度是PC愛好者的一大困擾，這就是為什么我們看到了很多關于CPU和顯卡冷卻的文章。但是電腦的其他部分呢？理想的溫度范圍是多少？讓我們深入探討這個熱門話題。
談論CPU和顯卡的溫度更容易，因為它們已經定義了眾所周知的范圍。在大多數情況下，其他東西通常不會太熱，因為它們沒有精心設計的冷卻系統。然而，現代RAM通常會在PCB（印刷電路板）上配備散熱器，大多數主板都包括用于M.2 NVMe SSD的散熱器。
至于機箱內部的空氣溫度，只要你的組件是涼的，那就不是問題。也就是說，有時監測電腦機箱溫度可以預測性能問題，盡管這不是非常必要的事情。
當你想從電腦中擠出每一盎司的性能時，溫度就是一切。電腦的CPU和顯卡在使用時會產生熱量，因此你需要對每個組件進行一些冷卻，來控制一切。當電腦組件過熱時，會觸發系統關閉，或者在極端情況下，組件最終損壞。
當機箱保持涼爽時，CPU和顯卡可以更長時間地保持當前性能，也可以提高性能。然而，部件的性能越高，產生的熱量就越多，需要更多的冷卻。
如果你目睹一場極端的超頻活動，你會看到愛好者們使用強烈的冷卻方法，比如將液氮倒入CPU上方的冷卻罐中。保持組件超級涼爽可以提高性能，從而在游戲中達到驚人的速度或令人難以置信的幀速率。
然而，對于我們其他人來說，液體冷卻器或固體風扇可以很好地保持CPU的冷卻，而顯卡的內置冷卻系統通常也很好。即使在進行一些常規超頻時，我們大多數人也不需要額外的組件，因為我們只是想達到每秒超過60幀的適度目標。
組件的最高溫度可能會有所不同。例如，英特爾CPU的處理器芯片（實際硅片）的溫度通常可以達到100攝氏度，AMD CPU的溫度通常在90攝氏度左右略低。
達到最大值是不可取的，因為越接近上限，性能就會顯著下降。理想情況下，CPU在負載下將保持在75攝氏度以下。與此同時，GPU在負載下保持在85度以下可能會變得更熱。
這并不意味著你不能超過這些基準點，但如果你在沒有超頻的情況下，你的電腦經常超過這兩個點，那么你可能需要一個更好的組件冷卻解決方案。
同時，人們普遍認為，如果溫度低于80攝氏度，主板就沒問題。然而，擔心主板溫度過高并不常見，因為它們很少會變得太熱。如果它們真的變熱了，那么你可能在其他地方遇到了問題。存儲驅動器的安全范圍更低，SATA和NVMe SSD的上限為70攝氏度，機械硬盤最好低于45攝氏度。
密切關注你的組件是很容易的。你的大多數組件都會報告它們的溫度，從而使各種程序能夠顯示它們。一直流行的CPUID HWMonitor是主板、存儲、CPU和顯卡溫度詳細信息的好選擇。其他替代方案包括CPU的Core Temp，以及AMD顯卡的Radeon軟件覆蓋層或AMD和Nvidia卡的MSI Afterburner。
有時你可能會發現，即使使用了強力冷卻，也會出現一些不正常的情況，電腦也會變得太熱。當這種情況發生時，首先要問的問題是你的電腦是否有足夠的氣流。
雖然看起來情況可能不是這樣，但灰塵對電腦的性能有很大影響。如果你的任何風扇上都積滿了灰塵，或者你的組件上也積滿了，那么這是第一件需要注意的事情，此時一點壓縮空氣可能就能輕松解決這個問題。
如果沒有灰塵，并且你確信冷卻組件正在工作，那么可能是你的風扇配置不正確，或者你沒有足夠的風扇。也可能是因為你的機箱缺乏足夠的氣流，因為它不適合你的用途。
測試這一點的一個好方法是取下機箱的側面，在負載下運行電腦，看看CPU和顯卡的溫度是否有所提高。如果溫度提高了，那么你可能有氣流問題。如果它們沒有改善，那么很可能你的冷卻設備無法完成任務。
關于機箱溫度的問題是：它們可以根據許多不同的變量而變化。你房間的環境溫度是多少？有空調還是開著窗戶？電腦的位置在哪里？濕度是多少？你的房間里有多少人？現在是什么季節？我們可以不斷地尋找需要考慮的變量。關鍵是沒有一個標準的“機箱溫度”，因為會有很多變化。此外，機箱溫度遠不如CPU和顯卡的溫度重要。
也就是說，如果你追蹤自己的機箱溫度，你就可以了解到適合你的機箱的溫度范圍。如果你的電腦在過熱的方向上超出了這個范圍，這可能是問題開始醞釀的早期跡象。
下面是我們在電腦上進行的一個測試的例子，看看我們在電腦內部會發現什么樣的溫度。這些測試是在春季進行的，盡管室內溫度在一周內保持相當恒定，但當時室外溫度變化大。
