B站視頻截圖
該博主在視頻中演示了維修一臺聯想小新系列筆記本的過程，并稱由于聯想使用了低溫焊錫膏焊接技術（Low Temperature Soldering，簡稱LTS），造成在一段時間后機器CPU出現虛焊問題，隨后導致筆記本電腦黑屏等問題。
截止2月14日10點，原視頻已有117萬+播放量，評論8700+條，彈幕3200+條，其中不乏反映出現類似問題的網友。
2月13日晚，聯想小新官方微博發布了一條測試視頻，并給出了《小新輕薄本低溫錫膏焊接技術說明》。
聯想小新官方微博回復
說明中稱，相關描述與事實嚴重不符，低溫錫膏焊接技術是業界的一項成熟技術，符合國家&國際標準，且經過多年大批量認證，長期正常使用不存在可靠性問題，采用低溫錫膏焊接技術的機型和常溫錫焊技術的機型之間返修率沒有差異。
聯想官方回應視頻
視頻中聯想工作人員采用電子行業通用要求，對低溫焊錫膏原件進行了1kg拉力焊接強度測試，5組依次升溫，實驗中元件焊點最高溫度140℃（高于熔點138°C）時，仍通過了測試。
鈦媒體App了解到，新型低溫錫膏焊接工藝的研發由英特爾啟動，由聯想集團以及錫膏廠商共同推進，聯想旗下生產研發基地聯寶承擔了該工藝的實際驗證。
根據英特爾介紹，使用新型低溫錫膏焊接工藝焊接時溫度更低，耗電減少可達40%?？梢詼p少操作步驟，節約時間。此外，由于焊接溫度降低，使得 CPU 基板、主板的形變更小，因此形變冗余度更高，使得BGA封裝的密度增強，錫珠的體積變小，從而可以降低焊接后的整體厚度，有助于筆記本變得更輕薄。
據公開資料顯示，目前許多筆記本廠商正在使用低溫焊錫技術，如蘋果、戴爾、惠普、華碩、聯想等公司。根據聯想官方文章顯示，低溫焊錫膏焊接技術最早應用于2017年。在此之前，業界普遍認為這是一項成熟的技術。
根據此前聯想官方文章介紹，在2021/22財年，聯想集團共出貨1420萬臺采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，自2017年以來總出貨量達5000萬臺。（本文首發鈦媒體App，作者/吳泓磊，編輯/鐘毅）
想小新開機出現黑屏、灰屏、花屏、死機、藍屏等問題，需要進行重植CPU。
in11黑屏死機是一個令人煩惱的問題，特別是對于那些計算機知識并不充裕的人來說。那么Win11死機黑屏怎么辦呢？下面我們就來了解一下。
有些時候，電腦的外部硬件可能會導致電腦黑屏問題。在這種情況下，您可以嘗試移除任何外部存儲設備和驅動器以及其他連接到此計算機且基本功能不需要的硬件，然后，重新啟動您的電腦。
如果拔下外部硬件后電腦黑屏問題消失，那么我們可以確定外部硬件有問題，在這種情況下，您可以尋求售后服務，與設備制造商或銷售商取得聯系以獲得支持。
如果您的操作系統感染了病毒或安裝了惡意軟件，也有可能會出現Win11黑屏無法開機問題。在這種情況下，我們建議您使用專業的防病毒軟件，或者直接使用Windows系統內置的安全軟件對全部磁盤進行全盤掃描。
一般來說，Windows11黑屏有較大可能是由與驅動程序問題引起的。而在安全模式引導環境下，系統僅會加載一些重要的文件和驅動程序，所以我們可以在這種情況下，排除三方軟件或驅動程序的影響。
步驟1. 長按電源鍵10秒以上強制關機并重啟計算機，如此重復3次。
步驟2. 等待進入選擇選項界面后，依次點擊“疑難解答”>“高級選項”>“啟動設置”>“重新啟動”。
步驟3. 在啟動設置頁面內，您可以按照自己的實際情況，按F4、F5或F6進入安全模式。
步驟4. 如果您在安全模式下沒有遇到黑屏或無限重啟問題的話，則可能是您遇到了三方軟件或驅動程序問題，在這種情況下，您應該逐個卸載它們，逐一排查并檢查Win11黑屏問題是否已修復。
Win11畢竟是一個剛推出的新系統，在初期肯定會存在各種各樣的問題與BUG，其中兼容問題即為一個關鍵點。在Win11中，由于驅動程序過期或不兼容，非常有可能會導致Win11黑屏問題，我們可以通過更新或卸載方式排除電腦黑屏無法開機問題。
步驟1. 以同樣的方式進入安全模式。
步驟2. 在搜索框中輸入“設備管理器”并將其打開。
步驟3. 右鍵單擊任意一個您想要更新驅動的設備，選擇“更新驅動程序”，然后在彈出窗口中選擇“自動搜索驅動程序”。
步驟4. 對于有問題的驅動程序，我們可以右鍵單擊并選擇“卸載設備”。
步驟5. 等待更新或卸載驅動程序完畢之后，重啟計算機檢查電腦黑屏問題是否已被解決。
Win11黑屏死機是一個煩人的問題，很多人可能皆會對此毫無應對之法。為了幫助大家快速將電腦恢復到正常運行的狀態，我們為您提供了4種簡單有效的電腦黑屏無法開機修復方案，您可以根據自身實際情況選擇合適的解決方法。