安繞城高速公路西高新至杏園段已于今日（3月3日）0時開始封閉施工。
據(jù)了解，本次施工將高新區(qū)-杏園段施工單元分內(nèi)、外環(huán)共劃分為6個施工單元，按照“先北后南、先外后內(nèi)”的原則進行作業(yè)，施工單元及施工時間如下：
1、外環(huán)杏園至香王段，3月3日0時起至3月16日12時止，施工工期14天；
2、外環(huán)香王至曲江段，3月17日0時起至3月28日12時止，施工工期12天；
3、外環(huán)曲江至高新區(qū)段，3月29日0時起至4月14日12時止，施工工期17天；
4、內(nèi)環(huán)杏園至香王段，4月17日0時至4月27日12時止，施工工期11天；
5、內(nèi)環(huán)香王至曲江段，4月28日期至5月15日12時止，施工工期18天；
6、內(nèi)環(huán)曲江至高新區(qū)段，5月16日0時起至6月1日12時止，施工工期17天。
備注：以上時間段中清明節(jié)和五一期間停止施工。
由于內(nèi)環(huán)車道改為單幅雙向通行，今晨6：40分，導(dǎo)航軟件上，杏園往香王段路況已經(jīng)飄紅。
記者早上8:30來到西安繞城監(jiān)控分中心，受到施工影響，西安繞城高速曲江立交向東往紡織城立交附近今日7:30開始就出現(xiàn)壓車，而杏園立交因為施工單幅雙向通行，車輛行駛一直比較緩慢。
受施工影響，記者駕車體驗途中，早高峰時期1公里路程要走20分鐘左右。目前記者了解到由于施工路段車流量較大，繞城單幅雙向施工區(qū)域，應(yīng)急車道可正常行駛。
受到此次路面整治施工的影響，周邊高速對大型貨車也進行了交通管控措施，滬陜高速西商段田王樞紐轉(zhuǎn)繞城高速外環(huán)方向匝道封閉，前往西安方向的貨車和大型客車（高于2.5米）由玉山立交分流至渭玉高速。
京昆高速西禹段前往西安方向的大型貨車（高于2.5米）及七座以上客車需繞行西咸北環(huán)線高速通行。
連霍高速西渭段前往西安方向的過境貨車和大客車（高于2.5米）禁止通行,須經(jīng)西咸北環(huán)線高速零口立交繞行。目前零口立交附近車流量大,通行緩慢。
西安市15條主要分流線路詳情
分流線路1：西柞高速（G65）通過韋曲收費站經(jīng)東長安街、航天大道、西部大道擇路進出城區(qū)或曲江收費站及雁塔收費站經(jīng)曲江大道、三環(huán)路進出城區(qū)；
分流線路2：西漢高速（G5）通過三星收費站經(jīng)211國道、終南大道擇路進出城區(qū)或河池寨收費站經(jīng)科技八路、三環(huán)路進出城區(qū)；
分流線路3：丈八收費站通過三環(huán)、丈八四路進出城區(qū)的分流線路保暢工作或高新收費站通過西灃路、太白南路進出城區(qū)；
分流線路4：長安路收費站通過三環(huán)、長安路進出城區(qū)；
分流線路5：西興高速（G3023）通過三橋收費站經(jīng)西高架快速干道、昆明路高架橋、西二環(huán)路進出城區(qū)；
分流線路6：福銀高速（G70）通過六村堡收費站經(jīng)三環(huán)路進出城區(qū)；
分流線路7：延西高速（G65）通過未央北、未央南收費站經(jīng)未央路、三環(huán)路進出城區(qū)；西銅一級路可通過聶馮收費站經(jīng)蘭池大道擇路進出城區(qū)或經(jīng)未央北、未央南收費站、三環(huán)路進出城區(qū)；繞城高速漢城收費站經(jīng)朱宏路進出城區(qū)；
分流線路8：繞城高速杏園收費站經(jīng)世博大道駛?cè)肴h(huán)路；
分流線路9：西禹高速（G5）通過港務(wù)區(qū)收費站經(jīng)秦漢大道、210國道（西韓路）、東城大道擇路進出城區(qū)或新筑收費站經(jīng)三環(huán)路進出城區(qū)；
分流線路10：西渭高速（G30）通過豁口收費站經(jīng)210國道（西韓路）、東城大道進出城區(qū)或灞橋收費站經(jīng)東城大道、三環(huán)進出城區(qū)；
分流線路11：西商高速（G40）可通過華胥收費站、312國道、210國道（西韓路）進出城區(qū)或經(jīng)田王收費站、汀柳路、祥云路、長樂東路進出城區(qū)；
分流線路12：藍商高速（G70）通過空工收費站、毛西公路、長樂東路或通過香王收費站、長樂東路進出城區(qū)；
分流線路13：藍商高速（G70）通過藍關(guān)收費站經(jīng)107省道（環(huán)山路）進出城區(qū)；
分流線路14：西柞高速（G65）通過太乙宮收費站經(jīng)107省道（環(huán)山路）進出城區(qū)；
分流線路15：西漢高速（G5）通過澇峪口收費站經(jīng)107省道（環(huán)山路）進出城區(qū)。
（來源：西部網(wǎng)、陜西交通廣播、西安交警）
