據(jù)介紹，該電腦選裝銀河麒麟桌面操作系統(tǒng)或統(tǒng)信桌面操作系統(tǒng)，金屬機(jī)身設(shè)計，重量為1.45kg，并采用麒麟9006C芯片，該芯片采用八核心架構(gòu)，主頻可達(dá)3.13GHz，銷售價為人民幣6189元起。另外，系統(tǒng)需要單獨(dú)收費(fèi)，單臺電腦的統(tǒng)信/麒麟系統(tǒng)正式版永久授權(quán)費(fèi)用是480元，包含1年原廠運(yùn)維服務(wù)。
與此同時，京東還銷售了華為另一款商用筆記本電腦擎云L420，配置與擎云L540一致，均采用麒麟9006C芯片，并集成Mali-G78顯卡，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存，但不支持5G通訊，僅支持4G。擎云L420全新售價為7999元（不含操作系統(tǒng)和預(yù)裝軟件）。
1月5日下午，半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu)TechInsights披露擎云L540拆解報告。報告稱，麒麟9006C芯片封裝情況與華為Mate 60 Pro的麒麟9000處理器類似，為2020年第35周封裝，并且與9000處理器采用相同的BEoL（線路后端）堆棧和工藝節(jié)點。
這份報告稱，“中國制造取得了令人矚目的進(jìn)步”。
據(jù)央視新聞報道，此前TechInsights發(fā)布了對華為Mate 60 Pro的拆解報告。TechInsights副主席哈徹生表示，他們所拆解的華為Mate 60 Pro是從中國購買的，在他看來，麒麟9000S的水平是令人驚嘆的，是他們始料未及的，并且它肯定也是世界一流的。華為在開發(fā)自己的芯片方面確實取得了巨大成就，麒麟9000S是一款非常先進(jìn)的芯片。
此外，從其他用戶的拆機(jī)圖來看，擎云L420采用的是自研的海思 Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡，型號為 Hi1105，三星的UFS閃存，以及海力士的LPDDR 5內(nèi)存，以及一顆安全計算芯片，供應(yīng)方為國民技術(shù)股份有限公司。
國民技術(shù)（SHE: 300077）曾在回答投資者問題時表示，其確實向華為供貨可信計算芯片，公司的可信計算芯片是國際可信計算產(chǎn)業(yè)中，首個加載中國密碼算法和國際密碼算法的雙算法可信計算核心產(chǎn)品，單芯片同時支持國內(nèi)/國際可信計算標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。
據(jù)悉，目前擎云L540和擎云L420筆記本電腦僅支持定制國產(chǎn)操作系統(tǒng)，無法安裝Windows操作系統(tǒng)。“（擎云L540）是國產(chǎn)硬件架構(gòu)，整合國內(nèi)生態(tài)廠商聯(lián)合研發(fā)，從硬件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件到辦公外設(shè)，多方兼容適配，滿足企業(yè)主流辦公需求。”擎云L540詳情頁顯示。
截止到2023年4月，擎云L540詳情頁上注明適配辦公、行業(yè)軟件達(dá)到33000余款，適配辦公外設(shè)數(shù)量達(dá)到80000余款。
