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    內容來源于@什么值得買APP,觀點僅代表作者本人 |作者:cloudliu


    我在去年寫了一篇《花錢花在刀刃上 2022年主板CPU應該怎么選》,收獲了幾千的評論/收藏和好評。當然現在已經是2023年,intel平臺已經更新到13代,主板也更新到B760/Z790,我在這里將intel平臺的主板/CPU推薦再重新更新一次,告訴大家怎么買是最為合理,也會順帶說下對應的內存/散熱器的基本選擇原則是什么。

    CPU的選擇

    我還是分為主流i3/i5和高端i7/i9組進行對比,羅列出最為干活的核心性能指標和散片價格(2023年2月統計,雖然價格會有一定浮動,但相對差價會比較穩定),具體的價格對比我主要以不帶核顯的F為主,同時我也會羅列帶UHD核顯的價格作為參考。

    i3/i5主流組

    • 先從低開始,13100和13100F現在散片價格在7xx和9xx,相比12100 5xx/6xx要貴太多,并且都為4個核心,現在價格購買意義不大,對于價格極度敏感的i3用戶還是推薦12100/12100F。
    • i5組別有12400/12490F/13400/12600K/13600K幾個主流型號。我先說明一點,目前的intel 13代i5不帶K還是12代的Adler-Lake架構,而不是13代的Raptor Lake,單個核心L2緩存依然為1.25MB,L3緩存的頻率依然是3.6GHz,因此并沒有架構優勢。
    • 13400F相比12400F P-core主頻高0.1GHz,再多4個E-core,價格差不多要貴300,雖然跑分高不少。但日常使用和游戲性能的提升并不明顯。對于一般注重性價比的普通家庭用戶我還是更建議用12400F,把多的預算留給顯卡。
    • 12600KF同樣也是6P+4E,但 P-core比13400F要高0.4GHz,這個性能差距其實還是很大,并12600KF是解鎖SA電壓的可以上高頻內存(特別是DDR4 3600-4000),雖然12600KF價格上漲了一些,但相比13400F還是更合適,特別是對于追求高FPS的電競玩家。
    • 13600KF就是正正經經的13代Raptor Lake架構,6P+8E,不僅核心頻率更高,L2/L3緩存的性能也更好,在超頻以后,游戲性能甚至跟13700K/13900K都在一個層級,即使是生產力多線程性能也是完全超越12700K的。如果你想上4080/4090,但預算又不太夠,就可以選擇13600KF來省錢,同時處理器性能也可以滿足頂級顯卡的需求。
    • 12490F和12400F全核心都是4GHz,雖然Boost頻率和緩存容量好一點,但要貴100,現在還是9xx的12400F性價比更好。
    • 13490F單核心比13400 Boost高0.2GHz,但這個意義不大,P-core和E-core滿載頻率分別高0.1/0.2GHz,緩存配置并沒變化,功耗超過100W,頻率還是比不過12600K。


    i7/i9高端組

    • 13代的i7/i9都是Raptor Lake架構,L2緩存容量和L3緩存頻率都大幅提升,內存控制器性能也更好。
    • 12700K性能在生產力方面和13600K差不多,但游戲性能被吊打,而13600K便宜很多,因此12700K完全沒有購買價值。
    • 13700K和12900K同為8P+8E,但13700K的5.3GHz相比12900K 4.9GHz頻率更高,緩存性能更好,并且更便宜,因此12900K也完全沒有購買價值。我自己就是從12900K反向升級到13700K。
    • 13700F全核心5.1 GHz也高于12900K,但目前同13700KF價差太小,購買價值不高。
    • 13790F也是中國特供版本,頻率和13700F完全一樣,僅僅是L3大3MB,規格和性能差別并不大,同樣上這不如上13700KF。
    • 13900K 8P+16E 全核心5.5GHz,唯一問題的功耗爆炸。13900KS是從13900K特挑高頻版,全核心5.6GHz,但核心意義是體質更好。其實也可以反過來說,13900K是13900KS挑剩的,而13900KF則可能是集顯有問題,但CPU部分體質反而還更好,因此13900KF的平均體質應該比13900K要好一點。
    • 最后,再說一點,雖然帶集顯都差不多要貴一百,但有時候多個集顯還是比較方便,比如顯卡壞掉/賣掉顯卡的過渡期/或者直播用QiuckSync編碼,并且最后出二手的時候,價格也更高,四舍五入根本沒貴。