來源： 西部網(wǎng)
著 intel 帶來了第 13 代英特爾酷睿移動處理器家族產(chǎn)品，豐富的產(chǎn)品線也讓用戶有了更多的選擇。目前 intel 13 代英特爾酷睿移動處理器產(chǎn)品線依舊被分成了面向高端游戲本的 HX 系列（55W），面向性能本的 H 系列（45W），面向輕薄本的 P 系列（28W）和 U 系列（15W）。可以說 Intel 把英特爾酷睿移動處理器的縱深拉長，讓用戶可以更有針對性的去選擇合適的自己的產(chǎn)品而且產(chǎn)品在性能方面相比之前又有不小的提升。
其中以 H 系列為代表，英特爾酷睿移動處理器中的 H 系列最高配備了 14 核心（6P+8E），內(nèi)存支持和 IO 性能也有不同程度的提升。面向性能本的 H 系列自然也是升級主力，在 IO 性能方面支持 4 個雷電 4 規(guī)格接口（支持 DP2.1 和 USB 3.2），支持集成英特爾 Wi-Fi 6E (Gig+) 和 Bluetooth 低功耗音頻。此外還加入了對更高內(nèi)存頻率的支持：DDR5-5200、DDR5-3200、LPDDR5/5x-6400、LPDDR4x-4267。相比旗艦的 HX 來講，它在功耗與續(xù)航方面做了更好的平衡。可以看到目前市面上有不少品牌針對 H 系列英特爾酷睿移動處理器打造了不少兼顧性能而且產(chǎn)品重量、尺寸上都有更好表現(xiàn)的筆電產(chǎn)品提供用戶選擇。
這里我通過對于全新升級 Intel 13代英特爾酷睿移動處理器的雷神高性能輕薄本 T-BOOK 14 2023 款為例，給大家分享一下這款采用Intel 13代 i5 13500H 標(biāo)壓處理器搭配NVIDIA RTX 3050 顯卡的全能本在日常實際應(yīng)用上的表現(xiàn)如何，是否可以滿足我對輕薄全能本的使用需求。
詳細配置表：
「型號」：雷神 T-BOOK 14 2023款
「處理器」：i5-13500H（12 核心 / 16 線程，3.5GHz / 4.7GHz）45W 標(biāo)壓
「顯卡」：NVIDIA RTX 3050 4GB 60W 滿功耗
「屏幕」：3．14.0英寸16:10高清高刷屏，萊茵低藍光認證+DC調(diào)光。屏占比高達92%，2880*1800高分辨率，120Hz高刷新率，100%sRGB高色域（典型值），8bit色深，300nits高亮度（典型值），1500:1高對比度
「內(nèi)存」：16GB LPDDR5 4800MHz 板載內(nèi)存
「硬盤」：512GB M.2 PCIe 4.0 SSD
「鍵盤」：三檔背光鍵盤
「網(wǎng)絡(luò)」：intel AX211（Wi-Fi 6E / 160MHz）
「I / O 端口」：100W C口 x1、雷電 4 × 1、USB-A(10Gbps) ×2、HDMI 2.0 x 1、3.5mm 二合一音頻接口 × 1
「電池 / 適配器」：65WHr / 100W（20V / 5A）
「厚度 / 重量」：15.5mm / 1.4kg
「售價」：i5 13500+RTX 3050 版本首發(fā)價格 5999 元
外觀方面，收到這款雷神全能本 T-BOOK 14 2023款第一個感覺就是簡約輕薄的設(shè)計，三面金屬材質(zhì)質(zhì)感不錯。窄邊框設(shè)計也使的這款14 英寸的筆電機身尺寸類似原先13 寸的輕薄本的機身尺寸。青灰色機身正面點綴了玫瑰金色的雷神 logo，不知道雷神品牌未來是否會細分全能輕薄本與雷神游戲本的logo ？我是覺的這樣質(zhì)感在線的輕薄全能本，值得擁有一款屬于這個系列的專屬logo 。
良好的重量配比，讓雷神 T-BOOK 14 可以實現(xiàn)單手開合，配合集成了指紋識別功能的電源鍵可以優(yōu)雅的快速進入工作狀態(tài)。
展開后可以看到14 英寸的 16:10 高清屏幕，300nits 的高亮度設(shè)計。2880*1800 的高分辨率而且還支持120Hz 高刷。100% sRGB 高色域覆蓋，1500:1 高對比度。讓我在逆光環(huán)境下也剛好可以展示屏幕色彩。屏幕采用三邊窄邊框設(shè)計，屏幕頂端依舊保留了攝像頭，雖然沒有設(shè)計物理防窺功能，但是可以通過Fn 組合鍵關(guān)閉攝像頭，攝像頭使用時也有燈光提示。
C 面鍵盤區(qū)域還設(shè)計了較大尺寸的鍵盤，配合 Fn+F1-F12 組合鍵可以實現(xiàn)更多功能。鍵盤整體反饋還是十分舒適的，同樣支持背光設(shè)計三段式背光滿足使用日常多場景使用需要。
除了 Fn+F1-F12 的組合鍵之外，還加了Fn+1 的風(fēng)扇組合鍵以及Fn+2 的性能模式切換按鍵。通過快速模式切換，可以讓雷神 T-BOOK 14 一鍵進入性能模式，釋放充沛性能滿足用戶游戲與生產(chǎn)力需求，一秒成為全能戰(zhàn)士。
