非也非也。我認(rèn)為，電腦桌有點(diǎn)RGB可以，但要量力而為，點(diǎn)到為止，畢竟現(xiàn)在不少硬件自帶光效。但是，為了花里胡哨的RGB打腫臉充胖子毫無(wú)意義，甚至屬于過度消費(fèi)的敗家行為，不建議普通網(wǎng)友效仿。
這個(gè)道理放在“獨(dú)顯裝機(jī)”上也是一樣：明明日常使用電腦一塊5600G核顯就夠用了，偏要跟30系礦卡40系貴卡較勁，冒著風(fēng)險(xiǎn)砸大錢，屬實(shí)自討苦吃。
今天筆點(diǎn)酷玩給大家展示的這臺(tái)PC，光效主要來自安鈦克DF700 Flux機(jī)箱自帶的3個(gè)前置ARGB風(fēng)扇+安鈦克交響樂一體式360水冷，微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI主板也略有添彩。沒有牛掰的顯卡，內(nèi)存也只是1對(duì)阿斯加特弗雷系列的銀白色馬甲條，但整機(jī)裝起來看著也蠻有感覺，屬于“點(diǎn)到為止”的那一種。而且這種方案預(yù)留升級(jí)空間較大，從性價(jià)比方面看也比較合算。
這塊AMD 銳龍5 5600G堪稱年度神U，雙11前夕東哥家盒裝799入手很香，7nm制程工藝，Zen3架構(gòu)，6核12線程，基礎(chǔ)頻率3.9GHz，加速頻率4.4GHz，二三級(jí)緩存3/16MB，自帶Radeon Graphics Vega 7核顯，頻率1900MHz，日常中度辦公游戲足夠用了，放客廳用剛剛好。
5600G更適合B550或X570平臺(tái)，由于不必考慮顯卡，荷包壓力小了很多，可以給基礎(chǔ)硬件讓出更預(yù)算。下圖是我的所有硬件，包括微星的MPG X570 Gaming PRO WiFi暗黑版主板，散熱能力超強(qiáng)的安鈦克的DF700 Flux風(fēng)行者電競(jìng)機(jī)箱，雷克沙NM800 1TB固態(tài)硬盤，阿斯加特弗雷系列ddr4 3200MHz 16GBx2鈦銀甲套條，為了達(dá)到高度兼容，水冷和電源也都是安鈦克的，分別是Symphony 360ARGB一體式水冷，以及HCG850W金牌全模組電源。
雷克沙NM800是我從書房主力PC上淘汰下來的，那臺(tái)電腦已經(jīng)升級(jí)了2TBx2的雙NVMe SSD，所以這條PCIe4.0x4的就被下放到客廳PC上，盡管它要被迫降到PCIe3.0x4下工作，但對(duì)核顯PC來說實(shí)際影響并不大。
臨近年底我突然變成小陽(yáng)人了，裝機(jī)測(cè)試有心無(wú)力，斷斷續(xù)續(xù)搞了一個(gè)禮拜，所以裝機(jī)評(píng)測(cè)文也分成幾小塊兒，便于和大家分享干貨細(xì)節(jié)，這篇就主要講我的機(jī)箱吧。廢話不多說，多視角看圖如下：
安鈦克DF700 Flux是電競(jìng)雙風(fēng)道設(shè)計(jì)的中塔式機(jī)箱，整機(jī)三圍467x220x486mm，兼容ATX，Micro-ATX和ITX主板；前臉和頂部都可以安置360水冷，正面一體式防塵網(wǎng)有獨(dú)特的“時(shí)空扭痕”設(shè)計(jì)，還贈(zèng)送了5把風(fēng)扇，其中前置三把12cm的ARGB風(fēng)扇，后置1個(gè)無(wú)光風(fēng)扇，還配置了一個(gè)渦輪反葉的無(wú)光風(fēng)扇，可以形成穿透電源倉(cāng)的垂直風(fēng)道，加強(qiáng)獨(dú)立顯卡的散熱，整機(jī)散熱能力強(qiáng)過同類機(jī)箱一個(gè)檔位。
從上圖可見，機(jī)箱左側(cè)為4mm厚的大側(cè)透鋼化玻璃，右側(cè)板下方對(duì)應(yīng)電源硬盤倉(cāng)設(shè)計(jì)了大面積的鏤空進(jìn)風(fēng)孔，冷空氣可以由此進(jìn)入，穿透電源倉(cāng)向上直吹顯卡。不僅如此，機(jī)箱頂面360風(fēng)扇位、電源倉(cāng)底部，右側(cè)板進(jìn)風(fēng)區(qū)都有可拆卸清洗的防塵網(wǎng)。
這兩張圖可以看到機(jī)箱的做工細(xì)節(jié)，它可以支持405mm以內(nèi)長(zhǎng)度的顯卡，175mm以內(nèi)高度的CPU散熱器，PSU支持長(zhǎng)度達(dá)到205mm，硬盤倉(cāng)可安置2個(gè)SSD或3.5英寸機(jī)械硬盤，背面可以掛裝最多3個(gè)SSD，中間還配備了一體化燈效控制模組；電源倉(cāng)底部有2個(gè)長(zhǎng)條緩震墊，左側(cè)開窗可視；機(jī)箱空間規(guī)劃工整，硬件安置更靈活，走線空間也非常富裕；如果你想將前置3風(fēng)扇換成360一體式水冷，它可以支持最多55mm的后水排（風(fēng)扇裝前方、冷排裝內(nèi)側(cè)），如果風(fēng)扇也裝到內(nèi)側(cè)，這個(gè)厚度上限是33mm。
