種工作原理）
4.SLP_S2#
S2 -- 這時CPU處於停止運作狀態，總線時鐘也被關閉，但其餘的設備仍然運轉； S2 -- 這時CPU處于停止運作狀態，總線時鐘也被關閉，但其余的設備仍然運轉；
5.SLP_S3#
S3 -- 這就是我們熟悉的STR（Suspend to RAM），這時的功耗不超過10W； S3 -- 這就是我們熟悉的STR（Suspend to RAM），這時的功耗不超過10W； 這個信號在所有的平臺都會用到，這也是我們在實際維修中所需要檢測的信號，如果該信號有問題直接導致不開機，或者是重啟掉電等一系例問題.
6.SLP_S4#
S4 -- 也稱為STD（Suspend to Disk），這時系統主電源關閉，但是硬盤仍然帶電並可以被喚醒； S4 -- 也稱為STD（Suspend to Disk），這時系統主電源關閉，但是硬盤仍然帶電并可以被喚醒； 這個信號在所有的平臺都會用到，這也是我們在實際維修中所需要檢測的信號，如果該信號有問題直接導致不開機，或者是重啟掉電等一系例問題.
7.SLP_S5#
S5 -- 這種狀態是最乾脆的，就是連電源在內的所有設備全部關閉，功耗為0。 S5 -- 這種狀態是最干脆的，就是連電源在內的所有設備全部關閉，功耗為0，如果進入S5狀態所有設備全部停止工作.
8.SLP_A#
這個信號是一個新増的信號，自從南北橋整合之后,從我們i系例平臺出來之后增加的,這個信號是PCH用來開啟PCH中的Active Sleep Well（主動睡眠電路,簡稱ASW電路）其來源于Intel Management Engine技術和INTEL Active Management Technology技術，即INTEL管理引擎技術（ME技術）和INTEL主動管理技術（AMT技術）在這個兩個新技術的支持下，配合專門的軟件，可以使用互聯網來對計算機進行管理。SLP_A#用于控制PCH的ME模塊供電PS:這個信號有可能之前就已經為高電平，也就是說這個信號會按不同設計需要來配置，但這個信號永遠不會在SLP_S3#之后有效.
9.SLP_LAN#
這個信號也是一個新増的信號，這個信號是與SLP_A#信號搭配存在的，由于要支持ME技術，所以PCH必須要對外部的以太網模塊進行電源的控制，以便完成由AMT技術支持的軟件通過以太網來對計算機進行啟動或關閉的目的。在主板能正常通電時，SLP_A#和SLP_LAN#必須為高電平。
PS:這個信號也有可能在之前就已經處于高電壓狀態（在支持WOL網絡喚醒的情況下），但這個信號也永遠不會在SLP_A#之后有效。當所有的SLP信號都為高電平后，EC會發出電壓開啟信號，開啟S0電壓，也就是RUN電壓
10.VccASW
這個電壓也是新増的一個供電，是ASW工作的供電，其電壓值為1.05V，這個電壓為AMT模塊和網卡模塊進行供電。
11.CPU_SVID
當PROCPWRGDY有效之后，由CPU發給CPU VRM供電芯片一組CPU_SVID信號，由DATA和CLK組成的標準串行總線和一個起提示作用的ALERT#信號所組成
12.VccCore_CPU
這個很好理解，CPU的供電，是由電源IC接到CPU_SVID信號組合后，按預定的信息發出給CPU的工作電壓。
13.SYS_PWROK
這個信號是CPU VRM芯片在CPU VCORE電壓有穩并穩定后發出給PCH的電源好提示信號，這個信號表明CPU VCORE供電正常
14.PWROK
當主要電壓都有效并穩定后，會放出一個PWROK信號給PCH（一般是由EC監控電壓并放出這個信號），通知PCH各路RUN電壓都就緒
15.APWROK
這個信號也是一個新増的信號，一般是由EC監控ASW供電有效并穩定后，發送給PCH，表明ASW模塊供電穩定。
16.DRAMPWROK
此信號和CPU的SM_DRAMPWROK引腳相連接， PCH發出這個信號來表示DRAM（內存）電壓是穩定的
17.PROCPWRGD
這個信號是由PCH發出，發送到CPU的UNCOREPWRGOOD引腳，表明CPU的供電是穩定的。
18.SUS_STAT#
