最近充電頭網拿到了歐陸通兩款65W USB-C電源適配器,此前已經拆解分享了其中的經典款式,本期繼續拆解另一款,適配器機身“纖細修長”,可以說一改人們對筆電適配器的固有印象,下面一起來看看其內部是怎么設計的。
歐陸通這款適配器自帶很長的USB-C輸出線纜,與一般的65W適配器相比,這款的“纖細修長”機身讓其更具辨識度。
機身采用PC阻燃材質黑色外殼,通體磨砂抗指紋,腰身各面過渡圓潤。
側面印有適配器參數
型號:ADT-65RIC-D3
輸入:100-240V~50/60Hz 2A
輸出:5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A
制造商:深圳歐陸通電子股份有限公司
適配器通過了VI級能效認證。
輸入端電源線可拆卸設計,方便更換使用。采用梅花插口,接地可以讓用戶有效避免觸電感覺。
輸出端設有LED指示燈。
USB-C線頭外殼外殼磨砂,方便用戶插拔使用。
測得適配器機身長度為107.87mm。
寬度為35.64mm。
厚度為26.87mm。
USB-C線纜長度達2米。
適配器帶線總重量約為187g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM002C測得適配器支持PD3.0快充協議。
并且具備5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A四組固定電壓檔位。
對這款長條形狀的電源適配器有了基本的了解后,下面繼續對其進行拆解,看看內部的設計和用料如何。
首先沿輸入端拆下兩面蓋板,抽出內部PCBA模塊。模塊采用鋁片包裹散熱,并纏繞膠帶固定。
散熱片邊緣通過卡扣固定。
使用游標卡尺測得PCBA模塊長度約為92.48mm。
PCBA模塊寬度約為31.98mm。
PCBA模塊高度約為23.07mm。
輸入端導線采用焊接連接,導線連接處打膠加固,插座焊接處纏繞膠帶絕緣。
輸出側導線焊接處也采用打膠加固。
散熱片采用焊接的方式固定。
鋁制散熱片內部為充電器PCBA模塊,與散熱片之間通過導熱膠填充散熱。
電源適配器輸入端一覽,焊接保險絲,EMI器件。
輸出端焊接濾波電容和LED指示燈。
PCBA模塊正面一覽,左側焊接保險絲,兩級共模電感和安規X2電容,初級高壓濾波電容,變壓器和輸出濾波電容等。
PCBA模塊背面焊接整流橋,初級主控芯片,開關管,反饋光耦,同步整流控制器,同步整流管和協議芯片,輸出電壓通過光耦反饋。
通過對PCBA模塊的觀察,歐陸通這款65W電源適配器采用QR反激開關電源架構,配合同步整流,輸出電壓通過協議芯片控制,進行寬電壓范圍輸出。下面我們就從輸入端開始了解各個器件的信息。
電源PCBA模塊輸入端一覽,焊接保險絲,共模電感,安規X2電容等元件。
輸入端保險絲來自CONQUER功德,MST系列超小型延時保險絲,規格為3.15A 250V,用于輸入過流保護。
第一級共模電感采用絕緣線和漆包線繞制,底部焊接絕緣支架。
安規X2電容來自STE松田電子。
第二級共模電感采用膠帶纏繞絕緣。
整流橋焊接在PCB背面,并涂膠加強散熱。整流橋型號MB30M,規格為3A 1000V。
高壓濾波電容來自SAMXON三信,規格為82μF400V。
初級主控芯片來自RICHTEK立锜科技,型號為RT7786,是一顆適用于USB PD快充電源的主控芯片,具有低于30mW的待機功耗,支持外置熱敏電阻進行溫度保護,具備次級整流管短路保護。