這個(gè)背面的Synchronize燈控模組接好之后，可以通過機(jī)箱頂部獨(dú)立的LED控制鍵一鍵切換燈效，實(shí)現(xiàn)7大類幻彩模式變化，如果你想省點(diǎn)電，也可以長(zhǎng)按2秒LED鍵關(guān)閉全部光效。不過，安鈦克DF700Flux機(jī)箱取消了Reset重啟鍵。
由于我這臺(tái)機(jī)器用AMD銳龍5 5600G鎮(zhèn)場(chǎng)，暫時(shí)用不到獨(dú)顯，底部2個(gè)反葉風(fēng)扇位也可以不裝，安裝流程省了好幾步，走線也可以更加清爽。
微星X570 Gaming PRO WIFI暗黑版和雷克沙NM800 1TB SSD都是我的主力PC淘汰下來的硬件，不過這兩樣也很強(qiáng)大，除了浪費(fèi)了PCIe4x4，搭配5600G游刃有余。你別跟我說更強(qiáng)大的X670早出了，新平臺(tái)死貴不說，所有硬件都要換，尤其要費(fèi)腦子肝顯卡，這是普通人三年口罩能有的魄力？別為了虛榮面子強(qiáng)行升級(jí)，老老實(shí)實(shí)AM4就很好了。
這款安鈦克HCG850W金牌全模組電源也是從之前主機(jī)上被1000W白金牌新電源淘汰下來的，HCG系列專為電競(jìng)PC打造，全日系電容，機(jī)身短至14cm，效能更高，120mm FDB液態(tài)軸承風(fēng)扇，支持智能溫控，低負(fù)載時(shí)零噪音，而且支持十年換新，850W上獨(dú)顯可以支持到RTX3080，留足升級(jí)余地。全模組設(shè)計(jì)也可以讓我這臺(tái)PC內(nèi)部走線更清爽。
水冷是安鈦克的Symphony 360ARGB，外號(hào)“交響樂”，支持主流AMD和intel處理器（如intel LGA 1200/115x/1366/2011-V3/2066，AMD FM2/FM1/AM3+/AM2+/AM2/AM4）。3只12cm PWM溫控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速800~1600，最大風(fēng)量72CFM；水泵揚(yáng)程1.2米，流量每分鐘1.3升，風(fēng)扇和冷頭噪音分別控制在20~35dB(A)和30dB(A)之內(nèi)。燈效支持神光同步，這塊兒可以與機(jī)箱燈控模組連為一體，鏡面+琴鍵的冷頭ARGB觀感非常nice。
裝完機(jī)箱內(nèi)部格局一覽。安鈦克DF700 Flux機(jī)箱頂部預(yù)留空間足夠大，總厚度52mm的水冷排加風(fēng)扇與主板無(wú)沖突，走線簡(jiǎn)單明了。
額外提一下這個(gè)機(jī)箱自帶的反葉渦扇，只送了1把，最多可以在電源倉(cāng)上并排裝上2把。
這2個(gè)風(fēng)扇位主要對(duì)獨(dú)立顯卡起加強(qiáng)散熱作用（從下向上吹形成垂直貫穿機(jī)箱的第二風(fēng)道），我這里沒裝獨(dú)顯，就暫時(shí)取消了，更少的風(fēng)扇可以讓機(jī)箱整體噪音更低。
用優(yōu)啟通制作的U盤+微軟官方下載的22H2版本windows 10的iso鏡像輕松完成裝機(jī)，1TB固態(tài)給系統(tǒng)盤分了240GB，D盤用PSSD導(dǎo)入基礎(chǔ)軟件，一次性點(diǎn)亮后花了累計(jì)2小時(shí)就完成了維護(hù)。如果不是我陽(yáng)了，這個(gè)過程應(yīng)該更快一些。
燈效還是很迷人了，圓了我一個(gè)5600G無(wú)顯卡高性價(jià)比裝機(jī)夢(mèng)。
內(nèi)存默頻為2400MHz（17-17-17-39），一鍵XMP到3200MHz（18-20-20-40）。2400MHz下娛樂大師v6.0跑分90萬(wàn)，超頻到3600Mhz（18-20-20-42）跑分提升到97萬(wàn)。
5600G的核顯水平大家都懂，雖說中度辦公游戲（1080p）能hold住，但與主流獨(dú)顯相去甚遠(yuǎn)，盡管如此PCMARK10跑分也很穩(wěn)。3DMark僅供參考。
另一項(xiàng)穩(wěn)定性測(cè)試我用AIDA64跑了20分鐘的4項(xiàng)全烤，持續(xù)20分鐘后，再同時(shí)開啟甜甜圈，繼續(xù)跑15分鐘，這后15分鐘，CPU溫度始終維持在66℃以下，前面20分鐘不開甜甜圈時(shí)穩(wěn)定在65℃，差不了一兩度。CPU+圖形顯示都是5600G一個(gè)人在承擔(dān)重任，安鈦克Symphony 360ARGB一體式水冷的散熱效果可見一斑。