這個信號表明系統進入了掛起狀態，該信號由PCH宣稱系統進入低功耗狀態，這個信號也可以用于其它外圍設備，使其關閉輸出。此信號在正常起動過程中應驅動為高電平
19.THRMTRIP#
這個信號是用于監測CPU的核心溫度的信號，當監測到的溫度上升到極限時，THRMTRIP#信號被驅動為低電平，PCH接到低電平的THRMTRIP#信號后，會立即驅動SLP_S5#信號為低電平，使整個系統進入S5狀態，關閉供電。也就是通常所說的溫度原因導致的掉電PS：在PRCOPWRGD有效之前，THRMTRIP#信號是可以忽略的。只有在PRCOPWRGD有效后，THRMTRIP#才可以工作。這個信號在常態下是為高電平的，只有電路故障或CPU溫度過高時才可能被驅動為低電平。
20.PLTRST#
這個信號是整個平臺的總復位信號，當SUS_STAT#被驅動為高電平60US后，PLTRST#被驅動為高電平。完成對其它設備和CPU的復位
備注：為了能讓更多的學員能學到一技之長，在本年度特意的整理了一下明年的教學課程大綱，如果大家對電子基礎+主板芯片級維修+筆記本芯片級維修感興趣的話可以，關注我的頭條號：跟我學電腦，另外想遠程在線學習與線下實體店學習都可以，有需要的可以私信我，感謝大家這半年來對我大力支持.
電路基礎
主板芯片級維修
筆記本芯片級維修
們經常談論到的芯片，到底是什么？它又是怎么做出來的呢？
一塊小小的芯片，用顯微鏡去看，猶如城市街道星羅棋布，其實它是由成千上萬的導線和晶體管組成的呢。這里面到底包含著怎樣的高科技，又有哪些挑戰和機遇？且看下去，我們慢慢道來。
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱。是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。
可以簡單的理解為，半導體就是材料，集成電路就是元件，芯片就是成品。
目前大家一般說到的半導體產業，其實就是包括了材料，元件，成品所有相關的產業。半導體產業最初起源于二戰之后的美國，但歷史上已經發生過兩次產業轉移。第一次轉移是從20世紀 70 年代開始，由美國本土向日本轉移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次轉移是在 20 世紀 90 年代末期到 21 世紀初，由美國、日本向韓國以及中國臺灣轉移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商。目前，半導體產業正在經歷著第三次產業轉移，目的地就是中國。中國在過去二十多年，通過長期引進技術、培養人才、承接低端組裝和制造業務，已經基本完成了半導體產業的原始積累，在高端的設計、制造、封測領域，也慢慢的成長起來。
那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我國的芯片產業現狀如何？又會有哪些挑戰？在這里我們轉發一下央視新聞的一個科普：
2014 年，我國發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，成立了國家級的集成電路產 業投資基金；《中國制造 2025》詳細地規劃了集成電路產業發展目標、發展重點、關鍵技術等。
目前，我國半導體芯片產業對金錢、人才、技術都有巨大的缺口，同時這也說明成長空間還非常大。同時，我們看到華為海思，中芯國際，華虹半導體等公司也取得了巨大的進步。集邦咨詢旗下拓墣產業研究院公布的2020年第一季度全球十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國際排名第5，華虹半導體排名第9。
Insights公布的2020年第一季度全球十大半導體（IC和OSD光電，傳感器和分立器件）銷售排名中，華為海思的銷售額同比上漲54％，比上一季度增加了9.35億美元，達到26.7億美元，首次進入全球半導體TOP10榜單。
我國的半導體及芯片產業正處于一個高速發展的初級階段，該產業也是全球科技競賽的制高點。有道是，成也芯片，敗也芯片，我們一定要加大投入，持續進步，保持戰斗，直至勝利。
加油，中國！