開關管來自東芝,型號TK12P60W,是一顆耐壓600V,導阻265mΩ的NMOS,采用DPAK封裝。
120mΩ電阻用于初級電流檢測。
為主控芯片供電的濾波電容來自SUSCON冠坤,規格為10μF 50V。
變壓器采用膠帶嚴密纏繞絕緣,頂部貼有信息標簽。
藍色Y電容來自SHM宏明。
1007光耦用于輸出電壓反饋調節。
同步整流控制器來自MPS芯源半導體,型號MP6907,是一顆支持寬范圍電壓輸出,支持DCM,CCM,QR多種工作模式的同步整流控制器,支持高側和低側應用,支持標準電壓和邏輯電壓驅動的同步整流管,采用SOT23-6封裝。
同步整流管來自東芝,型號TPH8R80ANH,是一顆耐壓100V,導阻7.4mΩ的NMOS。
電源輸出側一覽,焊接一顆濾波電解電容,固態電容和電源指示燈。
輸出濾波電解電容來自SUSCON冠坤。規格為1000μF 25V。
一側并聯的固態電容規格為100μF 25V。
輸出協議芯片來自Weltrend偉詮,型號WT6632F,這款芯片已經通過了USB PD3.0認證。作為一款高度集成的USB PD控制器,它支持USB PD3.0 規范,支持寬操作電壓范圍從3V到30V,為充電器,移動電源等輸出設備設計。
輸出VBUS開關管來自東芝,型號TPCA8109,是一顆耐壓30V的PMOS,導阻為7mΩ。
輸出LED指示燈特寫,用于電源輸出指示。
全部拆解一覽,來張全家福。
歐陸通這款電源適配器外觀為長條形設計,自帶2米長輸出線纜,支持三插電源輸入,便于攜帶和收納。適配器具備20V輸出電壓檔位,能夠滿足筆記本電腦供電應用。并配有指示燈指示電源狀態。
充電頭網通過拆解了解到,這款電源采用反激架構,初級芯片采用立锜RT7786,次級同步整流控制器采用MP6907,協議芯片采用偉詮WT6632。初級開關管,同步整流管和VBUS開關管均來自東芝。發熱元件涂膠使用散熱片散熱,有效降低長時間運行溫升。
MX3D智能橋是通過具有革新性的大尺度3D機器打印技術打印出一座金屬橋,橋梁在設計和技術方面表現出的創新性。同時建筑界也為大家準備了【港澳珠跨海大橋-沉管隧道技術-建筑界】。歡迎各位感興趣的工程人下載學習。
這座橋梁的安裝標志著數年來的工作終于到達了頂點。MX3D 于2015年啟動了這個項目,希望通過其具有革新性的大尺度3D機器打印技術打印出一座金屬橋,為數字工具在新的建筑形式語言的創造性開拓方面創造一個有趣的、給人以啟迪的范例。
MX3D 特有的打印技術使用成品的焊接機器人來分層建造金屬物品。MX3D 的橋梁設計使用了生成式設計和拓撲優化技術。那些技術的結合使得橋梁形式更加自由,并顯著節省了材料用量。
MX3D 智能橋是一個“活生生的實驗室”。之所以這樣說,是因為該橋梁在設計和技術方面表現出的創新性。這座“智能橋”裝備有最先進的傳感器網絡,并正在推動一項前沿的研究項目。通過與相關學者和工業技術人員合作,阿姆斯特丹將使用橋梁產生的數據流來探索物聯網(IoT systems)在建成環境中的意義。例如是否可以通過該系統對人群行為進行匿名分析,來幫助更好地理解紅燈區(Red Light District)旅游業的影響。該項目也提出了關于公開數據、數據倫理和城市分析的市民所有權的疑問。出于以上目的,阿姆斯特丹授予了這座橋梁兩年的許可。
智能傳感器系統幫助實現了“數字孿生(digital twin)”。實現這一點需要 MX3D、阿蘭·圖靈研究所(the Alan Turing Institute, the Turing)、Arup、Autodesk、FORCE Technology 和特文特大學(the University of Twente)進一步協作。這些機構在過去三年組建了一個復雜的傳感器網絡,來實現實時數據收集、在實時模型中重現數據流以及根據橋梁的數字孿生數據進行可以應用的分析。
