本期拆解的是聯想170W方口筆記本電源，相比聯想傳統的板磚電源，這款電源適配器采用了全新的外觀設計，厚度顯著降低，整體體積明顯小于老款電源。電源輸入采用梅花電源線，可以根據使用場景來更換不同長度的輸入線。
輸出為自帶線設計，輸出線纜長度約為175cm，為聯想方口。電源輸出規格為20V8.5A，輸出功率為170W，適配大功率筆記本使用。下面充電頭網就帶來聯想這款170W電源適配器的拆解，一起看看內部的設計和用料。
聯想170W電源適配器輸入端采用線體分離設計，方便用戶更換不同規格電源線。輸出端則帶有聯想專有方口線，可適配聯想旗下各型號的筆記本。
適配器機身扁平，外殼采用PC阻燃材質，表面通體磨砂處理。機身兩端外殼弧面設計，同時前后均做過余量凸起，樣式與傳統適配器比起來，可以說很有辨識度。
機身頂面左下角設計有170W字樣，可以讓消費者直觀了解電源最大輸出功率。
機身輸入端配置梅花插口，可接地避免用戶觸電。
另一端對應連接線處凹槽設計，既能很好保護線纜，同時電源放置在一些狹小角落也更方便。
機身底部貼有聯想170W電源適配器銘牌，電源通過了CCC、CE、UKCA、NOM、NYCE、GS、CP、EAC、BIS等多項安規認證，加之支持100-240V寬幅電壓輸入，全球絕大多數國家、地區都能正常使用。
電源適配器參數特寫，型號為ADL170SDC3A，由知名廠商臺達電子工業股份有限公司生產，支持100-240V~50/60Hz 2.5A輸入，以及20V8.5A輸出，最大功率170W。
輸出線纜上有橘黃色塑料鎖扣，方便用戶理線攜帶。
線纜上設有屏蔽磁環，保證電源更好輸出。
方口線線頭外殼設有小圓凹面，兩側還設有凸齒，方便用戶插拔。
方口線端子特寫。
實測聯想170W方口線電源適配器機身長度為149.75mm。
寬度為77.1mm。
厚度為21.89mm。
方口線長度約為176.5cm。
電源適配器機身拿在手上的大小直觀感受。
另外測得產品總重量約為432g。
看完了聯想這款電源適配器的外觀展示，下面就進行拆解，看看這款適配器內部的設計和用料。
首先沿殼體接縫撬開適配器外殼，外殼通過超聲波焊接固定。
電源PCBA模塊包裹鋁片散熱。
從殼體內部取出PCBA模塊，殼體側面粘貼鐵片增加強度。
側面粘貼的鐵片特寫。
PCBA模塊輸入和輸出導線均設在同一面。
交流電源輸入導線焊接連接。
直流輸出線也通過導線焊接連接。
鋁制散熱片通過卡扣固定。
另一面同樣通過卡扣固定，并與PCBA模塊之間通過麥拉片絕緣。
使用游標卡尺測得PCBA模塊長度約為134.9mm。
PCBA模塊寬度約為69.7mm。
PCBA模塊厚度約為17.4mm。
拆下PCBA模塊外套的散熱片，取出PCBA模塊，在鋁制散熱片下面是絕緣麥拉片，發熱元件涂膠導熱。
PCBA模塊元件大量打膠填充加固。
輸出濾波電容也打膠固定。
PCBA模塊背面元件打膠增強散熱性能。
清理掉PCBA模塊兩面的膠水，其中左側為交流輸入端，焊接保險絲，共模電感，安規X2電容，左下方焊接差模電感，整流橋，薄膜濾波電容。左上角焊接高壓濾波電容，中間上方焊接LLC諧振電感和諧振電容，右側焊接LLC變壓器，下方焊接輸出濾波電容。中間底部為PFC升壓電感。
PCBA模塊背面焊接PFC控制器，PFC整流管，LLC控制器，兩顆LLC開關管，反饋光耦，同步整流控制器，兩顆同步整流管和輸出保護芯片。