雷神 T-BOOK 14 的觸控區(qū)域尺寸也足夠大，觸控板一周也設(shè)計了與機身外觀一樣的倒角。整體契合度還是十分不錯的。
C 面右下角是 Intel i5認證、NV RTX顯卡貼紙，另外還有一個雷神服務(wù)的二維碼貼紙。可以通過掃碼二維碼實現(xiàn)網(wǎng)上報修。這款雷神 T-BOOK 14 支持整機兩年售后，網(wǎng)上報修服務(wù)全年無休，提供7*24*365 的在線服務(wù)，2 小時內(nèi)快速響應(yīng)。
獨立的電源按鍵，而且加入了指紋識別功能。配合圓形環(huán)狀燈光設(shè)計，相比很多把電源鍵設(shè)計在鍵盤區(qū)域的筆電。我還是更喜歡這樣傳統(tǒng)按鍵的設(shè)計。
接口方面，雷神 T-BOOK 14 也可算是全能選手了，在機身左側(cè)提供了雙C 口設(shè)計，其中一個C 口還是雷電接口，除了提供高速傳輸之外還支持快充功能外出補電十分方便。標(biāo)準HDMI 2.0接口的保留，為商務(wù)用戶省去了外出匯報還要外接轉(zhuǎn)換器的煩惱。3.5mm 音頻接口也在機身左側(cè)。
機身右側(cè)提供了兩個USB-A 3.0 接口，滿足用戶擴展需求。當(dāng)然如果機身兩側(cè)都設(shè)計支持充電的C 口就更方便了，因為我日常的使用場景中，經(jīng)常會需要在不同辦公空間切換，如果兩側(cè)都有支持供電的C 口，在使用充電器的時候就更加方便了。
最后在D 面可以看到雷神 T-BOOK 14 上方密集的散熱開孔，開孔內(nèi)還可以隱約看到內(nèi)部的雙風(fēng)扇散熱。上下一長兩短的腳墊，可以很好地起到抬高底部進風(fēng)幫助散熱和防滑固定的效果。底部還有雙立體聲揚聲器開孔，雷神 T-BOOK 14 為用戶提供了Nahimic 音效，可以為用戶提供不錯的影音體驗。
出風(fēng)口設(shè)計在C 面鍵盤與屏幕縫隙位置。
雷神 T-BOOK 14 2023 版提供了雙顯卡方案，i5 13500H 核顯方面是英特爾銳炬 Xe顯卡，獨顯方面是來自NVIDIA 的 RTX 3050。RTX 3050 擁有 4GB GDDR 6顯存，滿功率 60W 設(shè)計。擁有2560 個CUDA 核心，支持RTX 光線追蹤功能，配合DLSS AI 加持再支持DLSS 的游戲中可以獲得不錯的幀數(shù)提升。
顯卡性能方面，通過3D Mark 測試可以看到 Time Spy 得分4392 ，顯卡得分 4056，CPU得分 8297，F(xiàn)ire Strike 得分 9382，顯卡分數(shù) 10616、物理分數(shù) 18775、綜合分數(shù) 3578。Night Raid 得分 26212，顯卡分數(shù) 42478，CPU 分數(shù) 8269。雖然RTX 3050 顯卡只是一款入門級的獨顯，不過雷神 T-BOOK 14 還是提供了不錯的性能釋放。對于一款輕薄設(shè)計的全能本日常在兼顧續(xù)航與性能釋放的同時，也可以滿足用戶的輕度游戲需求。
作為一款輕薄全能本，雷神 T-BOOK 14 配置上i5 13500H 搭配RTX 3050 的組合，RTX 3050 顯卡對比intel 或者 AMD 平臺的集成顯卡優(yōu)勢還是非常明顯的，這里也選擇了AMD 移動標(biāo)壓處理器（H）系列AMD Radeon 680H 核顯和intel 移動標(biāo)壓處理器（H）系列的 intel Xe Graphics 核顯作為對比，可以看到RTX 3050 的3D MARK 的顯卡成績優(yōu)勢還是非常明顯的。
Port Royal (光追)測試RTX 3050 顯卡總分 558 分，作為入門級獨顯RTX 3050 顯卡的光追性能確實還是比較入門的選擇。但是如果你追求輕薄便攜，同時對于筆記本性能還有要求的話。RTX 3050 獨立顯卡其實還是能滿足你對于光線追蹤游戲的體驗需求的，當(dāng)然可能更多時候RTX 3050 也只能滿足你體驗一下光追的魅力。如果有更高的要求，還是期待后期雷神 T-BOOK 14 可以推出一款搭配RTX 3060 或者RTX 4050 顯卡配置筆記本供玩家選擇。
壓力測試也是毫無問題，順利通過了3D Mark 壓力測試。
RTX 3050 顯卡「單烤 FurMark」25分鐘，GPU 的核心頻率 1710MHz 左右，功耗在 30W 左右波動，GPU 的溫度穩(wěn)定在 49℃。在外殼溫度方面，C 面最高溫度為 31℃，D 面最高溫度為 39.5℃。
游戲方面作為一款輕薄全能本，雷神 T-BOOK 14 提供了i5 13500H+RTX 3050 的組合。日常滿足玩家輕度游戲娛樂也是無壓力的，當(dāng)然如果想玩一些3A 游戲大作的可以考慮在游戲中設(shè)置降低分辨率，畢竟筆記本默認分辨率是2880*1800 的，超2K 的分辨率對于顯卡要求還是比較高的。這里我也嘗試了在雷神 T-BOOK 14 上運行一些我常玩的 FPS 類型游戲。