    不同CPU的散熱需求我在這里也簡單提下,這里說的是不限制功耗,長時間也可以滿載穩定工作不降頻的散熱需求:

    • 65W級別的i3 12100/13100 用二熱管8cm/9cm散熱器就壓得住。
    • 12400(75W)/13400 (80W)/12600K (125W)用四熱管12cm塔式可以壓住,比如雅浚E3/B3,或者利民的AX120這樣的級別。
    • 13600K(170W)需要入門級雙塔/或者120/240水冷,比如雅浚E6或者利民PA120。
    • 13700K(250W)完全默認需要高性能的360水冷,如雅浚GA5/VK C360,如果降壓將功耗控制在220W水平,一般360或者高端雙塔風冷勉強可以,比如貓頭鷹 D15/賽普雷V587。
    • 13900K(330W)完全默認沒有任何通常方式壓得住,除非壓縮機或者冷水機,在降壓將功耗控制在300W以內,也需要頂級360才壓得住,比如VK GL360/E360還有ROG的龍王3 360。


    主板品牌選擇的問題

    我再強調下我的主要觀點:華碩公司整體體量大很多,RD研發和QVL兼容性驗證的人員更多,和其他品牌在維持差不多規模的產品線的情況下,主板完成度和兼容性也更好,特別是BIOS功能和內存兼容性方面。

    微星在BIOS功能方面接近華碩,但在兼容性特別是內存兼容性方面還是有一點的差距,而技嘉/華擎無論是在功能/兼容性,還是更新頻率和支持周期上都有很明顯的差距,特別是Z系列超頻平臺和AMD平臺更是如此。由于我是業內人士,進行主板/內存批量測試華碩整體通過率更高,兼容性更好。即使有少量兼容性問題,我把內存樣品發蘇州后一般一周內就可以提供修正的測試BIOS給我驗證,下個公開發行的BIOS也會更新修正內容。不過在相同價格,微星/技嘉的產品規格(主要是供電規格)要略高華碩,這是典型的勤來補拙。

    華擎現在的主要問題是比御三家便宜不了多少,同時品控也較差,但其在ITX這樣的細分領域性價比還是有明顯優勢。

    銘瑄現在號稱是丐幫幫主,其在低價位有不錯競爭力,我的觀點是B760/H610這類不折騰平臺還可以試試,在沒兼容性的情況下還是不錯,但Z790這種高端平臺還是沒能力搞定。

    從我這邊一年超過6位數的主板出貨量統計售后率,基本是華碩<技嘉<ROG<微星=銘瑄。華碩整體的售后率最低,而ROG都是中高端產品,產品復雜度高,買的人折騰的也多,再加上相對出貨量少導致統計基數小,所以比技嘉稍高的售后率也可以理解,但即使如此還是低于中低端出貨為主的微星。

    從個人喜好方面,華碩/ROG的工業設計也更在線,軟件功能特別是燈光控制軟件也更完善,最近奧創更新了Aura壁紙編輯器,可以讓桌面壁紙,對于我這樣的RGB愛好者而言,華碩/ROG也是唯一選擇。

    主板選擇的問題

    主板選擇需要考慮兩個方面:

    • 供電方面的規格
    • 功能和擴展性

    先說供電,主板的供電規格決定能夠支持的CPU功耗,單相的能夠承擔的電流越高,相數越多,那能夠支持的處理器功耗也就越高,但這也并不是說主板供電規格大于CPU功耗就可以,主板供電有更大余量,那單相的負載越低,溫度越低,穩定性和超頻性能也就越好。(上圖紫色部分為供電部分,黃色為CPU供電接口)

    處理器功耗超過主板承載能力有兩種情況,一種情況是主板沒有做適當限制,這樣會導致供電溫度過高,影響穩定性并導致被動降頻,另一種情況是主動設置功耗限制Power limit,將處理器功耗限制在一到兩個特定功率,并且有對應的時間閾值,滿載到多少秒就限制到多少W,但這樣的限制會降低持續滿載任務的頻率從而影響性能,不過一般游戲都不是持續滿載,并不會觸發功耗限制,即使是限制功耗對于游戲性能影響也不大。

