操屁眼的视频在线免费看,日本在线综合一区二区,久久在线观看免费视频,欧美日韩精品久久综

新聞資訊

    通驍龍835,華為麒麟970,蘋果A11,三星Exynos 8890、聯發科Helio X30,六核、八核、十核心,每一個都是在發布會上宣布性能提升上多少多少,能處理什么什么樣的VR、AR應用等等,個個都是不好惹的主,加之我們日常接觸最頻繁的就是手機,很多情況下就能脫離電腦使用手機完成日常任務,這在以前完全不敢想象的事情。如今的智能手機仿佛給了我們一個錯覺,已經強大到可以替代電腦CPU,這可能嗎?如過無法替代,那么差距有多少?

    手機SoC發展史

    在諾基亞時代,即便是當時的最新的塞班S60操作系統智能手機,在發布時也不會刻意提及使用了某某某家處理器,這是因為當時手機CPU供應商來來去去也就那幾家,沒什么好選擇,而且需要處理的應用還不算太復雜,性能也就一般般。

    可是當Android系統橫空出世以后,真正的智能手機時代降臨,功能五花八門,應用越來越復雜,因此逐漸對手機CPU/SoC的要求越來越高。

    因此我們才會在手機發布會上,看到各種以用了XXX處理器為榮,并把性能吹上天。

    下面是我們超能網總結了一下蘋果iPhone近年來A系列處理器的一些規格,可以看出一些性能提升的秘密。首先是核心數目,蘋果在雙核處理器上堅持了整整五年,在高通、聯發科瘋狂堆核的年代,A5-A9 SoC簡直就是“出淤泥而不染”,依靠制程工藝進步、領先的64bit處理器設計、更復雜的CPU設計,性能也足以媲美別家的多核處理器。

    不過雙核性能始終有“天花板”,功耗、發熱都是大問題,因此蘋果在iPhone 7上的A10 Fusion SoC使用了四核心設計,今年的iPhone X A11 Bionic SoC甚至用上了類似big.LITTEL架構的大小共六核設計。

    再看會今年的AMD銳龍處理器、Intel第八代酷睿處理器,何嘗不是都在“用多核換性能”呢?

    那么大家心中肯定萌生出一個念頭,手機的SoC不過短短十數年,但似乎性能增幅遠遠高于電腦桌面版CPU。手機性能大躍|進后,真的能媲美了電腦CPU了嗎?

    Geekbench數據庫羅列

    GeekBench 4數據庫雖然齊全,但是參考價值很低,也是出了名的萬年X86電腦高級黑。因此它自己官方的處理器排行榜都是獨立開來,以Android、iOS、macOS、Windows系統劃分,我們并不能直接拿其中的得分來直接對比出說,“哇,蘋果的A11處理器吊打Intel Core i3”,這種言論是不負責任的。

    大家來看看,GeekBench 4中蘋果A11 bionic處理器多核成績依然只有1萬分出頭,Intel Core i3-7350K也是只有1.1萬分左右,難道A11就能媲美Core i3了嗎?

    再看看Intel Core i7-8700K在macOS上多核得分超過3萬,而在Windows系統下連2.7萬都達不到,你還能說這個測試是公平公正的嘛?

    如果你想公平一點的較量是吧,那么只能找一下目前高通和微軟勾搭的新產品了——高通驍龍835 SoC打造的筆記本。還真別說讓小編找到了可以用的數據,華碩一款名為TP370QL的設備,用著高通8核處理器,并且主頻為2.21GHz,很大幾率就是高通驍龍835處理器,筆記本運行在Windows 10 Pro系統。

    其GeekBench 4單核跑分成績為單核成績889、多核成績3170,反觀高通驍龍835手機在Android系統測試中隨隨便便就單核接近2000、多核6500以上。而像奔騰G4400在Windows 32位系統單、多核成績完虐高通驍龍835。

    目前并沒有一個可以完全評價手機SoC和電腦CPU性能的測試軟件,因為兩者的架構不一樣情況下,很難實現統一的標準來衡量他們之間的關系。你們會說安兔兔、GeekBench這種也不行嗎?

