著溫度的越來越高，電腦在使用的時候也漸漸的降低了節奏了，有的人問，為什么天氣熱的時候我電腦就卡的狠一點，要是下雨或溫度稍微低些電腦卡就好一點了呢？答案，是。你說的沒錯，特別是筆記本電腦，電腦內部散熱本人就不是非常理想，加之使用時間長了，你的電腦沒有做過清灰保養，導致風扇過濾網堵塞而增加了散熱負擔。現在外面天氣溫度高了，更增加了你的電腦散熱負荷，由于各硬件的散熱沒有得到充分而導致你的電腦節奏慢下來了。所以小編建議大家平時要給電腦做個清灰保養了。
那么如何知道電腦的溫度高了呢？第一，我們可以憑感覺，使用的時候電腦非常燙，筆記本鍵盤都燙了，使用的時候感覺一愣一愣的，這時你的散熱性能絕對已經高危了。第二，軟件測試，可以下載魯大師來給電腦測試下個硬件的溫度。
幾天入伏啦！也許很多年輕的小伙伴已經對“入伏”沒有啥概念了，這可意味著全國大部分地區正式進入一年中最熱的時期，電腦機箱中的各個配件也來到了最難熬的季節。之前我們的推送也提到過清理、散熱等問題，不過到底多熱才是極限，需要我們采取措施呢？咱們今天就來說說，讓小伙伴們可以安心或者趕緊操心起來吧。
電腦中的各個配件對溫度的耐受程度是不同的，而且所謂的溫度極限表現也不同。這里順便說一下，有些硬件在接近極限而不是真正的極限溫度下就可能會降速、罷工，這些是硬件自己的保護機制，可以減少高溫運行帶來的永久傷害，并不是質量問題，總比傻乎乎繼續運行到損傷還好一些。咱們先來看看官方對配件的溫度極限要求吧。
此處的排行都是常見桌面級產品在運行時的極限工作溫度，一些特殊產品則更耐熱一些，比如超薄一體機、微型電腦會使用筆記本配件，它們常常被設計了更強的耐熱能力，用這些電腦的小伙伴可別被溫度嚇到了。另外不同廠商，甚至不同型號的產品，極限工作溫度也有一定的差別。
這里還有一個規律，越高端、越強大的產品常常會因為集成度更高，所以發熱量（TDP）更高，但也因為電路更細密，因而容易損壞，所以不耐高溫。如果你是剛升級了一些配件，但沒有新增散熱的話，就更要注意新配件的溫度情況了，小編建議，如果TDP或者功耗標稱都更高的話，還是默認升級一下相應的散熱吧。
至于實際溫度，我們當然不可能用手經常去摸摸，而是要依靠各種軟件。現在對溫度有要求的配件中大都內置了測溫功能，軟件的功能就是讀取這些數據。這里小編更推薦直接使用顯卡、主板提供的官方軟件，它們可以更好地適配硬件，不會出現誤讀或不識別硬件、硬件內置測溫功能的問題，對系統資源的占用也相對“克制”，很適合持續監控。
但是，需不需要升級散熱配置肯定不能臨陣磨槍，等到報警、死機再選購、下單。那么，預先了解極限工作狀態的溫度就很重要了，除了用官方監控軟件配合性能/拷機測試軟件外，其實很多相關軟件或配套軟件自帶測溫功能，比如FurMark可以測試顯卡溫度、CrystalDiskInfo可以配合自家測試軟件提供SSD溫度、AIDA64則有全面溫度報告等。
還有一點要特別注意，在這樣的天氣下，在包里或車里被曬了一天的筆記本電腦、移動硬盤，溫度和可能直接超過了適合運行的極限，立即使用很可能會報警或無法使用的情況，大家最好還是等一等再使用。當然，也別嚇壞了，以為它壞掉了，因為在非運行狀態下，很多產品的耐受溫度范圍要大得多。
前段時間說要拿幻X 2023做一次前后測試的對比，最近我就在搗鼓這個事情。我之前的測試是春節前后，那時候氣溫比較低，在成都大概就是10°左右；而現在就不同了，8月的室內氣溫我這里達到了35°左右，所以昨天我在烤機的時候有點繃不住了，怎么差異能這么大？？？
我當然知道這個是環境溫度比較高，導致了性能上不去。
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我們今天就可以展開聊一聊，結合一些數據作為分享。
首先我們還是來看看ROG 幻X 2023這臺機器：
