哥依稀記得，在幾年前，如果大家想要搞一臺平板電腦，絕大部分人都會選iPad。
可能是因為iPad性能好、可能是因為入門款iPad性價比很高、可能是因為iPadOS上有大量專業App……
但是，機哥要開始說但是了。
為啥機哥上面一直要強調「當年」？
那是因為在最近一兩年，機哥觀察到，我們國產平板不僅
重新重視起平板類的市場，推出很多優秀的產品，甚至某些方面還后來居上，逐漸反超iPad。
而來到今年，更是有很多國產手機廠商，紛紛開始推出、或者即將推出自家的平板產品。
吶，機哥接下來，盤點一下今年都有哪些國產平板值得期待，也說說看它們的優勢在哪里。
性能上來了
以即將發布的小米平板5為例吧。
就在前幾天，小米平板5被萬能的網友發現正式入網了，并且寫著支持5G。
可以說，這次是真的快要發布了。
并且，機哥聽說這次小米時隔三年才更新的平板系列，不止一款哦，而是有中杯、大杯、超大杯三款。
它們的差別，主要還是處理器方面，從低配到高配依次是高通的驍龍768G、驍龍860、驍龍870。
其實從這里我們也能看出，安卓陣營的平板也已經開始注重起性能方面，把一個一個旗艦芯片塞進里面。
如果還有人覺得安卓平板的性能不行，真的需要刷新一下認知啦。
（網傳的渲染圖）
除此之外，在爆料里頭，三款小米平板5都配備了2K+120Hz的屏幕。
對比之下，目前蘋果陣營的120Hz高刷，還僅限于iPad Pro系列。
如果小米平板5全系標配120Hz高刷，無疑是很有性價比的選擇。不僅日常操作更加順滑，而且現在很多視頻App都有AI補幀技術，看電影也會爽得多。
買前生產力、買后愛奇藝，懂的都懂。
But，這還沒完。
小米平板5還沒發布，據說小米平板6也已經在來的路上了。
機哥聽到一個消息：小米下一代平板已經在擬案了，主要提升是在拍照方面。
只是，如果對用平板拍照沒什么感覺的，就不用做等等黨，先留意一下即將發布的5代吧。
（網傳小米平板5的配件）
創意也滿滿
在國產廠商里，同樣是做了很多年平板的，還有聯想。
它們剛剛發布的Yoga Pad Pro，機哥也覺得非常有意思。
首先在造型上，Yoga Pad Pro就跟傳統平板不太一樣，它自帶一個支架，自己就能立起來。雖然增加了一點重量（機身803g），但可以說看劇非常方便了。
嘿嘿，這還不算Yoga Pad Pro的必殺技。
它除了是一臺平板，還是一臺便攜顯示器。
因為它機身上有一個Micro-HDMI視頻輸入接口，所以能連接Switch、PS5、筆記本等設備，充當它們的外接屏。
試想一下，如果你出差帶了一臺Switch游戲機和一臺iPad，其實就等同于兩臺毫不相干的設備。
但如果是Switch和Yoga Pad Pro，就能在空閑下來時，把平板就變成游戲機的大屏。
好家伙，一機兩用，這還是一個13英寸的2K分辨率顯示屏呢。
從這里也能看出，國產平板也有在堅持創新，探索平板更多的可能性嘛。
App體驗甚至有所超越
聯想的平板，除了Yoga系列，其實還有一個小新Pad系列。
機哥前兩天才看到，他們的產品經理說目前在給小新Pad Pro內測一項新功能：為單個App打開多個窗口，從而達到強制適配平板模式的效果。
這個功能對于華為平板的用戶來說，應該不算很陌生了，就是“平行視界”嘛。機哥以前安利過很多次，確實是非常實用的功能。
哪怕某個App沒有適配，系統也會用盡各種手段幫你適配，或者讓適配起來的門檻更低。
反觀蘋果這邊，如果開發者沒有專門搞個iPad版，很可能就會出現iPad上運行一個iPhone尺寸大小的應用。
最關鍵的是，如果某個App開發者非常懶，直接把手機App拉伸一下，就變成平板App，就很可能只有豎屏、沒有橫屏。
所以像聯想、華為等國產平板，都會做一個強制橫屏的功能：
來到蘋果這邊，哪怕是最新的iPadOS 15 beta2，蘋果依舊沒有給平板App做一個強制橫屏的措施。
而且蘋果現在給iPad主推鍵鼠操作，但某些時候出現下面這種翻車現場，讓機哥哭笑不得。
