作為傳統的導熱材料-導熱硅脂一直都很受熱設計工程師的歡迎，是一種以硅樹脂為基材的填充縫隙導熱材料，其優良的潤滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面熱阻。在正常儲備條件下，不會發干發硬，觸變性好，利于人們使用，由于導熱硅脂的生產工藝相對其他導熱材料更為簡單，所以其價格相對較低。經過多年的發展，多種新型的導熱材料相繼面世，被業內人士戲說代替導熱硅脂的導熱凝膠也逐漸吸引了熱設計工程師的注意，為什么業內人士會戲說導熱凝膠有望取代導熱硅脂，接下來讓小編為大家講解吧！
同為膏狀混合物，其相對導熱硅脂的流淌狀來說，導熱凝膠的使用過程更像橡皮泥，不會有任何流淌和沉降現象。導熱凝膠一般使用針筒包裝，并且導熱凝膠沒有氣體，使用時只要安裝在點膠機上，使用十分方便同時高效。而導熱硅脂一般使用灌裝包裝，雖然濃稠可以調配，但是不能改變其是流淌狀，可以用網印或人工涂膠，雖然方便但依然使用人工操作。
雖然導熱凝膠的優勢和性能都與導熱硅脂有一定區別，但是不能說明導熱硅脂就該被導熱凝膠取代，主要要根據客戶自身需要進行搭配，而且導熱凝膠的成本要高于導熱硅脂，所以一般使用導熱凝膠的領域是那些高新技術的產品或有特殊要求的，導熱硅脂到目前為止依然是廣泛使用的導熱材料之一。
導熱硅脂和導熱凝膠
目前導熱界面材料主要有導熱硅脂，導熱墊片與導熱凝膠三類產品。導熱硅脂最為嚴重的問題是長期使用后的硅油析出，同時導熱性能急劇下降。導熱墊片雖然使用壽命長，但熱阻高，并且需要較高的工作壓力。
導熱凝膠正是結合了導熱硅脂與導熱墊片兩者的優點，同時規避了兩者的缺陷。導熱凝膠是摻入了高導熱顆粒（如氧化鋁、銀粉等）的有機硅脂，然后通過熱處理工藝使其低分子硅氧烷交聯，而后形成凝膠。
導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料，經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點。
導熱凝膠的特點
1、性能特點
導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升，最低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到達部分硅脂的性能。
另外，導熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后對設備不會產生內應力。
導熱凝膠相對于導熱硅脂，凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。
而導熱泥任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。
導熱凝膠有一定的附著性，而且不會有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優勢。
2、連續化作業優勢
導熱凝膠可以直接稱量使用，常用的連續化使用方式是點膠機，可以實現定點定量控制，節省人工同時也提升了生產效率。
導熱凝膠廣泛地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體領域。
應用是LED 球泡燈中驅動電源中的應用。在出口的LED燈中，為了過UL 認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質保，以目前LED 燈珠的質量是沒有問題的，主要出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能整燈進行報廢更換。如果采用導熱泥對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換為企業節省了成本。當然對于要求防水的燈。因為導熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進行填充，無法做到防水防潮，仍需選用灌封膠。
另一個典型的應用是在LED 日光燈管中，對于電源放在兩頭的設計，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，，而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設計到18w 到20w，這樣驅動電源的發熱量變得比較大。可將導熱泥填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱泥進行局部填充以達到導熱的效果。