再聊一下光污染。我認(rèn)為，臺(tái)式機(jī)如果放在桌下，平時(shí)眼不見心不煩，有沒有RGB就無(wú)所謂，利用無(wú)光污染壓低成本也是正解。但是如果你要將PC擺在桌面上，作為桌搭的一份子，那么總歸要安排得好看一些，平時(shí)辦公、學(xué)習(xí)、打游戲，心情和效率也會(huì)好許多。
還有一點(diǎn)就是：“過猶不及”，沒必要讓所有硬件都炫光閃閃。你看我選的銀白色馬甲的內(nèi)存條阿斯加特弗雷，在水冷和機(jī)箱風(fēng)扇的映照下也似乎有了光彩，這就叫“無(wú)光勝有光”。
認(rèn)真一點(diǎn)說，RGB都是浮云。關(guān)鍵是錢要花到刀刃上，每個(gè)硬件之間搭配要合理，同時(shí)盡量兼顧日后升級(jí)的預(yù)留空間。像我這臺(tái)核顯PC目前作為日常上網(wǎng)娛樂之用是綽綽有余的，別看電源850W，如果我突然搞到一張高性價(jià)比的非礦獨(dú)顯，其他硬件不用動(dòng)，插上顯卡就能直接用，豈不香死個(gè)人。這一點(diǎn)也是我認(rèn)為它適合我的重點(diǎn)，另一點(diǎn)就是機(jī)箱散熱要強(qiáng)，而且不用每次拆硬件走線布線搞半天，少一點(diǎn)折騰就多一點(diǎn)歡樂。
最后我請(qǐng)大家牢記四個(gè)字：因地制宜。不是所有配置清單都要照單全收，通過對(duì)比參考選擇最適合你的配置，必要時(shí)換掉或劃掉對(duì)你來說無(wú)所謂的硬件，夠用+少坑+省錢，一切就很完美了。
#頭條創(chuàng)作挑戰(zhàn)賽# #組裝電腦#
事開頭難，但選一個(gè)適合安裝黑蘋果的臺(tái)式機(jī)電腦配置真不難，首先確認(rèn)你的預(yù)算，大概需求，選好CPU及顯卡再搭配一個(gè)合適主板就可以了。本文提及的配置2021年主流的配置，寫的肯定不周全，僅供參考，如果您有更好的配置推薦可評(píng)論區(qū)留言。
要安裝黑蘋果，首先需要了解一下蘋果近幾年的硬件配置歷史：蘋果于2007年中期-2014年末陸續(xù)使用過 NVIDIA 的顯卡產(chǎn)品，并于2011年初機(jī)型短暫用過AMD顯卡，最后從 2015年起全面轉(zhuǎn)向AMD顯卡至今，故此N卡最高只能驅(qū)動(dòng)到 10.13.6 系統(tǒng)且僅支持 GTX1080Ti 以下顯卡（老年顯卡部分免驅(qū)不做表述，RTX 以上不支持，不能安裝黑蘋果）。CPU方面，自蘋果2006年Mac全系列轉(zhuǎn)向x86架構(gòu)以來，一直使用的是Intel的CPU，雖然目前AMD 的處理器也能安裝成功，但還是有很多不足，如 adobe 總會(huì)半身不遂，因此推薦新裝電腦選用Intel 處理器。
簡(jiǎn)單總結(jié)一下，想較好安裝黑蘋果的思路：抄作業(yè)。第一抄蘋果官方的作業(yè)，也就是選用Intel的CPU搭配AMD的顯卡，盡最大可能向蘋果官方使用的硬件靠攏，越接近的問題越少。第二參考本站內(nèi)的裝機(jī)案例，本站所有提供的EFI驅(qū)動(dòng)均附有詳細(xì)的魯大師配置，只要主板、CPU、顯卡均保持一致，那么它的EFI您也大概率可以使用，一舉兩得。
補(bǔ)充一點(diǎn)，處理器建議還是購(gòu)買使用支持蘋果推行的 Metal 技術(shù)的顯卡，即帶核顯的顯卡。以獲得更好的使用體驗(yàn)。「注」Metal 是 macOS、iOS 和 tvOS 中內(nèi)建的圖形和計(jì)算技術(shù)。通過這項(xiàng)技術(shù)，主處理器 (CPU) 和圖形處理器 (GPU) 可以更高效地協(xié)同工作，從而在游戲中提供更流暢的圖形性能，并加快高性能媒體應(yīng)用的運(yùn)行速度。
官方解釋：“Metal 提供對(duì)圖形處理器 (GPU) 的接近直接訪問，使您能最大程度地發(fā)揮 iOS、macOS 和 Apple tvOS app 中的圖形和計(jì)算潛能。Metal 構(gòu)建于易用的低開銷架構(gòu)之上，而且提供預(yù)編譯的 GPU 著色器和精細(xì)的資源控制，并支持多線程處理。因此它能更好地支持 GPU 驅(qū)動(dòng)的命令創(chuàng)建，簡(jiǎn)化支持 Metal 技術(shù)的 GPU 陣列的使用方式，并可讓您充分利用 Mac Pro 和 Pro Display XDR 的專業(yè)級(jí)強(qiáng)大功能。”
