聯想這款聯想700新便攜式藍牙音箱的外形最令人震驚——僅11毫米薄，只有手掌長，它和當下的很多智能手機具有差不多相同的尺寸，可以輕松放入口袋。
我是揚聲器低調的全鋁設計的粉絲，它在前面有一個大的揚聲器格柵和觸摸電容控制，底部有一個橡膠底座，后側有一個USB-C端口。聯想表示這款音箱支持2小時快速充電。
根據聯想的說法，這款音箱盡管框架很小，但是很響，并且音質與音量一樣做足優化。它為iOS和Android設備提供完整的Siri和Google智能助理支持，還有撥打電話的專用按鈕。當使用揚聲器播放Skype的語音測試時，語音聽起來非常清晰。連接方式包括藍牙和NFC，因此幾乎可以和所有設備互聯沒有阻礙。
聯想700超便攜式藍牙音箱，官方稱這款音響將在今年3月以149美元(約合人民幣1020元)的價格推出。
本文編輯：王偉銘
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T之家 6 月 21 日消息，聯想今天在海外推出了 Tab Plus 平板電腦，該筆記本主打影音體驗，采用“聯發科 G99 + 8GB RAM”配置，售 279 歐元（IT之家備注：當前約 2179 元人民幣）起。
據介紹，這款平板電腦配備 11.5 英寸 2000x1200 分辨率 90Hz 屏幕，內置八個 JBL 揚聲器和一個集成支架，號稱擁有高達 175 度的“觀看靈活性”，用戶也可以將自己的手機配對到這款平板電腦外放音樂，從而讓平板變身“藍牙音箱”。
官方強調了這款平板電腦的“個性化應用音量控制”功能，當用戶打開特定應用程序時，這款平板可以自動調高音量，當用戶切換為另一個應用程序時，平板電腦可以降低音量。
IT之家整理平板電腦參數信息如下：
SoC：聯發科 Heilo G99
屏幕：2000x1200 分辨率 90Hz IPS LCD，亮度 400 尼特
RAM：8GB
存儲空間：128/256GB
后置攝像頭：8MP
前置攝像頭：8MP
電池：8600 毫安時，支持 45W 有線充電
系統：安卓 14
hinkPlus是聯想旗下ThinkPad品牌的戰略延伸，以在PC的基礎上，豐富ThinkPad周邊產品。其中，在音頻產品方面，ThinkPlus推出了真無線耳機、頸掛式耳機、骨傳導耳機，以及藍牙音箱等眾多品類，且具有著非常優惠的價格，為用戶提供了豐富的個性化選擇。
聯想thinkplus LP57開放式藍牙耳機是一款采用了掛耳式設計的產品，佩戴無需入耳，提供持久的舒適聆聽。在功能配置上，支持藍牙5.4，提供穩定連接；搭載了大單元喇叭，支持「音效增強技術」，支持「空間聲音定向技術」；內置靈敏收音麥克風，提供清晰通話。續航方面，單次使用時長「約8.5小時」。下面就來看看這款產品的詳細拆解報告吧~
聯想thinkplus LP57開放式藍牙耳機包裝盒采用了家族式的黑紅配色，正面展示有產品外觀，品牌LOGO和產品名稱。
包裝盒背面展示有產品舒適佩戴、高清通話、超長續航的功能特點和參數信息。型號：LP57，藍牙版本：V5.4，傳輸距離：≥10m，耳機額定輸入：5V-90mA，耳機額定功率：0.45W，耳機使用時長：約8.5小時，耳機充電時長：約1.5小時，耳機鋰電池額定容量：90mAh；耳機倉額定輸入：5V-500mA，耳機倉額定功率：2.5W，耳機倉充電時長：約2.5小時，耳機倉鋰電池額定容量：500mAh；制造商：北京恒創互聯科技有限公司。
包裝盒側邊設計有“ThinkPlus”品牌LOGO。
包裝盒內部物品有開放式藍牙耳機、充電線和使用說明書。
充電盒充電線，采用了USB-A to Type-C接口。
聯想thinkplus LP57充電盒采用了近似橢圓形的設計，啞光質感，充電盒蓋設計透明開窗，能夠清晰看到內部耳機和數字顯示屏的剩余電量信息。盒蓋上設計有“thinkplus”品牌LOGO。
充電盒正面外觀一覽，設計有“微笑”凹槽，便于開啟；下方設計有“Lenovo”品牌LOGO。
充電盒背面設置Type-C充電接口。
打開充電盒蓋，內部耳機通過磁吸固定；座艙中間設置有數字顯示屏，用于直觀反饋剩余電量信息。
取出耳機，座艙內部結構一覽。
座艙上印制參數信息一覽，與外部包裝盒一致。
座艙內部為耳機充電的金屬頂針特寫。
Lenovo聯想thinkplus LP57開放式藍牙耳機整體外觀一覽，耳機采用了耳掛式的人體工學設計，長時間配佩戴依然能夠保持輕盈舒適的體驗。
聯想thinkplus LP57耳機外側外觀一覽，耳機由體積相當的兩部分腔體組成，中間通過親膚硅膠材質包裹的彈性耳掛連接。
音腔背部觸控區域采用了透明亞克力材質，設計有圓形指示燈，用于反饋連接和充電狀態。
音腔下方的麥克風拾音孔特寫。
音腔的調音孔特寫，通過防塵網防護。
腔體末端還設計有橡膠耳翼，佩戴時與耳廓固定，提升穩定性。
耳機內側外觀一覽，耳掛后端腔體上印有產品參數信息。
耳機出音孔特寫，金屬蓋板防護。
連接充電盒充電的金屬觸點特寫。