    真的不行,即便是靠譜的GeekBench 4。我們無法得知它們運行在不同的設備上是個什么樣的情況,是否至針對CUP部分,抑或是同樣考察了GPU、內存、I/O總線等等,還有軟件上的函數庫使用、編譯器的選擇,這些都是我們無法了解的。如果真的要比較,那么我們只能得出一個比較大概的數字。

    其實手機SoC與電腦CPU到底差在哪里?

    架構不同:CISC\RISC之爭

    首先我們要說明手機上的SoC不僅僅是一個CPU,它還額外集成了如GPU、ISP、DSP、通信基帶等等一系列IP,因此SoC本來就是一個大整體芯片,一下我們僅僅討論它的CPU性能。

    其實手機SoC與電腦CPU性能之爭,歸結到底就是架構之爭。那就是ARM與X86的愛恨情仇的故事,雙方都在自身領域一家獨大,都想著向對方領域滲透,卻到頭來無可奈何,大家都已經站穩了腳跟。

    手機SoC普遍都是采用ARM提供的核心作為基礎,依據自身需求改變SoC的核心架構,而ARM正正是RISC精簡指令集的代表人物

    而CPU巨頭Intel、AMD所采用的X86架構已經沿用了數十年,是CISC復雜指令集的典型代表

    這兩種指令集一直都在求同存異當中,都在追求在體系架構、操作運行、軟硬件、編譯時間以及運行時間等等諸多因素中做出某種平衡,以此達到當初所設計的高效運轉目的。

    CISC復雜指令系統就是為了增強原有指令的功能,設置更為復雜的新指令實現部分大量重復的軟件功能的硬件化。由于早期的電腦主頻低、運行速度慢,為了提高運算速度,不得已將更多的復雜指令加入到指令系統中來提高電腦的處理效率,慢慢形成以桌面電腦為首的復雜指令系統計算機。其指令集也是在不斷更新增加當中,如Intel為X299平臺上的處理器增加了AVX 512指令集,目的就是為了提高某一方面的性能。

    雖然CISC可以實現高性能CPU設計,但是設計起來就相當麻煩了,要保持龐大硬件設計正確是一件不容易的事情,還要確保性能有所提升,不能開倒車,因此桌面CPU研發時間也慢慢地變長。這時候,以ARM為首的一些RISC精簡指令系統計算機開始嶄露頭角了。

    RISC可以說是從CISC中取其精華去其糟粕,簡化指令功能,讓指令的平均執行周期減少,達到提升計算機工作主頻的目的,同時引入大量通用寄存器減少不必要的讀寫過程,提高子程序執行速度,這樣一來程序運行時間縮短并且減少了尋址,提高了編譯效率,最終達到高性能目的。

    但是因為以上特點決定了手機上的SoC與桌面電腦CPU從性能無法直接比較,畢竟最基礎的架構、指令集使用完全不一樣。X86架構面向高性能通用型計算機,而ARM架構則是更適合手機等專用型設備上。

    核心面積/晶體管數目:

    CISC與RISC的區別已經相當明顯了,就是復雜與簡單的區別,那么復雜的指令集意味著需要花費大量的晶體管去實現,因此我們可以看到桌面版處理器的晶體管數量往往是手機上所用到的數倍之多。

    以往手機SoC采用的制造工藝往往大幅度落后于桌面CPU,但是經過三星、臺積電等世界級半導體工藝公司的耕耘,手機上的SoC制造工藝已經足以媲美桌面CPU,但是它們之間還是有所區別的。手機SoC要考慮到設備續航要求,一般都是采用低功耗工藝,諸如三星的14nm FinFET LPE,而像Intel這種桌面CPU可以為所欲為,直接上高性能工藝,這樣也會導致兩者在性能上的差異。

    TDP:

    CISC相比于RISC有著更多實現單一功能的邏輯門結構,言外之意就是它們被使用的頻率確實不高,而這部分晶體管在不工作的時候會提供不小的靜態功耗,更別說所有晶體管跑起來時的滿載功耗,像是目前的Intel Core i7功耗都在90W左右,而手機上的SoC頂天也就5W,相當于X86上的超低電壓處理器功耗,性能差距可選而知

