6 日，在舊金山舉辦的 RSA 大會(huì) 2020 上，ESET 的網(wǎng)絡(luò)安全研究人員披露了一個(gè)最新的 WiFi 芯片漏洞。這個(gè)漏洞被稱為 Kr00k，屬于高嚴(yán)重級(jí)別的安全漏洞，影響博通和 Cyprss 制造的 WiFi 芯片。

哪些產(chǎn)品受影響？

ESET 稱，Kr00k 漏洞此前從未發(fā)現(xiàn)，它對(duì)企業(yè) IT 部門可能造成嚴(yán)重影響。這主要是因?yàn)椴┩ê?Cypress 兩家公司的地位和行業(yè)影響力。眾所周知，全球大多數(shù) WiFi 產(chǎn)品都使用博通的 WiFi 芯片，而 Cypress 則是一家全球知名的芯片制造商。

目前，有安全漏洞的芯片已在全球超 10 億臺(tái)設(shè)備中被使用，包括路由器、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和 IoT 配件，并且包含蘋果、華為、亞馬遜、谷歌和三星的產(chǎn)品。

在漏洞修復(fù)前，ESET 發(fā)現(xiàn)這些設(shè)備容易受到攻擊：

• Amazon Echo 2nd gen
• Amazon Kindle 8th gen
• Apple iPad mini 2
• Apple iPhone 6, 6S, 8, XR
• Apple MacBook Air Retina 13-inch 2018
• Google Nexus 5
• Google Nexus 6
• Google Nexus 6S
• Raspberry Pi 3
• Samsung Galaxy S4 GT-I9505
• Samsung Galaxy S8
• Xiaomi Redmi 3S
• Asus RT-N12
• Huawei B612S-25d
• Huawei EchoLife HG8245H
• Huawei E5577Cs-321

此外，研究者并未在高通、Realtek、Ralink 和 Mediatek 的 WiFi 芯片中發(fā)現(xiàn)該硬件安全漏洞。

ESET 已經(jīng)將該安全漏洞通知給博通和 Cypress 公司，他們已經(jīng)向供應(yīng)商發(fā)布固件修復(fù)程序。

更多細(xì)節(jié)

據(jù)悉，ESET 發(fā)布的論文顯示，“這個(gè)安全漏洞與 2017 年 10 月發(fā)現(xiàn)的 KRACK 有關(guān)”。

公開(kāi)資料顯示， KRACK 全稱 Key Reinstallation Attack，中文名為“密鑰重裝攻擊”，它是一種針對(duì)保護(hù) Wi-Fi 連接的 Wi-Fi Protected Access（WPA）協(xié)議的攻擊手段。

這個(gè)漏洞影響所有主要軟件平臺(tái)，包括 Microsoft Windows、macOS、iOS、Android 以及 Linux。被 Linux、Android 和 OpenBSD 廣泛使用的開(kāi)源實(shí)現(xiàn) wpa_supplicant 尤易受到影響，其可以被操縱安裝全零的加密密鑰，從而在中間人攻擊中有效消除 WPA2 的防護(hù)能力。

ESET 研究者在分析 KRACK 攻擊時(shí)發(fā)現(xiàn)一個(gè)新漏洞。這個(gè)漏洞可能被附近的遠(yuǎn)程攻擊者利用，攔截易受攻擊設(shè)備發(fā)送的一些無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸包，并進(jìn)行解密。

“ESET 研究人員在 WiFi 芯片中發(fā)現(xiàn)一個(gè)以前未知的漏洞，并將其命名為 Kr00k。這個(gè)嚴(yán)重漏洞可以讓易受攻擊的設(shè)備使用全零密鑰加密用戶通信的一部分。”他們寫道，“在一次成功的攻擊中，這個(gè)漏洞允許攻擊者解密易受攻擊設(shè)備傳輸?shù)囊恍o(wú)線網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包。”

不過(guò)，這個(gè)漏洞并不會(huì)影響使用 WPA 3 協(xié)議的現(xiàn)代設(shè)備。

據(jù)悉，Kr00k 漏洞問(wèn)題已被報(bào)告給 ICASI，從而確保其他 WiFi 芯片制造商了解情況并檢查其產(chǎn)品是否易被攻擊。

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HILIPS是一家大型跨國(guó)公司，面向音頻市場(chǎng)推出過(guò)很多家庭音響、耳機(jī)和無(wú)線音箱產(chǎn)品。藍(lán)牙類耳機(jī)涵蓋TWS真無(wú)線耳機(jī)、頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)、頸掛式藍(lán)牙耳機(jī)等各種形態(tài)，外觀設(shè)計(jì)各具特色，功能也非常豐富。隨著降噪耳機(jī)的火爆，飛利浦也連續(xù)推出了多款搭載主動(dòng)降噪功能的產(chǎn)品，此次我愛(ài)音頻網(wǎng)將要拆解的便是其中的一款PHILIPS TAH9505頭戴式降噪耳機(jī)。

