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新聞資訊

    通玩家比較在意的都是電腦的性能,玩游戲不卡就好了,大家都非常關(guān)注處理器和顯卡的能力,因為這兩個部分對于游戲的流暢與否起決定性作用,音效部分就被忽略了,但是音頻的表現(xiàn)也對游戲體驗有著很大的影響。

    大多數(shù)的玩家都不喜歡單獨選購獨立聲卡,依靠板載的音頻模塊就能使用游戲耳機等設(shè)備,如果板載聲卡就能提供不錯的音頻效果那可是非常不錯。

    板載音頻模塊

    現(xiàn)在的主板廠商都開始注重游戲音效這個方面,在板載音頻芯片上下足了功夫,不僅采用專業(yè)聲卡的元件,還推出了一系列HiFi音頻模塊,以期能為玩家?guī)砀玫挠螒蝮w驗,今天筆者就來為大家推薦幾款擁有好音效的主板。

    七彩虹iGame Z170烈焰戰(zhàn)神X是一款基于Z170芯片組打造的ATX大板,支持全新的Skylake平臺處理器,搭配目前旗艦級的i7-6700K是個非常不錯的選擇。Z170芯片組解鎖了CPU以及內(nèi)存的超頻操作,雙路SLI及3路CrossfireX交火技術(shù)也可以滿足高端玩家的需求。全尺寸的ATX板型需要比較大的機箱來做支持,空間更大的機箱可以方便玩家設(shè)計水冷管路。

    七彩虹 iGame Z170 烈焰戰(zhàn)神X

    作為一款面向中高端玩家的主板產(chǎn)品,七彩虹烈焰戰(zhàn)神X配備了14相I.P.P處理器供電,搭配鐵素體電感全固態(tài)電容,給CPU帶來強勁的電力支持,獨特的散熱片設(shè)計保證了在高負載狀態(tài)下供電回路的穩(wěn)定性。這款主板還配備了3條PCI-E顯卡插槽,支持雙路SLI及3路CrossfireX技術(shù)。

    南橋

    作為新平臺主板的標(biāo)配,這款主板當(dāng)然也配備了高速M.2接口,硬盤接口相當(dāng)豐富6個SATA III以及一個SATA-E完全可以滿足玩家需求。南橋散熱片上設(shè)計了LED燈效,信仰充值炫酷無比。

    音頻模塊

    音頻部分有PCB分割線來保證音質(zhì)的純凈,保護音頻模塊不受主板電磁干擾,輸出更加純凈的音效。白色外殼上搭載了七彩LED燈,可以在BIOS中設(shè)置音頻模塊區(qū)域的燈效。玩家定制的logo更體現(xiàn)了七彩虹以顧客為本的設(shè)計理念。

    DIY按鈕

    七彩虹iGame Z170烈焰戰(zhàn)神X上面設(shè)計了多個快捷按鍵,方便DIY玩家操作,一鍵超頻、一鍵進入BIOS、BIOS升級、雙BIOS切換等按鍵應(yīng)有盡有,另外開機重啟按鈕和DEBUG燈也不會缺席,DEBUG指示燈還集成了溫度及電壓檢測功能,對于超頻玩家來說真是非常方便。

    七彩虹 iGame Z170 烈焰戰(zhàn)神X

    [參考價格] 1599元

    [經(jīng)銷商] 京東

    技嘉Z170X-UD3 Ultra是技嘉超耐久系列的又一力作,較高的規(guī)格輔以藍白色主題色以及炫酷的燈光系統(tǒng)讓主板的顏值大幅提升。板載的M.2、U.2接口可以大幅提升加載速度,保證游戲和工作的順利進行。

    Z170X-UD3 Ultra

    最近一段時間虛擬現(xiàn)實技術(shù)越來越受玩家關(guān)注,顯卡方面都已經(jīng)開始了對VR的特殊優(yōu)化,現(xiàn)在技嘉也非常有前瞻性的帶來了全新的VR Ready技術(shù),在有些主板上搭載了雷電接口,在未來準(zhǔn)備用一根線傳輸所有的VR需要的影響聲音電源等,以解決目前線纜復(fù)雜的問題。