    第二部分是功能和擴展性,功能和擴展性很大程度是由主板芯片組決定的,不同芯片組核心差別在于PCIe的規格數量,其實M.2/USB/SATA的擴展能力本質也是由PCIe決定。

    • B760在芯片組層次上相比B660的差別在于PCH下PCIe通道分配,雖然整體通道數依然為14個,從B660的10個3.0+4個4.0,升級到4個3.0+10個4.0,其實B760相比B660提升很小,對于一般用戶基本沒有差別,但B660和B760基本沒有差價,那還是買新不買舊。
    • intel方面,H610相比B660的主要差別在于PCH下的PCIe不支持4.0,不支持RAID,最多只支持2個內存,內存其實我覺得無所謂,PCH不是4.0主要是影響到第二個擴展M.2,其實我覺得也算太重要。
    • Z790相比Z690擴展性變動同B770類似,主要是將PCH的8個3.0通道升級為4.0,其實變化也不大,但Z790相比Z690同級別普遍加強了供電,優化了內存布線,使得DDR5能夠上到更高頻率。4槽的Z690內存頻率基本7200-7400就頂頭,而高端的4槽Z790基本可以上到8000。

    主板具體型號的推薦

    首先從低到高推薦,從H610/B760開始。H610/B760推薦首要原則是從性價比出發。

    華碩PRIME H610M-A D4

    首先推薦的是華碩H610M-A D4,intel更新700系列芯片組,并沒有更新入門級的H610,所以H610將繼續沿用。H610相比/B760/B660主要差別是沒有CPU直連的PCIe 4.0的M.2,內存插槽最多只有兩根。但我覺得對于預算有限的i3/i5用戶來說,這都不是什么大問題。華碩H610M-A D4的供電PL是125W,其實支持12400/13400都綽綽有余,甚至支持默認的12600K都剛剛好,不會由于功耗限制造成瓶頸。其M.2擴展為PCIe 3.0 4x+2x兩組,也算夠用,甚至還有ARGB接口來實現燈光同步。如果你還想再便宜一點,下面還有H610M-K D4,主要是縮減為單M.2,并砍掉了ARGB接口,可按需選擇。

    選擇“丐”的H610對于i3/i5非K用戶而言,其實是更好的選擇,把節約的前加到顯卡甚至機箱外設,對于體驗反而有更為明顯的提升。


    華碩TUF B760M PLUS WIFI D4

    TUF GAMING系列里的重炮手憑借合適的規格和外觀設計,還有相對合適的價格,一直是線上各大商城主板品類的的第一爆款(雖然現在被Z790吹雪超過……,但TUF GAMING系列還是占了京東主板品類銷量TOP10的大半),華碩TUF GAMING B760M PLUS WIFI D4重炮手也延續了之前TUF GAMING系列一貫產品風格,供電進一步加強到了12+1 50A,253W的PL足夠支撐13700甚至13700K,其搭配12600K/13600K也是十分的合適。

    但13700/13700K默認電壓很高,功耗基本都250W級別,360水冷都很難壓住,在 Z690/Z790上玩家可以通過降壓來降低功耗,但intel在B660/B760上通過CEP做了限制,降低電壓會通過限制電流大幅降低性能,而華碩的B760最新BIOS能夠通過降低微碼的版本方法避開CEP的影響降低電壓而不損失性能,這個功能對于B760準備上13700/13700K而言還是十分的重要。

    華碩TUF GAMING B760M PLUS D4重炮手也有不帶WiFi的版本,大概可以再便宜50元,各位可以依據自己的需求選擇。B760M-K和B760M-A大概比TUF B760M PLUS WIFI D4便宜200元,-K是2 DIMM+雙M.2,-A是4DIMM+單M.2,但額外有2個全長PCIe 4x,供電規格也有一定縮減,考慮這個價格和規格,TUF GAMING其實性價比還好點。



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    華碩TX GAMING B760M WIFI D4

    華碩TX GAMING B760M WIFI D4在產品規格上同上面的華碩B760重炮手WIFI D4完全一樣,但散熱片改成金屬銀色,PCB的印花為天選標志性魔幻青。更重要的改變是聯名天選姬的IP,主板附帶天選姬的貼紙,可以貼在IO裝甲上,這樣二次元濃度就大大提高了。