PHILIPS TAH9505 搭載了混合主動(dòng)降噪技術(shù)，支持主動(dòng)降噪功能，擁有環(huán)境聲模式；采用40mm驅(qū)動(dòng)單元，藍(lán)牙5.0技術(shù)，獲得了Hi-Res高解析音頻認(rèn)證；物理按鍵+觸控的操作模式，提升交互便捷性；續(xù)航方面達(dá)到了27個(gè)小時(shí)。下面讓我們來(lái)看看這款頭戴式降噪耳機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)配置吧~

一、PHILIPS TAH9505頭戴式降噪耳機(jī)開(kāi)箱

包裝盒正面采用了一種淡雅的漸變藍(lán)配色，上方設(shè)計(jì)有PHILIPS品牌LOGO，頭戴式耳機(jī)、降噪Pro 無(wú)線耳機(jī)、9000系列，以及環(huán)境聲模式、觸摸操控和40mm驅(qū)動(dòng)單元三項(xiàng)產(chǎn)品功能配置。中間大面積展示了產(chǎn)品外觀，底部有騰訊小微、Hi-Res高解析音頻認(rèn)證標(biāo)志、藍(lán)牙標(biāo)志。

側(cè)邊展示有耳機(jī)一側(cè)外觀，底部有40mm驅(qū)動(dòng)單元和藍(lán)牙的部分參數(shù)信息。驅(qū)動(dòng)單元：20-40.000Hz、103dB（1K Hz）、32Ohm、30mW；藍(lán)牙：V5.0、2.402-2.480 GHz、＜8dBm、＞10m。

包裝盒背面以模特佩戴耳機(jī)場(chǎng)景圖為背景，圖文展示有主動(dòng)降噪、麥克風(fēng)和控件、27小時(shí)播放時(shí)間、扁平折疊四項(xiàng)產(chǎn)品功能特點(diǎn)，以及官方APP下載指引，Hi-Res高解析音頻認(rèn)證標(biāo)志和介紹。

包裝盒采用了抽屜式結(jié)構(gòu)，耳機(jī)、配件及文檔均位于內(nèi)部收納盒內(nèi)。

收納盒外觀一覽，正面鏤空雕刻有PHILIPS品牌LOGO。

收納盒內(nèi)物品有耳機(jī)、充電線、音頻線、產(chǎn)品說(shuō)明書、全球保修指南和安全手冊(cè)。

3.5mm to 2.5mm音頻線。

USB-A to Type-C充電線。

PHILIPS TAH9505頭戴式降噪耳機(jī)外側(cè)外觀一覽，采用了環(huán)形銜接結(jié)構(gòu)，背板無(wú)任何LOGO，非常簡(jiǎn)潔，右耳背板為觸控區(qū)域。

耳機(jī)內(nèi)側(cè)外觀一覽，耳罩為圓形造型，耳機(jī)孔為橢圓設(shè)計(jì)，內(nèi)部有L/R左右標(biāo)識(shí)，方便用戶快速正確佩戴。

頭梁整體采用了類皮革材質(zhì)包裹，擁有很強(qiáng)的一體性。內(nèi)側(cè)記憶海綿填充，觸感細(xì)膩柔軟，富有彈性。

頭梁伸縮滑軌結(jié)構(gòu)和轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)之間處設(shè)計(jì)有PHILIPS品牌LOGO。

用于調(diào)節(jié)頭梁尺寸的伸縮滑軌特寫，拉絲紋理設(shè)計(jì)。

滑軌內(nèi)側(cè)印有飛生（上海）電子科技有限公司，中國(guó)制造。

另外一側(cè)有產(chǎn)品型號(hào)：TAH9505，Refer no.：TAH9505BK/93，電源輸入：5V?0.5A，CMIIT ID：2020DP14334。

右側(cè)耳罩特寫，材質(zhì)與頭墊相同，內(nèi)部記憶海綿填充，觸感細(xì)膩柔軟，佩戴舒適度。內(nèi)部設(shè)計(jì)有R/右標(biāo)識(shí)。