接著是芯片的散熱，關于這種方式，大家應該也是比較熟悉的，類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發出去。同樣的，導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了類似于硅脂的導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。
根據以上小編的介紹，大家對導熱產品也有了一定的了解，具體您需要選擇哪款產品可以告訴我們您的需求，我們給您提供選型指南！
OG在去年推出了冰刃3s新銳游戲本，搭載了240Hz的超高刷新率屏幕，并且采用了非常天才的散熱進風設計，實現了強勁的散熱的同時，還保證了筆記本的輕薄特性。隨著高端電競玩家對于極致游戲體驗的要求不斷升高，相關技術也在不斷發展，現在ROG推出新一代的冰刃4游戲本，搭載了更高的300Hz的超高刷新率屏幕，繼續采用了冰刃系列的一些天才設計，并且還在很多地方做了加強。
相比較冰刃3s，新一代的冰刃4游戲本處理器升級到最新第十代英特爾酷睿處理器，本次評測的是搭載了英特爾酷睿i7-10875H和英偉達RTX 2070 SUPER的型號，內存為16GB，硬盤為1TB的M.2 NVMe PCIe固態硬盤。這樣一款15.6英寸的ROG游戲本售價19999元，卻是目前具有300Hz刷新率屏幕的游戲本中最便宜的一款。
冰刃4作為ROG旗下的產品，質感仍然絕對一流，A面有很強烈的金屬質感，這里是采用的鋁鎂合金材料，能在良好的質感、足夠堅韌的強度和較輕的重量之間都有較好的表現。除了質感摸著很好之外，這一面還采用了拉絲工藝，分出深淺兩色區域，看著也異常高檔和美觀，作為ROG的產品，“敗家之眼”的logo也必不可少，而且非常顯眼。
翻到D面，可以看到異常的簡潔，而且并不像一般的游戲本一樣具有大量的通風孔。這里就要說一說冰刃4天才般的一個設計亮點了，在筆記本被打開使用時，D面會被抬起，出現一個中空的空間用來進風。在這樣的設計之下，當筆記本合起來的時候可以極致的薄，而且相對于D面大量通風孔的設計來說，這樣可以使筆記本在多種環境下長久使用后進灰的情況會相對好一些，此外，D面可以更美觀也是一個優點。
打開冰刃4的過程中，其阻尼適中，可以很好的做到單手開合，最大開合角度為約為135°。 在B面，可以看到冰刃4采用了三面窄邊框的設計，在控制體積的前提下可以塞入盡量大的屏幕。屏幕左下方的貼紙標明了冰刃4的一些重要賣點，包括響應時間為3ms的300Hz超高刷新率屏幕，顏色經過潘通認證，支持英偉達G-Sync，帶有雷電接口，支持Wi-Fi 6和采用了液態金屬導熱劑。
B面的設計有一個不得不說方面是攝像頭的方面，傳統的筆記本設計方案都是在B面屏幕上方內置攝像頭，不過這種方案的弊病一是由于要內置攝像頭模組，所以屏幕上邊框不可能做到很窄，其次，畢竟是在薄薄的筆記本屏幕中內置攝像頭模組，受制于體積限制，所以這個攝像頭一直都不能做到較高的素質。
而冰刃4則大膽采用了新的想法，直接在B面舍棄掉內置攝像頭，這樣可以將屏占比做的更高。其次，外置的ROG GC21攝像頭由于沒有嚴苛的體積限制，所以素質也可以做的更高，這個ROG GC21攝像頭具有1080P分辨率，可以以流暢的60 FPS拍攝Full HD視頻。對于那些將自己筆記本攝像頭封起來的用戶和印象中從來沒用過筆記本攝像頭的我來說，我覺得這個設計非常的好。
C面的按鍵設計也有很多亮點，比如將F1-F12功能鍵按照傳統PC鍵盤上的布局一樣排列，而不是像一般筆記本上一樣不留間隙的排列，這樣的設計可以讓玩家在桌面平臺和移動平臺之間切換的時候更好的適應。
其次，方向鍵也是類似傳統PC鍵盤的正常布局，而且冰刃4除了在F1-F12功能鍵上做了搭配FN鍵的快速調節功能之外，在方向鍵這里也做了快速調節功能，可以快速調節鍵盤的燈光亮度和燈光效果。還需要注意的是，冰刃4的Delete鍵被排在了退格鍵的右上方，截圖鍵則被排在了右Alt鍵與Ctrl鍵之間。
在F1-F4鍵的正上方，冰刃4設置了四個功能鍵，分別是音量減小、增加、屏蔽麥克風和專屬的ROG鍵，這個ROG鍵可以一鍵呼出Armoury Crate界面。用戶可以這個Armoury Crate奧創中心方便快捷的設置冰刃4，查看系統狀態，調節風扇轉速等等。
側面接口方面，冰刃4在左側設置了電源輸入接口、RJ45網線接口、HDMI接口、USB 3.2 Type-A Gen 2接口各一個，還有一組3.5毫米音頻輸入輸出接口。右側設置了1個雷電接口，2個USB 3.2 Type-A Gen 1接口，最右側是一個防盜鎖扣。