    除了天選主板,華碩也有天選外設,期待后續能有天選更多DIY產品,讓玩家可以打造一套天選全家桶,將二次元拉滿。B760天選D4雖然是 TUF GAMING的二次元馬甲,但售價上同TUF GAMING完全相同均為1299元,并沒有因為IP聯名而收二次元稅,首發預定還有50元優惠。如果你比較喜歡低調沉穩的軍武風,那還是可以選TUF GAMING,如果你跟我一樣,是個二次元死宅,或者喜好淺色主機,那還是入手天選主板舔舔妹子比較好。

    ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4

    B760小吹雪D4雖然在規格上和TUF GAMING核心規格差不多,供電提到12+1 60A,雙PCIe 4.0 M.2,但其有ROG的RGB眼睛信仰加持,更大的銀色散熱裝甲,從ROG Z690/Z790下方顯卡易拆鍵,并且BIOS功能也更為全面一點,并且價格相比TUF GAMING僅僅貴上100,我覺得是物超所值,叫我選TUF GAMING和B760小吹雪,作為我這樣的顏值黨肯定選B760小吹雪D4,因此其在發布后人氣很高,無論是線上還是線下都一板難求,京東也是長期預定搶購狀態。1399的相對親民價格可以說是年輕人的第一片ROG。


    微星MAG B760M MORTAR WIFI D4

    微星MAG B760M MORTAR WIFI供電從B660的12+1 60A升級到了75A,能夠支持更高功耗的CPU,相對華碩TUF GAMING和B760小吹雪有一定優勢。但其1399的售價相比TUF GAMING更貴,和ROG B760小吹雪同價,再考慮華碩更為完善的BIOS功能,更好的QVL內存兼容性,還有更高顏值和ROG信仰,1399相同價格我還是更為傾向選擇ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪。


    微星的B760M迫擊炮另外還有個MAX版本,主要是可以超處理器外頻,但只支持12代,并且價格又更貴,如果真要超12代外頻其實還不如去找ROG B660G的尾貨。

    B760我們主要推薦MATX版型,ATX大版的B760價格和Z790比較接近,因此大板一般建議直接上Z790。

    TUF GAMING Z790-PLUS/D4

    TUF GAMING Z790-PLUS有D4/D5兩個版本,什么都不帶的是D5,后面有D4的是D4(廢話),也同樣有帶Wifi和不帶Wifi的版本。供電規格為16+1 60A,其實應對13900K/13900KS都綽綽有余。TUF GAMING Z790-PLUS的D5版本QVL內存頻率最高為7200,但實際上限一般都比QVL要高點。TUF GAMING Z790整體合適不怎么折騰的實用主義者,當然也不是不能折騰,作為Z790還是有一定的超頻能力。


    PRIME Z790-P大概比TUF GAMING Z790-PLUS D4官方售價便宜100,供電規格為14+1 50A,拖13900K也足夠,M.2減到3個。按官方建議零售價來看,購買單品TUF Z790還是性價比更好。但線上或者線下購買整機Z790-P還是有更大的價格空間,實際還是會更便宜一些。

    ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI吹雪

    接下來就是ROG的STRIX系列,ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI吹雪同樣也有D4和D5版本,大概比TUF GAMING Z790要貴500,供電從16+1 60A升級為16+1 70A,和B760小吹雪一樣也有顯卡易拆鍵,大面積覆蓋的白色馬甲和ROG信仰燈。另外D5內存的超頻性能也更好,官方的支持列表可以到7800MHz的頻率,可以發揮一般Adie D5的性能。而ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4吹雪則是所有D4主板的最高規格,再往上就都是只有DDR5版本。


    ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI

    其實這個價位除了STRIX Z790-A吹雪,還有稍晚一點上市的ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI,其售價相比-A大概還便宜一點。其基本套用ROG STRIX Z690-F GAMING WIFI的PCB布局和裝甲設計,但其供電規格從Z690F的70A 16+1升級到了80A 16+1,內存QVL也從6600大幅提升到7800,CPU直連的M.2上還換了Z690-E的熱管散熱片。此外和吹雪另外一個區別是PCH下PCIe布局,吹雪是2個4x,而Z790-H則是8x,可以拆分為4+4。 STRIX Z790-A吹雪和-H怎么選,我覺得規格差別是比較次要問題,主要看看你裝機準備配色就好,黑色主題就-H,白色就-A,很簡單,不用糾結。