通過對PCBA模塊的觀察發現，聯想這款170W電源適配器采用PFC+LLC開關電源設計，PFC和LLC均采用獨立的控制器，固定電壓輸出，輸出電壓通過光耦反饋。下面我們就從輸入端開始了解各個器件的信息。
PCBA模塊輸入端一覽，焊接保險絲，共模電感，安規X2電容。左側焊接高壓濾波電容，右側焊接差模電感和整流橋。
輸入端保險絲來自華德電子，規格為5A250V。
共模電感采用絕緣線和漆包線繞制，底部粘貼電木板絕緣。
安規X2電容來自實全電子，規格為0.47μF。
第二顆共模電感采用扁銅線繞制。
PCBA模塊側面固定整流橋散熱片，安規Y電容和輸出濾波電容。
整流橋使用螺絲固定在散熱片上。
整流橋來自揚杰電子，型號D10JB80A，規格為10A800V。
三顆薄膜濾波電容特寫。
薄膜電容規格為1μF450V。
濾波電感采用磁環繞制，纏繞膠帶絕緣。
PFC控制器絲印DAP47T。
PCBA模塊側面焊接高壓濾波電容，PFC開關管散熱片和LLC變壓器。
PFC開關管使用螺絲固定在散熱片上。
PFC開關管來自英飛凌，型號IPA60R125P6，NMOS，耐壓650V，導阻125mΩ，采用TO-220FP封裝。
56mΩ取樣電阻用于檢測PFC開關管電流。
PFC升壓電感特寫，磁芯纏繞銅箔屏蔽。
PFC整流管來自瑞能，型號BYV10ED-600P，是一顆超快恢復二極管，規格為600V10A，采用DPAK封裝。
高壓濾波電容來自艾華。
規格為450V120μF。
LLC控制器絲印DAP048T。
為主控芯片供電的濾波電容來自紅寶石，為ZLH系列長壽命電容，規格為35V220μF。
LLC開關管來自英飛凌，型號STD13N60M2，NMOS，耐壓650V，導阻380mΩ，采用DPAK封裝。
諧振電容規格為0.033μF630V。
諧振電感特寫。
PCBA模塊側面變壓器和輸出濾波電容特寫。
LLC變壓器磁芯纏繞銅箔屏蔽。
藍色Y電容特寫。
億光EL1013光耦用于輸出電壓反饋。
同步整流控制器來自NXP恩智浦，型號為TEA1995，其內置兩個獨立的同步整流驅動器用于LLC架構開關電源的同步整流，外圍元件精簡，支持38V工作電壓，能夠滿足USB PD3.1的28V輸出。
同步整流管來自富鼎先進，型號AP6N8R2ALH，NMOS，耐壓60V，導阻8.2mΩ，采用TO-252封裝。
兩顆輸出濾波電容來自艾華，規格為25V820μF。
輸出保護芯片絲印DAS01B。
5mΩ檢流電阻用于輸出過流保護。
全部拆解一覽，來張全家福。
聯想170W方口筆記本電源采用小體積設計，相比老款電源體積顯著縮小。電源采用固定輸出線配合梅花插頭，為筆記本電腦原裝適配器的經典配置。電源輸出規格為20V8.5A，輸出功率為170W，輸出線纜長度約為175CM，滿足主流日常使用。
充電頭網通過拆解了解到，這款電源適配器內部采用PFC+LLC諧振電源架構，內部控制器均為定制型號。同步整流控制器采用恩智浦TEA1995，PFC開關管來自英飛凌，PFC整流管來自瑞能，LLC開關管來自意法半導體，同步整流管來自富鼎先進，電源內部濾波電容來自艾華。
電源適配器內部PCBA模塊采用鋁片包裹散熱，整流橋和PFC開關管均設有散熱片，內部元件大量打膠填充，提升散熱性能和機械強度。內部用料扎實，做工可靠，滿足長時間大功率輸出使用需求。
