在配置方面，Redmi Book Pro 14 2024 搭載了英特爾 Ultra 處理器（系列 1），最高可選 Ultra 7 155H，不過我更推薦 Ultra 5 125H 的版本，盡管 Arc 銳炫核顯的核心數(shù)比其他同系列平臺(tái)要少一些，但綜合體驗(yàn)是比較接近的，沒有拉開太大差距，都是非常不錯(cuò)的水平。它的性能釋放則比較中規(guī)中矩，也就是 65W 的釋放，相對(duì)而言不算出彩。
另外，它的綜合配置也還算不錯(cuò)，屏幕是 2.8K 的 120Hz 高刷屏，全程 DC 調(diào)光，支持杜比視界；電池有 80Wh，在同價(jià)位之中算是比較大的水平，甚至能超過一些定價(jià)七千以上的輕薄本。在這樣的基礎(chǔ)上，它的機(jī)身做到了 1.46kg 的重量，這一點(diǎn)在同類型產(chǎn)品之中算是比較優(yōu)秀的。
結(jié)合各方面配置來看，Redmi Book Pro 14 算是一款比較有性價(jià)比的機(jī)型，如果你不糾結(jié)性能的釋放水平，它會(huì)是一個(gè)值得考慮的好選擇。
近黑神話爆火后，很多人也都動(dòng)了換電腦的心思，畢竟人家都說畫質(zhì)好，自己一個(gè)RTX2060啥的，玩起來也不開心。
而另一個(gè)現(xiàn)象，是現(xiàn)在RTX4060瞬間不香了，很多本即使降到6000元，也沒有7000元的RTX4070有吸引力。
可以看到，雖然4070也是128位顯存位寬，但CUDA核心數(shù)差距太大，一個(gè)2560，一個(gè)4608，在游戲中差距明顯。所以，接下來可能較為合適的入門游戲本，就得是RTX4070了。
這里我們看兩款性價(jià)比機(jī)型，都是經(jīng)過市場(chǎng)考驗(yàn)的產(chǎn)品。
首先是機(jī)械革命2024新 曠世16Pro，售價(jià)6999元。
這款本配置了i7-12800HX，確實(shí)老了，但不弱，8性能核心，8效能核心，16核，24線程。最大睿頻4.8GHz，55W功耗。然后是16GB DDR5內(nèi)存，雙內(nèi)存插槽，1TB M.2 SSD。
顯卡是RTX4070，8GB顯存，最高140W性能釋放。屏幕16英寸，2560*1600像素，100% sRGB色域，165Hz高刷，500nit高亮度。
配置了雙風(fēng)扇，6熱管，4出風(fēng)口，接口是3A1C，有mini DP接口，HDMI 2.1，較為普通。
點(diǎn)評(píng)：這款產(chǎn)品也是比較有意思的，就是拉下面子，用了12代酷睿，不過是HX版本，一切奔著能更好的適配游戲的角度去的，也是費(fèi)心了。
另一款是七彩虹的MEOW 橘寶 R15，售價(jià)6599元附近，小漲100元。
這款本采用了AMD銳龍7-8845HS處理器，8核心，16線程，4nm工藝，最大時(shí)鐘頻率5.1GHz，還有Ryzen AI引擎。顯卡是AMD Radeon 780M，12核心，2700MHz。
16GB DDR5內(nèi)存，雙插槽，最高擴(kuò)展到64GB。存儲(chǔ)為512GB M.2 SSD，并留了一個(gè)M.2插槽。顯卡是RTX4070，8GB顯存，140W滿功耗。屏幕為15.6英寸IPS屏，2560x1440像素，100% DCI-P3色域，165Hz高刷。
散熱上有雙風(fēng)扇，六熱管，四出風(fēng)口。接口方面，有雙A雙C，整齊緊湊。有53Wh電池，100W快充，預(yù)裝Windows 11，提供2年質(zhì)保。
這款本僅僅是微漲，相比于很多6000多元的RTX4060本，這款就很值了。
總的來說，一款游戲帶來的變革，確實(shí)是巨大的，各家以前的產(chǎn)品價(jià)格體系本來穩(wěn)固，結(jié)果發(fā)現(xiàn)主流顯卡玩起來慢，那么英偉達(dá)也得重新定位主流了?？梢灶A(yù)見，如沒新品的話，筆記本市場(chǎng)上RTX4070顯卡將走向普及，RTX4060將逐漸走弱了。當(dāng)然，也不排除廠商直接來個(gè)馬甲顯卡，進(jìn)入RTX50時(shí)代。
特爾即將推出的"Panther Lake"處理器的詳細(xì)信息已經(jīng)浮出水面，它將成為第三代酷睿 Ultra 移動(dòng)芯片。這些 CPU 被稱為 Core Ultra 300 系列，有望接替"Lunar Lake"。
根據(jù)最近泄露的信息，Panther Lake-H 將采用英特爾最先進(jìn)的 18A 工藝節(jié)點(diǎn)制造。據(jù)說，這些芯片將采用 Cougar Cove P-Core、Skymont E-Core 和 Xe3（Celestial）集成顯卡的組合。該架構(gòu)以英特爾的混合核心設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，對(duì)其進(jìn)行了改進(jìn)，以在移動(dòng)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)更好的性能。
泄露的信息顯示，Panther Lake-H 是該陣容的高性能變體，有一系列配置。其中包括具有不同核心數(shù)和功率范圍的型號(hào)，從高效的 25 W 部分到更有趣的 45 W 選項(xiàng)。值得注意的是，據(jù)報(bào)道一些 SKU 在五層封裝中結(jié)合了 P 核心、E 核心和 LP E 核心，總共擁有多達(dá) 18 個(gè)核心。這比之前認(rèn)為的 16 個(gè)核心有所增加。
以下是泄露的 SKU
PTL-H 4+8+4+4Xe 25W
PTL-H 4+8+4+12Xe 25W
PTL-H 4+0+4+4Xe 25W
PTL-H 6+8+4+4Xe 45W
PTL-H 6+8+4+12Xe 28W
此次泄露的信息中最引人關(guān)注的一點(diǎn)是，某些型號(hào)配備了功能強(qiáng)大的集成顯卡。據(jù)說某些型號(hào)擁有 12 個(gè) Xe3 GPU 內(nèi)核，即使在相對(duì)低功耗的 25 W 和 28 W 配置中也是如此。這將大大提升輕薄筆記本電腦的圖形處理性能。
一些較高功率的 SKU，如 45 瓦機(jī)型可能還會(huì)配置更高的時(shí)鐘。這些規(guī)格在正式發(fā)布前仍有可能發(fā)生變化，如果英特爾總部一切按計(jì)劃進(jìn)行，Panther Lake 系列預(yù)計(jì)將于 2025 年下半年亮相。