華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU 董事長余承東近期2023花粉年會上透露，華為公司將在2024年推出非常領(lǐng)先、顛覆性的新產(chǎn)品，不斷超越大家的預(yù)期。
（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳）
在的處理器發(fā)熱問題都很嚴(yán)重，AMD新一代的Ryzen 5000處理器溫度墻設(shè)置在90℃，幾乎任何240mm冷排的水冷都壓不住；而Intel這邊就更不用說了，想要超頻到5GHz，同時還要控制住溫度，基本都需要360mm冷排的水冷才行。不過即使用了目前最好的水冷，想要將處理器超到一個合適的頻率，難度都挺大的，特別處理器的電壓自動提升后，溫度上升會非常明顯。
所以一直以來，各大廠商都在研究如何將處理器在高頻高壓的環(huán)境下，還能把溫度控制在低溫的范圍內(nèi)，這樣處理器不但超頻頻率更高，同時也能在加速頻率的最高上限上維持更久，達(dá)到更好的性能。目前看來，前幾年的半導(dǎo)體散熱技術(shù)是最科學(xué)的，利用半導(dǎo)體散熱技術(shù)，可以迅速降低處理器的溫度，不過半導(dǎo)體制冷有個問題，就是降溫太快容易在周圍形成冷凝水，造成周圍電路的短路，所以一直以來也沒有成熟的方案。
在今年Intel發(fā)布了自己的Cryo散熱技術(shù)，這個技術(shù)實際上就是一個相對成熟的半導(dǎo)體制冷散熱技術(shù)。按照半導(dǎo)體制冷技術(shù)的原理而言，它是介于CPU和水冷頭或風(fēng)冷散熱器之間的一個器件，利用珀耳帖效應(yīng)，通電后可以在一面形成低溫，一面形成高溫，從而增大溫差，加強(qiáng)導(dǎo)熱效果。半導(dǎo)體散熱技術(shù)可以讓處理器的溫度低于室溫，甚至低于零度，畢竟散熱部分可以利用電器元件創(chuàng)造出低溫環(huán)境。
而Intel的Cryo散熱技術(shù)，實質(zhì)上就是控制半導(dǎo)體制冷所創(chuàng)造的溫度，讓半導(dǎo)體制冷的效果根據(jù)處理器的溫度來進(jìn)行控制，這樣就能達(dá)到不至于讓周邊溫度下降太快造成冷凝水的效果。這個技術(shù)要配合Intel的處理器、主板以及固件來實現(xiàn)。目前已經(jīng)有多家散熱器廠商和Intel合作，推出了自己的Cryo散熱器。
目前在國內(nèi)，已經(jīng)確定即將上市的Cryo散熱器有酷冷至尊的ML360 SUB-ZERO水冷散熱器，除了采用360mm的冷排之外，它的冷頭內(nèi)置了半導(dǎo)體制冷設(shè)備，同時利用Intel的Cryo技術(shù)可以防止結(jié)霜的問題。同時可以讓處理器在高頻率高負(fù)載的環(huán)境下，溫度低于室溫。可以說是現(xiàn)階段國內(nèi)的最強(qiáng)水冷散熱器。
據(jù)我們所知，這款散熱器將會在12月28日正式開賣，不過既然是目前最強(qiáng)的水冷散熱器，它的價格的確也不便宜，售價達(dá)到了3299元，這已經(jīng)比AMD和Intel的高端處理器還貴了。的確是給那些預(yù)算充足的DIY用戶準(zhǔn)備的。
當(dāng)然這個散熱器，或者說這一類型的散熱器都不能說完美。一方面它只是Intel處理器專用，畢竟是Intel技術(shù)打造的，也沒有AMD的扣具，即使改裝了放在AMD平臺上，也沒有什么效果，它需要Intel處理器、主板、BIOS以及軟件配合才能發(fā)揮作用；另一方面盡管處理器溫度會降得比較低，但是本身半導(dǎo)體制冷設(shè)備就是一個電老虎，它自己的功耗和發(fā)熱也不小，所以它或許很適合超頻，但是要說它能讓整個系統(tǒng)獲得更好的能耗比就是扯談了，畢竟它的功耗可能比處理器TDP功耗還高。
