1. **架構差異**：
- 臺式電腦CPU通常基于x86或x86-64架構（由Intel和AMD提供），這允許它們執行復雜的指令集，適合于高負載和高性能計算任務。
- 手機CPU基于ARM架構，它采用了精簡指令集計算（RISC），旨在優化效率和降低功耗，更適合移動設備的便攜性和電池壽命需求。
2. **功耗與散熱**：
- 臺式電腦具有更大的物理空間，可以使用更高效的冷卻系統，允許CPU在高功率下長時間運行。
- 手機的空間有限，散熱條件較差，因此CPU設計時必須考慮到低功耗和熱量管理。
3. **制造工藝**：
- 盡管手機CPU在制造工藝上可能更先進（例如更小的納米尺度），但臺式電腦CPU往往具有更多的晶體管密度和更高的時鐘頻率，從而實現更強的計算能力。
4. **集成度**：
- 手機CPU通常是SoC（System on a Chip），集成了GPU、內存控制器、調制解調器等組件。
- 臺式電腦的這些組件通常是獨立的，這意味著它們可以獨立升級和優化，以達到更高的性能水平。
5. **性能差距**：
- 根據最近的數據，頂級的手機CPU性能大致相當于大約4-5年前的中端臺式電腦CPU。這意味著在相同工作負載下，臺式電腦CPU可以提供數倍甚至數十倍的計算能力。
6. **軟件生態**：
- 臺式電腦的軟件生態系統更成熟，支持更廣泛的應用程序和專業軟件，這些軟件往往需要更高的計算性能。
盡管手機CPU在某些特定任務（如圖像處理、AI加速等）上取得了顯著進步，但在大多數通用計算任務和高性能應用上，臺式電腦CPU仍然占據主導地位。隨著技術的發展，手機CPU的性能正在逐漸提高，但要完全趕上臺式電腦CPU的性能，還需克服諸多挑戰。
到芝麻科技訊月底一更的手機CPU天梯圖更新了，下面按慣例更新一下2022年3月最新一期手機CPU天梯圖排名，快來看看你的手機處理器排名高嗎。
由于手機處理器型號眾多，一張圖要展示所有型號CPU會非常復雜，加之很多老架構處理器早已失去參考價值。所以，我們重點先為大家帶來手機CPU天梯圖2022年3月精簡版更新，它能讓你簡單直觀的判斷手機CPU怎么看性能好不好，在目前所有手機芯片中的大致排名等。
相關說明：
1、以上手機CPU天梯圖精簡版主要展示各主流芯片廠商近幾代新型號的產品排名，簡單直觀，對于大多數手機用戶來說，看這樣圖基本就夠了。
2、5G處理器已成主流，精簡版天梯圖中我們對支持5G網絡的芯片名稱加上紅色字體標識，方便大家快速區分。
3、由于不同芯片廠商、不同的測試環境以及不同的側重點（如CPU/GPU/AI/功耗等）會導致排名存在差異。所以，天梯圖排名僅供大致參考，不做嚴格性能對比。文末我們也提供了其它平臺的天梯圖，方便大家對照參考。
4、如果您發現天梯圖排名存在明顯錯誤，歡迎留言附上關鍵數據，幫助我們優化改進，謝謝。
上月的手機CPU天梯圖變化不大，我們主要重點介紹了新國產手機CPU「紫光展銳」的崛起，并介紹了幾款唐古拉處理器。
根據調研機構Counterpoint本月公布的2021年Q4季度的全球手機處理器市場份額情況，聯發科位列第一，高通排名第二，蘋果穩居第三，紫光展銳超過三星位居第四，三星排名第五，而曾經國內芯強者的華為海思份額跌落到1%， 排名已被擠出前五，太可惜了。
華為海思被美國極限制裁深受其害，聯發科則成為最大受益者。「紫光展銳」國產芯雖有崛起勢頭，但目前技術能力有限，只有中低端芯片，高端芯瓶頸明顯，在目前主流芯片廠商中，競爭實力并不強。
話不多說，下面我們重點介紹下手機CPU天梯圖2022年3月更新的主要變化。
本期天梯圖更新，最大變化的主要是聯發科新增了多款新型號5G處理器，包括聯發科天璣8000、天璣8100、天璣1300，其他芯片廠商則沒有新品發布。
3 月 1日下午，聯發科召開新品發布會，正式發布了天璣8000和天璣8100兩款中高端處理器，它是目前僅次于天璣9000的次旗艦處理器，這也是聯發科今年最能打的幾款主流芯片了。