實際在像是CS GO 這樣對于電腦硬件沒有較高要求的游戲時，在2880*1800 這樣2.5K 的分辨率下流暢運行都是沒問題的。此外如果你是LOL、DOTA 的玩家也是不需要降低分辨率或者畫質(zhì)來提升游戲幀數(shù)的。
在游戲體驗中，擁有獨立顯卡的雷神 T-BOOK 14 游戲優(yōu)勢就非常明顯。實際測試CS GO 游戲1080P 高畫質(zhì)下對比AMD 以及 intel 核顯游戲幀數(shù)，可以看到RTX 3050 獨立顯卡在游戲時幀數(shù)相比只有核顯的輕薄本還是非常明顯的。可以看到RTX 3050 在1080P 分辨率下游戲時平均幀數(shù)可以達到185 幀，這個幀數(shù)可以說非常流暢了。另外也測試了在2880*1800 分辨率下雷神 T-BOOK 14 這款 i5 13500H+RTX 3050 配置的游戲幀數(shù)平均也可以達到 120Hz 以上，正好可以發(fā)揮雷神 T-BOOK 14 120Hz 高刷屏幕的優(yōu)勢。
當(dāng)然如果你日常玩的更多是PUBG 、2077 這樣對硬件有較高要求的游戲的話我是推薦你可以把分辨率降低到1920*1080 這樣，畫質(zhì)切換到中等后也是可以玩的。適當(dāng)配合DLSS 技術(shù)也可以額外獲得不錯的游戲體驗。比如可以在「2077」這款游戲中就可以看到，RTX 3050 獨立顯卡也是可以通過開啟DLSS 技術(shù)支持，讓玩家可以在游戲中真實體驗到DLSS 帶來的幀數(shù)提升的。
通過「2077」這款支持DLSS 的游戲，我測試了雷神 T-BOOK 14 在1920*1080 和2880*1800 兩個分辨率下開啟DLSS 前后的游戲幀數(shù)變化對比。可以看到得意于NVIDIA 的 DLSS 技術(shù)加持，即使是RTX 3050 這樣入門級別的獨立顯卡也可以在開啟DLSS 功能后使得游戲幀數(shù)提升明顯。在1920*1080 分辨率下開啟DLSS 后游戲幀數(shù)提升 204% ，在2880*1800 分辨率下開啟DLSS 后期游戲幀數(shù)提速 285% 。通過測試可以看出，在像是「2077」 這樣對硬件負優(yōu)化的游戲中，分辨率切換到1080P 后擁有RTX 3050 獨立顯卡的雷神 T-BOOK 14 在高畫質(zhì)下游戲幀數(shù)也可以滿足玩家流暢游戲的體驗。
在高畫質(zhì)下對比 AMD 以及 intel 核顯游戲幀數(shù)，可以看到RTX 3050 獨立顯卡在游戲時幀數(shù)相比只有核顯的輕薄本還是非常明顯的。
同樣在支持DLSS 技術(shù)的「Shadow of the Tomb Raider」游戲中可以看出，在同樣畫質(zhì)下開啟DLSS 技術(shù)后游戲幀數(shù)的提升一樣非常明顯。這份額外的幀數(shù)提升我相信都是廣大玩家喜聞樂見的，所以對于游戲有需求的玩家來講。在選擇這樣輕薄全能本的時候，可以選擇像是擁有RTX 3050 獨立顯卡的雷神 T-BOOK 14 來實現(xiàn)滿足每日工作后輕度游戲娛樂的需要。
在同樣畫質(zhì)下，選擇對比了intel Xe Graphics 核顯的游戲幀數(shù)。實際游戲體驗上擁有RTX 3050 獨顯的雷神 T-BOOK 14 游戲幀數(shù)還是可以滿足玩家在高畫質(zhì)下的游戲體驗的，即便是在2880*1800 這樣2.5K 分辨率下也可以達到接近60 幀的流暢體驗。
此外120Hz 高刷新屏幕在 FPS 游戲體驗上也有不錯的加持，而且除了在游戲之外在日常瀏覽網(wǎng)頁、調(diào)整Excel 表格時也有絲滑流暢的體驗加持。
簡單總結(jié)：通過專業(yè)軟件測試和游戲測試可以看出，搭載了RTX 3050 獨立顯卡的雷神 T-BOOK 14 全能本在綜合素質(zhì)方面還是有不錯表現(xiàn)的，RTX 3050 獨立顯卡的顯卡性能還是要明顯優(yōu)于同價位的輕薄筆電的。對于追求綜合性能以及輕薄便攜兼顧的用戶，雷神 T-BOOK 14 會是一個不錯的選擇。
雷神 T-BOOK 14 搭配了Intel i5 13500H 移動處理器，隸屬于 Raptor Lake-H 系列，基于Intel 7工藝制程。采用12 核心16 線程設(shè)計，其中包括 4 個性能核與8 個能效核設(shè)計，基礎(chǔ)頻率 3.5GHz，性能核單核頻率高達 4.7GHz，L3級緩存 18MB。實際性能測試可以看到，通過CPU-Z測試 i5 13500H 單核性能 752.1，多核成績 6434.6。這個性能實際對比桌面級Intel 11代 i9 11900K 處理器可以看到 i5 13500H 多核成績與其不相上下也不相上下，單核更是可以領(lǐng)先11 代 i9 處理器。
