京這一天天的咋回事,可太熱了,出門一趟,如同蒸桑拿。
就連現在市場上的資金也向“涼快”的地方去,這不有個叫【液冷服務器】概念火了,今天(7月24日)板塊指數盤初一度直線拉升漲近3%。聽起來有點涼快,這是個什么東西?為什么突然備受資金關注?
原來是拯救CPU的。
三伏天我們被熱得渾身沒勁,腦袋轉不動,機器的大腦也有可能被熱得宕機。
想象一下,你的電腦在運行大型游戲或者進行復雜計算時,是不是會發熱得厲害?數據中心里的服務器也是一樣,它們內部的CPU、GPU等部件溫度可以高達90-100℃。這時候,傳統的風冷技術就像是電風扇,已經不夠用了。液冷技術則就像是給服務器沖個涼水澡,通過液體來帶走熱量,達到更好的散熱效果。
【實現“扎猛子”自由】
可為啥最近【液冷服務器】火到資本市場了呢?
一個是當前時點,酷暑時節,降溫需求很大。二是近日國家多部門剛聯合發布了《數據中心綠色低碳發展專項行動計劃》,其中提到,將因地制宜推動液冷、蒸發冷卻、熱管、氟泵等高效制冷散熱技術,提高自然冷源利用率。再者最近馬斯克又宣布了新計劃“建立世界上最強大的AI訓練集群”,據說將由100,000個英偉達液冷H100 GPU組成。
未來隨著AI技術的快速發展,數據中心的計算需求越來越大,液冷技術正好解決了高密度、高功率服務器的散熱問題。(據IDC數據,中國液冷服務器市場2023年銷售額為14.2億美元,同比增長48%,出貨量16.1萬臺,同比增長57.3%。預計至2028年,中國液冷服務器市場規模將達到102億美元,年復合增長率將達到45.8%。)
不得不感嘆,現在AI領域的投資真是越來越細分了。
總體而言,液冷技術不僅能提高數據中心的能效,降低運營成本,更因為它代表了一種更綠色、更可持續的發展方向。但未來發展仍舊需要面臨一定的挑戰,比如相比較風冷系統,液冷系統更為復雜;冷卻液的選擇也需要綜合環境和成本來選擇;以及現有的數據中心可能需要進行改造以適應液冷技術,這可能涉及到兼容性和安全性的問題。
怎么樣,液冷服務器的概念get了嗎?
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PU溫度的正常范圍取決于多個因素,包括計算機硬件、環境溫度、以及當前的工作負載。一般來說,大致的溫度范圍可以劃分為下面幾種:
1-閑置狀態:當你的計算機處于空閑狀態,CPU溫度通常應該保持在30°C ~ 50°C之間。
2-正常負荷:在正常的使用情況下,例如瀏覽網頁、辦公應用程序,CPU溫度通常在40°C ~ 70°C之間。
3-高負荷:當你運行大型應用程序、視頻編輯、3D游戲或其他需要大量計算資源的任務時,CPU溫度可能會升高,通常在 70°C~85°C 之間。
4-過熱:如果CPU溫度超過 85°C,就是過熱了。大多數CPU都有過熱保護機制,會自動減慢或關閉以防止過熱造成損壞。
上述溫度范圍僅供參考,不同型號的CPU和計算機可能會有不同的溫度特性。必要時,可以使用監控工具如Core Temp、HWMonitor等實時監測CPU溫度,以確保它在正常范圍內運行。
如果CPU溫度異常高,有可能是以下因素的綜合影響,可以留意一下:
CPU的工作負荷是最重要的因素之一。運行復雜的應用程序、大型游戲或進行視頻編輯等高負荷任務會導致CPU溫度升高。
散熱系統包括散熱器和風扇,它們對于冷卻CPU至關重要。更大、更高效的散熱系統通常可以降低CPU溫度。
風扇的轉速直接影響散熱系統的效率。更高的風扇轉速通常意味著更好的冷卻性能。
散熱材料用于填充CPU和散熱器之間的微小空隙,以提高熱量傳導效率。優質的散熱材料可以降低溫度。
房間溫度會影響計算機的散熱效果。在高溫環境中,CPU可能更容易過熱。
機箱內的空氣流動對散熱效果至關重要。確保計算機機箱內有足夠的通風和空氣流動可以有助于降低溫度。
如果你對CPU進行了超頻,它會以更高的頻率運行,產生更多的熱量。這通常需要更高效的散熱系統來保持合理的溫度。
積聚在風扇和散熱器上的塵埃會降低散熱效果,導致溫度上升。