不過不管怎么說，在目前處理器溫度高熱不退的環(huán)境下，這樣一個產(chǎn)品的出現(xiàn)，對于DIY用戶，特別是那些對性能和超頻比較看重的用戶來說，是有正面意義的。而且它的確可以讓處理器在高頻高壓的環(huán)境下，溫度達(dá)到一個非常低的水準(zhǔn)，這可以最大程度挖掘和發(fā)揮處理器的性能。
當(dāng)然就這個散熱技術(shù)而言，我們覺得它可能更適合積熱嚴(yán)重的7nm AMD處理器，所以我們也期待未來半導(dǎo)體制冷的技術(shù)，能同樣運(yùn)用在AMD平臺上。不過希望價格不要這么夸張！
風(fēng)冷和水冷，在家用電腦領(lǐng)域已經(jīng)存在很長一段時間，同時也是最為普遍的散熱方式，散熱起家的先驅(qū)廠商酷冷至尊，最近發(fā)布了一款聯(lián)合Intel打造的半導(dǎo)體制冷散熱器，顛覆被動散熱的概念轉(zhuǎn)而變成主動制冷，在其他領(lǐng)域，半導(dǎo)體制冷技術(shù)并不稀奇也存在很長的歷史，只是在PC領(lǐng)域一直沒有一體式的產(chǎn)品突破，因為要考慮體積、功率、安裝便利性、結(jié)露問題、軟硬件等多重因素。
經(jīng)過長時間研發(fā)，酷冷至尊ML360 SUB-ZERO就這樣誕生了，擁有導(dǎo)體TEC熱電制冷片，可以輕松做到低于室溫的溫度，非常匹配CPU低溫高能的特性，就是類似于GPU BOOST一樣，作為一體式產(chǎn)品，它的體積和兼容性與市面上主流的AIO水冷一致，這是普及大眾玩家群體其中的一步。
為了準(zhǔn)備今天的零度測試，硬核決定動動筋骨，干脆裝一次機(jī)，除了無關(guān)緊要的固態(tài)硬盤，全家福都齊了，羅列一下型號和配件的京東歷史低價，大家有興趣可以參考一下。
CPU：Intel Core i9 10900K盒裝 3899元
主板：華碩ROG MAXIMUS XII HERO（Wi-Fi） 3199元
散熱器：酷冷至尊ML360 SUB-ZERO 3299元
內(nèi)存：宇瞻暗黑女神RGB DDR4-3600 8GBX4 599元X2
固態(tài)硬盤：海康威視C2000PRO 1T 739元
顯卡：索泰RTX 3080天啟OC 官方定價 6199元
電源：酷冷至尊V1000 Platimun 1719元
機(jī)箱：酷冷至尊MasterCase H500M 909元
先看看主角，酷冷至尊這款黑科技散熱器命名為“SUB-ZERO”，中文翻譯過來就是絕對零度，是否真的能壓制到零度測試部分見分曉。
它的包裝正面和自家散熱器產(chǎn)品線不一樣，由于是和Intel聯(lián)合打造的，下方有一段Intel的藍(lán)色區(qū)域文字說明，TEC散熱器需要軟硬件兩方面結(jié)合，Intel負(fù)責(zé)研發(fā)CRYO散熱技術(shù)軟件標(biāo)準(zhǔn)，這就意味著以后也許會有越來越多散熱器廠商加入，而酷冷至尊就是負(fù)責(zé)硬件研發(fā)部分。
全新一手包裝，ML360 SUB-ZERO散熱器有大量海綿包裹保護(hù)，不是普通的牛皮紙盒。
散熱器本體，第一眼就是滿滿的工業(yè)風(fēng)，沒有任何光污染的通體黑色主題，很符合半導(dǎo)體制冷這個概念。和一般的AIO水冷不同，它從冷頭中分離出一個獨(dú)立的水泵，就是360冷排、帶TEC散熱片的水冷頭以及水泵三大部分組成。