（來源：ngabbs）
說起App，大家往往對國產平板還有一個誤解，就是沒有專業App。
必須承認的是，iOS的App Store經營了那么多年，確實有很多優秀的App。
像剪輯類的Lumafusion、修圖類的Affinity Photo、音頻制作類的GarageBand、代碼學習類的Playground……都是iPad獨占的專業應用。
但國產這些年來窮追猛趕，也不是吃素的。
比如華為前不久發布MatePad Pro時，其中有一頁PPT讓機哥非常有感觸。
像萬興喵影、Nebo、MindMaster這些全球知名的工具類App，這次也深度適配了華為MatePad的手寫筆。
我覺得只要口碑上來了，肯定會有大量App開發者涌入的。也許有朝一日，會有更多優秀的專業App出現在我們國產平板上。
實際上，機哥上面說到的小米、聯想、華為，都是平板市場的老玩家了。But，今年下半年，我們很可能還可以見到一些熟悉的新面孔哦。
比如說，vivo的平板外觀專利，在上個月已經注冊了。
正面是超窄邊框的設計，攝像頭放在了側邊上，機哥估計是想要用戶橫著用。
而看到它背后，機友們應該就不會陌生。
因為vivo平板的攝像頭設計，是跟vivo手機一樣，經典的“云階式”設計。可以說辨識度很高了。
如果說vivo平板還在專利階段，那機哥再說一個已經半官宣的。
沒錯，機哥指的是realme的平板：realme Pad。
在上個月的國外發布會，realme Pad在宣傳片里一閃而過。但我們可以直觀看到它是直角的邊框設計。
并且如果機哥沒看錯，攝像頭應該還是多攝的設計。
值得一說的是，同樣是OPPO旗下的一加，最近也在國外申請了OnePlus Pad的商標。
嗯，機哥仿佛已經看到一場平板市場大廝殺了。
辣么，蘋果在面對安卓、鴻蒙陣營的平板時，又是怎么應對的呢？
上半年，它發布了一個搭載M1芯片的iPad Pro。性能確實是如今移動設備的天花板了，奈何光有力氣，卻使不出。
最新發布的iPadOS 15，仍然不能讓iPad Pro實現更大的生產力，所以很容易就淪為一臺看愛奇藝畫質更加吊的設備。
So，看來不使出絕招是不行的啊。
嘿嘿，機哥聽說蘋果下半年要放的大招是：iPad mini 6。有爆料大神稱它為“iPad mini 9年以來最大的更新”。
因為iPad mini從第一代到第五代，幾乎就沒換過樣子。而即將推出的第6代，蘋果給它里里外外重新設計了一遍。
其中最關鍵的是，
全面屏的到來。在不怎么改變機身的大小的前提下，屏幕變大了，何樂而不為啊~
爆料里說iPad mini 6的屏幕尺寸，大概是8.4~8.9寸的樣子。這比上一代的7.9寸，那還是要大很多的。
（渲染圖）
不僅如此，還有USB-C、側邊指紋等等，幾乎就可以看作是小號的iPad Air了。
按照蘋果的傳統，iPad mini系列的定位是平板里的“小屏旗艦”，所以配的芯片都是最新一代的處理器，這么一推測，iPad mini 6很可能就是A14處理器了。
機哥看到很多網友說：上一代的起售價是2921元，如果iPad mini 6能保持這個水平，除了不能打電話，這特么不比iPhone 12香？
（渲染圖）
好家伙，看來下半年的平板市場，競爭真的非常激烈啊。
這讓機哥想到，曾經蘋果發布iPad時，那確實開辟了一個新市場、也輸送了很多創意。
但可能因為沒什么競爭者，才讓它逐漸松懈下來。
現在，越來越多手機廠商也開始注重起平板領域，仿佛重新激發了平板的活力。
我們能在國產平板上，看到很多新技術、新花樣。而蘋果也不敢懈怠，把一大管牙膏全擠出來。
所以說，這種競爭，還是多來一點才好。
個品牌都應有玩家熟悉或者認知的一面，這樣才算稱得上具備感染力，給小編個人的感覺吧，酷冷至尊這個品牌雖然接觸時間不算太長，但在摸透數款機箱以后，腦海中呈現的首先是秀氣可親的造型，這一點是從COSMOS第一代開始就一直延續到當下，例如今天這款全新亮相的MasterBox Q300P，采用酷冷至尊自家極少見的M-ATX規格，當然它還一如既往地秉承了酷冷至尊的一些創新想法，無論喜愛與否或者各抒己見，它是符合本身理念的產品。