Cinebench 的測試中 R15 測試i5 13500H 多核分數(shù)為 2161cb、單核 251cb；R20測試CPU多核分為 5445pts，單核 676 pts；R23測試CPU多核分為 12368 pts，單核 1771 pts。
其他專業(yè)軟件CPU 性能測試，GeekBench 5 單核性能 1070 分，多核性能 8290 分；GeekBench 6 單核性能 1376 分，多核性能 8348 分；3DMark-CPU Profile 單線程 991分，最大線程 4316 分；V-Ray 處理器 7108 分；7 Zip 壓縮得分 59.947 GIPS，解壓縮 59.114 GIPS，總分 59.531 GIPS 。
綜合性能測試方面，通過模擬全場景性能表現(xiàn)的PCMARK 10測試可以看到整機得分5790 分。對于一款輕薄的全能本來講這個成績還是不錯的。在辦公、生產(chǎn)力以及內(nèi)容創(chuàng)作項目得分都比較高，而且整體分數(shù)均衡。對于需求輕薄與性能兼顧的用戶來講，它會是一個不錯的選擇。當(dāng)然后期也期待雷神 T-BOOK 14 可以推出一款32GB+1TB 的版本給用戶選擇。
「 AIDA64 FPU + FurMark 雙烤測試」，可以看到 CPU 主頻為 3.092GHz，溫度為 68℃，封裝功耗為 32.76W。而 GPU 的頻率為 1710MHz，功耗為 17.3W，溫度為 57.7℃。CPU + GPU 的總功耗為60W 左右。在外殼溫度方面，C 面最高溫度為 31.6℃，D 面最高溫度為 40.5℃，可以看到雷神 T-BOOK 14 C 面鍵盤區(qū)域溫度控制的還是不錯的，日常在高性能釋放的情況下鍵盤區(qū)域也不會有太明顯溫?zé)岣小Ｈ粘Ｔ谧烂媸褂脮r，可以搭配散熱支架來幫助散熱同時隔離D 面溫度。
說到生產(chǎn)力，大家會更多在意像是 Adobe 這類剪輯軟件的實際表現(xiàn)。但是可能更多用戶會更關(guān)注在日常辦公方面的性能如何。這里也通過 Procyon 辦公生產(chǎn)力測試雷神 T-BOOK 14 在Office 2021四件套中的表現(xiàn)如何，可以看到總分為 4300分，其中Word得分 4393分，Excel得分 4960分，PowerPoint 得分6799分。
從Procyon 和 PugeBench 的 PS/LR 照片編輯處理器測試和PR視頻編輯分數(shù)測試可以看到，Procyon 軟件測試 PS 和 LR 軟件的圖像修飾分數(shù)拿到了 4737分，批處理分數(shù) 6364 分，總分 3526 分；PR 的視頻編輯導(dǎo)出分數(shù)達到了 3198分。PugeBench 圖片處理方面 PugeBench PS 測試得分777。整體可以看出雷神 T-BOOK 14 作為輕薄全能本在 Adobe 軟件的生產(chǎn)力的表現(xiàn)非常不錯，值得對于有生產(chǎn)力與輕薄移動需求的用戶選擇。
在顯卡的生產(chǎn)力測試部分，選擇了幾款不同渲染器測試軟件對后期渲染場景進行測試。首先在V-Ray 顯卡測試中，GPU RTX 場景得分 273 分，GPU-CUDA 場景得分 226 分； Indigo Bench（GPU）的 Bedroom 場景得分 2.924，Supercar 場景得分 9.334；Blender Benchmark 測試軟件的 Monster 場景得分 68.0521，Junkshop 場景得分 41.9746，Classroom 場景得分：32.933；Corona 1.3 Benchmark 渲染測試耗時 2 分 24 秒。
SPECworkstation 3.1 是一款衡量工作站各部分性能的測試軟件，提供了豐富的測試項目與測試類別供我們選擇，我們本次測試的分別測試了GPU和CPU 部分性能表現(xiàn)。可以看到在 CPU 測試中，Intel i5 13500H 的媒體娛樂得分是 1.93、產(chǎn)品研發(fā)得分 2.07、生命科學(xué) 2.2、金融服務(wù)1.96、能源領(lǐng)域得分 20.9 、一般操作得分 1.48。
細節(jié)得分可參考「Raw Scores」。
SPECworkstation 3.1 的GPU 基準測試方面，通過 GPU Workloads 中所有測試選項測試可以看到RTX 3050 顯卡的媒體娛樂得分是 1.67、產(chǎn)品研發(fā)得分 0.61、生命科學(xué) 2.53、能源領(lǐng)域得分 1.41。
在「Raw Scores」選項中可以看到更多細節(jié)分數(shù)。