    Z170X-UD3 Ultra

    技嘉Z170-UD3 Ultra這款主板配備了三條帶有金屬護甲的PCI-E插槽,從上到下依次是X16 X8 X4,另外還有兩條PCI-E X1插槽,在顯卡插槽的上面,還有一個32Gb/s的高速M.2接口,可以擴展SSD。

    Z170X-UD3 Ultra

    硬盤接口方面這款主板還搭載了一個高速U.2接口,可以用來擴展支持U.2接口的SSD,獲得更高的速度。同時還有兩個SATA-E接口以及兩個SATA 3接口,滿足不同玩家的擴展需求。

    Z170X-UD3 Ultra

    背部接口方面可能就有些朋友搞不清楚了,USB 2.0 3.0,包括USB 3.1 Type-A/Type-C都知道,但是另外兩個一黑一白的小接口是什么呢,從主板上的標(biāo)志可以看出,這兩個接口都是Mini DP接口,白色為視頻輸入,黑色是輸出,這就是技嘉所準(zhǔn)備的VR Ready功能了。

    Z170X-UD3 Ultra

    全新主板在規(guī)格上面提升非常大,甚至有了很多超越目前的技術(shù)在內(nèi),不過這也是規(guī)劃得比較長遠,VR技術(shù)發(fā)展十分迅速,可能在不久之后,這些技術(shù)就已經(jīng)成熟,開始正式普及,到時候只需要升級軟件就可以滿足需求,而無需更換硬件。

    技嘉 GA-Z170X-UD3 Ultra(rev.1.0)

    [參考價格] 1699元

    [經(jīng)銷商] 鼎好大廈A座4層4904

    [聯(lián)系方式] 010-82699895

    華碩為我們帶來了新的B150 PRO GAMING/AURA主板,這款主板擁有豪華的用料和扎實的做工,并且配備了SupremeFX音頻模塊,可以提供非常不錯的音效,目前這款主板在京東商城報價899元,相當(dāng)超值,喜歡的玩家不妨多多關(guān)注。

    華碩 B150 PRO GAMING/AURA

    華碩B150 PRO GAMING/AURA主板配備了十相供電,LGA 1151接口,支持新平臺酷睿系列處理器。有四條DDR4-DIMM插槽,最大支持雙通道DDR4 2133 64G內(nèi)存。

    華碩 B150 PRO GAMING/AURA

    擴展插槽方面,這款主板配備了兩條PCI-E 3.0 X16顯卡插槽,可以支持雙路CrossfireX交火,另外還有兩條PCI插槽及兩條PCI X1插槽,可以滿足不同玩家需求。存儲接口方面,有一個M.2高速SSD接口,6個SATA 3硬盤接口。

    華碩 B150 PRO GAMING/AURA

    背部接口方面,這款主板配備了一個PS/2鍵鼠接口,兩個USB 2.0接口,一組HDMI/VGA視頻輸出接口,四個USB 3.0接口,一組USB 3.1 TYPE-A/TYPE-C接口,一個RJ45網(wǎng)絡(luò)接口,一個光纖接口及一組音頻接口。

    華碩 B150 PRO GAMING/AURA

    除了以上的配置以外,這款主板還配備了SupremeFX電競音效,Intel千兆網(wǎng)卡為電競玩家提供優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)保障,目前這款主板在京東商城的售價為899元。喜歡的玩家不妨多多關(guān)注。

    華碩 B150 PRO GAMING/AURA

    [參考價格] 899元

    微星Z170A GAMING PRO是一款面向中高端游戲玩家的主板產(chǎn)品,基于Intel最新的Z170芯片組設(shè)計,支持第六代酷睿系列處理器。紅黑配色搭配LED動態(tài)炫光讓它非常引人注目,目前這款主板京東商城報價為1499元,下單送8G D4內(nèi)存,有需要的用戶可以關(guān)注一下。

    微星Z170A GAMING PRO

    微星Z170A GAMING PRO基于Z170芯片組設(shè)計,LGA 1151接口,可搭載第六代酷睿系列處理器,供電部分配備7相供電,采用第五代軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)鈦金電感,可以為處理器提供更加穩(wěn)定的電力支持。內(nèi)存方面配備了四條DDR4 DIMM內(nèi)存插槽,支持雙通道最大64GB 3600的內(nèi)存擴展。