MasterBox Q300P首次是在CES 2018亮相，酷冷至尊今年的新品機箱達到13款之多（目前已知），它的整體設計類似于MasterCase系列，建立全新MasterBox Q系列的分支基礎當中，提供Q300P和Q300L兩種后綴版本選擇，兩者內部結構是一致的，區別最大在于外殼與配件差異，今天小編著重點描敘的是Q300P，具體差別之處可瀏覽分頁查看。
機箱規格
外觀：富有感染力的經典造型
回想起十年以前COSMOS誕生的時候，舍去內部結構不談及，整個外觀框架就是目前酷冷至尊大多數機箱產品的縮影，縱觀全局從早期的偵察兵到坦克兵，近年主打的Master系列均給人一種有棱有角、線條型的機殼視覺感受，MasterBox Q300P也就是此流派的縮小版代表，不得不說，這種感覺只能從酷冷至尊身上找到，這就是前文所說的感染力。
除了以秀氣可親為主要賣點以外，上下部分是帶有四個可拆卸把手的，上部區域的兩個把手作用是很明顯的，兩手一抓提起來就變成便攜型機箱了，方便移動和運輸，而下部區域的兩個把手除了裝飾作用以外，墊高的特性可以增加下置電源和風扇的進風面積。
前面板的COOLERMASTER Logo
把手外層是橡膠包裹，里面是金屬結構
可拆卸式把手，采用六角螺絲固定
MasterBox Q300P整體規格為450 x230 x450mm(換算為46.5L)，按照數值大小來看似是一個緊湊型ATX或者標準的M-ATX機箱，實際上按照官方規格標準是包含手柄部分的，倘若去掉手柄只會整體會更收緊。至于凈重方面沒什么好挑剔的，凈重僅5.2kg符合輕量級的審核標準。
通常四個PCI卡槽是M-ATX機箱的標識
另一側面是常規性的金屬側板，與側透面板其實可以互換安裝，這是因為I/O面板能移動的緣故
底部覆蓋一層密集細孔的防塵墊，沒有使用嵌套式固定，而是利用多個橡膠塞圍堵
細節：I/O面板可靈活調整安裝
倘若看過前文，相信不少玩家對Q300P已經有一個初步的印象，聰明仔細的人群或許就會察覺到I/O面板貓膩之處了，沒錯它的豎向設計不單純是標新立異，而是實現模組化高度靈活安裝，位置分別是兩側面的前、頂和底部三個區域一共六個區間，因此鋼側板、側透面板是可以互換安裝的。
能直接聯想到的是，能提供數個I/O安裝位置并不是為了經常性互換位置，而是讓玩家自己來選擇最適合的安裝位置，想一想I/O面板的線材管理是不是輕松了許多？這就是組裝PC過程中的美好瞬間。
USB 3.0x2、音頻/麥克風接口、開機鍵/重啟鍵
整個I/O面板可單獨拆卸
RGB控制器端口上的SWITCH端口，用于連接重啟鍵擴展控制權
I/O面板是呈梯形設計，組合類型也常見，分別是兩組USB 3.0、音頻/麥克風接口、開機鍵/重啟鍵搭配，其中重啟鍵除了充當本分工作性質以外，若不想或沒有連接主板RGB接口，通過連接配件包中的RGB控制器，就能實現外置重啟鍵的整機RGB控制權限。
側透面板是常規性的螺釘固定
側透面板上凹凸細節，便于拆卸
橡膠包裹的螺釘能夠使得接觸面更平穩
鋼側板一邊沒有采用常規的螺釘，而是一顆包裹橡膠的螺釘，使得機箱可以平躺水平擺放，I/O面板的側面設計也是受這樣的緣由，而平躺擺放的得意之處在于長時間使用硬件不會受壓力影響，并且更顯個性化。
鋼側板的凹凸位處于上方，意味著拆卸方向的指引
上端通風口
下端通風口
前部六邊形面板的“懸浮”設計意圖甚遠，利用光源的折射原理，縱使形成一種氛圍的柔和燈效
結構：常規的模組化設計