耳罩內(nèi)側(cè)邊緣，采用了織物材質(zhì)，提升透氣性。

耳機(jī)頭梁與耳殼之間采用環(huán)形結(jié)構(gòu)銜接，耳罩支持上下小幅度旋轉(zhuǎn)，提升個(gè)性化佩戴需求。

ANC降噪模式切換按鍵特寫，開(kāi)啟/環(huán)境聲模式/關(guān)閉循環(huán)切換。

騰訊小微語(yǔ)音助手按鈕特寫。

電源開(kāi)關(guān)按鍵特寫，用于開(kāi)關(guān)機(jī)和藍(lán)牙配對(duì)連接。

麥克風(fēng)開(kāi)孔特寫，用于語(yǔ)音通話功能。

2.5mm音頻線輸入接口。

Type-C充電接口特寫。

耳機(jī)狀態(tài)指示燈特寫。

降噪麥克風(fēng)開(kāi)孔特寫，內(nèi)部防塵網(wǎng)防護(hù)，防止異物進(jìn)入腔體。

我愛(ài)音頻網(wǎng)采用ChargerLAB POWER-Z KT002便攜式電源測(cè)試儀對(duì)飛利浦PHILIPS TAH9505頭戴式降噪耳機(jī)進(jìn)行有線充電測(cè)試，輸入功率約為3.92W。

二、PHILIPS TAH9505頭戴式降噪耳機(jī)拆解

來(lái)到拆解部分，首先取掉卡扣式固定的耳罩。

耳罩內(nèi)側(cè)特寫，膠水固定有一層的防塵棉。

音腔蓋板上降噪麥克風(fēng)同樣有海綿墊覆蓋。

后饋式降噪麥克風(fēng)特寫，用于揚(yáng)聲器輸出聲音采集。

降噪麥克風(fēng)正面特寫，有防塵棉覆蓋。

卸掉螺絲打開(kāi)左耳腔體，腔體內(nèi)部為電池單元。

導(dǎo)線轉(zhuǎn)接板通過(guò)螺絲固定，焊接有電池、揚(yáng)聲器、降噪麥克風(fēng)以及右耳延伸過(guò)來(lái)的導(dǎo)線，導(dǎo)線通過(guò)小板焊接連接，方便組裝。

電池單元通過(guò)卡槽和膠水固定。

前饋式降噪麥克風(fēng)特寫，位于單獨(dú)的腔體內(nèi)，藍(lán)色膠水密封，螺絲固定在耳機(jī)腔體壁上。

降噪麥克風(fēng)單元特寫。

降噪麥克風(fēng)單元另外一側(cè)防塵網(wǎng)覆蓋。

駐極體降噪麥克風(fēng)背面特寫。

駐極體降噪麥克風(fēng)正面特寫。

轉(zhuǎn)接板正面特寫，數(shù)十根導(dǎo)線焊接，焊點(diǎn)飽滿圓潤(rùn)。

轉(zhuǎn)接板背面特寫，過(guò)孔焊接，無(wú)任何元器件。

電池單元特寫，鋰離子軟包電池型號(hào)AEC653440，額電電壓：4.2V，額定容量：900mAh；來(lái)自AEC國(guó)光電池。

電池保護(hù)板特寫，負(fù)責(zé)電池的過(guò)充過(guò)放過(guò)流保護(hù)功能，有熱敏電阻檢測(cè)電池溫度。

音腔調(diào)音孔特寫，內(nèi)部細(xì)密防塵網(wǎng)覆蓋，外部海綿罩防護(hù)。

打開(kāi)音腔，導(dǎo)線與揚(yáng)聲器PCB板焊接。

揚(yáng)聲器背部特寫，絲印SY 201209 B1。

揚(yáng)聲器正面特寫。

經(jīng)我愛(ài)音頻網(wǎng)實(shí)測(cè)，揚(yáng)聲器單元尺寸約為40mm，與官方宣傳一致。

來(lái)到右側(cè)腔體，音腔蓋板結(jié)構(gòu)與左側(cè)相同。

右耳降噪麥克風(fēng)特寫。

打開(kāi)右耳腔體，揚(yáng)聲器導(dǎo)線過(guò)孔與主板連接，膠水密封。

右耳腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽，主板適應(yīng)揚(yáng)聲器單元音腔結(jié)構(gòu)，采用了不規(guī)則的月牙形主板，背板內(nèi)側(cè)覆蓋有PCB觸控板。