這個獨(dú)立泵只比一般含泵的水冷頭小一號，流速肯定會更高，畢竟僅僅是泵的部分，最大功耗也達(dá)到了13.8W，水路和一般水冷無異，水泵需要額外安裝占用機(jī)箱空間，因為屬于一體式產(chǎn)品考慮到兼容性，能通過機(jī)箱風(fēng)扇位來固定不需要水泵支架。
風(fēng)扇是三枚SF120R風(fēng)扇組成，屬于風(fēng)量和風(fēng)壓均衡扇，最大轉(zhuǎn)速可以達(dá)到2000RPM，這款風(fēng)扇參數(shù)和扇葉設(shè)計類似于獨(dú)立酷冷至尊銷售的SF120M，性能應(yīng)該不錯，另外值得一說的是風(fēng)扇已經(jīng)預(yù)裝在冷排上的，這點好評！
半導(dǎo)體制冷在工業(yè)、醫(yī)療、軍事領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用，眾所周知所需功率較大，即便是PC領(lǐng)域的一體化民用產(chǎn)品，ML360的TEC散熱片工作滿載也接近200W左右，所以自帶PCIE 8pin接口，需要外接一根顯卡供電用的電源線。
冷頭也帶有一個Micro USB，用于連接主板上對應(yīng)的USB接口，來實現(xiàn)Intel Cryo軟件的數(shù)據(jù)交換和指令，包括一般的AIO水冷，沒有使用Type-C接口原因很簡單，畢竟都是一次性連接安裝，同時采用Micro USB也節(jié)約成本。
冷頭采用八邊形外觀設(shè)計，頂部鑲嵌著酷冷至尊標(biāo)志性金屬LOGO，同時表面采用了拉絲處理，左下方的小孔是用來顯示不同工作狀態(tài)的指示燈。
這個水冷頭結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，頂層部分A是電路PCB板，用于切換不同工作模式控制TEC功率，同時內(nèi)置溫度傳感器避免結(jié)露，B就是最關(guān)鍵的半導(dǎo)體制冷TEC散熱片，制冷點位于下方接觸到C點銅底，銅底也有相關(guān)的溫度和濕度傳感器，應(yīng)該是用于向A點發(fā)送和交互數(shù)據(jù)，推斷是C點如果出現(xiàn)異常，A點會立即切斷TEC工作。D點就是特制的塑膠裙邊，隔絕CPU周圍，形成一個密封的環(huán)境避免結(jié)露。
冷頭底部，可以發(fā)現(xiàn)已經(jīng)預(yù)涂硅脂，和一般AIO水冷不一樣，銅底類似于半個金字塔結(jié)構(gòu)，屬于加厚設(shè)計，有利于散熱穩(wěn)定性，塑膠裙邊會受壓力扣具按壓封閉，一般情況下結(jié)露現(xiàn)象都很難出現(xiàn)，當(dāng)然，長期使用塑膠裙邊會不會變形，那就等消費(fèi)者驗證吧。
線材連接，SATA接口要為風(fēng)扇和水泵供電，它倆都是固定最大轉(zhuǎn)速的，TEC散熱片也需要降溫，所以無法進(jìn)行PWM溫控。
扣具是常見的四柱底座+壓力式，安裝比較便利，冷頭部分已經(jīng)預(yù)裝，因為目前這款散熱器只適用于LGA 1200平臺。
10900K和10700K合照一個，這次當(dāng)然只測試10900K旗艦級，體質(zhì)如何后面部分揭曉，未拆封需要抽個獎。話說11代酷睿處理器也曝光了，ML360 SUB-ZERO同樣適用，如果后面有機(jī)會可以再測試一下。