相對創新有余的外部與細節設計，MasterBox Q300P的內部結構會顯得緊湊一些，最大支持Micro-ATX主板營造較為緊湊的箱體當中，兼容性甚為良好，顯卡和電源限長分別是360mm和160mm，顯卡安裝區域自然是毫無壓力，而對于電源部分就要注意ATX電源的長度了，即便前方沒有任何硬盤籠設定，但長度一旦超過繞線口位置，電源線材就會變得難繞難走。最后要關注的是CPU散熱器的高度限制，157mm對于一般級別的風冷還能應付自如，不太適合安裝高階雙塔式風冷，畢竟Q300P也是為水冷散熱器優先考慮為先的。
標準的Micro-ATX結構（370x370mm）
機箱上下通風口的卡片式柵欄，拆卸時最好從內部發力，這樣才最容易實現
頂部拆卸以后就是一堆密集小孔布置區域了，能夠最大支持140*2風扇安裝，但不支持240水冷排畢竟內部橫寬度不足，會與主板部分產生沖突。模組化也是Q300P的特色，除了Q300P這種透明可視化的精致面板以外，你也可以直接更換磁貼式防塵網。
前部使用同樣的方法拆卸以后，標配兩個120mm RGB LED風扇，至于為什么對面板進行全覆蓋式開孔，顯而易見是為了提升散熱能力，而前置部分因為沒有零散部分影響，它是支持240水冷安裝的。
易拆卸面板是酷冷至尊Master系列的共同特性，而且不會帶任何線材牽連
后置預裝一個Non Led 120mm風扇（最大也是支持120mm）
底部除了后半區域安裝下置電源以外，前半區域可最大安裝120mm*1風扇
如果沒有安裝后置風扇，其實I/O面板是可以安定在此的（螺絲孔位對應），不過一般玩家也不會采用這種極端做法，畢竟線材長度有限。
機箱背部，粗略觀察的話，并沒有很精細的繞線、扎線輔助措施
底部余留一個3.5 HDD硬盤架絕對之選，畢竟容量擺在那
若是掛載了3.5英寸HDD，就不能下置安裝I/O面板，同樣地2.5英寸SSD位置也是如此
2.5英寸SSD安裝位置有兩處，分別是一上一下，采用直接與主板托盤接觸固定設計
各板材厚度度量：
主板托盤處實測厚度為0.77mm
側透面板實測厚度為3.03mm
鋼側板實測厚度為0.79mm
MasterBox Q300P/L同堂兄弟：結構相同，外殼與細節差異
MasterBox Q300P/L兩款是基于同一個內部結構建模的，單從形象來判斷，一眼看上去Q300P是比較傾向年輕潮流化的（游戲），而Q300L則是工作性質強烈或者說性能小鋼炮的選擇。
左為MasterBox Q300P，右為MasterBox Q300L
不仔細看，除了外殼差異，細節是察覺不到的，而且它們的部分配件可以實現互換，例如I/O面板、側板等配件。
內部結構同為Mirco-ATX標準型
背部也毫無差異
配件細節方面，Q300P比Q300L多標配兩個120mm RGB LED風扇，而且帶有RGB控制器配件豐富
上機：ITX主板為何裝在M-ATX機箱的故事
其實如果按照Q300P的箱體規格來說，緊致的M-ATX空間利用率確實高，基本一個大區域的硬件都是緊密貼合的，不過小編這次決定要反其道而逆行，毅然使用ITX主板、ITX短卡以及下壓式風冷三種緊致組合，說到這里可能會有玩家詢問：這不會更折騰雙手嗎？答案是長痛不如短痛，在裝機過程中，這種創新極端裝法小編體現到二大優勢之處。另外Q300P的模組化設計非常人性化，若你此刻注重外觀那就裝上可視化的透明面板，過兩天可能想改變一下散熱性能，拆下面板直接換上磁貼防塵網也行。
裝ITX平臺是這樣布局的
M-ATX平臺（最大支持370x370mm）
首先裝完放開雙眼看，整個區域劃分更明顯（主板-電源-SSD），特別是安裝兩個2.5英寸SSD之后，整體對稱、簡潔明了的感覺就浮現了。其次是對于線材的隱藏性提高，由于ITX主板規格限制的原因，占主體部分的散熱器和顯卡會把一些細小線材遮擋掉了。不過短板之處也特別明顯，就是前面說的“短痛”，接線與安裝硬件時需要注意先后順序，否則這項細微工程會成為裝機的最大障礙。
安裝的時微星GTX 1060 AERO ITX 6G OC顯卡，完全是為了迎合主板的規格搭配
MasterAir飛碟G100M散熱器，遮擋隱藏許多細小線材
對稱安裝展示的影馳鐵甲戰將和浦科特M8V SSD