    總結:兩者直接比較并不合理

    RISC、CISC各有各的優勢,目前兩者界限開始逐漸變得模糊,現代的CPU往往采用了CISC的外圍,而內部則加入了部分RISC的特性,這個也是Intel處理器的開始擁有RISC的典型例子。也就是說其實未來CPU發展方向之一就是融合CISC以及RISC,從軟件、硬件上取長補短,進一步提高處理器的并行性以及工藝水平。

    但處理器的單核性能以及觸及了頻率、溫度天花板,很難短時間內解決這種物理上的難題,因此堆核心成為了拯救瀕臨失效的摩爾定律最后一根稻草。沒看到AMD、Intel今年的多核大戰嗎?桌面八核處理器走入尋常百姓家,而手機上的處理器早就堆到八核甚至十核,這全都是為了提升XX%性能。

    一句話總結全文就是,手機SoC與電腦CPU性能孰高孰低,并不能有準確數據來支撐它們的優劣,但目前情況來看,移動端的SoC性能還未能媲美得上桌面版的CPU。不過這兩者面向的設備有不同需求,產生了不一樣的設計,它們都在各自領域追求著極致的性能。

    很多讀者非要說,講了半天到底差多少啊?我非要一個數據!那我們就拿出一個不太專業的數據來比較一下,在Geekbench 4中查找Apple A11 Bionic處理器最高單核得分4255,多核10524分;那么作為CPU代表Intel Core i7-8700K最高單核可以去到6990分,多核30748分,這種情況下幾乎是A11單核的1.6倍,多核的2.9倍。當然這是取最極端的數據,是希望能減少在不同平臺下差距,但這并不算嚴謹。

    果下半年的兩款重磅新品分別為iPhone 13和新Macbook Pro,由于疫情所引發的產能問題,iPhone 13鋪貨量是一個巨大問題,如果蘋果短期內無法解決這個問題,iPhone 13或將迎來價格上漲。從本人來看,更為期待的是全新一代蘋果Macbook Pro,作為搭載M1X處理器的新Macbook Pro,據相關消息表明,其GPU性能相當彪悍,能達到什么水平呢?接下來的文章里將為您做詳細說明。

    新Macbook Pro GPU性能媲美RTX3070

    作為中期小改款,新版Macbook Pro將升級為Mini LED屏幕,這塊屏幕的特點在于,相比于普通屏幕,Mini LED屏幕能夠帶來更好素質,包括更暗的黑色、更明亮的亮度、更豐富的色彩和更高的對比度,有助于專業人士對色彩顯示的需求。

    新版Macbook Pro將搭載M1X芯片

    在配置方面,新版Macbook Pro將搭載M1X芯片,規格方面依然采用臺積電5nm工藝打造,據悉,M1X芯片的CPU有望達到10核,GPU更是最高會達到32核心,其頂級圖形性能可媲美RTX3070系列顯卡。

    為了迎合更多用戶,蘋果將會推出14英寸和16英寸兩個版本,價格方面預計和當前正在開售的M1版Macbook處于同一水平線。

    適配Macbook的機械鍵盤

    如果你在游戲或者是辦公中使用過機械鍵盤,你一定會對其出色的手感愛不釋手,然而由于空間的限制以及產品形態的限制,對于廠商來說,很難在原廠狀態下為Macbook、iPad配置一款機械鍵盤,然而第三方外設廠商Epomaker為你想到了一套完備的解決方案。

    NT68緊湊型機械鍵盤

    Epomaker推出的NT68為一款緊湊型機械鍵盤,與一般的外接鍵盤不同,NT68 可以直接放置在筆記本內置鍵盤之上進行輸入,而筆記本的觸控板依然保留在你熟悉的位置上。同時,NT68提供了無線和有線連接模式,你甚至可以將它與多達3個設備同時連接,如筆記本電腦、平板電腦和智能手機。

    NT68緊湊型機械鍵盤

    這款緊湊型機械鍵盤不僅可以為你的Macbook和iPad帶來不同以往的操控體驗,同時它也可適配Windows系統設備,通過按FN + W/E,可以毫不費力地在Windows和macOS之間切換鍵盤布局。