屏幕方面雷神 T-BOOK 14 2023款也毫不含糊，一款好筆記本必須配好屏幕不是嗎？一塊16:10 的14英寸屏幕，300nits 亮度，2880*1800 分辨率，120Hz 高刷完全滿足一款水桶全能機的定位。實際使用體驗下來，雷神 T-BOOK 14 的屏幕色彩是那種看上去很舒服，120Hz 高刷新屏幕還支持自適應(yīng)刷新率功能，日常辦公娛樂自由切換。更多關(guān)于屏幕素質(zhì)的測試，還是通過校色儀來檢測一下看看。
Spyder X測試結(jié)果如下：
99%sRGB色域覆蓋，78%的AdobeRGB色域；
光度2.2，非常貼合標(biāo)準光度曲線。100%亮度下色溫7550；
色彩準確性方面，平均ΔE差值僅有 0.49，最大差值 4.97。
16:10 的寬屏日常在使用方面可以獲得更好的體驗，相比常見的 16:9 的屏幕會多 10%的可視面積。而且整體超窄的屏幕設(shè)計在生產(chǎn)力中獲得了更好的使用體驗，更適合辦公與作為生產(chǎn)力工具。
出廠屏幕色測準確性還是不錯的，日常作為作為剪輯、修圖體驗都不錯。
拆解方面，雷神T-BOOK 14 2023款基本沒有什么拆機難度。只不過采用六角螺絲，相比傳統(tǒng)十字螺絲需要一套工具而已。
打開之后我發(fā)現(xiàn)雷神T-BOOK 14 內(nèi)部做工真的不錯，可以稱作十分規(guī)矩的配置。內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理，對稱設(shè)計的雙風(fēng)扇配合雙熱管散熱，只看拆機圖如果不說的話肯定還以為是那個高端本的內(nèi)部了。
雷神T-BOOK 14 的這個散熱配置對于i5 13500H+RTX 3050 顯卡似乎有點過于豪華了，通過之前的測試大家應(yīng)該也能看出，整體的性能釋放還是沒問題的。雷神T-BOOK 14 的內(nèi)存采用板載設(shè)計，來自三星的 16GB LPDDR5 內(nèi)存讀寫方面還是要比采用DDR4 的產(chǎn)品好一些的。
實際通過AIDA 64 內(nèi)存讀寫測試可以看到，讀取速率為 52994 MB/s、寫入速率為 68184 MB/s、復(fù)制速率為 57863 MB/s、時延 119.3ns。
兩側(cè)配置了超薄的142葉片靜音風(fēng)扇，而且還支持轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)。通過Fn 組合鍵切換風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，一鍵提速，帶來更強性能。讓輕薄全能本也有更強性能，釋放intel 13代標(biāo)壓表現(xiàn)。
SSD 方面是來自建興LiteOn CL5 512GB PCIe 4.0 SSD ，采用M.2 2280 接口設(shè)計。雷神T-BOOK 14 只配置了一個M.2 接口，后期升級的話只能通過替換的方式有些遺憾。不過接口支持最大2TB 的PCIe 4.0 規(guī)格SSD ，目前SSD 價格也是卷到飛起。建議大家可以一步到位直接安排2TB 的SSD 升級，當(dāng)然也希望后續(xù)更新的雷神T-BOOK 14 配置可以直接為玩家提供一個32GB 內(nèi)存+1TB SSD 版本選擇，畢竟不是所有用戶都有DIY 動手能力自己升級的。
前面也提到除了標(biāo)配雷電接口之外，無線網(wǎng)卡方面也配置了支持Wi-Fi 6E 的intel AX211 無線網(wǎng)卡。支持 2.4GHz、5GHz 及 6GHz(160MHz) 三個頻段，峰值帶寬 2.4Gbps，支持 Wi-Fi 6E 信號，集成了藍牙 5.2，應(yīng)該算是目前最強的無線網(wǎng)卡配置。
實際搭配NAS 測試讀寫可以看到，在2.4Gbps 連接速率下，實際讀寫分別可以達到81.9MB/、148MB/s 。整體無線讀寫速度表現(xiàn)堪比千兆游戲的速度了，日常無論游戲或者數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性都是可以提供良好支持的。
充電方面標(biāo)配了，100W 氮化鎵充電器。而且雷神T-BOOK 14 還支持快充設(shè)計，官方宣稱充電一小時可以恢復(fù)續(xù)航達到95%以上。標(biāo)配的2m 充電線長度也十分實用，這套組合外出攜帶也是非常方便的。
原裝充電器體積對比蘋果 96W 充電器看上去還是小巧不少，當(dāng)然如果一樣支持插腳折疊設(shè)計的話外出攜帶也會更方便。
此外機身左側(cè)的兩個C 口支持100W PD 快充，日常外出通過支持100W 輸出的移動電源來快速補電也是沒問題的。實測可以看到通過移動電源也可以實現(xiàn)96.87W 的快充的。