按照審美觀來看，區域劃分型I/O面板最適合安裝在底部，它也能遮擋一部分的電源線材
當習慣垂直方式擺放后，其實也可以把Q300P平躺下來，看著舒服
Micro-ATX機箱的通病之處，背面可用走線空間不足，在線材達到一定程度數量和長度時，除了利用定制線的強硬完美解決方案以外，稍顯雜亂是無可避免的，慶幸的Q300P的背線空間足夠寬敞，能夠順利合閉側板并沒有異物感。
散熱測試：Q300L適應風冷，Q300P勝任水冷
配置規格
本次酷冷至尊MasterBox Q300P機箱的測試平臺采用了AMD Ryzen 5 1600X處理器，搭配MasterAir飛碟G100M下壓式CPU散熱器，主板為華碩ROG STRIX X370-I GAMING（X370），內存為美商海盜船復仇者LPX DDR4-2400 4GBx2組成的雙通道，硬盤為影馳鐵甲戰將120GB和浦科特M8V 512GB的組合，顯卡為微星GTX 1060 AERO ITX 6G OC版，電源為酷冷至尊MWE 550W GOLD直出，其中前部標配兩個120mm風扇進風，后置120mm風扇排風，測試時溫度大致為25℃。
測試方法：我們將機箱散熱測試主要分為三個部分：烤機壓力測試、游戲壓力測試以及待機狀態測試。烤機壓力測試我們通過同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike項目，令CPU和顯卡達到滿載狀態，烤機時間持續1個小時；游戲壓力測試則運行3DMark Fire Strike壓力測試，持續10分鐘左右；待機測試開機靜置30分鐘，記錄CPU平均溫度以及顯卡最高溫度。
極端烤機情況下，基于六核十二線程架構的Ryzen 5 1600X即便滿載溫度表現也不會過分，最高穩定在57℃左右，大致與AMD Wraith MAX散熱器旗鼓相當，而顯卡鑒于是ITX短卡規模，最高溫度飆到79℃也是正常，慶幸的是還沒有碰到Boost 3.0的功耗墻。對于模擬游戲場景的3DMark Fire Strike壓力測試中，CPU僅半載占用溫度驟降到50℃，而顯卡作為主要負載同樣是溫度于79℃，這種才是接近日常使用的情況令人滿意。對于待機溫度是差異化表現是最為明顯的，CPU平均溫度大致為27℃，而顯卡因為風扇停轉機制的存在一直穩定于40℃上下。從以上測試來看盡管散熱表現還可以，但想要最大化發揮風冷效應，Q300L全透式面板會更適合，而封閉式較強的Q300P則比較適合水冷。
總結：注重裝機體驗，考慮它
針對較為小眾的Micro-ATX機箱大環境下，MasterBox Q300P整體表現緊湊模組化，但酷冷至尊總會把一些核心理念以及創新點子融入在內。Q300P繼承了Master系列的框架結構，尤其是模組可拆卸面板最為相像，把手的設計初衷可以實現裝飾性的升華、便攜性的提升以及全機身的穩固化，只可惜把手橫寬度并不夠碰撞容易發生側翻。創新之處也比較凸顯易見，讓用戶自由靈活定制I/O面板，可以解決面板線材優化擺置的核心問題。
倘如你也是個玩燈重度戶，那么自帶的RGB風扇與配件可以讓你錦上添花，還可以實現重啟鍵控制的兩用設定。對于傳統Micro-ATX結構而言，本身MasterBox Q300P并沒有作出多大的變化，設計的精髓都集中在外殼和體驗細節方面了。關于售價方面，MasterBox Q300P在京東現已499元上市，另外更注重散熱性能的話，全透覆蓋式散熱開孔的Q300L會更適合玩家。
√ 優點：
· 源于COSMOS經典不老造型，繼承Master系列的模組化設計
· 可單獨拆卸的I/O面板，6個安裝位置高度靈活
· 可拆卸式的把手設計，便于搬運以及攜帶
· 一體式RGB風扇與配件支持，重啟鍵充當控制器兩用
X 缺點：
· 拆卸把手步驟繁瑣