找不到表現這么出色的IPS屏幕了，星云屏真的不一樣
從主體上來看，它更像一個平板，并且擁有自己的支架系統：
可以最大170°開合，配合標配附送的手寫筆，畫畫體驗很好
Tips：幻X看起來比較厚（12mm），其實吃虧在面板鋼化玻璃比較厚，實際內部空間并不大。
作為平板模式僅為1.2公斤，所以為了更好的散熱，它的出風口不按套路出牌，直接走頂端左右各一側。背面左右兩個渦輪風扇配合冷風進氣口進行冷熱交換：
官方均熱板和散熱模塊效果圖：
可以看到進氣口非常隱蔽，還采用了斜切和藝術加工。另外作為一款“平板”背面不忘增加了一顆1300萬像素的真高清攝像頭，更為拉風的是支架部分還專門做了一個透明的太空艙設計，為了更好的體驗自然不忘ARGB帶燈。
官圖效果
整個主體采用CNC銑工一體雕成，而且硬度非常高，高到什么程度呢？
早前，我手賤在上面這個區域貼了一個ROG的貼紙，由于太粘，后面我想更換的時候發現根本沒法撕掉，最終咋辦呢？我直接用美工刀刮下來的，然后留下了細微的刮痕，但是看不大出來，只是有痕跡。
鍵盤是背光的，支持多檔調節和關閉
最后配合一個300克的磁吸鍵盤，就是一個筆記本了，我這款是頂配的RTX 4060獨顯，i9-13900H，因為不是限量版，所以標配為16GB板載內存，背面有一個M.2快拆的固態硬盤倉，如下：
M.2的規格為2230的NVMe
標配為1TB，目前這個規格的M.2最大能平替升級到2TB，需求不大是夠用的。
所以這個機器到目前而言，價格都蠻貴的，庫存全新還需要加價。因為理論上它在1.2公斤的基礎上做到了整機約80瓦的釋放（獨顯Trubo 50+15瓦），并且噪音方面控制得非常出色，也正因為這一點，所以當環境溫度比較高的時候，它并不會因為溫度上去了就突突的咆哮，還是人機位溫和的控制在45分貝左右。
所以當環境溫度上去的時候，就開始吃虧了。但是即便不鎖定轉速，增大進氣量，實際的增益也不多。畢竟就這個設計已經是極限了，把它強制拉到60分貝的噪音小哥也沒有太多的意義。
沒錯，我這段時間還沒裝空調，但是已經在走計劃和流程了，所以那天我測試的時候烤機功耗輸出不了。
如上可以看到CPU單烤的時候就35~45瓦，分貝40以內，雙烤的時候更是拉跨：
CPU和GPU加起來才60瓦左右，相比約定的功耗輸出差距就很大了，多達20瓦。
如上可以看到CPU單烤直接穩穩的65瓦左右，同樣相差20瓦左右。
所以回去以后我就把空調打開，等到室內溫度27°這種普世價值認可溫度比較高的區間內：
可以看到CPU和GPU持續烤機20分鐘以上，整機功耗在75瓦左右了，相比80瓦的差異就沒有那么大了。其實這里也印證了，對于液金散熱來說并不會因為使用后就會衰減，更多要考慮環境溫度因素。液金導熱本質的作用是把熱量導熱更快，僅此而已，而且這塊ROG的經驗也不要太豐富。
所以要筆記本、游戲本等發揮出色水平，能把溫度降低在25°以內肯定更好。日常能保證在27°也能穩定發揮相對真實的水平，那么這貨的水平到底如何呢？
其實我還是給大家參考一些室溫35°的測試場景：
如上獨顯直連，Time Spy顯卡跑分8614，本身相比滿血的RTX 4060會低不少。
如果參考室溫10°呢？
如上，之前的數據會高不少，顯卡跑分9097，反正就這個狀態，相比滿血大概80%以上水準；而且很多生產力并不是滿載處理的，所以這里還可以占一些便宜，比如AI的跑分能接近千分，達到平均水平：
給大家一個參考，如果換成110瓦的天選Air 2024，大概能千分以上：
如果是幻14 Air，相對略弱一點：
所以雖然幻X 2023只有80瓦的水準，但是差異其實不是很大，能做到80%甚至以上就情緒價值滿了。這款機器唯一問題，電池僅為56Wh，我用了一年多，損耗了約12%，好在支持100瓦旅行充快充。原裝300克的130瓦充電頭相差不大，所以日常100瓦還是夠的，播放視頻能達到約6小時。