電池方面雷神T-BOOK 14 搭載了容量為65Wh 的可充電式鋰聚合物電池組，實際使用下來發(fā)現(xiàn)滿足日常辦公生產(chǎn)力需求也都是OK的。
實際也通過Proyon 以及PCMARK 10的續(xù)航測試，可以看到在Proyon 的視頻播放電池壽命測試中(屏幕亮度200nit，最佳能效模式下測試) 續(xù)航表現(xiàn)在10小時48分鐘，在PCMARK 10 現(xiàn)代辦公場景極限測試（75% 亮度、最佳能效模式）的實測表現(xiàn)在 10 小時 15 分左右，表現(xiàn)非常出色。
經(jīng)過自己一段時間的使用以及各種專業(yè)軟件性能測試后，我的答案是肯定的。雷神T-BOOK 14 2023款會是一款兼顧輕薄與性能釋放的全能產(chǎn)品，整體配置方面也符合當(dāng)下水桶機的標(biāo)準。采用 Intel 13 代移動標(biāo)壓處理器+RTX 3050 顯卡的組合在一眾輕薄本產(chǎn)品中還是非常能打的，從測試可以看到 i5 13500H 處理器提供了不錯的性能釋放，RTX 3050 作為入門光追顯卡也可以滿足玩家輕度游戲需求。
整機配置上對于目前視頻剪輯、自媒體創(chuàng)意以及廣大學(xué)生用戶和企業(yè)白領(lǐng)來講，雷神T-BOOK 14 輕薄的體積以及不錯的性能釋放我覺的都是這些用戶群體可以去考慮選擇的。而且價格方面首發(fā)價格在5999 元就可以擁有i5 13500H+RTX 3050 的配置我覺的價格還是很有競爭力的。而且質(zhì)保方面，雷神T-BOOK 14 還有兩年的整機質(zhì)保服務(wù)為玩家解除后顧之憂。
配置方面還想跟大家推薦一下 4499 元的雷神 T-BOOK 14 12代i5 12500H+RTX 2050 顯卡的組合，在 4000 多這個價位上，雖然采用上一代i5-12500H 和 RTX 2050 的組合我覺得日常作為的日常辦公和輕度娛樂也都足夠了。對于預(yù)算緊張的用戶來講，這個價位上這樣的配置會是一個很好的選擇。
「￥4499」intel i5 12450H/RTX 2050/16GB LPDDR5/512GB/14英寸/1080P/100% sRGB 色域/指紋識別
「￥5999」intel i5 13500H/RTX 3050/16GB LPDDR5/512GB/14英寸/2.8K/120Hz/100% sRGB 色域/指紋識別
當(dāng)然也期待雷神后期可以推出一款像是i7-13700H+ RTX 4050 這樣的配置版本，內(nèi)存和存儲直接來到32GB+1TB 的配置就更好了。
光/文
裝有3臺 RB211-22B三轉(zhuǎn)子渦輪風(fēng)扇發(fā)動機的L-1011“三星”大型寬體客機于1972年4月正式投入航線使用,L1011是世界上首批3種寬體客機(其他兩型為波音747 與 DC 10) 中最晚投入使用的。
羅·羅公司于1972年11月底公布了 RB211-22B飛行半年后的使用性能;在使用中的12架 L-1011客機上,發(fā)動機工作總時數(shù)為27000h,完成了8500次飛行循環(huán),飛行中停車率為0.56次/1000EFH,提前更換率為0.67次/1000EFH。
由于發(fā)動機提前換發(fā)率大大低于羅·羅公司原來保證使用一年后的1.1次/1000EFH,該公司對 RB211-22B的工作可靠性極為樂觀。美國聯(lián)邦民用航空局(FAA)基于上述事實,同意對 RB211-22B改為“視情”維護。
但是,到1972年年底和1973年年初,在相隔不到兩周的時間內(nèi),在美國兩條航線上先后發(fā)生了兩起發(fā)動機風(fēng)扇盤甩離機體的嚴重故障。這兩起故障是:
1972 年12 月28 日,一架東方航空公司的 L-1011 從紐約起飛后,第3 號發(fā)動機(已工作250循環(huán))的風(fēng)扇盤損壞并甩離機體,墜入大西洋中;
緊接著,1973年1月10日,一架環(huán)球航空公司的 L 1011又發(fā)生了類似的事故,即第1號發(fā)動機(已工作200循環(huán))的風(fēng)扇盤損壞并打壞了機體的某些構(gòu)件,墜入荒野。 在兩起故障中,飛機均安全迫降著陸,未造成人身傷亡事故。
對第1起事件,羅·羅公司曾抱有僥幸心理,認為可能是某1批(共6件)風(fēng)扇盤的問題;但第2起屬于另1批的風(fēng)扇盤緊接著發(fā)生事件,使幻想破滅,成了對該公司的一次重大沖擊。
在 L-1011停飛數(shù)日后,美 FAA根據(jù)英國民航局和羅·羅公司的建議,決定更換所有L-1011上已超過對150次飛行循環(huán)的風(fēng)扇盤。在第2起事故發(fā)生后5天,更換了新的風(fēng)扇輪盤的 L-1011陸續(xù)重返航線。