安裝在橋梁上的傳感器會收集結構測量數據,例如應變、轉動量、負荷、位移和振動,同時也會測量如空氣質量和溫度這樣的環境變量。這些數據被匯集到一起,創建“數字孿生”模型。這個精確的計算機模型能實時復現物理橋梁的狀態,幫助工程師評估橋梁是否健康,并在整個壽命期內監測橋梁的變化。傳感器數據也被用來“教給”橋梁來了解它的狀況。這一過程首先是從計算有多少人正在以多快的速度通過開始的。
一支來自 Autodesk 的研究團隊在2015年幫助項目啟動之后,又針對智能橋設計了專門的軟件。該軟件承擔了主要的系統集成任務,從傳感器網絡中收集數據并在一個實時重現橋梁使用反饋的數字孿生模型中將其作可視化處理。Autodesk 公司在傳感器網絡的設計和安裝階段與圖靈研究所的數據中心工程部(Data Centric Engineering Programme at the Turing)、FORCE Technology 和特文特大學展開了合作。即便在原型階段進行橋梁結構測試時,這一網絡也體現出了應有的作用。負載和材料測試都是由數據中心工程團隊進行的,結果證明橋梁有能力承載至少19.5噸的負荷,而這已經超出了最高設計負荷。
英國數據科學和人工智能領域的國家級研究機構,圖靈研究所,通過從其數據中心工程部抽調數據科學和人工智能專家組建了一支跨學科的團隊參與到該橋梁項目中。圖靈研究所將在橋梁獲得的兩年運行許可期內持有全部數據,并對該項目展開徹底的倫理審查以確保科學研究的初衷不會損害公眾的隱私權。通過使用定制的數據平臺,圖靈研究所支持研究人員獲取儲存在其加密云內的傳感器數據。研究人員擁有足夠的專業能力來為 MX3D 的原型橋開發一套先進的全新數字孿生模型,并在橋梁使用的過程中運用相關技術對數字孿生模型進行迭代升級。
以上就是建筑界知識頻道給您帶來的“阿姆斯特丹智能人行橋,3D打印技術打印出一座金屬橋”分享。我們會持續為大家分享更多建筑設計相關的知識給大家,尋找建筑之美,探索建筑之路。歡迎關注我們~
返修熱風溫度設置太高,使得BGA四角向下彎曲,將焊點壓連,這種現象被稱為“熱耳朵現象”。如果心部橋連,一般則是返修時的冷卻太快。注意:熱風返修是一種單向、不均勻加熱過程。
某smt 的產品返修時出現角部位置處焊點橋連。
芯片為CSP封裝,間距為0.5mm,錫球直徑為0.3mm。
使用Conceptronic2000返修工作站。
返修20塊僅修好3塊,主要是BGA心部焊球橋連。起初懷疑為BGA但處理后沒有明顯改變,后關掉冷卻風問題解決。
本案例失效BGA切片如圖1所示。
smtBGA
靖邦電子
smt
分析得知.CSP封裝體出現中間鼓起現象(非爆米化現象.CSP中間沒有分層),CSP邊中心部位焊點的高度為183um,角處的高度為158um。
以上是客戶在進行BGA返修時會出現的工藝問題,我司給出相對于的對策有:
SMT貼片加工中,BGA返修的核心是控制電路板上的貼片BGA上下的溫差,一般不能超過10C。
如果四角橋連,則應延長預熱時間與溫度,降低風速,使BGA內外焊點同時熔化,避免心部焊球還沒有完全熔化的情況下,邊角處焊球在BGA上弓變形時先熔化。
如果心部橋連,則打開底部預熱器溫風中冷卻,避免邊角處焊球先凝固。
以上是SMT加工廠的分享,希望對你有所幫助!