    微星 MPG Z790 EDGE WIFI DDR5

    微星這個價位的 MPG Z790 EDGE WIFI DDR5 雖然供電規格更高,16+1 90A,但在Z790的內存調校方面并沒能維持Z690的優勢,官方QVL只能到7200,明顯落后ROG 7800+的水平。


    ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI

    ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI是STRIX系列的最高型號,供電規格為18+1 90A,M.2的數量也擴展到5個,有1個還是支持PCIe 5.0,還有數顯的Q-code除錯燈。雖然官方內存QVL支持最高頻率依然為7800 MHz,但PCB從前面型號的6層升級到8層,實際內存超頻性能還是更好。


    ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI是比-F低一個級別,外觀差不多,供電為16+1 90A,4 M.2,6層PCB。-F官方零售價比-E大概便宜300,這2個型號我還是更為推薦-E。

    ROG MAXIMUS Z790 HERO

    再往上就進入了MAXIMUS系列的純血ROG領域。

    ROG MAXIMUS Z790 HERO在ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI的8層PCB基礎上,供電規格進一步提升到了20+1 90A。

    同時擴展性也大大加強:CPU直出的PCIe 5.0 16x可以拆分為2個8x 5.0,最下面PCH下的8x 4.0也可以拆分為2個4x 4.0,通過自帶的Hyper M.2卡再擴展出2個M.2存儲。接口方面也增加了有雙雷電4。(Z790 ProArt也有)


    由于Z790取消了FORMULA,原有FORMULA的全覆蓋金屬背板也下放到Z790 HERO,這樣進一步加強了主板的結構強度,關于Z790 HERO更詳細內容,可以參看我之前的評測文章的對應部分:

    ROG MAXIMUS Z790 APEX

    APEX是為極致超頻強化的產品:首先處理器供電升級為24相 105A,強大的供電能夠讓13900K/13900KS超頻更為穩定。內存也改為2 DIMM,2 DIMM布線相比4 DIMM進一步優化布線,推升內存頻率,體質較好的Adie在APEX,普通玩家在通常散熱的情況下就可以跑出8xxx甚至9000的穩定頻率,并且在高頻還有很好的效能。


    ROG MAXIMUS Z790 HERO和APEX最大缺點是一板難求,京東自營都只有預定搶購,而其他渠道物以稀為貴都需要加價才能買到。 在Z690時代,微星還有UNIFY系列可以跟MAXIMUS純血分庭抗禮,但在Z790上微星的內存性能沒跟上,就直接取消了UNIFY系列。

    ITX組別,主要有ROG STRIX B760-I GAMING WIFI和ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI,兩者售價大概1799/3399,供電分別為8+1 80A和10+1 105A,由于空間限制均只有2組M.2。其實ITX的空間基本是體現不出Z790的擴展優勢,而ITX用戶也很少買i9或者會超頻,其實我覺得一般買ROG STRIX B760-I GAMING WIFI就好。


    華擎H610M-ITX/ac

    當然如果你預算較緊,又只準備上i3/i5不帶K,購買華擎的H610M-ITX/ac也可以,雖然其供電只有50A 6+1,也只有1個M.2,但也擋不住是真便宜。其上面也有B760M-ITX/D4,但其供電和擴展性也沒什么實際差別,而價格又要大貴一截。


    我在主板推薦部分的最后做出兩個表方便各位查看對比,第一張是核心規格對比表。

    第二張是CPU主板搭配推薦組合表,綠色是推薦組合,黃色是可以搭配但不太合理(不太平衡但有特殊需求也可以),白色是不推薦組合(有十分明顯的性能瓶頸或者浪費)。

    另外現在商家都有推出主板+CPU的組合套餐,比單獨購買價錢一般要便宜一些,大家買的話可以優先購買套裝。

    DDR4還是DDR5 內存選擇問題

    在去年的推薦,我原則上對于不是不差錢的土豪的普通用戶不怎么推薦DDR5。因為當時DDR5最高只有海力士mdie,而且價格差不多要3000+,mdie即使跑到6400-6800同DDR4 4000性能也拉不開差距,游戲性能甚至半斤八兩。如果是美光/三星那只有5200/5600的頻率水平,性能甚至還不如DDR4。