以150次飛行循環(huán)為風(fēng)扇輪盤使用的限制時間,是根據(jù)航空公司積累的使用經(jīng)驗決定的。此限制大約相當(dāng)于L-1011在正常航線上飛行5周。
為了獲得原始故障零件作為事故分析的根據(jù),羅·羅公司租用了帶有金屬探測儀的直升機在第2起出事的航線上進行了細致的搜索,但由于氣候不佳,沒有找到殘骸。此外,檢查了發(fā)生事故的發(fā)動機殘余部分,并未發(fā)現(xiàn)風(fēng)扇葉片折斷或因吸入飛鳥導(dǎo)致零件損壞的痕跡。因此,有關(guān)方面認為,事故的原因是風(fēng)扇輪盤的問題。
RB211-22B 風(fēng)扇盤的鈦合金材料系由英國帝國金屬工業(yè)公司提供,其毛坯由卡米諾鋼鐵公司鍛制;風(fēng)扇葉片鍛造毛坯則由聯(lián)邦德國優(yōu)質(zhì)鋼公司供應(yīng)的。
在風(fēng)扇盤故障分析與處理應(yīng)急計劃中,包括更換已積累150次飛行循環(huán)的全部輪盤,并送往美國太平洋航空發(fā)動機研究所以及英國德比工廠進行逐個檢驗;在德比工廠的旋轉(zhuǎn)試驗器上,對換下的輪盤進行試驗以重現(xiàn)故障;全面檢查輪盤由原材料到成品整個加工過程中各道工序的質(zhì)量;在一架L-1011上,對風(fēng)扇盤進行飛行中的應(yīng)力測量等等。
風(fēng)扇盤原設(shè)計指標(biāo)是2500次飛行循環(huán)。在試制中,輪盤皆在全負荷下作過120%的超轉(zhuǎn)試驗,由于離心負荷為轉(zhuǎn)速的二次方,因此相當(dāng)于轉(zhuǎn)子在144%最大負荷下運轉(zhuǎn)。在 RB211-22B取得適航證以前,曾對8個輪盤進行了平均8500循環(huán)的試驗,個別輪盤達到15000次循環(huán)。為了測定飛行條件下的真實應(yīng)力,這次又在一架改裝的 L 1011上對貼有應(yīng)變片的風(fēng)扇盤進行飛行實測。
實測結(jié)果表明,飛行條件下的應(yīng)力稍高于設(shè)想值,但仍在設(shè)計值范圍之內(nèi)(在取得適航證以前,RB211-22B曾在改裝的 VC10上進行過飛行試驗,但這只是試驗發(fā)動機的操縱性能,并未測定零件的應(yīng)力)。 根據(jù)在試驗器上進行的試驗和飛行試驗,得出的結(jié)論是 RB211 22B 輪盤強度是夠的。然而,在對更換下來的超過150飛行循環(huán)的輪盤全面檢查后,發(fā)現(xiàn)其中10%的輪盤有裂紋。
根據(jù)對更換下來的輪盤進行旋轉(zhuǎn)試驗的結(jié)果以及對有裂紋的輪盤的分析研究,認為輪盤損壞是由于下列兩個原因造成的:其一是原材料的質(zhì)量問題。根據(jù)統(tǒng)計,每根可制作兩個輪盤的鈦合金坯料,上半部與下半部的質(zhì)量不一樣:用上半部坯料(稱為 A組)制作的輪盤質(zhì)量較差,而下半部(稱為B組)的質(zhì)量較好;其二是加工中的殘余應(yīng)力在熱處理后未能全部消除,從而降低了輪盤使用中的強度。
針對上述原因,羅·羅公司采取了以下措施。
(1)對輪盤分別對待。根據(jù)該公司的申請,英國民航局和美國FAA 同意將當(dāng)時供應(yīng)的輪盤分別對待:屬 A組的,使用壽命限制為100次飛行循環(huán);屬 B組的,使用壽命延長到450次飛行循環(huán)(在達到300次飛行循環(huán)時,進行一次檢查)。
(2)修訂熱處理規(guī)范。修訂生產(chǎn)中的熱處理規(guī)范,以降低輪盤加工后的殘余應(yīng)力值。
(3)修訂驗收規(guī)范。增加—個質(zhì)量驗收規(guī)范,即輪盤在進行最后檢驗之前,以全負荷與全速運轉(zhuǎn)一定時間,以發(fā)現(xiàn)是否會在工作狀態(tài)下出現(xiàn)裂紋。
(4)加大輪轂厚度。作為一個過渡措施,仍采用英國供應(yīng)的毛坯,但加大輪轂厚度以減小其應(yīng)力值。這種修改了設(shè)計的輪盤在故障發(fā)生后的2~3個月后交付使用。
(5)改用美國材料。作為根本的措施,是改用美國制作JT9D 與 CF6 發(fā)動機風(fēng)扇盤的鈦合金材料,即由美國魏邁·柯爾登公司供應(yīng)輪盤鍛坯。這種新的輪盤鍛坯在當(dāng)年7~8月定型,在年底裝上發(fā)動機。
羅·羅公司在第2起事故發(fā)生后不到1.5個月的時間內(nèi)基本查明了事故的原因,并相應(yīng)采取了若干措施,在后來的使用中,再未發(fā)生由于材質(zhì)及加工問題造成的類似事件,說明故障分析工作是得到了考驗。但這兩起輪盤事件也說明了 RB211 -22B渦輪風(fēng)扇發(fā)動機還是存在某些嚴重問題的。