    CPU及內(nèi)存插槽

    擴展插槽部分配備了三條PCI-E 3.0 X16顯卡插槽,支持NVIDIA SLI雙路交火及AMD 3-Way CrossFireX三路交火技術(shù),滿足高端玩家多顯卡交火的要求;三個PCI-E 3.0 X1接口和一個PCI接口也為不同用戶提供了支持,一個M.2高速硬盤接口搭配一款SSD可以大幅度提升游戲體驗。硬盤接口方面配備了一個SATA Express接口和6個SATA III接口,組建Raid也是足夠的。

    擴展插槽

    背板的I/O口也是非常豐富,一個PS/2鍵鼠接口,兩個USB 2.0接口,一組DVI/HDMI視頻輸出接口,6個USB 3.1接口,一個RJ45網(wǎng)絡(luò)接口,一組音頻輸出接口,一個光纖接口。

    背部接口

    這款主板配備了Atheros Killer E2400千兆網(wǎng)卡,為游戲玩家?guī)砀臃€(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)保證。絢麗的動態(tài)LED燈光搭配一款側(cè)透的主機一定能獲得非常棒的視覺效果,目前這款主板京東報價為1499元,下單送8G D4內(nèi)存。

    微星 Z170A GAMING PRO

    [參考價格] 1499元(下單送8G D4內(nèi)存)

    大家都了解目前比較常用的主板板型主要是ATX,M-ATX以及ITX三種,但是總會不時的有一些“另類”出現(xiàn),比如這款昂達P150S-D4魔固版主板,雖然看起來是ATX板型的長度,不過似乎和我們平時常見的ATX不太一樣,相對于普通的ATX主板來說這款主板更窄一些,較窄的主板可能在走背線的時候會有一些優(yōu)勢。目前這款主板在京東商城售價為449元。

    昂達P150S-D4魔固版

    昂達P150S-D4魔固版

    昂達P150S-D4魔固版主板基于新的Intel B150芯片組設(shè)計,配備的全新LGA 1151處理器接口,完美支持新平臺的酷睿及奔騰賽揚等處理器產(chǎn)品,全封閉鐵素體電感、低溫MOSFET及日系固態(tài)電容為CPU提供更加穩(wěn)定清爽的環(huán)境,適合搭載非超頻型號的處理器產(chǎn)品。

    昂達P150S-D4魔固版

    這款主板為窄型設(shè)計,在內(nèi)存插槽方面就做了一些犧牲,僅配置了兩條DDR4-DIMM插槽,不過也完全可以滿足一般玩家的需求,兩條8G內(nèi)存組建雙通道已經(jīng)可以滿足需求。頻率方面則最高支持到2400MHz。

    昂達P150S-D4魔固版

    擴展插槽方面,這款主板配備了一條PCI-E 3.0 X16滿速插槽,一條PCI-E X1插槽以及兩條PCI插槽,滿足不同玩家需求,適合組建單顯卡平臺,PCI-E X1還可以擴展聲卡等設(shè)備。

    昂達P150S-D4魔固版

    硬盤接口方面,M.2高速接口必不可少,另外還準(zhǔn)備了5個SATA III硬盤接口,支持Raid 0,1,5,10。

    昂達P150S-D4魔固版

    背部接口也非常豐富,一組PS/2鍵鼠接口,一組VGA/DVI-I/HDMI視頻接口,四個USB 3.0接口和兩個USB 2.0接口,一個RJ45網(wǎng)絡(luò)接口,一組音頻接口。

    除了上述這些以外這款主板還在音頻模塊部分設(shè)計了分離式設(shè)計,讓音頻信號免受主板上其他部分干擾。主板供電為24+8pin,與電源搭配時要注意一下。目前這款主板在京東商城的售價為449元。

    昂達 P150S-D4魔固版

    [參考價格] 449元

    映泰Hi-Fi H170S3H主板是一款主打Hi-Fi音質(zhì)的產(chǎn)品,支持DDR3內(nèi)存,功能足夠一般玩家使用,同時價位還比較實惠,目前在京東商城的售價為599元,有需要的朋友可以關(guān)注一下。