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家里一直都有一臺閑置著的10年老機箱想著給他改造一下，10年前的老機箱的電源有個很大問題就是噪音大散熱慢用一會就會非常燙從而導致整個臺式機速度變慢，這次我改用九州風神PM500D電源替換了老式電源，在采購電源途中看中九州風神PM500D電源擁有智能大扇葉風扇搭載接口豐富適合各種新老機箱。散熱快噪音小擁有80PLUS金牌認證。節能額定500W直出電腦電源。一線大廠保證，5年超長質保。非常的貼心。真的愛了愛了。
打開包裝你會看到電源線，電源，電源螺絲4個主要這些部件。
電源外殼是純黑色金屬包裝，用料工藝精細摸著手感舒適，電源尺寸大小為：150*140*86MM，方方正正，適合各種大小機箱，尤其適合我那超10年的老機箱，還能改造太驚喜了。
電源的正面是采用環形散熱支架固定，從而達到大葉風扇散熱快且不會搖晃。風扇是采用悅倫12CM低噪音型號+液壓式軸承，取出風扇可以看到電源主要運行方式是喬威方案，dc-dc同步整流，LIC全橋諧振，運行起來主要能達到耐高溫耐高壓可以大大提升老式電腦的運行速度的穩定。風扇線纜可以塞進PVC材質套管保證電源可以正常運行。這個包裹固定工藝算是為各方面安全考慮到了。
在電源的背面是插入電源線以及啟動電源的雙重保護，還帶有蜂巢散熱孔。從多方面達到最大程度的散熱穩定。電源運行狀態正常外還配有安全保護，過流保護、過功率保護、短路保護等等。
說完電源來說說電源線材，一體式扁平化布線設計，黑化表皮包裹，線材耐用易彎折。為防止線接口纏繞打結，還特意進行了加長線材設計，讓各種線接口都可以在任何機箱里連接加載方便隱藏固定。電源接口豐富主要提供了主板24PIN*1、CPU供電8（4+4）pin*1、PCI-E供電8（6+2）pin*2、SATA供電*6、大4D供電*3。
在更換安裝中尤其要參考一下電源背面的具體參數參考，這里主要是交代了交流輸入、直流輸出、最大輸出電流、最大輸出功率、總功率、這里的參數適合在裝機途中是否需要更換顯卡，主板承受能力而搭配。如果有超出的記得換了電源外還要換下顯卡，未超出就只要換電源就成了。
最后我更換了電源，10年的老機箱，電源在機箱的頂部。取出替換。中間尤其要注意電源接口主要替換的四個點：主板，CPU，顯卡與硬盤。重新安裝完畢之后重新啟動電腦，插上電源，感受一下。
使用下來靜音方面超好，轉速完美，且無靜電，不發熱發燙。真的超值更換?，F在10年前的機箱又能跑起來了。
臺電腦PC電源需要用到10-16顆氮化鎵功率器件，氮化鎵應用下一個風口也浮出水面。
隨著電腦CPU的“核戰”開啟，對多核性能的追求，電腦的CPU從單核到雙核到四核再到現在YES的幾十核。功耗自然是水漲船高，對電腦的電源自然提出了更多的要求，從功率到效率，從體積到功能，隨著CPU的提升，電源也是不斷進步的。
氮化鎵應用新風口
氮化鎵材料是第三代寬禁帶半導體，基于氮化鎵材料的開關管，現在已經在PD快充中普及。在快充中使用氮化鎵開關管，能讓我們的充電器變得更小巧，同等體積可以輸出更大功率。
根據充電頭網的觀察，使用氮化鎵的PD快充，和常規Si MOS的適配器對比，同等輸出功率，體積只是常規Si MOS適配器的一半，可以說氮化鎵的使用，真的非常明顯的縮小了適配器體積。
使用氮化鎵器件，氮化鎵器件具備的高開關速度，可以通過提高電源的開關頻率，以減小變壓器的體積。
并且氮化鎵器件的導阻低，效率高的優勢，用在任何電源內部，都可以降低散熱需求，無需使用散熱片等輔助散熱措施，減小電源體積。相比使用傳統Si MOS，體積可以大大減小。