    但過了一年DDR5的頻率大幅提升,Z790相比Z690也能上到更高頻率,海力士Adie一般都可以輕易上到7200-7600,體質好或者加壓高甚至可以到8000頻率甚至更高,在高頻下D5的內存延遲也可以到50ns出頭的水平,相比D4差別并不大。并且金百達/光威也將D5的價格卷下來,16Gx2的Adie國內二線品牌現在也就8xx的左右,相比DDR4 4000這種高頻條已經相差無幾,對于中高端的Z790用戶完全是可以接受的價格范圍。追求品質感的高端用戶即使買高貴的幻鋒戟7200,也就2000不到,不再高不可攀。


    但對于i3/i5 Non-K這種預算敏感性用戶我們還是推薦DDR4,現在16Gx2 3600已經卷到3xx,這個絕對價格DDR5還是難以比擬的。另外對于12400/13400/13700這種非K處理器對SA電壓進行了鎖定,不能手動加壓,那內存控制器在同步的情況下基本只能到3600頻率,甚至3600都可能不穩定,因此這些處理器的用戶內存買3200-3600頻率就可以。而D5基本到7200才需要動SA,因此B760+nonK上DDR5在現在也是可以考慮的選擇。

    另外一般來說DDR5除非是生產力需求,一般不推薦4根,在Z790 4根開XMP基本只能上到6400穩定,一般2根32GB也足夠滿足99%用戶的需求了。

    從目前公開的消息看Meteor Lake-S已經被取消,MTL很可能類似ice Lake的情況只有移動版驗證工藝,究竟桌面 6個大核不夠打,桌面14代還是現在的Raptor Lake繼續Refresh,反正AMD Zen 4并不能給intel造成什么實質威脅。并且Raptor Lake Refresh并沒有計劃更新芯片組,就說目前的Z790/B760/H610還要用13-14 2代,基本還有2年的生命周期,直到24年下半年的Arrow Lake發布,因此現在買平臺可以安穩的用上很長一段時間。

    如果大家對本文反應比較好,后面我也可以按照本文模式做一些散熱/內存或者SSD相關的購買推薦內容。

    作者聲明本文無利益相關,歡迎值友理性交流,和諧討論~

    體而言,CPU是電腦的核心。當然,游戲電腦中顯卡也很重要——但整機核心仍然是CPU。消費者根據自己的理解和偏好,決定選用英特爾還是AMD平臺、使用DDR4 還是DDR5內存,還有冷卻散熱裝備。所以了解一些關規格很有必要。

    過去5到6年里,CPU市場競爭激烈,新品迭出。如果你對某些規格還有些迷糊,本文試著做一些解讀。

    可能看上去這些規格有點復雜,但其實很容易弄秦楚。消費者最需要仔細考慮的就是自己要使用計算機執行哪些類型的任務,然后選擇主板和內存,以確保各個組件能夠協同工作。

    核心和線程

    衡量CPU處理能力的最簡單方法是看它有多少個內核和線程。內核可以被視為決定CPU多任務處理能力的單元。CPU擁有的物理內核越多,則可以同時處理的任務就越多。

    線程(也稱為邏輯內核),不是CPU上的物理組件。它更像是CPU一次可以處理的指令或任務的數量。線程是虛擬結構,表示CPU可以同時處理的任務數量。

    每個內核同時處理多個線程的能力稱為HT(Hyper-Threading,超線程)或SMT(Simultaneous Multithreading,同時多線程)。現代CPU中,某些內核為單線程,某些為雙線程。應用軟件中,有些傾向于利用單線程(比如游戲),有些則傾向于利用多線程(比如瀏覽器,專業設計工具)。

    一般來說,新CPU的底層架構和性能更好。所以內核較少的較新CPU會比內核較多的舊CPU表現更好。

    時鐘速度

    現代CPU,時鐘速度的計量單位是GHz(千兆赫),表示CPU每秒運行的周期數。一個周期內,數十億個晶體管切換開關狀態以執行各種指令。時鐘速度(也稱為核心時鐘或核心頻率)是衡量CPU上各個核心執行速度的指標。

    與CPU的速度和性能密切相關的另一個重要元素是IPC,即每時鐘指令數。它表示 CPU在每個時鐘周期內可以執行的指令數。IPC乘以核心時鐘將得出CPU每秒可以執行的指令數。有時,時鐘速度稍低但IPC較高的CPU可以勝過時鐘速度較高但IPC較低的CPU。