經我愛音頻網實測，聯想thinkplus LP57開放式藍牙耳機整機重量約為102.2g，體積和重量相比都偏高。
單只耳機重量僅為11.7g。
我愛音頻網采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C測試儀對聯想thinkplus LP57開放式藍牙耳機進行充電測試，輸入功率約為1.42W。
通過開箱，我們詳細了解了聯想thinkplus LP57開放式藍牙耳機的外觀設計，下面進入拆解部分，看看內部結構及硬件配置信息~
拆開卡扣式固定充電盒外殼。
座艙底部結構一覽，頂層通過雙面膠固定電池。
取掉電池，下方PCB板結構一覽，通過螺絲固定，導線焊接連接，打膠防護。
卸掉螺絲，取掉座艙底部的所有元器件。
充電盒內置鋰電池型號：JZX 503035，標稱電壓：3.7V，額定容量：500mAh 1.85Wh，來自JYZ金宇宙。
電池保護板一側電路一覽，設置有鋰電保護IC和MOS管，以及檢測電池溫度的熱敏電阻。
保護板另外一側電路一覽，與電池正負極鎳片和導線焊接。
絲印DW01k的鋰電保護IC，負責電池的過充電、過放電、過電流等保護。
絲印8205A的MOS管。
電源輸入小板一側電路一覽，設置有Type-C充電母座。
電源輸入小板另外一側電路一覽，與導線焊接。
為耳機充電的小板電路一覽，設置有Pogo Pin連接器，設置有兩塊對應兩只耳機。
充電盒主板一側電路一覽。
充電盒主板另外一側電路一覽。
數字顯示屏特寫，支持充電盒百分比，耳機檔位電量顯示。
一顆絲印R的MCU，用于充電盒整機控制。
FM富滿FM9688電源管理IC，集成了鋰電池充電管理，高效率的升壓輸出， LED燈指示和按鍵功能模塊。以線性方式進行充電，集成了包括涓流充電，恒流充電和恒壓充電全過程的充電方式，浮充電壓精度在全溫度范圍可達±1%，并且具有充電電流紋波小，輸出電壓穩定等優點。
FM富滿 FM9688詳細資料圖。
2.2μH功率電感，配合電源管理芯片工作。
進入耳機拆解，打開音腔。
前腔內部結構一覽，揚聲器設置在獨立的腔體內。
后腔內部結構一覽，設置有主板單元。
取出主板單元。
后腔底部結構一覽，設置有用于觸摸檢測的導電布。
揚聲器的透明蓋板外側結構一覽，設計有調音孔，通過絲網防護，對應到外殼上的調音孔。
透明蓋板內側結構一覽。
耳機主板一側電路一覽。
耳機主板另外一側電路一覽。
主板中間設置有四顆LED燈珠，為環形指示燈提供光源。
連接觸摸檢測導電布的金屬彈片。
絲印BP1W196-03D4的JL杰理藍牙音頻SoC解決方案，用于無線連接和音頻數據處理。
HEROIC禾潤HT4832立體聲耳機放大器，支持差分和單端的模擬信號輸入，芯片內置電荷泵，無需輸出隔直電容。HT4832具備-6/0/3/6dB 4種增益設置；在3.6V供電下，THD+N=1%，32Ω負載時能提供33mW的輸出。其具有低至0.014%的THD+N；HT4832能在2.5V-5.2V電源條件下工作，具有過熱保護和欠壓保護等功能；關斷電流低至0.1uA，采用QFN16封裝。
據我愛音頻網拆解了解到，目前已有華為、小米、漫步者、雷柏、小度、唱吧、JBL、SmallRig斯莫格、SANAG塞那、喜馬拉雅、soundcore、Polaroid寶麗來、納拓等眾多品牌旗下的音頻產品采用了禾潤的解決方案。
HEROIC禾潤HT4832詳細資料圖。
連接充電盒充電的金屬連接器特寫。
鐳雕Y340的MEMS麥克風特寫，用于語音通話功能拾音。
24.000MHz的晶振特寫，用于提供時鐘。
藍牙芯片背部為其供電的功率電感。
斷開導線，取出揚聲器。
耳機揚聲器正面特寫，覆蓋一層羊毛纖維，提升低音效果。
揚聲器背面特寫。
揚聲器與一元硬幣大小對比。
經我愛音頻網實測，揚聲器直徑約為16.31mm。
拆開耳掛末端腔體，內部設置電池單元。
取出電池，耳機搭載鋰電池型號：AP 501119，額定容量：90mAh，標稱電壓：3.7V。
電池保護板一側電路一覽。
電池保護板另外一側電路一覽。
絲印3q1Ha的一體化鋰電保護IC，負責電池的過充電、過放電、過電流等保護。
聯想thinkplus LP57開放式藍牙耳機拆解全家福。
聯想thinkplus LP57開放式藍牙耳機在外觀方面，充電盒采用啞光質感，觸感舒適細膩；盒蓋透明開窗，與座艙內部數顯屏形成了巧妙結合。不足之處是體積較大，降低了一定的便攜性。掛耳式耳機采用了人體工學設計，佩戴舒適輕盈；觸控區域采用了透明亞克力材質，并融入了環形指示燈，增強了細節感；音腔末端設計有耳翼結構，提升了佩戴的穩定性。
內部結構配置方面，耳機音腔內置16.3mm大尺寸動圈單元，主板上搭載了MEMS拾音麥克風，HEROIC禾潤HT4832立體聲耳機放大器；耳掛末端腔體內置電池單元，容量90mAh。充電盒內置500mAh鋰電池，主板上搭載數字顯示屏，采用FM富滿FM9688電源管理IC，以及一顆用于充電盒整機控制的MCU等。