另外請(qǐng)不要說通過補(bǔ)丁也可以用 AMD CPU 安裝之類的，那要處理的問題很多，這里不提。對(duì)于還沒采購(gòu)硬件的用戶，直接購(gòu)買和蘋果平臺(tái)非常相近的硬件自然是最好的，預(yù)算不足或者注重性價(jià)比，買舊一點(diǎn)的設(shè)備可以參考下去年的推薦裝機(jī)配置。
以下是基于2021年5月中旬各廠商最新的產(chǎn)品推薦的裝機(jī)配置，即買今年最新的設(shè)備來裝機(jī)：
十一代處理器的核顯目前還是不能驅(qū)動(dòng)，當(dāng)然搭配AMD顯卡還是可以購(gòu)買的，未來不知能否驅(qū)動(dòng)核顯但購(gòu)買無(wú)核顯版是沒問題的，根據(jù)自己的購(gòu)買力可選擇 i9-11900/K/F/KF、i7-11700/K/F/KF、i5 11600/K/F/KF、i5 11500、i3 11300（入門選i3，中端選i5，高端選i7、i9）。
十代處理器目前核顯可以驅(qū)動(dòng)，可以不用購(gòu)買顯卡裸奔，兼?zhèn)鋬r(jià)格與性能，因此推薦帶核顯的型號(hào)，如i9 10900/K、i7-10700/K，i5 10600/K，i5 10350，i3 10300，不要選購(gòu)賽揚(yáng)，奔騰。
主板沒有太多的要求，仍建議選擇一線大廠的品牌，如華碩，技嘉，微星等，根據(jù)所選的CPU來搭配主板，如500系和400系（高端U選Z590/Z490系列、中端U選B560/B460系列、入門則H510系列，至于具體選那個(gè)型號(hào)，可以自由決定）。小編自己使用的是微星，可以BIOS中可以直接關(guān)閉CFG LOCK，這個(gè)對(duì)于開啟CPU原生電源管理非常有用。
「注」鑒于i5-11600K與i7-11700K的超頻難度，對(duì)于追求性價(jià)比的用戶來說，搭配一塊B560主板更為合適。自B560開始，Intel給中端主板也加入了內(nèi)存超頻功能，Gear 1內(nèi)存模式帶來的性能提升并不遜色于超頻CPU核心。
2020年初英偉達(dá)和蘋果徹底決裂，Mac從此再也無(wú)法使用N卡，因此NVIDIA獨(dú)顯不建議，GTX1080Ti及以下僅能支持到10.13.6系統(tǒng)，RTX以上不支持，不能安裝黑蘋果！！
強(qiáng)烈建議AMD獨(dú)顯：
內(nèi)存基本沒有特別要求，可以搭配CPU和主板的就行，根據(jù)自己經(jīng)濟(jì)能力量力而為，頻率越高內(nèi)存越大越好。
國(guó)產(chǎn)的品牌，目前我只發(fā)現(xiàn)tigo有幾款不能安裝，其它的都還比較兼容，比起大廠品牌更容易安裝黑蘋果。我比較推薦金士頓，西數(shù)，海康，雷克沙這些，當(dāng)然優(yōu)惠點(diǎn)的就選國(guó)產(chǎn)品牌吧。關(guān)于NVME和SATA接口，NVME肯定要快一些的，但兼容性肯定SATA要好。機(jī)械硬盤可以存數(shù)據(jù)，但裝系統(tǒng)做系統(tǒng)盤強(qiáng)烈反對(duì)。
主板集成的，絕大多數(shù)沒問題，可以完美驅(qū)動(dòng)，不用考慮。
免驅(qū)無(wú)線網(wǎng)卡：
博通的部分型號(hào)可以做到免驅(qū)，但價(jià)格貴的離譜，如果有免驅(qū)無(wú)線網(wǎng)卡需求的，看下表黑蘋果無(wú)線網(wǎng)卡選購(gòu)指南：
Intel 無(wú)線網(wǎng)卡：
感謝itlwm完成了這項(xiàng)史無(wú)前例的偉大工作，可以讓INTEL無(wú)線網(wǎng)卡工作起來，甚至實(shí)現(xiàn)隔空投送等功能，如果裝機(jī)推薦選用 Intel? Wi-Fi 6 AX201 / AX200這兩款支持WiFi6的網(wǎng)卡
USB接口網(wǎng)卡：
假設(shè)你不需要隔空投送和接力等功能，只能安安份份地用WIFI，又不想拆機(jī)子失去保修，或者發(fā)生損壞，動(dòng)手能力不強(qiáng)，不想折騰，而且還要便宜又方便的，那么USB黑蘋果無(wú)線網(wǎng)卡就適合了，它只會(huì)占用一個(gè)USB口，簡(jiǎn)單地安裝驅(qū)動(dòng)后馬上可以用，這里可以選用本站定制的USB無(wú)線網(wǎng)卡，可以在 Big Sur 下驅(qū)動(dòng)使用。
顯示器就更加自由了，推薦使用dp接口，分辨率2K或者4K以上的，才能更好體驗(yàn)蘋果MACOS系統(tǒng)。
3D數(shù)據(jù)協(xié)同挖掘"
總有人一直問小象，SOLIDWORKS對(duì)電腦配置有哪些要求呀？
這不，小象整理了一份詳細(xì)關(guān)于SOLIDWORKS軟硬件配置的文章，供大家參考哦~