    較新和較先進的CPU架構比舊架構具有更高的IPC。隨著核心數量的增加,單個核心的時鐘速度往往會下降。游戲通常在核心數較少但時鐘速度較高的CPU上運行得更快,而多線程應用將盡可能多地利用核心。

    緩存

    緩存是CPU芯片上的一小塊高速內存,幫助CPU加速數據讀寫。緩存的運行速度比系統內存(RAM)快得多。因此,更大的緩存會對某些工作負載產生巨大影響。例如,一些頂級CPU配備超過100MB的總緩存,特殊的3D V-Cache可極大地提高游戲性能。

    CPU的L1緩存都非常小,L2和L3緩存在不同型號之間差別較大。每個CPU核心都有自己的L2緩存,較大的L3緩存由所有核心共享。較大的緩存在日常工作負載中不會有明顯的提升效果,但可以顯著提高游戲性能和某些生產力工作負載(例如視頻編輯和渲染)。

    CPU插槽和主板兼容性

    每個CPU都有與其兼容的插槽。先了解CPU的插槽類型,再確定與之兼容的主板。如果購買板U組合,則不必擔心插槽兼容性。但是,了解插槽對評估整機的可升級性很重要。

    例如,AMD AM4插槽已快達到使用壽命,新配置電腦應該優先考慮AM5插槽。英特爾通常每隔一代CPU中就發布一個新插槽,可升級性遠遠比不上AMD平臺。

    TDP:熱設計功率

    TDP(熱設計功率)是CPU在標準工作條件下的最大功耗的估計值。這個數字越高,CPU在高負載下運行的溫度就越高,需要的冷卻解決方案就越強大。

    主流6核和8核CPU的TDP通常為65W-125W,通常不需要使用水冷。好的風冷散熱器甚至可適配TDP超過200W的CPU。如果你使用AMD Ryzen 9或英特爾i9系列、對高端CPU進行超頻或定期運行繁重的應用程序和游戲,則建議上水冷。

    集成顯卡,或稱核顯

    現代CPU大都帶有核心顯卡,完全滿足輕量級瀏覽和辦公工作。但是帶有F后綴的CPU沒有核心顯卡。因為購買這些CPU的消費者幾乎肯定會購買獨立顯卡,所以不帶核心顯卡的型號會稍稍便宜一點。隨著技術發展,核心顯卡并不一定就是低端顯卡的代名詞。2024年即將發布的AMD和Intel的CPU上,核心顯卡可以與上一代獨立顯卡中的中端型號(如RTX 2050, RX 6600)相媲美。蘋果的M系列和高通的X系列CPU也都帶有性能不錯的核心顯卡。

    解鎖,倍頻,超頻

    許多CPU可以超頻到出廠設置以上,從而發揮出更大的性能。但并非每個型號都可以超頻。為了超頻,需要解鎖倍頻器。解鎖后,就可以在BIOS中或使用Ryzen Master等工具軟件調整設置以實現超頻。

    英特爾臺式機CPU中帶有“K”、“KF”或“KS”后綴的型號支持倍頻超頻。英特爾筆記本電腦CPU中帶有“HX”或“HK”后綴的型號支持解鎖倍頻。只有最好的英特爾CPU 才可以超頻。AMD品牌所有Ryzen筆記本電腦和臺式機CPU都支持解鎖倍頻,因此都可以超頻。

    當然,主板芯片組也必須支持超頻。每一代CPU都會配套一組主板芯片組,并非所有芯片組都支持超頻。如,英特爾只允許在高端Z系列芯片組上超頻。AMD更加靈活,幾乎允許在所有芯片組上超頻,最低端芯片組除外,例如A320或A620。

    DDR4與DDR5內存支持

    市場上,目前DDR4和DDR5內存標準共存,給消費者帶來了一些困惑。但是特定主板只能支持一種類型的內存,要么DDR4,要么DDR5。AMD的AM5平臺已經完全轉向了 DDR5。但英特爾的12代、13代和14代酷睿CPU可支持DDR4或DDR5,由主板決定。所以在購買內存之前需檢查CPU和主板對內存的兼容情況。

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