冰刃4的便攜性也非常的好，但筆記本的重量為2.07kg，在高性能筆記本中算輕的了，加上電源適配器的旅行重量為2.83kg，這個電源適配器是240W的，以這個規格來說，它的體積算是控制的不錯了。
筆者用PCMark 10對這款冰刃4進行了整機性能的測試，測試時系統電源選項采用Windows自帶的平衡模式，其他均采用默認設置，結果如下：
這款冰刃4采用了八核心十六線程的酷睿i7-10875H處理器，頻率高達5.1GHz，顯卡是115W的滿血版RTX 2070 SUPER顯卡，搭配上16GB的大容量內存和1TB的PCIe SSD，整機配置均衡且強大，在各種應用場景下都取得了很高的分數，意味著可以在這些使用場景中都能獲得流暢的體驗。
游戲測試部分考慮到玩家的實際使用場景，采取在Armoury Crate奧創中心打開增強模式后進行游戲測試，所測游戲均將畫質開到預設的高畫質，其他設置均采用游戲默認設置，幀數結果均為運行游戲自帶的Benchmark的結果，分辨率為1080p，具體測試結果見下表。
冰刃4搭載的RTX 2070 SUPER顯卡本身就屬于中高端顯卡，并且這里是115W的滿血版RTX 2070 SUPER，性能足夠在高畫質下流暢的運行3A大作。
冰刃4上面的這顆酷睿i7-10875H處理器TDP為典型的45W規格，不過，冰刃4將長時睿頻功耗解鎖至90W，短時睿頻功耗解鎖更是解鎖到了135W。測試中，由于冰刃4的散熱良好，CPU可以一直在90W的功耗下運行，所以取得了非常好的成績分數。
用頻率來說，雖然酷睿i7-10875H的默認頻率為2.3GHz，但是由于長時睿頻功耗解鎖至90W并且散熱壓得住，冰刃4上面的這顆酷睿i7-10875H可以一直保持全核3.6-3.7GHz的頻率運行，性能相當的恐怖。
我們以3DMark作為顯卡基準性能測試，測試項目包括Fire Strike、Fire Strike Extreme、Fire Strike Ultra、Time Spy、Time Spy Extreme以及Port Royal六個項目。其中Fire Strike、Fire Strike Extreme、Fire Strike Ultra三個項目分別測試的是顯卡在DX11游戲中的1080p分辨率、2K分辨率和4K分辨率下的性能指數，Time Spy、Time Spy Extreme兩個項目則是顯卡在DX12游戲中的2K分辨率和4K分辨率下的性能指數，Port Royal是測試的顯卡實時光線追蹤的性能指數，具體成績見下表，表中所列成績均為3DMark顯卡單項的得分。
冰刃4上搭載的RTX 2070 SUPER是移動端顯卡，考慮到移動平臺的功耗與散熱，這個RTX 2070 SUPER要比桌面端的RTX 2070 SUPER頻率稍低一些，但是同樣具有2560個流處理器。從顯卡基準性能測試來看，其具有桌面端RTX 2070 SUPER約7成的性能。
桌面端的RTX 2070 SUPER瞄準的是2K環境下暢玩3A大作，而冰刃4上搭載的RTX 2070 SUPER移動端顯卡足可以滿足1080p環境下暢玩3A大作。而對于性能要求相對要低一些電競游戲來說，則可以跑到較高的幀率，充分利用上冰刃4的300Hz高刷新率屏幕。
這臺ROG冰刃4使用的是西部數據的第四代黑盤SN730這款PCIE SSD，容量為1TB，屬于性能很不錯的中高端固態硬盤，從測試結果來看，其順序讀取速度已經接近PCIE 3.0 x4的帶寬瓶頸，達到了3433MB/s，順序寫入速度也足夠強，達到了3082MB/s。并且隨機讀取速度也很不錯，可以保證系統使用過程中的流暢。
另外，用AS SSD測出來的結果則是2550MB/s的連續讀取，1276MB/s的連續寫入，43MB/s的隨機讀取，120MB/s的隨機寫入，最終總得分為4077，屬于中高端的水準。
這款ROG冰刃4的300Hz高刷新率屏幕不僅具有3ms的低延遲特性，而且在色彩和色準方面也表現不錯，具有99.90%的sRGB覆蓋和76.82%的DCI-P3覆蓋，色準方面平均平均ΔE為2.08%，這對于一款300Hz高刷新率屏幕來說實在難能可貴。
默認色溫為6615K，偏暖色調，比較符合多數人的喜好，最高亮度為276.6尼特，可以滿足一般的戶外環境下看清屏幕內容，但并不適合在高亮度的環境下使用。此外，Armoury Crate奧創中心中要有多種屏幕預設模式供用戶在不同環境下切換，可以相當方便的獲得更好的體驗。
這里用單烤CPU和單烤GPU測試分別模擬CPU高負載應用和GPU高負載的場景，最后進行雙烤模擬最苛刻的使用環境。為模擬用戶高負載運行時的真實使用場景，在Armoury Crate奧創中心將系統設置為增強模式。