很多公司的信息中心和設(shè)計(jì)部門并不了解SOLIDWORKS對(duì)計(jì)算機(jī)硬件和操作系統(tǒng)的需求，也不清楚SOLIDWORKS不同模塊對(duì)計(jì)算機(jī)硬件需求的區(qū)別，經(jīng)常出現(xiàn)花大價(jià)錢購(gòu)買的計(jì)算機(jī)/圖形工作站其實(shí)沒有必要。
Tips:我對(duì)蔡徐坤發(fā)誓我不是賣電腦的，不會(huì)像電腦城吆喝的人什么也不懂，只會(huì)讓你買貴的~~~~~~
SOLIDWORKS 3D CAD是它最優(yōu)秀的產(chǎn)品，我們以3D CAD為例，為了使三維軟件順暢運(yùn)行，需要配備與設(shè)計(jì)、計(jì)算規(guī)模相當(dāng)?shù)挠?jì)算機(jī)硬件，相關(guān)硬件對(duì)SOLIDWORKS性能的影響由大到小排序如下：
內(nèi)存＞CPU＞顯卡＞硬盤和顯示器
下面分別闡述，并在最后給出建議，你們看錢包酌情選擇。
內(nèi)存
對(duì)于復(fù)雜零部件和有限元分析而言，三維軟件對(duì)內(nèi)存的需求很大，一旦物理內(nèi)存不足，系統(tǒng)將自動(dòng)啟用虛擬內(nèi)存。由于虛擬內(nèi)存位于硬盤上，所以運(yùn)算效率會(huì)大大降低， 并且出錯(cuò)率大大增加。以HPZ400工作站進(jìn)行某次有限元分析為例，當(dāng)物理內(nèi)存耗盡，系統(tǒng)啟動(dòng)虛擬內(nèi)存前后，監(jiān)控到的數(shù)據(jù)讀寫的硬錯(cuò)誤率由0次/秒激增到最大900次/秒，不僅大大降低分析的效率，也為結(jié)果的可靠性帶來隱患。
（1）三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)存的需求。
具體的需求跟設(shè)計(jì)產(chǎn)品復(fù)雜度和設(shè)計(jì)方法有關(guān)（初學(xué)者和專業(yè)者的區(qū)別），例如采用自下而上（Bottom-Up）設(shè)計(jì)方法，對(duì)內(nèi)存的需求如下。
4G：?jiǎn)我涣慵卣?lt;200個(gè)，單一裝配體包含零件數(shù) <1000個(gè)。
8G：?jiǎn)我涣慵卣?lt;1000個(gè)，單一裝配體包含零件數(shù) <10000個(gè)。
12G以上：?jiǎn)我涣慵卣?gt;1000個(gè)，單一裝配體包含 零件數(shù)>10000個(gè)。
（2）有限元分析對(duì)內(nèi)存的需求。
對(duì)于SW Simulation（仿真）入門級(jí)分析而言，4G內(nèi)存也能滿足需求，但是對(duì)于大自由度的復(fù)雜問題，劃分網(wǎng)格、求解和結(jié)果顯示都需要更多的內(nèi)存。 例如，使用直接解算器（Direct Sparse solver）求解20萬(wàn)自由度的靜態(tài)算例，最多時(shí)需要1G內(nèi)存。對(duì)于64位操作系統(tǒng)而言，4G內(nèi)存的最大極限是求解800萬(wàn)自由度的算例（采用FFEPLUS結(jié)算器）。大家可以用以下方法估算求解時(shí)內(nèi)存的需求量：直接解算器，每200個(gè)自由度需要1M內(nèi)存；FFEPLUS結(jié)算器，每2000個(gè)自由度需要1M內(nèi)存，具體需求的數(shù)量根據(jù)分析類型的不同會(huì)略有不同。有限元為主要任務(wù)的計(jì)算機(jī)推薦標(biāo)準(zhǔn)配置12G或24G 內(nèi)存。
當(dāng)文檔在SOLIDWORKS中打開時(shí)，其數(shù)據(jù)就會(huì)被加載到內(nèi)存當(dāng)中，你需要足夠的內(nèi)存避免SOLIDWORKS去使用物理硬盤（虛擬內(nèi)存），內(nèi)存的速率是以MHz為單位的，對(duì)于SOLIDWORKS使用來說內(nèi)存的容量是越大越好的，主要選擇因素是根據(jù)預(yù)算來選擇，一般來說速度越高越新的內(nèi)存價(jià)格會(huì)越高。目前來說購(gòu)買8-16G大小的內(nèi)存是性價(jià)比最高的選擇。如果是使用SOLIDWORKS進(jìn)行大規(guī)模分析計(jì)算或者是渲染計(jì)算，我們建議同時(shí)使用ECC。
推薦：使用最小8G的DDR3或者DDR4內(nèi)存。
CPU