主板與觸控板之間通過(guò)排線及插座連接。

指示燈導(dǎo)光柱特寫。

右耳前饋式降噪麥克風(fēng)與左耳結(jié)構(gòu)相同。

右耳前饋式降噪麥克風(fēng)特寫。

用于語(yǔ)音通話功能的駐極體麥克風(fēng)特寫。

取出主板和觸控板。

主板正面元器件一覽。

主板背面元器件一覽。

主板上電源按鍵、ANC降噪開(kāi)關(guān)、語(yǔ)音助手按鍵特寫，三顆貼片按鍵為同一種規(guī)格。

兩顆不同顏色的LED指示燈特寫。

Type-C充電接口母座特寫。

2.5mm音頻輸入接口母座特寫。

LPSemi微源半導(dǎo)體LP5300輸入過(guò)壓保護(hù)IC，最高輸入耐壓達(dá)36V，防止輸入過(guò)壓損壞耳機(jī)內(nèi)部元件。

據(jù)我愛(ài)音頻網(wǎng)拆解了解到，據(jù)我愛(ài)音頻網(wǎng)拆解了解到，已有漫步者、JLab、小米、摩托羅拉、OPPO、QCY、聯(lián)想、榮耀親選聲氏Earbuds等知名品牌的TWS耳機(jī)充電盒都大量采用了微源的電源方案。

LPSemi微源半導(dǎo)體 LP5300 詳細(xì)資料。

LPSemi微源半導(dǎo)體LP3980 3.3V低噪聲超高速線性穩(wěn)壓器，最大輸出電流500mA，用于其他芯片的供電。

LPSemi微源半導(dǎo)體 LP3980 詳細(xì)資料。

LPSemi微源半導(dǎo)體 LP28300A 2A鋰離子電池充電器。采用500KHz同步降壓變換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以減少充電過(guò)程中的功耗。低功耗，內(nèi)置MOS管可減小充電電路體積。該LP28300包括完整的充電終止電路，自動(dòng)充電。

LPSemi微源半導(dǎo)體 LP28300A詳細(xì)資料圖。

TI德州儀器 TPS62231 1.8V同步開(kāi)關(guān)降壓轉(zhuǎn)換器，為耳機(jī)上的芯片供電。

TI德州儀器 TPS62231 詳細(xì)資料。

TI德州儀器 TPS62236 1.85V同步開(kāi)關(guān)降壓轉(zhuǎn)換器，為耳機(jī)上的芯片供電。

絲印TBKP的IC。

兩顆降壓電感特寫。

板載藍(lán)牙天線特寫。

BES恒玄BES2300ZP主控芯片，全集成自適應(yīng)主動(dòng)降噪方案，支持藍(lán)牙 5.0、IBRT低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)和雙模藍(lán)牙 4.2，它還支持第三代 FWS 全無(wú)線立體聲技術(shù)、雙麥克風(fēng)等，采用 28nm HKMG CMOS工藝、BGA 封裝。BES2300支持高性能的自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)，可以讓高端主動(dòng)降噪耳機(jī)使用一顆全集成芯片實(shí)現(xiàn)高音質(zhì)和主動(dòng)降噪。

此外BES2300還支持外接心率傳感器、加速度傳感器等外接傳感器設(shè)備和 eMMC 閃存，可以達(dá)到外接存儲(chǔ)設(shè)備播放音樂(lè)的目的。BES2300 可以給耳機(jī)和家庭音響輸出聲音，也可以從外部麥克風(fēng)錄音。

據(jù)我愛(ài)音頻網(wǎng)拆解了解到，目前已有華為、三星、小米、OPPO、JBL、萬(wàn)魔、榮耀、百度、一加、傳音等品牌的真無(wú)線耳機(jī)大量采用了恒玄的方案。

26.000MHz晶振特寫，為藍(lán)牙芯片提供時(shí)鐘。

ST意法半導(dǎo)體 STM32F031G6 具有32 KB閃存，48 MHz CPU，電機(jī)控制的主流ARM Cortex-M0接入線MCU。

STM32F031x4 / x6微控制器集成了高性能ARM Cortex-M032位RISC內(nèi)核，該內(nèi)核以最高48 MHz的頻率運(yùn)行，高速嵌入式存儲(chǔ)器（高達(dá)32 KB的閃存和4 KB的SRAM），以及廣泛的增強(qiáng)型外設(shè)和I / O。所有器件均提供標(biāo)準(zhǔn)通信接口（一個(gè)I2C，一個(gè)SPI / I2S和一個(gè)USART），一個(gè)12位ADC，多達(dá)五個(gè)通用16位定時(shí)器，一個(gè)32位定時(shí)器和一個(gè)高級(jí)控制PWM定時(shí)器。