個品牌都應有玩家熟悉或者認知的一面，這樣才算稱得上具備感染力，給小編個人的感覺吧，酷冷至尊這個品牌雖然接觸時間不算太長，但在摸透數款機箱以后，腦海中呈現的首先是秀氣可親的造型，這一點是從COSMOS第一代開始就一直延續到當下，例如今天這款全新亮相的MasterBox Q300P，采用酷冷至尊自家極少見的M-ATX規格，當然它還一如既往地秉承了酷冷至尊的一些創新想法，無論喜愛與否或者各抒己見，它是符合本身理念的產品。
MasterBox Q300P首次是在CES 2018亮相，酷冷至尊今年的新品機箱達到13款之多（目前已知），它的整體設計類似于MasterCase系列，建立全新MasterBox Q系列的分支基礎當中，提供Q300P和Q300L兩種后綴版本選擇，兩者內部結構是一致的，區別最大在于外殼與配件差異，今天小編著重點描敘的是Q300P，具體差別之處可瀏覽分頁查看。
機箱規格
外觀：富有感染力的經典造型
回想起十年以前COSMOS誕生的時候，舍去內部結構不談及，整個外觀框架就是目前酷冷至尊大多數機箱產品的縮影，縱觀全局從早期的偵察兵到坦克兵，近年主打的Master系列均給人一種有棱有角、線條型的機殼視覺感受，MasterBox Q300P也就是此流派的縮小版代表，不得不說，這種感覺只能從酷冷至尊身上找到，這就是前文所說的感染力。
除了以秀氣可親為主要賣點以外，上下部分是帶有四個可拆卸把手的，上部區域的兩個把手作用是很明顯的，兩手一抓提起來就變成便攜型機箱了，方便移動和運輸，而下部區域的兩個把手除了裝飾作用以外，墊高的特性可以增加下置電源和風扇的進風面積。
前面板的COOLERMASTER Logo
把手外層是橡膠包裹，里面是金屬結構
可拆卸式把手，采用六角螺絲固定
MasterBox Q300P整體規格為450 x230 x450mm(換算為46.5L)，按照數值大小來看似是一個緊湊型ATX或者標準的M-ATX機箱，實際上按照官方規格標準是包含手柄部分的，倘若去掉手柄只會整體會更收緊。至于凈重方面沒什么好挑剔的，凈重僅5.2kg符合輕量級的審核標準。
通常四個PCI卡槽是M-ATX機箱的標識
另一側面是常規性的金屬側板，與側透面板其實可以互換安裝，這是因為I/O面板能移動的緣故
底部覆蓋一層密集細孔的防塵墊，沒有使用嵌套式固定，而是利用多個橡膠塞圍堵
細節：I/O面板可靈活調整安裝
倘若看過前文，相信不少玩家對Q300P已經有一個初步的印象，聰明仔細的人群或許就會察覺到I/O面板貓膩之處了，沒錯它的豎向設計不單純是標新立異，而是實現模組化高度靈活安裝，位置分別是兩側面的前、頂和底部三個區域一共六個區間，因此鋼側板、側透面板是可以互換安裝的。
能直接聯想到的是，能提供數個I/O安裝位置并不是為了經常性互換位置，而是讓玩家自己來選擇最適合的安裝位置，想一想I/O面板的線材管理是不是輕松了許多？這就是組裝PC過程中的美好瞬間。
USB 3.0x2、音頻/麥克風接口、開機鍵/重啟鍵
整個I/O面板可單獨拆卸
RGB控制器端口上的SWITCH端口，用于連接重啟鍵擴展控制權
I/O面板是呈梯形設計，組合類型也常見，分別是兩組USB 3.0、音頻/麥克風接口、開機鍵/重啟鍵搭配，其中重啟鍵除了充當本分工作性質以外，若不想或沒有連接主板RGB接口，通過連接配件包中的RGB控制器，就能實現外置重啟鍵的整機RGB控制權限。
側透面板是常規性的螺釘固定
側透面板上凹凸細節，便于拆卸
橡膠包裹的螺釘能夠使得接觸面更平穩
鋼側板一邊沒有采用常規的螺釘，而是一顆包裹橡膠的螺釘，使得機箱可以平躺水平擺放，I/O面板的側面設計也是受這樣的緣由，而平躺擺放的得意之處在于長時間使用硬件不會受壓力影響，并且更顯個性化。
鋼側板的凹凸位處于上方，意味著拆卸方向的指引
上端通風口
下端通風口
前部六邊形面板的“懸浮”設計意圖甚遠，利用光源的折射原理，縱使形成一種氛圍的柔和燈效
結構：常規的模組化設計