用于這些測試的案例是NZXT H500，它有很好的氣流，但不是最好的。該機箱有兩個輸出風扇，一個在CPU的正上方，另一個在其左側。CPU是AMD Ryzen 5 2600，帶有Evga的CLC 280液體冷卻器，顯卡是AMD的Radeon RX 580，沒有添加冷卻組件。空氣溫度是用一個簡單的小米溫度和濕度監視器2。我們使用Core Temp監控CPU溫度，并使用Radeon軟件監控顯卡。
對于這個測試，我們保持了相對簡單的方式。我們測量了房間里的環境空氣溫度，然后在啟動時測量了CPU和GPU的溫度。然后我們將電腦設置為在正常使用狀態下工作兩個小時。在這種情況下，“正常使用”意味著編寫一些文檔、使用電子表格、流媒體視頻和進行一些網絡瀏覽。
經過兩個小時的正常使用，我們再次測量了CPU和GPU的溫度，以及機箱內的環境空氣溫度。
在這次測試中，我們發現機箱內的空氣溫度通常在CPU和GPU溫度的30度以內，只有一天接近31度。有些日子天氣可能會稍微涼爽一點，或者氣溫實際上會稍微高一點。
然后在第二次測試中，我們玩了30分鐘的游戲，并再次檢查了所有三個溫度。
從比賽后的溫度來看，我們有更多的變化。在大多數情況下，空氣溫度在GPU的40度以內，而CPU的溫度有很大的波動，但它從未接近顯卡的上邊界。
那么，我們在實踐中如何處理這些信息呢？如果你的電腦有類似的情況（正常使用時相差30度，游戲時相差40度），你可以將其作為問題的早期指標。當溫度朝著更多熱量的方向超出這些范圍時，這可能表明你需要清除電腦上的灰塵。如果你最近更改了電腦的配置，這也可能意味著你的氣流或冷卻有問題。
盡管如此，如果你的機箱越來越熱，但組件溫度仍保持在適當的溫度范圍內，那么你可能沒有那么多需要擔心的。例如，在夏天，你可能會發現機箱中的空氣溫度要高得多。或者，如果你的電腦在地下室，由于爐子不斷地在房子里吹熱空氣，冬天里面的東西可能會變得更熱。盡管如此，如果環境空氣溫度確實上升，明智的做法是密切關注它和你的組件溫度，以防出現冷卻問題。
幾天入伏啦！也許很多年輕的小伙伴已經對“入伏”沒有啥概念了，這可意味著全國大部分地區正式進入一年中最熱的時期，電腦機箱中的各個配件也來到了最難熬的季節。之前我們的推送也提到過清理、散熱等問題，不過到底多熱才是極限，需要我們采取措施呢？咱們今天就來說說，讓小伙伴們可以安心或者趕緊操心起來吧。
電腦中的各個配件對溫度的耐受程度是不同的，而且所謂的溫度極限表現也不同。這里順便說一下，有些硬件在接近極限而不是真正的極限溫度下就可能會降速、罷工，這些是硬件自己的保護機制，可以減少高溫運行帶來的永久傷害，并不是質量問題，總比傻乎乎繼續運行到損傷還好一些。咱們先來看看官方對配件的溫度極限要求吧。
此處的排行都是常見桌面級產品在運行時的極限工作溫度，一些特殊產品則更耐熱一些，比如超薄一體機、微型電腦會使用筆記本配件，它們常常被設計了更強的耐熱能力，用這些電腦的小伙伴可別被溫度嚇到了。另外不同廠商，甚至不同型號的產品，極限工作溫度也有一定的差別。
這里還有一個規律，越高端、越強大的產品常常會因為集成度更高，所以發熱量（TDP）更高，但也因為電路更細密，因而容易損壞，所以不耐高溫。如果你是剛升級了一些配件，但沒有新增散熱的話，就更要注意新配件的溫度情況了，小編建議，如果TDP或者功耗標稱都更高的話，還是默認升級一下相應的散熱吧。
至于實際溫度，我們當然不可能用手經常去摸摸，而是要依靠各種軟件。現在對溫度有要求的配件中大都內置了測溫功能，軟件的功能就是讀取這些數據。這里小編更推薦直接使用顯卡、主板提供的官方軟件，它們可以更好地適配硬件，不會出現誤讀或不識別硬件、硬件內置測溫功能的問題，對系統資源的占用也相對“克制”，很適合持續監控。
但是，需不需要升級散熱配置肯定不能臨陣磨槍，等到報警、死機再選購、下單。那么，預先了解極限工作狀態的溫度就很重要了，除了用官方監控軟件配合性能/拷機測試軟件外，其實很多相關軟件或配套軟件自帶測溫功能，比如FurMark可以測試顯卡溫度、CrystalDiskInfo可以配合自家測試軟件提供SSD溫度、AIDA64則有全面溫度報告等。
還有一點要特別注意，在這樣的天氣下，在包里或車里被曬了一天的筆記本電腦、移動硬盤，溫度和可能直接超過了適合運行的極限，立即使用很可能會報警或無法使用的情況，大家最好還是等一等再使用。當然，也別嚇壞了，以為它壞掉了，因為在非運行狀態下，很多產品的耐受溫度范圍要大得多。