接下來我們來說說臺式機電源。
臺式機電源的主流規格是ATX和SFX電源，ATX電源是多年來沿用下來的老標準，由于歷史遺留問題，體積較大。但是ATX電源也有著更多的選擇，價位從百元到千元均有產品，功率選擇也很多，真正做到豐儉由人。
SFX電源是近年來興起的新電源尺寸，ATX標準尺寸150*140*86mm，體積為1806立方厘米，SFX標準尺寸為125*100*63.5mm，794立方厘米，體積是ATX電源的一半還少。雖然體積小了很多，依然兼容現有的主板，也具有很好的擴展性。
隨著現代電源拓撲的使用和元件性能的進化，SFX電源的功率已經達到750W，已經能夠滿足主流的裝機需求。同時現代人對電腦的體積也開始有了要求，出現了很多小機箱，只有10升以下的體積。
這種機箱通常都采用SFX電源來縮小體積，滿足人們對減小機箱體積，減少空間占用。高性能小鋼炮的追求開始普及，越來越多的人，也在裝機的時候選擇小型機箱。
截止目前，SFX電源的功率為750W，雖然說這個功率已經不算小，能滿足很多主流平臺的功率要求，但是相比ATX電源動輒1KW以上的輸出功率，配合高性能平臺，還不是很夠用。那么我們有沒有辦法繼續提高SFX電源的輸出功率和轉換效率呢？
辦法一定是有的，我們可以把氮化鎵器件引入到SFX電源中，在初級開關管和同步整流管都使用氮化鎵開關管來取代傳統的Si MOS，組成All GaN方案。
在電源中使用氮化鎵開關管，除了受益于氮化鎵本身優勢，減少損耗以外，All GaN方案，由于次級使用氮化鎵開關管來進行同步整流，降低了次級同步整流控制器的驅動壓力，可大幅提高電源的工作頻率，從而縮小電源內部變壓器等磁性元件的體積。
同時12V轉5V和3.3V的同步整流降壓電路也可以使用氮化鎵器件，通過降低損耗提高效率和提高頻率，降低電路板散熱要求，并且縮小磁性元件體積。
氮化鎵讓PC電源小巧高效
除了在電源中使用氮化鎵開關管，我們還有沒有其他辦法減小電源內部元件的體積呢？通過我們的拆解，快充適配器的內部，早年是需要多顆IC來實現PFC+LLC的功能。近年來推出了多款多合一的控制器，可以減小初級側的元件數量。我們在SFX電源中也可以使用這種多合一的控制器，來精簡電源的初級，減小電路板的面積。
據Gartner統計，2020年全球PC出貨量同比增長4.8%至2.75億臺，為十年來最高增幅。加上以往出貨量，全球至少有數十億臺電腦保有量。而這些個人電腦內置的PC電源，也都有升級為氮化鎵功率器件的潛力。
80 PLUS計劃是由美國能源署出臺， Ecos Consulting 負責執行的一項全國性節能現金獎勵方案。起初為降低能耗，鼓勵系統商在生產臺式機或服務器時選配使用滿載、50%負載、20%負載效率均在80%以上和在額定負載條件下PF值大于0.9的電源。
電腦玩家對80 PLUS評分等級再熟悉不過了，根據轉換效率的高低，分別為白牌、銅牌、銀牌、金牌、鉑金、鈦金。
就拿對PC電源轉換效率最嚴苛的80 PLUS鈦金為例，要求10%、20%、50%、100%的效率分別為90%、94%、96%、92%。電學也要遵循能量守恒定律，96%相當于能量達到了最大化的利用，當然這個數字對于采用Si功率器件的傳統開關電源技術來講，就是不可能達到的高度。
但是，氮化鎵功率器件在PC電源上的應用，就能輕松的達到80 PLUS鉑金標準，并有望集體挑戰鈦金標準。這讓消費者以同樣的價格，買到了同等功率，但是效率顯著提升的高效PC電源。
如何實現