既然是使用半導(dǎo)體制冷壓制CPU，難免會進(jìn)行大幅度加壓超頻測試，故主板選擇了華碩高端的ROG MAXIMUS XII HERO（WI-FI）保證順利進(jìn)行，并且ML360 SUB-ZERO需要指定主板才能使用，華碩只有ROG MAXIMUS XII Apex、Extreme、Formula以及Hero四款可用，由于水冷通過專門的連接線與主板通信，因此部分系統(tǒng)默認(rèn)可能并沒有安裝USB轉(zhuǎn)UART橋虛擬COM端口這一專門驅(qū)動，實際使用前需要檢查這一驅(qū)動是否安裝。
MAXIMUS XII HERO比前代擁有更多裝甲和散熱片，外觀方面更像Extreme和Formula看齊，RGB鏡面效果只有I/O和PCH上的裝甲有，觀感簡潔明了，散熱片上用了大量的豎形條紋凹凸不平設(shè)計，不要認(rèn)為只是為了美觀性，其實這樣可以增加與空氣接觸的面積，維持良好的空氣交換提高散熱效率。
供電很強(qiáng)悍，采用14+2相并聯(lián)方式，供電散熱片是三個大塊通過一根熱管串聯(lián)在一起的，為了本次極端測試，硬核還特意安裝了主板配件中MOS輔助散熱風(fēng)扇，內(nèi)存也支持到DDR4 4800MHz OC，只要體質(zhì)過得去，這款板子超頻對于業(yè)余玩家可以說是大大滿足。
再看下方，它支持三個M.2插槽（兩個22110類型，一個2280類型），PCIE插槽支持NVIDIA兩路SLI和AMD三路CrossFireX技術(shù)，其中兩個帶有裝甲加持。另外這款板子擁有兩個12V 4Pin和兩個5V 3Pin燈光接口，三個水泵以及五個風(fēng)扇接口，最基本的擴(kuò)展性都做得不錯。
I/O背板一覽，BIOS Flashback和CMOS清零按鈕是ROG系列必備的，其他方面都是看齊同價位主板，包括像Wi-Fi 6 AX201、雙網(wǎng)口等配置都是一個不落下的。
索泰RTX 3080天啟OC，比較有看點的地方是，背板擁有兩枚3D storm風(fēng)扇，這也是索泰多年以來延用的專屬設(shè)計了。顯卡雖然并不是這次測試的重點，但為了配合i9-10900K超頻跑游戲，這方面的性能自然不能有很大瓶頸的。
內(nèi)存是宇瞻暗黑女神RGB DDR4-3600 16GB兩套，這里只用一套后面解釋一下，RGB流光效果面積比較大，時序CL18-22-22-38看上去一般，但顆粒內(nèi)有乾坤大多數(shù)玩家能買到較好的三星Bie，是大概率那種，這就是它最大的價值。
ML360 SUB-ZERO對電源也是有要求的，官方推薦最低瓦數(shù)使用850W，畢竟TEC水冷頭本身滿載功率就相當(dāng)于一張RTX 2060 SUPER顯卡滿載，加上i9-10900K+RTX 3080的旗艦搭配還要大幅度超頻，個人覺得1000W以上是必須的，這次使用的是酷冷至尊自家的V1000 Platimun白金認(rèn)證全模組電源。
壓力扣具安裝非常簡單，散熱器的塑膠裙邊設(shè)計會完美避開主板上的電子元件，為了確認(rèn)裙邊貼合夠緊實，硬核還特意拆開散熱片環(huán)顧一周，發(fā)現(xiàn)被壓得緊緊的，擔(dān)心是多余的。
本次裝機(jī)用的機(jī)箱也是酷冷至尊H500M，為了匹配ML360 SUB-ZERO，使用自家機(jī)箱好處在于可以減少避免一些蜜汁兼容性，這款機(jī)箱兼容性非常不錯，頂部和前部都支持360mm水冷排，尤其是前部預(yù)裝的兩個200MM ARGB風(fēng)扇，可以最大展示RGB燈光以及提供不錯的進(jìn)風(fēng)量，而且前面板擁有玻璃和沖孔網(wǎng)兩種標(biāo)配，根據(jù)個人需求不同選擇，H500M真算是一款比較有特色和賣點的機(jī)箱。