三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和有限元分析對(duì)CPU的需求都比較高，CPU的主要參數(shù)是主頻和核心數(shù)量，對(duì)于SOLIDWORKS來說，主頻的重要性要高于內(nèi)核的數(shù)量。
（1）三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)CPU的需求。
目前，SOLIDWORKS三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的主模塊并不能完全利用雙核及以上的CPU，僅能完全利用其中一個(gè)內(nèi)核。因此，以三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為主選配的CPU時(shí)，優(yōu)先選擇高主頻的雙核四線程CPU。如圖1所示三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能有效利用25%的CPU 資源。如果購(gòu)買配置支持雙CPU，每個(gè)CPU具備8個(gè)線程的HP Z800工作站進(jìn)行三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，您只能利用6.25%的CPU資源，那將造成資金的極大浪費(fèi)。
圖1 三維建模CPU利用率截圖
SOLIDWORKS的渲染和PDM模塊可以有效的利用多核CPU，例如：選擇四核CPU，SOLIDWORKS的渲染模塊（PhotoView360） 可以同時(shí)啟用4個(gè)內(nèi)核并行運(yùn)算，充分利用CPU對(duì)渲染進(jìn)行加速，渲染效率比同主頻單核CPU提升近4倍，如圖2所示。
圖2 Photo View360CPU利用率截圖
三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為主要任務(wù)的計(jì)算機(jī)推薦標(biāo)準(zhǔn)配置主頻3.0以上、雙核四線程的CPU。
（2）有限元分析對(duì)CPU的需求。
有限元分析數(shù)據(jù)計(jì)算的需求十分巨大，對(duì)CPU的要求也很高，對(duì)于SOLIDWORKSSimulation模塊而言，分析的種類和求解器不同，對(duì)CPU的利用率也不同，總體而言，選擇CPU的準(zhǔn)則還是主頻優(yōu)于內(nèi)核數(shù)量。
從SOLIDWORKS2011開始，有限元分析的網(wǎng)格劃分器也能有效的支持多核CPU，對(duì)于單實(shí)體零件的網(wǎng)格劃分而言，多核利用率不高，對(duì)于多實(shí)體零件和大型裝配體的網(wǎng)格劃分，多核的利用率相對(duì)較高一些。SOLIDWORKS Flow Simulation可以更加高效地利用多CPU或者多計(jì)算機(jī)并行計(jì)算，建議在保證主頻的情況下，增加CPU內(nèi)核數(shù)量。結(jié)構(gòu)分析、運(yùn)動(dòng)分析為主要任務(wù)的計(jì)算機(jī)推薦標(biāo)準(zhǔn)配置主頻3.0以上、雙核四線程的CPU。 流體分析為主要任務(wù)的計(jì)算機(jī)推薦標(biāo)準(zhǔn)配置主頻3.0以 上、四內(nèi)核以上CPU或雙CPU。
I5/I7 VS Xeon — 志強(qiáng)處理器（Xeon）其主要的優(yōu)勢(shì)在于對(duì)于錯(cuò)誤糾正代碼緩存的支持（ECC），此功能可以糾正一些隨機(jī)的硬件錯(cuò)誤并且某些超過6核心CPU在處理分析任務(wù)及處理大規(guī)模問題時(shí)可以得到更好性能。
推薦：使用高頻率的4核I5/I7CPU或者是同等級(jí)的志強(qiáng)處理器（Xeon）顯卡
顯卡的性能直接影響SOLIDWORKS旋轉(zhuǎn)、移動(dòng)和縮放等顯示操作，如果顯卡性能不能滿足需求的話，SOLIDWORKS的部分功能將不可用，軟件的操作性體驗(yàn)也會(huì)下降。有限元分析前處理對(duì)顯卡的需求相對(duì)較低一些，但是分析結(jié)果的后處理（如顯示網(wǎng)格、應(yīng)力云圖和探測(cè)器等功能）對(duì)顯卡要求相對(duì)比較高。建議選擇通過SOLIDWORKS認(rèn)證的專業(yè)顯卡。
顯卡的種類可大致分為：集成顯卡、獨(dú)立家用顯卡和專業(yè)繪圖顯卡，下面分別介紹它們的性能。
（1）集成顯卡。