現在的大功率電源幾乎全部使用高效率LLC諧振架構配合PFC做輸入功率因數校正，并且采用這一架構的電源在快充上得到了普及。臺式機電源固定12V單電壓輸出，并且輸入具有PFC電路，輸入輸出電壓固定，所以整個工作環境非常適合高效的LLC諧振架構。LLC諧振架構屬于雙管半橋諧振，采用零電壓軟開關，具有高效率優勢，能滿足80Plus鈦金效率的嚴苛要求。
LLC+PFC combo
通過充電頭網對大功率氮化鎵快充的拆解，我們發現，在大功率適配器的初級中使用多合一的控制器，可以大幅簡化初級側電路設計，一顆控制器完成初級側兩顆控制器的功能，并且多合一的控制器還內置完善的保護功能，可實現精確迅速可靠的保護。同時多合一的控制器，支持LLC與PFC聯動，部分多合一控制器還支持數字控制，可實現更好的動態響應和更低的空載功耗。
目前市面上的LLC+PFC combo有MPS推出的HR1211、英飛凌推出的IDP2308、NXP推出的 TEA2016AAT 。
MPS HR1211將PFC控制器和LLC控制器整合到一個封裝里面，其數字內核并可根據負載情況進行聯動控制，獲得更高的輕載效率。芯片內置多個獨立的ADC用于檢測輸入電壓，PFC輸出電壓，LLC反饋電壓和PFC峰值開關電流。檢測數值送到HR1211內置的數字控制內核進行比較，配合芯片內專有的數字算法，進行實時反饋控制。HR1211支持多種完善的保護措施，如熱關斷、PFC開環保護、過壓保護、過流限制和過流保護、超功率保護等多重保護。值得一提的是，HR1211空載待機功耗＜100mW。
英飛凌IDP2308是一個數字多模式 PFC 和 LLC 控制器，集成了浮動高側驅動器和啟動單元。數字引擎為多模式操作提供高級算法，以支持整個負載范圍內的最高效率，實現了全面且可配置的保護功能。DSO-14 封裝僅需要最少的外部組件。集成的高壓啟動單元和先進的突發模式可實現低待機功率。此外，集成了一個一次編程 （OTP） 單元，以提供一組廣泛的可配置參數，有助于簡化相位設計。
NXP TEA2016AAT芯片內部集成高壓啟動，內部集成LLC和PFC控制器以及對應的驅動器。TEA2016AAT集成X電容放電，正常輸出信號指示。芯片采用谷底/零電壓開關以減小開關損耗，全負載范圍內都保持高轉換效率，并且符合最新的節能標準，空載輸入功率＜75mW。同時TEA2016AAT還具有完整全面的保護功能，包括電源欠壓保護，過功率保護，內部和外部過熱保護，精確的過壓保護，過流保護和浪涌保護等保護功能。
PFC電路
PC電源通常都是300W到1000W的功率范圍，PFC電路可以說是PC電源的標配，必不可少。這也意味著每臺PC電源的PFC電路有望導入氮化鎵功率器件，并且最少需要用到2顆并聯。
隨著業界對電源功率密度的追求，以及氮化鎵功率器件的普及，主動式PFC需要提高工作頻率來減小磁芯體積，這也為氮化鎵功率器件在PFC上的應用創造有利條件。
開關電源中，由于整流后采用大容量的濾波電容，呈現容性負載，而在電容充放電時會使電網中產生大量高次諧波，產生污染和干擾，人們開始在開關電源中引入PFC電路，功率在75W以上的開關電源強制要求加入PFC電路以提高功率因數，修正負載特性。
PFC分為被動式和主動式兩種。被動式采用大電感串聯補償，主要缺點是體積大，且效率低。隨著近年來半導體器件迅猛發展，被動式PFC被主動式PFC全面取代。主動式PFC采用PFC控制器、開關管、電感和二極管組成升壓電路，具有體積小，輸入電壓范圍寬，功率因數補償效果好的優點。