側(cè)面內(nèi)部特寫，水管走得好看關(guān)鍵看獨(dú)立水泵固定的位置，這里硬核就是反面例子。
還有走線方面需要注意的是，水冷頭PCIE 8Pin是位于上方且在左側(cè)，要考慮電源線長度問題，硬核這里使用了PCIE 8Pin延長線，不然V1000 Platimun這款電源不太夠的。
水冷頭比較容易沾染指紋，另外由于散熱器安裝位置和方式是比較固定的，水管始終位于右方，對于高馬甲內(nèi)存有著絕對的兼容性要求，尤其這套宇瞻的暗黑女神，高度超過5厘米（一般像掠食者那種只有4.3厘米的，四根應(yīng)該沒問題），最里面插槽會和水管發(fā)生沖突，只能安裝兩根了。
H500M還有一個隱藏賣點，背部大面積的鎧甲可以完美遮擋線材，像硬核這種懶到理線的人，那就是最好沒有之一的設(shè)計。
LED工作指示燈有四種類型，紅色代表未識別（安裝Cryo軟件后就消失），藍(lán)色代表TEC待機(jī)模式，綠色代表Cryo智能模式，紫色代表TEC無限制功率火力全開，都是通過閃爍的方式呈現(xiàn)。
上機(jī)之后第一件事并不是安裝系統(tǒng)或者軟件，而是第一時間查看CPU體質(zhì)，運(yùn)氣還是比較一般，SP分只有63的10900K，妥妥屬于偏雷的體質(zhì)，超頻進(jìn)程將會變得比較困難了，對于ML360 SUB-ZERO這款散熱器來說，個人覺得SP分怎么都有個100分才合適，畢竟它的賣點是部分核心沖擊高頻率，這次就當(dāng)作是挑戰(zhàn)吧。
安裝Cryo軟件之后就能正常使用了，軟件非常簡單通俗易懂。每次開機(jī)默認(rèn)都是待機(jī)模式，TEC散熱片不工作，就看作是一般的AIO水冷使用狀態(tài)，在這種非常低負(fù)載情況下，CPU溫度沒有超過40℃，表現(xiàn)基本持平主流的AIO 360水冷，全部測試室溫大致25℃左右。
切換到Cryo智能模式，TEC會根據(jù)CPU負(fù)載狀態(tài)下智能調(diào)整功率，待機(jī)情況下，CPU溫度會短時間內(nèi)下降到20℃左右，處于低于室溫的狀態(tài)，顯然是主動制冷效果生效了。
最后來猛一點的測試，直接開啟180W無限制功率模式，CPU溫度降至零下℃，由于屬于傳感器無法抓取的范圍會顯示0℃，待機(jī)狀態(tài)下ML360 SUB-ZERO可以輕松讓任何CPU“凍傷”，當(dāng)然，此時水泵和風(fēng)扇全程都是滿轉(zhuǎn)速運(yùn)行的，尤其是水泵的高頻聲比較明顯，機(jī)箱隔絕噪聲會衰減一些，這方面衷心希望第二代產(chǎn)品能做點改進(jìn)。
10900K全核心滿載AIDA64 FPU烤機(jī)，使用無限制功率模式
10900K全核心滿載AIDA64 FPU烤機(jī)，使用Cryo智能模式，烤機(jī)時基本和無限制模式功率相同
先說下目前階段的劣勢之處，就是對于全核FPU調(diào)用AVX指令這種高強(qiáng)度的烤機(jī)測試來說，它并不擅長的，甚至這種情況有點落后于頂級AIO水冷，從官方介紹了解到，ML360 SUB-ZERO目前只適用于較少的內(nèi)核超頻，并且功耗低于一定范圍才會有優(yōu)勢，比如說游戲中等負(fù)載、普通基準(zhǔn)測試、內(nèi)容創(chuàng)作等這些應(yīng)用。如果要拼全核超頻，TEC制冷的結(jié)構(gòu)以及功率要有所改變，Intel和酷冷至尊本意不在此，并不是要和液氮那樣極端定義超頻。
10900K物理四核心FPU烤機(jī)，頻率設(shè)定5.4GHz
10900K物理六核心FPU烤機(jī)，頻率設(shè)定5.4GHz