    映泰Hi-Fi H170S3H

    從名稱就可以看出來這款主板基于H170芯片組設(shè)計,支持第六代酷睿系列處理器,七相CPU供電保證整機穩(wěn)定運行,內(nèi)存插槽方面,這款主板配備了四條DDR3L-DIMM內(nèi)存插槽,支持雙通道1600頻率的內(nèi)存規(guī)格。

    映泰Hi-Fi H170S3H

    擴展接口方面,這款主板搭載了兩個PCI-E插槽(x16+x4),兩個PCI-E X1插槽,方便玩家擴展其他硬件。硬盤接口方面,一個M.2高速SSD接口是必不可少的,提供32Gb/s的帶寬,南橋旁邊還有一個SATA-E接口以及兩個SATA 3接口,滿足用戶硬盤擴展需求。

    映泰Hi-Fi H170S3H

    在音頻模塊附近專門設(shè)計了音頻分割線來切斷主板元器件對音質(zhì)的干擾,保障Hi-Fi音效的完美輸出。

    映泰Hi-Fi H170S3H

    背部接口部分,這款主板配備了兩個PS/2鍵鼠接口,一個DVI-D視頻接口,兩個HDMI 1.4b接口,四個USB 3.0接口,兩個USB 2.0接口,一個RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口,一組音頻接口。數(shù)量比較豐富支持多屏輸出。目前這款主板在京東商城售價為599元。

    映泰 Hi-Fi H170S3H

    [參考價格] 599元

    星在前段時間推出了MAG B760M MORTAR 迫擊炮WIFI II(以下簡稱微星B760M迫擊炮2代),這款全新2代迫擊炮相較于一代主要內(nèi)存方面進行了升級,能讓DDR5內(nèi)存達到更高的頻率。從13代酷睿開始,高頻DDR5內(nèi)存逐漸登上了大眾舞臺,高頻不再是數(shù)值擺設(shè),而是能實打?qū)嵲鰪娖脚_性能,今天我們就來評測一下微星B760M迫擊炮2代,看一看它否讓DDR5內(nèi)存達到更高的頻率。

    1 微星B760M迫擊炮2代主板介紹

    微星B760M迫擊炮2代主板依舊采用標(biāo)注M-ATX板型設(shè)計,尺寸為24.4cm x 24.4cm,外觀方面與之前一樣,標(biāo)配銀白色散熱盔甲,雖然這款沒有光效設(shè)計,但是它提供2組5v RGB燈針,能通過MSI Center軟件里的功能實現(xiàn)燈效聯(lián)動。

    首先來看一下供電,微星B760M迫擊炮2代主板與1代一樣搭載12+1+1供電模組,核心12相供電采用Dr.Mos設(shè)計,型號RAA 220075R0,單相輸出75A,理論上滿足目前高端旗艦14代酷睿負載足夠。

    整個供電區(qū)域由兩個金屬I/O盔甲覆蓋,并且提供導(dǎo)熱墊輔助MOS管散熱。

    CPU供電接口采用雙8pin設(shè)計,單8pin能輸出300W左右,除了i9級別的旗艦酷睿,一般單8pin就能滿足需求了, 不過如果插滿雙8pin能緩解單8pin供電線的發(fā)熱。

    內(nèi)存方面,微星B760M迫擊炮2代主板這次提供了4根DDR5內(nèi)存插槽,頻率從一代的7200MT/s升級到了7800MT/s,有比較明顯的升級,最大容量支持192GB。

    微星B760M迫擊炮2代主板搭載一根PCIe 5.0x16合金插槽,還提供一個PCIe 3.0 x4短插槽用于拓展。

    這款主板板載3組M.2插槽,全部為PCIe 4.0協(xié)議,頂部M.2 1插槽直連CPU,支持2280/2260/2242三種規(guī)格,并裝備金屬散熱裝甲。中間的M.2 2插槽沒有金屬裝甲,支持2280/2260兩種規(guī)格。最后一根M.2 3插槽也裝備了散熱裝甲,只支持2280規(guī)格,但是兼容SATA協(xié)議。