主動式PFC通過控制器驅動開關管升壓、二極管整流為主電容充電，根據電壓電流之間的相位差進行功率因數補償。
GaN Driver
提到氮化鎵，就離不開驅動器了。氮化鎵固然具有種種優勢，但是氮化鎵的驅動要求相比傳統Si MOS要高一些。傳統的控制器可以直接驅動MOS管，但是氮化鎵需要精確的電壓和高電流輸出能力來確保精確的開通和關斷，傳統的控制器就不行了。
氮化鎵器件目前分為兩種，其中一種是內置驅動器的，將驅動器和保護電路還有氮化鎵功率器件集成在一個封裝內部。例如納微、意法半導體、英飛凌的集成功率芯片，只需要輸入控制信號，即可實現數字輸入，功率輸出。無需外置驅動器。
還有一種是以IDM氮化鎵功率器件原廠英諾賽科為代表，只生產氮化鎵芯片，封裝內只有氮化鎵功率器件，需要外置驅動器。但是這種方案比較靈活，兩種方案均有不同廠商使用。
氮化鎵功率器件
氮化鎵引入PD快充后，對充電器的效率和體積，觀感提升非常明顯。氮化鎵器件使用在SFX電源中，相比傳統Si MOS，可明顯提高PFC和LLC級的轉換效率，在相同功率下減小散熱片面積，或在相同的散熱片面積下提高輸出功率。
初級高壓與次級低壓均采用氮化鎵功率器件，組成適配器的初次級全套氮化鎵解決方案，在初級使用氮化鎵開關管的基礎上，次級同步整流也使用氮化鎵，強強聯手，在高頻開關下降低驅動損耗，降低驅動IC的溫升，從而提高效率，減小電源體積。
低壓同步整流可以使用貼片氮化鎵開關管，使用常規貼片Si MOS的焊接方式散熱。在電路板上開金屬化過孔，大面積敷銅露銅焊接。管子發熱通過銅箔與堆錫，傳導至散熱片散出。金屬化過孔設計在大功率電源上非常常見。
大功率臺式機電源為了簡化次級設計并應對日趨嚴格的效率要求，采用12V單電壓輸出，并配合同步整流，提高轉換效率。摒棄原有的磁穩壓輸出電路，減少次級元件數量，減小體積的同時并具有更好的負載調整性。
12V大功率輸出滿足CPU和顯卡供電要求，電源內置同步DC-DC將12V降壓為5V和3.3V，用于為主板、硬盤等外設供電。這三個改進共同努力，提高了電源的效率，還簡化了電源次級設計，減少元件數量，提高電源功率密度。架構的升級，為電源小型化提供了可能，也成為了高端電源的標配。
方案優勢
在SFX電源中使用All GaN方案，首先可以提高電源的整體轉換效率。通過效率的提升，再輔以一體化PFC+LLC控制器加持，可以進一步精簡元件數量，提高電源的功率密度。畢竟在PD快充里面，使用氮化鎵以后，同功率對比，體積都縮小一半多了。
在PC電源中使用氮化鎵器件，PFC需要使用2顆，初級開關需要4-8顆，輸出同步整流也需要4-8顆。氮化鎵器件的可靠性，已在諸多大廠得到驗證，例如OPPO的餅干、聯想的口紅、LG的筆記本適配器。
SFX電源也是采用傳統風扇吹風散熱的冷卻方式，并且由于SFX電源尺寸的限制，風扇直徑通常為8-9cm，相比傳統ATX電源12cm風扇的設計，風扇轉速較高，噪聲也相對明顯。
而采用氮化鎵功率器件后，轉換效率提升，電源損耗的功率降低，發熱量也就降低。內部元件精簡以后，內部空間變大，使用更高效的散熱片。結合低發熱量和高效散熱，可以有效降低風扇噪聲。
同時，電源內部使用的電解電容等元件，也會隨著溫升的降低，延緩器件老化，有效延長壽命。
PC電源最新規范ATX 12V only