筆記本電腦的評測文章中大家可以看到關于表面溫度的實測數據，不同品牌的不同產品之間表現千差萬別，也并沒有一個標準來衡量怎樣算好怎樣算差，我們應該如何看待溫度控制的好壞呢？
筆記本的表面溫度對于評測者來說指的是C面的溫度，因為用戶使用筆記本時所接觸到的主要是C面的鍵盤與腕托部分，因此評判表面溫度控制就要看這兩個區域的溫度表現。不過筆記本電腦的設計也是一門學問，表面溫度控制良好的產品并不意味著散熱與功耗控制也一樣好，尤其對于輕薄本來說表面“不溫不火”可能是因為處理器降頻嚴重，所以需要綜合分析這一問題。
今天這篇文章一方面是給大家科普相關知識，另一方面也是為了給大家說明我們ZOL的評判標準和依據。那么話不多說下面我們就進入科普環節。
筆記本廠商會為不同的應用場景設置不同的功耗限制
筆記本電腦的表面溫度表現與軟件和硬件設計都息息相關，如前面提到的，一些輕薄本為了防止出現高溫問題會降低處理器與顯卡的功耗，當熱源的發熱量被控制在散熱模組的散熱效率內時溫度表現就會比較可觀，但性能也自然受到了限制。這種控制表面溫度的方式幾乎所有筆記本產品在設計時都會考慮到，所以我們才能夠看到移動版處理器與顯卡會有嚴格的溫度墻與功耗墻限制，最終目的就是保證合理的用戶體驗。
圖中可見被拆下的鍵盤與C面灰色的隔熱板
為了保證熱量不會大量傳遞到鍵盤面影響使用，筆記本普遍會在鍵盤底部覆蓋金屬隔熱板，這種隔熱板不僅能起到隔熱作用，同時也會起到均熱作用。筆記本利用大面積的鍵盤來輔助機身散熱，這對于散熱空間寶貴的筆記本電腦來說是不可忽視的，也正因為如此我并不建議大家購買鍵盤膜，這樣或多或少都會影響到機身正常的散熱性能。但是現在一些產品為了保證輕薄而舍棄了這種設計，這一點我們后續會談到，我認為這種不夠嚴謹的做法是不可取的，標新立異的散熱設計思路勢必會受到嚴峻考驗。
為了讓大家更直觀的理解表面溫度控制的合理性，我下面給大家分享四款具有代表性的設計，不過要說明的是僅供參考，大家也不必去猜測他們都是哪些型號的產品。
過去十分常見的左側出風口設計
首先要給大家分享的是一臺比較老的筆記本產品，這款筆記本的出風口放置在機身左側，內部的CPU、顯卡硬盤也都集中布置在左邊，因此用戶在使用的時候左手會有明顯熱感。這種設計在過去是相當普遍的，主要是考慮到用戶右手使用筆記本，如果出風口布置在右側的話肯定會“烤豬手”，而CPU、顯卡又要盡量靠近出風口來縮短內部熱管的長度，因此左熱右涼也就不難理解了。
上述筆記本的內部設計（圖片來自網絡）
改良后的主流輕薄本散熱設計思路
后來筆記本廠商也意識到了這一設計的弊端，因此輕薄筆記本開始將出風口布置在機身屏軸處，而游戲本就布置在機身尾部了。為了避免高溫區域過于集中，上圖中的這款產品將CPU等發熱部件放置在了機身左側，出風口在屏軸右側。雖然初衷是好的，但過高的發熱量仍然令鍵盤的左側操作區域出現較高的溫度，對于用戶來說這種表現仍然不能讓人滿意，但已經是目前來說較為合理的思路了。
散熱設計中的反例又是怎樣的？下面我們就來看一看。
尚不成熟的新思路
有的廠商為了獲得更佳的溫度表現而做出了新的設計思路，上圖中的這款獨顯輕薄本產品為了獲得更均勻的熱量分擔而在內部設計了大面積均熱板和熱管。但是因為機身過于纖薄并且取消了鍵盤背面的隔熱板，這款產品在CPU與顯卡雙拷的狀態下鍵盤面溫度報表，但不可否認它的性能發揮還是可以的。這種設計其實并非不適合輕薄本，但是在添加了獨顯后均熱板并不能及時分散并由風扇導出內部熱量，因此這種設計更加適合核顯筆記本，或許我們以后還能夠看到改良后的新產品。
為了鍵盤設計與厚度控制而舍棄隔熱板后的結果
游戲本中也同樣有取消鍵盤背面隔熱板的產品。上圖中的游戲本采用雙風扇設計，CPU與顯卡放置在了兩個風扇之間，這種設計在游戲本中十分普遍，是一種經過了時間考驗的成功設計。但是這款游戲本為了給機械結構鍵盤提供更多空間，并且控制整機的厚度，游戲本所必須的隔熱板被舍棄掉了，因此而大家可以看到左右兩側的風扇處溫度非常低，而中間的發熱處溫度又非常高，這種冰火兩重天的情況過去實在沒法想象。不過好在玩游戲的時候左手主要放在WASD鍵位附近，而這里又正是左側風扇上方，所以至少玩游戲時不會感覺到燙手。