那么手動關(guān)閉核心和超線程效果如何，四核心設(shè)定電壓比較低，1.385V就能通過FPU烤機(jī)，CPU Package溫度最高也就55℃，CPU功耗是低于100W的，此時ML360 SUB-ZERO能發(fā)揮出不錯的效率，六核心狀態(tài)由于CPU體質(zhì)實在不佳，電壓要加到1.456V才穩(wěn)定通過，CPU溫度比較高但還是能通過測試的，個人一些推斷，如果CPU體質(zhì)能使用一個中等的（大雕就免了）水平的，感覺八核心5.4Ghz頻率，烤機(jī)也能控制在良好的溫度。
測試完比較極端的烤機(jī)，該來干點正事，使用Intel XTU軟件來超頻才是最適合這款水冷，設(shè)定不同的活動核心頻率，會根據(jù)不同的應(yīng)用來調(diào)用CPU核心，比如說四核心想達(dá)到5.5GHz就設(shè)定其中四個，符合ML360 SUB-ZERO的超頻特性，硬核這里直接設(shè)定所有核心5.5Ghz，核心電壓記得不要自適應(yīng)，不同于主流的AIO水冷，就算是較高的電壓值（1.455V），中等負(fù)載、較低功耗情況下TEC水冷也是能穩(wěn)定運(yùn)行的，況且硬核手上這顆CPU體質(zhì)還是屬于雷水平。
10900K默認(rèn)狀態(tài)+RTX 3080跑《全面戰(zhàn)爭：三國》
10900K通過XTU設(shè)定全核心5.5Ghz+RTX 3080跑《全面戰(zhàn)爭：三國》
就不跑理論分?jǐn)?shù)了，直接上游戲性能對比干貨，發(fā)現(xiàn)這種3A游戲的負(fù)載，對于ML360 SUB-ZERO來說比較吃香了，游戲幀數(shù)確實有一定提升，《全面戰(zhàn)爭：三國》本身對CPU要求偏低，如果換成其他中等負(fù)載要求的游戲，預(yù)計提升至少會有10%左右。
10900K通過XTU設(shè)定全核心5.5Ghz+RTX 3080跑《全面戰(zhàn)爭：三國》功耗和溫度情況
10900K默認(rèn)狀態(tài)+RTX 3080跑《全面戰(zhàn)爭：三國》功耗和溫度情況
在游戲應(yīng)用中，ML360 SUB-ZERO壓制CPU功耗和溫度表現(xiàn)確實不錯，全核心5.5Ghz下功耗大約120W，此時溫度僅僅50℃出頭，如果是一般的AIO 360水冷，這種核心電壓和CPU體質(zhì)早就拉跨了。默認(rèn)狀態(tài)下當(dāng)然還會更低，溫度表現(xiàn)推斷應(yīng)該只有AIO 360水冷的一半左右。
最后，順手跑了一下全核心5.4Ghz的10900K CPU-Z分?jǐn)?shù)，就當(dāng)留個紀(jì)念吧，單核分?jǐn)?shù)提升非常不錯，有點期待第11代酷睿處理器在這款TEC水冷加持下，又能沖擊到多高的頻率？！
全文下來可以發(fā)現(xiàn)，酷冷至尊ML360 SUB-ZERO的表現(xiàn)確實不是大眾玩家印象中預(yù)想的樣子，優(yōu)勢不在于全核超頻，而是聯(lián)合Intel開創(chuàng)了一條CPU低溫低功耗的超頻方式，比較貼合一般和主流玩家，并不屬于像液氮超頻這種極端玩意。
當(dāng)然，它目前售價很高，量產(chǎn)成本也很高，目前并不是抱著一個普及玩家大眾的想法，而是一種探索精神，設(shè)想是打破傳統(tǒng)風(fēng)冷和水冷多年的固有路線，就像當(dāng)年哥倫布發(fā)現(xiàn)新大陸一樣，總要有人去做這件事情，人類有著無限的探知欲望才有進(jìn)步。