ATX12VO是英特爾最新的電源標準，意思就是電源只輸出12V為主板供電。12V（Only）電源最直觀的改變就是去掉了電源內部的5V和3.3V轉換電路，電源只輸出12V，線路簡潔。
今后的12VO電源只輸出主板一路，CPU供電一路，顯卡供電一路。外接機械硬盤，風扇等外設從主板取電，對于輕度使用者來說，不使用獨立供電的顯卡，硬盤采用NVME固態硬盤，電源只需為CPU和主板供電，即可滿足整機供電需求，可以做到非常簡潔。
至于機械硬盤所需的5V，由主板上的降壓電路將12V降壓成5V輸出，主板上輸出5V和12V為機械硬盤供電。ATX12VO標準將降壓電路從電源內部移到主板上，避免了5V和3.3V輸出的線路損耗，至今傳統電源3.3V輸出還有采樣線檢測輸出端壓降。并且5V和3.3V因為電壓低，即使功率不大，電流也是很可觀的，再折合線損和連接器損耗，也有一部分損耗。
主板的變化相當于在原有的CPU、內存、南橋等供電上增添5V和3.3V供電，負責PCI接口，USB，外接硬盤，NVME SSD的供電，得益于現今同步整流降壓的成熟，主板上增加供電電路，成本也可以得到很好的控制，相比起原來由電源來輸出5V和3.3V，更加穩定。
至于效率來說，對于原有的高價電源，12V同步整流輸出，5V和3.3V開關降壓架構，可以說是略微提升，5V和3.3V輸出連接器和導線的損耗去掉了。至于廉價電源，單獨12V輸出，省掉磁穩壓環節，效率提升幅度大一些，從新裝機采用新硬件來說，這個總歸是好事。
成本上來說，電源的整體成本是下降的，PCB簡化設計，輸出線纜減少。
全球已有多家氮化鎵功率器件原廠批量出貨，新標準的推行，對這些廠家是利好，順帶還有固態電容，電感等廠家，看漲看漲。
再來說說這個把降壓都集成在主板上的事，首先可以肯定的是，主板的價格是一定會提升的，畢竟增添了一部分供電元件在上面，設計和物料都要增加，但是換來的是節能和機箱內部的整潔。另外可靠性的問題，主板廠家的設計水平，個人覺得是要超過電源廠的，把降壓從電源內部移出來到主板上，沒有問題，另外主板上多相的CPU供電，復雜度和穩定性要求遠超過集成幾個降壓在主板上，CPU供電主板都搞得定，幾個降壓更不是問題了。
最后來說說ATX12VO對于電源的影響。對于12V同步整流的電源來說，可以去掉內部12V降壓5V和3.3V的電路，去掉降壓小板并且去掉5V和3.3V濾波電容，簡化電源結構。而對于磁穩壓的電源來說，只做12V輸出，取消掉磁穩壓和管控IC，可以一定程度提高效率，同時降低電源成本。
充電頭網總結
更高的能耗要求是全行業不變的追求，我們看到氮化鎵器件應用在PD快充上，通過效率的提升，減小了適配器的散熱需求。通過頻率的提升，縮小變壓器尺寸。通過以上兩點大大縮小適配器的體積。
ATX電源作為多年前的標準，市場普及率非常高。但隨著現在ITX主板和小機箱占有率的提升，SFX漸成氣候。
如今在高能效電源上同步整流的普及，既是效率要求，也是發展的必然。半導體材料性能的進化，為我們的生活帶來更好的改變。All GaN的SFX方案，定能為日益普及的SFX電源帶來全新的動力，全新的認識。
英特爾ATX12VO標準的推出，將占據電源空間的降壓小板，轉移到主板上，由主板來進行降壓轉換。大大簡化了電源設計和生產工藝，同時對于主板來說，不增加工藝難度，也是資源優化的一種體現。
目前氮化鎵功率器件已經在筆記本電腦充電器中大量采用，如DELL、LG、 小米、聯想、華碩、尚巡等已經批量出貨。今年下半年，我們還會看到氮化鎵在PC電源上的應用，敬請期待。