相對創新有余的外部與細節設計，MasterBox Q300P的內部結構會顯得緊湊一些，最大支持Micro-ATX主板營造較為緊湊的箱體當中，兼容性甚為良好，顯卡和電源限長分別是360mm和160mm，顯卡安裝區域自然是毫無壓力，而對于電源部分就要注意ATX電源的長度了，即便前方沒有任何硬盤籠設定，但長度一旦超過繞線口位置，電源線材就會變得難繞難走。最后要關注的是CPU散熱器的高度限制，157mm對于一般級別的風冷還能應付自如，不太適合安裝高階雙塔式風冷，畢竟Q300P也是為水冷散熱器優先考慮為先的。
標準的Micro-ATX結構（370x370mm）
機箱上下通風口的卡片式柵欄，拆卸時最好從內部發力，這樣才最容易實現
頂部拆卸以后就是一堆密集小孔布置區域了，能夠最大支持140*2風扇安裝，但不支持240水冷排畢竟內部橫寬度不足，會與主板部分產生沖突。模組化也是Q300P的特色，除了Q300P這種透明可視化的精致面板以外，你也可以直接更換磁貼式防塵網。
前部使用同樣的方法拆卸以后，標配兩個120mm RGB LED風扇，至于為什么對面板進行全覆蓋式開孔，顯而易見是為了提升散熱能力，而前置部分因為沒有零散部分影響，它是支持240水冷安裝的。
易拆卸面板是酷冷至尊Master系列的共同特性，而且不會帶任何線材牽連
后置預裝一個Non Led 120mm風扇（最大也是支持120mm）
底部除了后半區域安裝下置電源以外，前半區域可最大安裝120mm*1風扇
如果沒有安裝后置風扇，其實I/O面板是可以安定在此的（螺絲孔位對應），不過一般玩家也不會采用這種極端做法，畢竟線材長度有限。
機箱背部，粗略觀察的話，并沒有很精細的繞線、扎線輔助措施
底部余留一個3.5 HDD硬盤架絕對之選，畢竟容量擺在那
若是掛載了3.5英寸HDD，就不能下置安裝I/O面板，同樣地2.5英寸SSD位置也是如此
2.5英寸SSD安裝位置有兩處，分別是一上一下，采用直接與主板托盤接觸固定設計
各板材厚度度量：
主板托盤處實測厚度為0.77mm
側透面板實測厚度為3.03mm
鋼側板實測厚度為0.79mm
MasterBox Q300P/L同堂兄弟：結構相同，外殼與細節差異
MasterBox Q300P/L兩款是基于同一個內部結構建模的，單從形象來判斷，一眼看上去Q300P是比較傾向年輕潮流化的（游戲），而Q300L則是工作性質強烈或者說性能小鋼炮的選擇。
左為MasterBox Q300P，右為MasterBox Q300L
不仔細看，除了外殼差異，細節是察覺不到的，而且它們的部分配件可以實現互換，例如I/O面板、側板等配件。
內部結構同為Mirco-ATX標準型
背部也毫無差異
配件細節方面，Q300P比Q300L多標配兩個120mm RGB LED風扇，而且帶有RGB控制器配件豐富
上機：ITX主板為何裝在M-ATX機箱的故事
其實如果按照Q300P的箱體規格來說，緊致的M-ATX空間利用率確實高，基本一個大區域的硬件都是緊密貼合的，不過小編這次決定要反其道而逆行，毅然使用ITX主板、ITX短卡以及下壓式風冷三種緊致組合，說到這里可能會有玩家詢問：這不會更折騰雙手嗎？答案是長痛不如短痛，在裝機過程中，這種創新極端裝法小編體現到二大優勢之處。另外Q300P的模組化設計非常人性化，若你此刻注重外觀那就裝上可視化的透明面板，過兩天可能想改變一下散熱性能，拆下面板直接換上磁貼防塵網也行。
裝ITX平臺是這樣布局的
M-ATX平臺（最大支持370x370mm）
首先裝完放開雙眼看，整個區域劃分更明顯（主板-電源-SSD），特別是安裝兩個2.5英寸SSD之后，整體對稱、簡潔明了的感覺就浮現了。其次是對于線材的隱藏性提高，由于ITX主板規格限制的原因，占主體部分的散熱器和顯卡會把一些細小線材遮擋掉了。不過短板之處也特別明顯，就是前面說的“短痛”，接線與安裝硬件時需要注意先后順序，否則這項細微工程會成為裝機的最大障礙。
安裝的時微星GTX 1060 AERO ITX 6G OC顯卡，完全是為了迎合主板的規格搭配