除了天璣8000和8100外，聯發科當天還發布了天璣1300處理器，它屬于上一代天璣1200的升級版。
1、聯發科天璣8000/8100
目前，天璣8000系列主要有天璣8000和天璣8100兩款，兩者均采用臺積電5nm工藝制程，八核CPU架構設計，包括4個A78、4個A55的八核CPU，擁有4MB三級緩存，集成Premium架構的六核Mali G610圖形核心。
區別在于天璣8100的A78大核心主頻為2.85GHz，高于天璣8000的2.75GHz，性能相對更強一些。以下是天璣8100和8000詳細規格對比。
性能方面，從搭載天璣8100的手機跑分來看，其安兔兔跑分超過了 80萬分，魯大師跑分超過了 90 萬分，綜合性能超過了高通驍龍870，僅次于驍龍888。
2、天璣1300
天璣1300可以看作是上一代天璣1200的升級版。不過，我們從這兩款處理器的核心參數對比來看，兩者區別不大，包括基本架構、CPU、GPU等核心規格都沒動，這意味著這兩款處理器在性能上的差距不大。
根據聯發科官方的說法，天璣1300相比天璣1200主要是強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能，可以呈現更精彩的照片畫質。
具體來說，天璣1300 集成了六核架構的獨立 AI 處理器 APU 3.0，性能對比上一代芯片提升 10%，算力進一步提升。擁有先進的多任務調度功能，可在多任務并行處理中發揮更高的性能和能效。
綜合來看，天璣1300其實就是天璣1200的馬甲版，性能幾乎沒有提升，主要是一些細節方面的改進與升級，它亮點或許主要在于千元機的定位，具備較高的性價比吧。
另外值得一提的是，本次天梯圖更新中，還上調了聯發科天璣9000綜合排名。原因是從最新的一些機型測試來看，天璣9000的跑分成績比高通驍龍8 Gen1還高一些，所以其排名在上期的基礎上有所提升。
鑒于高通芯片在優化上有一些優勢，這次我們將這兩款芯片的排名，放在了基本同一水平上，僅供參考。
高通三月雖未發布新處理器，但也有2款新Soc曝光，預計將在五月上旬發布。
3 月 25 日，有消息稱高通將會在 5月 上旬召開新品發布會，將會發布驍龍8 Plus高端芯，同時還將會推出驍龍7系列芯片。
據爆料，驍龍8 Plus基于臺積電4nm工藝制程打造，由于三星代工的4nm芯片驍龍8良率低，所以高通也將轉向臺積電，力求扭轉這一局面。
與驍龍8一樣，驍龍8 Plus依然是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級，安兔兔跑分有望突破120萬分。
驍龍7系列芯片也將迎來更新，爆料稱目前已有手機廠商已經拿到了這顆芯片并開始測試，目前具體型號命名不詳。它可能會延續“超大核+大核+小核”的設計方案，性能將會再創新高。
去年小米曾全球首發并獨占高通驍龍驍龍780G，新一代驍龍7系盲猜可能會命名為驍龍790G之類的，預計將與天璣8000系列展開競爭，下半年會有終端新品上市，值得關注。
其他的蘋果、三星、紫光展銳、華為等芯片廠商本月都沒有新處理器發布，也沒有什么新消息，這次天梯圖更新就不介紹了。
以上就是2022年三月最新一期的手機CPU天梯圖更新，排名僅供大致參考，不做嚴格性能對比。喜歡本文的小伙伴，記得文末 點贊 支持一下我們，您的鼓勵是我們堅持更新的最大動力。
腦CPU和手機CPU的差距主要表現在體積、功耗、性能和架構上。
總的來說，電腦CPU和手機CPU的差距主要表現在處理能力和功耗上。由于電腦需要處理更多的數據和更復雜的任務，因此電腦CPU通常比手機CPU性能更高，但功耗也更大。而手機CPU則需要在盡可能降低功耗的前提下，保證較高的性能，以滿足用戶的日常需要。隨著科技的不斷進步和技術的不斷創新，電腦和手機的CPU性能和功耗差距也在不斷縮小，未來的發展前景也是令人期待的。