集成顯卡集成在主板上，沒有專用的顯存，需要在系統(tǒng)物理內(nèi)存上劃分出一部分作為顯存使用，所以運(yùn)算效率很低。集成顯卡不支持OpenGL運(yùn)算，3D性能很差。對(duì)于采用集成顯卡的計(jì)算機(jī)，SOLIDWORKS會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)“軟件OpenGL”，所有OpenGL運(yùn)算將由CPU完成，加重了CPU負(fù)擔(dān)。SOLIDWORKS的放大鏡、SpeedPak和RealView等功能將不能使用，并且軟件容易出現(xiàn)顯示問題或者崩潰的情況。
（2）獨(dú)立家用顯卡。
獨(dú)立家用顯卡有獨(dú)立的顯存，游戲性能較好，但是僅支持部分OpenGL指令，復(fù)雜OpenGL運(yùn)算指令還是需要由 CPU完成。獨(dú)立家用顯卡不支持RealView功能，部分支持 SpeedPak功能。如果簡(jiǎn)單的三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（裝配體零件數(shù) <1000個(gè)）或者有限元分析的話，采用獨(dú)立家用顯卡也能滿足需求。但是獨(dú)立家用顯卡不能滿足大型裝配設(shè)計(jì)和大自由度有限元分析的需求。
（3）專業(yè)繪圖顯卡。
專業(yè)繪圖顯卡支持OpenGL全集指令，顯示運(yùn)算速度高，精度高，能滿足各種大型裝配設(shè)計(jì)和大自由度有限元分析的需求，建議用戶采用通過SOLIDWORKS認(rèn)證的專業(yè)圖形顯卡，具體顯卡型號(hào)可以登錄SW官網(wǎng)查詢。www.solidworks.com
（4）顯卡故障診斷。
當(dāng)經(jīng)常出現(xiàn)顯示黑塊、花屏等軟件崩潰等情況時(shí)，需要考慮是不是顯卡問題，診斷的方法如下：
點(diǎn)擊“開始”→ “ 程序 ” → “SOLIDWORKS” → “SOLIDWORKS工 具”→“SOLIDWORKS RX”，啟動(dòng)SOLIDWORKS RX診斷工具，點(diǎn)擊“點(diǎn)擊此處以軟件OpenGL模式啟動(dòng)SOLIDWORKS” 命令
啟動(dòng)SOLIDWORKS后，如果故障排除，說明軟件崩潰問題在顯卡上，重新安裝官方的驅(qū)動(dòng)程序或者更換顯卡就可以解決問題。 簡(jiǎn)單零部件設(shè)計(jì)（單一零件特征<200個(gè)，單一裝配體 包含零件數(shù)<1000個(gè)）任務(wù)為主的計(jì)算機(jī)可以采用獨(dú)立家用顯卡或者入門級(jí)專業(yè)顯卡。 復(fù)雜零件、大型裝配、渲染、動(dòng)畫和有限元分析等任務(wù)的計(jì)算機(jī)，推薦采用中高級(jí)專業(yè)顯卡，任務(wù)越繁重，需要顯卡的檔次越高級(jí)。
工作站級(jí)別的專業(yè)顯卡當(dāng)中SOLIDWORKS只推薦使用NVIDIA Quadro系列顯卡。由長(zhǎng)時(shí)間的驗(yàn)證包括驅(qū)動(dòng)的穩(wěn)定性和性能因素，只支持和推薦使用NVIDI Quadro系列顯卡。AMD雖然也有工作站級(jí)別的專業(yè)顯卡可供選擇，但是它們無(wú)法支持SOLIDWORKSVisualize的渲染加速功能，所以推薦使用NVIDIA的專業(yè)顯卡。 （推薦推薦推薦！沒有廣告費(fèi)哈，小象生怕別人說我賣電腦的，愁~）
推薦：使用NVIDIA Quadro P1000或者以上型號(hào)的顯卡。
硬盤
在計(jì)算機(jī)的硬件中，最被忽視的硬件就是硬盤。對(duì)于簡(jiǎn)單的三維設(shè)計(jì)和分析而言，普通IDE或者SATA硬盤就可以滿足需求，但是在處理大型裝配體、復(fù)雜有限元分析、渲染和動(dòng)畫過程中，需要從硬盤存取海量數(shù)據(jù)，如果硬盤的數(shù)據(jù)傳輸率很低的話，將會(huì)大大影響運(yùn)算的效率。
選用硬盤時(shí)，優(yōu)先選擇7200轉(zhuǎn)以上的高速硬盤。具體到硬盤的種類，不同種類的硬盤性能也不相同，整體而言
SCSI硬盤>SAS硬盤>SATA硬盤>IDE硬盤
由于SCSI硬盤主要應(yīng)用于企業(yè)級(jí)服務(wù)器，所以，對(duì)于工作站而言，優(yōu)先選用1萬(wàn)轉(zhuǎn)以上的SAS硬盤。 如果條件允許的情況下，采用RAID0以并聯(lián)磁盤陣列方式來提高硬盤的讀/寫效率。RAID0代表了所有RAID級(jí)別中最高的存儲(chǔ)性能。RAID 0提高存儲(chǔ)性能的原理是把連續(xù)的數(shù)據(jù)分散到多個(gè)磁盤上并行存取。這樣，系統(tǒng)有數(shù)據(jù)請(qǐng)求就可以被多個(gè)磁盤并行的執(zhí)行，每個(gè)磁盤執(zhí)行屬于它自己的那部分?jǐn)?shù)據(jù)請(qǐng)求。這種數(shù)據(jù)上的并行操作可以充分利 用總線的帶寬，顯著提高磁盤整體存取性能。例如，n塊硬盤以并聯(lián)方式組成RAID0磁盤陣列，磁盤的讀/寫速度可以提高n倍。