MasterAir飛碟G100M散熱器，遮擋隱藏許多細小線材
對稱安裝展示的影馳鐵甲戰將和浦科特M8V SSD
按照審美觀來看，區域劃分型I/O面板最適合安裝在底部，它也能遮擋一部分的電源線材
當習慣垂直方式擺放后，其實也可以把Q300P平躺下來，看著舒服
Micro-ATX機箱的通病之處，背面可用走線空間不足，在線材達到一定程度數量和長度時，除了利用定制線的強硬完美解決方案以外，稍顯雜亂是無可避免的，慶幸的Q300P的背線空間足夠寬敞，能夠順利合閉側板并沒有異物感。
散熱測試：Q300L適應風冷，Q300P勝任水冷
配置規格
本次酷冷至尊MasterBox Q300P機箱的測試平臺采用了AMD Ryzen 5 1600X處理器，搭配MasterAir飛碟G100M下壓式CPU散熱器，主板為華碩ROG STRIX X370-I GAMING（X370），內存為美商海盜船復仇者LPX DDR4-2400 4GBx2組成的雙通道，硬盤為影馳鐵甲戰將120GB和浦科特M8V 512GB的組合，顯卡為微星GTX 1060 AERO ITX 6G OC版，電源為酷冷至尊MWE 550W GOLD直出，其中前部標配兩個120mm風扇進風，后置120mm風扇排風，測試時溫度大致為25℃。
測試方法：我們將機箱散熱測試主要分為三個部分：烤機壓力測試、游戲壓力測試以及待機狀態測試。烤機壓力測試我們通過同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike項目，令CPU和顯卡達到滿載狀態，烤機時間持續1個小時；游戲壓力測試則運行3DMark Fire Strike壓力測試，持續10分鐘左右；待機測試開機靜置30分鐘，記錄CPU平均溫度以及顯卡最高溫度。
極端烤機情況下，基于六核十二線程架構的Ryzen 5 1600X即便滿載溫度表現也不會過分，最高穩定在57℃左右，大致與AMD Wraith MAX散熱器旗鼓相當，而顯卡鑒于是ITX短卡規模，最高溫度飆到79℃也是正常，慶幸的是還沒有碰到Boost 3.0的功耗墻。對于模擬游戲場景的3DMark Fire Strike壓力測試中，CPU僅半載占用溫度驟降到50℃，而顯卡作為主要負載同樣是溫度于79℃，這種才是接近日常使用的情況令人滿意。對于待機溫度是差異化表現是最為明顯的，CPU平均溫度大致為27℃，而顯卡因為風扇停轉機制的存在一直穩定于40℃上下。從以上測試來看盡管散熱表現還可以，但想要最大化發揮風冷效應，Q300L全透式面板會更適合，而封閉式較強的Q300P則比較適合水冷。
總結：注重裝機體驗，考慮它
針對較為小眾的Micro-ATX機箱大環境下，MasterBox Q300P整體表現緊湊模組化，但酷冷至尊總會把一些核心理念以及創新點子融入在內。Q300P繼承了Master系列的框架結構，尤其是模組可拆卸面板最為相像，把手的設計初衷可以實現裝飾性的升華、便攜性的提升以及全機身的穩固化，只可惜把手橫寬度并不夠碰撞容易發生側翻。創新之處也比較凸顯易見，讓用戶自由靈活定制I/O面板，可以解決面板線材優化擺置的核心問題。
倘如你也是個玩燈重度戶，那么自帶的RGB風扇與配件可以讓你錦上添花，還可以實現重啟鍵控制的兩用設定。對于傳統Micro-ATX結構而言，本身MasterBox Q300P并沒有作出多大的變化，設計的精髓都集中在外殼和體驗細節方面了。關于售價方面，MasterBox Q300P在京東現已499元上市，另外更注重散熱性能的話，全透覆蓋式散熱開孔的Q300L會更適合玩家。
√ 優點：
· 源于COSMOS經典不老造型，繼承Master系列的模組化設計
· 可單獨拆卸的I/O面板，6個安裝位置高度靈活
· 可拆卸式的把手設計，便于搬運以及攜帶
· 一體式RGB風扇與配件支持，重啟鍵充當控制器兩用
X 缺點：
· 拆卸把手步驟繁瑣