    如今,這款緊湊型機械鍵盤已經在Kickstarter上發布,超級早鳥價89美元起。

    明年新Mac/iPhone或將采用3nm芯片

    今年即將發布的全新iPhone 13將縮小劉海覆蓋面,而新Macbook Pro將搭載M1X處理器以及mini LED屏幕。

    明年新Mac/iPhone或將采用3nm芯片

    明年發布的兩條產品線會帶來什么變化呢?據悉,2022年的iPhone和Macbook最大的變化在于很有可能更新到3納米芯片,消息根源源自臺積電正計劃在明年下半年開始為蘋果批量生產3納米芯片。

    明年新Mac/iPhone或將采用3nm芯片

    實際上,在6月的早些時候臺積電已經開始加強產能以生產3納米芯片,而如今蘋果設備上芯片都是基于5納米工藝構建的,如果蘋果在明年的相關設備上直接躍升到3納米,意味著蘋果將跳過4納米工藝,當然這一切還僅僅是猜測,消息是否準確還要等蘋果相關報告披露。

    12吋MacBook有望回歸

    2015年,蘋果首次發布了12寸MacBook,當時定位是一款入門輕薄本,主打無風扇設計。可因為羸弱的性能、單USB-C接口、蝶形鍵盤,從而導致口碑不佳。同時,盡管蘋果在2016年和2017年連續兩年做了更新,市場反響一般,產品最終在2019年停產。

    12寸MacBook

    不過,蘋果最近發送的一份用戶調研通知暗示,小尺寸的MacBook有望重新歸來。定位方面,目前蘋果最便宜的筆記本是13寸MacBook Air,定價999美元(國行7999元),顯然12寸MacBook只有在899甚至799美元的水平上才能吸引消費者關注。

    配置方面,M系列處理器自然不用懷疑,這也可能是蘋果降低成本的抓手所在。唯一讓人懷疑的是,12寸比iPad Pro的顯示面積還小,蘋果有信心贏回市場嗎?

    (7745593)

    實,手機CPU與臺式電腦CPU之間的性能差距是顯著的,這主要源于它們的設計目標、架構、制造工藝以及使用場景的不同。以下是幾個關鍵點,解釋了為什么這種差距會存在:

    1. **架構差異**:

    - 臺式電腦CPU通常基于x86或x86-64架構(由Intel和AMD提供),這允許它們執行復雜的指令集,適合于高負載和高性能計算任務。

    - 手機CPU基于ARM架構,它采用了精簡指令集計算(RISC),旨在優化效率和降低功耗,更適合移動設備的便攜性和電池壽命需求。

    2. **功耗與散熱**:

    - 臺式電腦具有更大的物理空間,可以使用更高效的冷卻系統,允許CPU在高功率下長時間運行。

    - 手機的空間有限,散熱條件較差,因此CPU設計時必須考慮到低功耗和熱量管理。

    3. **制造工藝**:

    - 盡管手機CPU在制造工藝上可能更先進(例如更小的納米尺度),但臺式電腦CPU往往具有更多的晶體管密度和更高的時鐘頻率,從而實現更強的計算能力。

    4. **集成度**:

    - 手機CPU通常是SoC(System on a Chip),集成了GPU、內存控制器、調制解調器等組件。

    - 臺式電腦的這些組件通常是獨立的,這意味著它們可以獨立升級和優化,以達到更高的性能水平。

    5. **性能差距**:

    - 根據最近的數據,頂級的手機CPU性能大致相當于大約4-5年前的中端臺式電腦CPU。這意味著在相同工作負載下,臺式電腦CPU可以提供數倍甚至數十倍的計算能力。

    6. **軟件生態**:

    - 臺式電腦的軟件生態系統更成熟,支持更廣泛的應用程序和專業軟件,這些軟件往往需要更高的計算性能。

    盡管手機CPU在某些特定任務(如圖像處理、AI加速等)上取得了顯著進步,但在大多數通用計算任務和高性能應用上,臺式電腦CPU仍然占據主導地位。隨著技術的發展,手機CPU的性能正在逐漸提高,但要完全趕上臺式電腦CPU的性能,還需克服諸多挑戰。

網站首頁   |    關于我們   |    公司新聞   |    產品方案   |    用戶案例   |    售后服務   |    合作伙伴   |    人才招聘   |   

友情鏈接: 餐飲加盟

地址:北京市海淀區    電話:010-     郵箱:@126.com

備案號:冀ICP備2024067069號-3 北京科技有限公司版權所有