需要注意的是：RAID0磁盤陣列數(shù)據(jù)損壞的概率隨硬盤數(shù)量而倍增，所以僅用于對(duì)性能需求高于數(shù)據(jù)安全性要求的圖形工作站，不能應(yīng)用于存儲(chǔ)備份數(shù)據(jù)為主的服務(wù)器。
固態(tài)硬盤作為新興的存儲(chǔ)介質(zhì)，這幾年發(fā)展十分迅猛，讀取速度和容量提升的同時(shí)，技術(shù)也越來越成熟，它具有存取速度快的特點(diǎn)，但是價(jià)格較為昂貴。
建議搭配機(jī)械硬盤使用，一塊固態(tài)硬盤分成兩個(gè)分區(qū)，一個(gè)分區(qū)用于系統(tǒng)分區(qū)，一個(gè)分區(qū)用于存放準(zhǔn)備分析計(jì)算的臨時(shí)數(shù)據(jù)，機(jī)械硬盤用于存放計(jì)算完成后的數(shù)據(jù)備份。
在預(yù)算可以的情況下我們推薦至少在系統(tǒng)和SOLIDWORKS主程序位置使用固態(tài)硬盤，這樣可以使SOLIDWORKS的運(yùn)行能至少提高25-30%
我懶得找表情了
推薦：1個(gè)高速的固態(tài)硬盤安裝系統(tǒng)和SOLIDWORKS程序+一個(gè)傳統(tǒng)的7200轉(zhuǎn)的機(jī)械硬盤作為存儲(chǔ)。
操作系統(tǒng)
從SOLIDWORKS 2015開始，SolidWorks只支持64位操作系統(tǒng)了，我們現(xiàn)在建議使用Windows 10專業(yè)版本或者企業(yè)版本。
推薦：Windows 10專業(yè)版或者企業(yè)版（64Bit）
顯示器
顯示器并不影響三維機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)和有限元分析的速度，但是對(duì)操作者的體驗(yàn)影響比較大。對(duì)于機(jī)械類三維設(shè)計(jì)和有限元分析為主要任務(wù)的計(jì)算機(jī)而言，顯示器越大越好（廢話），其他的性能指數(shù)要求并不高（有渲染和動(dòng)畫需求的除外）。
如果購(gòu)買一個(gè)新的顯示器，建議選擇分辨率為1920x1080，最小尺寸為21.5寸的顯示器。
請(qǐng)注意如果分辨率超過1920x1080（比如4K顯示屏）會(huì)在SOLIDWORKS 2018中得到更好的顯示支持，同時(shí)如果使用更高分辨率的顯示后不建議使用小于27寸的大小。
對(duì)于筆記本來說建議使用15.6-17.3寸分辨率為1920x1080的規(guī)格。低分辨率意味著更少的繪圖區(qū)域空間和界面。對(duì)于筆記本來說我們不建議使用4K顯示屏，對(duì)于15-17寸的屏幕來說，1920x1080是最合適的顯示分辨率，可以得到最合適的界面及工具按鍵大小。
計(jì)算機(jī)硬件瓶頸的判斷
可以使用以下方法分析系統(tǒng)瓶頸，有針對(duì)性地升級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
（1）在SOLIDWORKS使用過程中啟動(dòng)Windows任務(wù)管理器，在性能頁(yè)，如果CPU的占用率經(jīng)常在100%，那么系統(tǒng)瓶頸就在CPU或顯卡，建議升級(jí)CPU或顯卡；如果系統(tǒng)物理內(nèi)存大部分被占用，虛擬內(nèi)存使用量又很大，操作過程中硬盤燈頻繁閃爍，這說明系統(tǒng)瓶頸在內(nèi)存，建議擴(kuò)大內(nèi)存。
（2）使用SOLIDWORKS RX（性能診斷）工具測(cè)試您的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)是否滿足SOLIDWORKS的需求，該工具得出更加詳細(xì)的診斷結(jié)果和建議。
（3）使用SOLIDWORKS工具→SOLIDWORKS性能測(cè)試工具，對(duì)計(jì)算機(jī)性能進(jìn)行測(cè)試。通過對(duì)比不同計(jì)算機(jī)的測(cè)試結(jié)果，可以為選購(gòu)計(jì)算機(jī)或硬件提供參考依據(jù)。
來源|達(dá)索系統(tǒng) SOLIDWORKS
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