    三個插槽全部支持免螺絲安裝卡扣設(shè)計,不過M.2 2的卡扣沒有預(yù)裝,而是提供在配件中。

    SATA接口總共有4個,位于主板底部。

    微星B760M迫擊炮2代主板預(yù)裝了I/O裝甲,提供4個USB 2.0接口,3個3x USB 3.2 Gen2 Type A接口,一個USB 3.2 Gen2x2 Type C接口,一個HDMI接口,一個DP接口,一個2.5G有線網(wǎng)口和一個Wi-Fi 6E天線接口以及5個音頻接口。

    在主板供電旁邊也提供一個USB 3.2 Gen2 Type C前置跳線接針。

    除了前置C口跳線外,這款主板還提供4組USB 2.0接針,和3組USB 3.2 Gen2 Type A接針,當(dāng)然也有兩個5v RGB接針。

    聲卡為ALC 897,這是一款經(jīng)典聲卡芯片。

    2 微星B760M迫擊炮2代主板BIOS

    微星B760M迫擊炮2代主板因為在14代酷睿之前發(fā)布,所以需要更新最新BIOS才能使用14代酷睿,不然就會卡自檢。這款主板BIOS依舊是微星經(jīng)典設(shè)計,主菜單頁面可以對XMP等重要功能進行快速設(shè)置,也能查看硬件參數(shù)。

    高級菜單界面可以針對一些CPU處理器情況進行調(diào)節(jié)。

    OC超頻界面,微星B760M迫擊炮2代主板功能十分齊全,可以自行切換微碼,對尾標(biāo)K酷睿進行降壓。

    內(nèi)存超頻方面Memory Try lt!這個選項里有微星提供的預(yù)設(shè)內(nèi)存超頻檔位,不用手動調(diào)節(jié)即可實現(xiàn)全自動內(nèi)存超頻,非常方便新玩家調(diào)校以及給小綠條進行設(shè)置。

    這次微星增加了一項Memory Extension Mode內(nèi)存帶寬模式的選項,這個選項提供了3種模式,分別為Performance Mode性能模式,Benchmark Mode跑分模式以及Memtest Mode極限模式,開啟后根據(jù)模式優(yōu)化內(nèi)存小參,增強內(nèi)存性能,不過對內(nèi)存壓力的也會變大,需要酌情開啟。

    剩下就是Hardware Monitor風(fēng)扇調(diào)節(jié)界面。

    3 實戰(zhàn)測試

    接下來我們進行實戰(zhàn)測試,測試平臺如下:

    內(nèi)存測試:

    我們首先進行一下內(nèi)存測試,首先我們這次來測試一下Memory Extension Mode這個功能,看看XMP 7200MT/s的內(nèi)存在這項功能下有什么性能變化。

    可以看到Performance Mode性能模式對于內(nèi)存提升非常明顯,畢竟優(yōu)化了小參,所以能讓XMP內(nèi)存讀寫和延遲進一步提升。Performance Mode性能模式和Benchmark Mode跑分模式增幅相近及Memtest Mode極限模式增幅最大,有興趣的用戶可以嘗試,畢竟是白嫖的性能。

    下面我們再來測試一下Memory Try lt!,并將內(nèi)存超頻檔位設(shè)置在8000MT/s。

    8000MT/s頻率下內(nèi)存讀寫性能進一步提升,微星B760M迫擊炮2代雖然參數(shù)標(biāo)注7800MT/s,但也能實現(xiàn)8000MT/s很輕松,當(dāng)然8000MT/s的內(nèi)存需要1.5v左右的電壓,對內(nèi)存素質(zhì)和CPU體質(zhì)要求也比較高,并不是所有人都能達到這一頻率。

    我們也通過《賽博朋克2077》和《刺客信條:奧德賽》測試了一下8000MT/s內(nèi)存的穩(wěn)定性,完全沒有任何問題,能輕松發(fā)揮這套平臺的性能。

    拷機測試:

    最后我們進行拷機測試,因為使用了酷睿i9-13900K這款旗艦處理器,及時我們使用了360mm水冷,也得進行降壓,不然一拷機就會降頻。所以我們通過BIOS將處理器降壓0.1v,并進行FPU與CPU雙拷壓力測試。