不同型號的CPU和計算機可能有不同的硬件設計,包括散熱器大小和風扇數量,這些設計會影響溫度表現。
綜上,你可以采取適當的措施來優化CPU溫度,如清潔內部塵埃、改善通風、使用高效的散熱系統,或者根據需要限制超頻。#電腦CPU##電腦##處理器##CPU#
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話說以前有一家牙膏廠想提升牙膏銷量,他們改進了工藝,可是市場的反應還是很一般,無法提升銷量,整個公司的領導層都為此憂心忡忡。一天領導們在開會討論解決辦法的時候,外面一個小伙子聽到后,提出了把牙膏的開口擴大1毫米的建議,領導們一聽,人才啊,于是采用了這個方案,果然市場銷量一下子就上去了,最終那位小伙子了成為了公司的CEO。
這個故事聽起來簡單,但是包含了一個很常用的商業策略,那就是公司收入的增長,要么提升銷量,要么提高價格,最好是二者同時提升,這個策略目前很多公司都在使用。
作為牙膏廠的著名代表Intel也在這個方面動了一些腦筋,其主要的辦法就是把CPU的導熱劑從焊錫換成硅脂。話說我們購買的CPU看起來都是下面的圖片的樣子,上面都有一個鐵蓋,通過散熱器和鐵蓋接觸,來把CPU的熱量帶走,但是實際上這個鐵蓋下面才是真正的CPU芯片。
拆掉貼片蓋子后,CPU的真面目就出來了,可以看到實際的核心面積其實是很小的,而真正的熱量就是來自那個小小的地方,那么鐵蓋和這個核心之間的熱量傳遞就很重要了,如果他們之間的熱量傳遞不行,那么無論你用多好的散熱器都是沒有辦法降低CPU溫度的。
那么CPU廠家就在這個芯片和鐵蓋之間填充導熱劑來讓熱量可以及時的傳導出去,一般而言填充導熱劑有兩種,一種是硅脂,另外一種是焊錫。其中硅脂便宜,但是導熱效率低,而且時間久了就會干枯,導致CPU過熱降頻卡頓。
焊錫價格貴,但是導熱效率高,基本上沒有什么時間久干枯的問題,焊錫本來就將CPU核心和頂蓋緊緊的焊在一起,沒有辦法拆開。當然硅脂也不是一無是處,硅脂CPU可以拆頂蓋,不過拆CPU頂蓋是個技術活,稍有不慎就會破壞CPU核心而報廢整個CPU。
而intel從酷睿i7 2600K之后開始的3XXX系列開始就沒有使用焊錫了,而都是采用的硅脂,當然高端的X79,X99那些平臺的CPU還是享受焊錫的待遇。為什么要這樣呢?實際上在8年前intel已經意識到了CPU的性能對于大部分人過剩的事實,而且每年的CPU升級性能提升也有限。
如果一個CPU可以一直用下去,那用戶更新換代的動力就不足,那么如果采用硅脂的CPU,若干年后由于硅脂干枯,散熱變差導致CPU發熱降頻,而用戶也不知道如何處理,那么用戶就會采取換新產品的策略,這個和那個牙膏的故事是不是有那么一點異曲同工呢?當然這個其實也不能說Intel故意如此,只能說由于PC行業的沒落,出于對成本的追求,選擇更便宜的硅脂也情有可原,而且一般而言5年的時間也夠了。
那么如果你發現你的CPU剛好是硅脂CPU,而且換了散熱器也沒有效果,那么大概率就是因為里面的硅脂干了,要解決問題就只能是開蓋處理了,對此我不推薦沒有經驗的用戶自己動手操作,如果真的要換,可以去淘寶或者電腦城里面找相關的服務商,如果想自己動手的,可以去網上買開蓋器,然后看看教程,要膽大心細的操作。
開蓋后,重新涂抹硅脂,另外不要搞什么液態金屬那些東西,雖然可以降低那么幾度,但是風險不小,而且都這么多年了,沒有必要還花那么多的投資,當然如果你真的追求極致,那也可以嘗試。開蓋就相當于解除封印,可以很好的解決CPU的發熱問題,那些對于超頻有追求,希望發熱低來減小散熱系統的噪聲的值得一試。
硅脂CPU由于其采用的散熱設計問題,導致CPU的發熱叫焊錫CPU的發熱要高,所以很多Intel的用戶在使用中會發現無論換多好的散熱器,在高負荷下CPU的溫度提升的很快,用戶為了追求散熱與靜音花費了大量的精力和財力都沒有效果,其實根本問題還是intel采用的硅脂的緣故,對于這個問題最好的辦法其實就是開蓋了。