ST意法半導(dǎo)體 STM32F031G6 詳細(xì)資料圖。

圣邦微 SGM4564 四通道電平轉(zhuǎn)換通信IC，用于不同供電電壓下芯片的通信。

絲印11.289MHz的晶振。

YAMAHA雅馬哈YMU831數(shù)字降噪IC，內(nèi)置DSP數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)。適用于移動(dòng)終端的通話/音樂(lè)處理IC，具備通話雙麥降噪，耳機(jī)主動(dòng)降噪功能，提升通話體驗(yàn)，獨(dú)具雅馬哈專業(yè)DSP，優(yōu)化音樂(lè)處理。

YAMAHA雅馬哈YMU831詳細(xì)資料圖。

fortemedia FL123CE，麥克風(fēng)ADC轉(zhuǎn)換芯片，支持模擬麥克風(fēng)陣列，將模擬聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)送至YMU831進(jìn)行降噪處理。

RUNIC潤(rùn)石RS550是一款高性能四極單擲（4PST）常閉耗盡模式隔離開(kāi)關(guān)。耗盡模式技術(shù)允許設(shè)備在沒(méi)有VCC可用時(shí)傳導(dǎo)信號(hào)，并在存在VCC時(shí)隔離信號(hào)。最主要的應(yīng)用場(chǎng)景是降噪耳機(jī)等音頻系統(tǒng)。

RUNIC潤(rùn)石RS550詳細(xì)資料圖。

絲印TBKP的IC。

絲印4R7電感。

絲印7A的TVS，用于輸入過(guò)壓保護(hù)。圖片下方也是TVS，用于數(shù)據(jù)腳的過(guò)壓保護(hù)。

排線插座特寫。

圓形觸控板正面特寫。

圓形觸控板背面特寫。

絲印CST812S的觸摸IC，用于檢測(cè)耳機(jī)觸摸操作。

觸控板上與主板連接的排線插座特寫。

功能按鍵內(nèi)部結(jié)構(gòu)特寫。

右耳腔體泄壓孔特寫，內(nèi)部防塵網(wǎng)覆蓋，保障腔體內(nèi)空氣流通。

飛利浦頭戴式降噪耳機(jī)拆解全家福。

三、我愛(ài)音頻網(wǎng)總結(jié)

飛利浦PHILIPS TAH9505頭戴式降噪耳機(jī)在外觀上頭梁與耳殼采用了圓環(huán)的銜接結(jié)構(gòu)，耳殼、耳罩同樣為圓形設(shè)計(jì)，搭配一體化設(shè)計(jì)的頭梁，整體觀感非常的簡(jiǎn)潔時(shí)尚，并且具有很強(qiáng)的一體性。耳殼支持上下左右四向旋轉(zhuǎn)，搭配伸縮結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)尺寸，提升個(gè)性化佩戴舒適度。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)配置上，除揚(yáng)聲器單元之外，左耳內(nèi)有電池單元、兩顆降噪麥克風(fēng)，通過(guò)導(dǎo)線轉(zhuǎn)接板與右耳連接。電池容量900mAh，配備有電路保護(hù)，來(lái)自AEC國(guó)光電池。右耳內(nèi)有主板單元和觸控板，通過(guò)排線和連接器連接，以及三顆麥克風(fēng)，兩顆用于主動(dòng)降噪功能，一顆用于語(yǔ)音通話。

主板上，主控芯片采用了恒玄BES2300ZP藍(lán)牙音頻SOC，全集成自適應(yīng)主動(dòng)降噪方案，支持藍(lán)牙 5.0，支持第三代 FWS 全無(wú)線立體聲技術(shù)、雙麥克風(fēng)等；雅馬哈YMU831數(shù)字降噪IC，內(nèi)置DSP數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，具備通話雙麥降噪，耳機(jī)主動(dòng)降噪功能。配備fortemedia FL123CE，麥克風(fēng)ADC轉(zhuǎn)換芯片，將模擬聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)送至YMU831進(jìn)行降噪處理。

意法半導(dǎo)體 STM32F031G6微控制器用于復(fù)位和電源、時(shí)鐘管理等功能；圣邦微 SGM4564 四通道電平轉(zhuǎn)換通信IC，用于不同供電電壓下芯片的通信；還采用了微源半導(dǎo)體LP5300輸入過(guò)壓保護(hù)IC、LP3980 3.3V低噪聲超高速線性穩(wěn)壓器、 LP28300A 2A鋰離子電池充電器；潤(rùn)石RS550隔離開(kāi)關(guān)；德州儀器 TPS62231 1.8V同步開(kāi)關(guān)降壓轉(zhuǎn)換器、TPS62236 1.85V同步開(kāi)關(guān)降壓轉(zhuǎn)換器等。