    拷機20分鐘,通過降壓,微星B760M迫擊炮2代主板可以讓酷睿i9-13900K保持性能核全核心5.5GHz能效核3.3GHz的滿睿頻拷機,功耗降到了278w,溫度在93℃,降壓后完全能讓這款旗艦級13代酷睿性能充分發(fā)揮。

    4 寫在最后

    微星B760M迫擊炮2代主板這款主板升級十分有針對性,可以說專門為了目前高頻DDR5內(nèi)存打造,能夠?qū)崿F(xiàn)8000MT/s以上的內(nèi)存頻率,并且配備全新內(nèi)存性能提升黑科技,白嫖內(nèi)存性能。

    當(dāng)然除了內(nèi)存外,這款主板本身用料也不俗,提供一套強大的供電系統(tǒng)保證中高端13/14代酷睿穩(wěn)定輸出,同時拓展能力強悍,3組PCIe 4.0 M.2插槽,加上豐富的USB接口,日常完全夠用,創(chuàng)作者的存儲需求也能滿足。

    微星B760M迫擊炮2代主板適合搭配中高端酷睿處理器,因為能夠微碼降壓,所以帶K的型號搭配使用也沒問題,LGA1700插槽能夠選擇的處理器有很多,12/13/14三代處理器都能兼容,大家根據(jù)自己的需求購買即可。

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    戲玩家都知道主板的芯片組決定了主板能夠兼容哪種CPU,但是芯片組到底說的是什么,可能很多萌新還是摸不著頭腦,下面咱們就來聊一聊主板的芯片組。

    芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,作用是協(xié)調(diào)CPU、內(nèi)存、硬盤等各種硬件之間的交流與合作,是CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁。

    芯片組是由一系列集成電路組成的復(fù)合體,通常分為北橋和南橋兩個主要部分。在過去的老式主板設(shè)計中,北橋主要負責(zé)處理高速數(shù)據(jù)傳輸,如連接CPU、顯卡(通過PCIe總線)以及內(nèi)存等;而南橋則相對承擔(dān)低速設(shè)備的管理,如USB接口、SATA接口、音頻、網(wǎng)絡(luò)控制器等。

    不過隨著技術(shù)的發(fā)展,許多主板芯片組已經(jīng)高度整合,北橋的很多功能已經(jīng)被集成到了CPU內(nèi)部,所以在目前主流的主板上只能看到南橋了。

    以Intel為例,其酷睿系列處理器就集成了內(nèi)存控制器,對應(yīng)的主板芯片組如H610、B760等,主要負責(zé)I/O擴展功能。AMD Ryzen系列處理器也有類似的架構(gòu),配套的主板芯片組如A520、B550等,同樣承擔(dān)著管理和優(yōu)化硬件資源的角色。

    此外,芯片組還承擔(dān)著對新特性和新技術(shù)的支持。例如,新的芯片組可能會支持更快的內(nèi)存頻率、更多的USB接口數(shù)量,甚至包含對于新型存儲接口如M.2 NVMe SSD的支持等。同時,它們也會影響到主板所能支持的CPU類型和等級,以及是否具備超頻潛力等關(guān)鍵特性。

    再舉一個例子,用于14代酷睿的LGA 1700主板有H610,B760和Z790等芯片組,雖然支持的CPU相同,但是功能和性能卻大有差異,比如H610只支持PCIE 3.0, B760可以超頻內(nèi)存但是不能超頻CPU,一般來說,中端芯片組的主板就適合大多數(shù)玩家使用了,雖然Z790功能最為全面,但是價格也要貴的多,有些Z790甚至比CPU都要貴。

    所以說,在選擇主板時,芯片組的選擇至關(guān)重要。了解并熟悉不同芯片組的功能特點和性能表現(xiàn),可以幫助我們根據(jù)自身需求挑選出最合適的主板,建議大家還是根據(jù)自己的實際需求,不要貪圖便宜,但也不需要占用太多預(yù)算,這樣才能更高效地構(gòu)建出穩(wěn)定且滿足未來升級空間的平臺。

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