烤機具體測試過程為為：先運行AIDA 64 FPU項目，令CPU達到滿載狀態，時間持續1個小時，取最后一分鐘CPU各個核心的溫度平均值加總再求平均記做CPU的單烤溫度；再運行3DMark Fire Strike壓力項目，令GPU達到滿載狀態，時間持續1個小時，取最后一分鐘GPU核心溫度的均值記做GPU的單烤溫度。 最后同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike壓力測試項目，令CPU和GPU都達到滿載狀態，時間持續1個小時，得到雙烤溫度。本次測試過程中，室溫為25.6℃。
ROG冰刃4由于將CPU的長時睿頻功耗解鎖到了90W，其系統面臨的散熱壓力是要比典型的45W酷睿i7-10875H機型要大很多的，其次由于是獨顯機型，并且獨顯為中高端的RTX 2070 SUPER顯卡，發熱量也不小，整體系統的散熱壓力是很大的。
但是其烤機壓力測試結果仍然表現不錯，CPU最高溫度僅為80攝氏度左右，GPU最高溫度為85攝氏度。如此表現一是由于其采用了高素質的液態金屬導熱劑，相比一般采用硅脂的機型在導熱效率上要好不少，其次也證明其獨特的散熱進風設計很實用，而不僅僅是創意上的效果。
此外，從熱成像圖來看，機表最高溫度在鍵盤正上方的中間位置，為52.6攝氏度。而對于影響游戲玩家體驗的WASD鍵區部分，溫度僅為32.8攝氏度，屬于相當清涼了，至于掌托部分，也僅為34攝氏度，并且觸控板部分會更低。
對于游戲本來說，長續航與高性能、輕薄本來就是不可調和的矛盾，以往來說游戲本的內置電池一般僅能充當防止突然斷電的UPS電源用，不過冰刃4搭載的英特爾第十代酷睿處理器和英偉達圖靈顯卡都在能耗比上相當優秀了，所以現在的游戲本倒也可以撐得住半天的外出移動辦公。
這里用對冰刃4使用PCMark 10的現代辦公項目對其進行續航測試，測試時系統電源選項采用Windows自帶的平衡模式，其他均為出廠默認設置，可以看到從電量89%到2%冰刃4堅持了5小時零59分鐘，滿電的話續航6個小時以上是沒問題的，考慮到其單筆記本重量僅為2kg左右，冰刃4也挺適合不用頻繁移動辦公的用戶，當然了，如果是經常移動辦公，當然還是選購專門的輕薄商務本更合適。
冰刃4作為一款高端游戲本在各個方面的表現都很不錯，而給我印象最深的還是它巧妙的散熱進風設計，讓筆記本合起來的時候可以極致的輕薄，而且可以使筆記本在多種環境下長久使用后進灰的情況會相對好一些。這個巧妙的進風設計配合上液態金屬導熱劑的采用，也讓筆記本用戶非常關注的散熱方面取得了非常亮眼的表現。
性能方面，其搭載了八核心十六線程的酷睿i7-10875H處理器，單核頻率高達5.1GHz，并且冰刃4將這款處理器的長時睿頻功耗解鎖到90W，由于散熱方面也很給力，可以保持全核心3.6-3.7GHz的頻率長久運行，性能足夠強大。
而且搭載了115W的滿血版移動端RTX 2070 SUPER顯卡，經過游戲實測即使像《地鐵：離去》這樣殺手級的3A游戲大作也能流暢運行，對于性能要求相對要低一些電競游戲則可以跑到較高的幀率，充分利用上冰刃4的300Hz高刷新率屏幕。
并且冰刃4的屏幕除了具有300Hz高刷新率這一逆天的素質之外，還保持了較高的色彩與色準素質，實為難得。除了硬件方面的高規格之外，冰刃4在軟件方面同樣體驗良好，通過Armoury Crate奧創中心即使新手用戶也能簡單高效的設置冰刃4，以便在不同的應用場景下都能獲得最佳的體驗。
總的來說，雖然冰刃4各方面都表現亮眼，但是300Hz高刷新率屏幕這一賣點意味著它尤其適合那些經常玩電競游戲的玩家，在目前具有300Hz高刷新率屏幕的游戲本中，售價19969元的冰刃4居然是目前最便宜的一款型號，考慮到它是ROG的產品，這點實在令人意想不到。
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在了解液態金屬導熱劑之前，我們需要先提一下最常見的導熱材料——硅脂。如下圖所示，硅脂被廣泛應用于GPU、CPU散熱模組中。硅脂的作用在于填滿電子元器件與散熱模組之間的縫隙，以達到迅速傳遞熱量的效果。
眾所周知，導熱系數是衡量導熱劑性能好壞的一個重要指標，導熱系數的單位是W／m·K，指在穩定條件下，1m厚的物體，兩側表面溫差為1℃時，在1h內通過1m2面積所傳導的熱量。導熱系數越大，材料的導熱性越強。
硅脂作為常見的導熱劑，目前最高導熱系數也僅能達到11W／m·K，然而液態金屬導熱劑的導熱系數能夠達到73W／m·K，是傳統硅脂的數倍。
液態金屬導熱劑一般采用鎵金屬合金構成，鎵原子最外層只有3個電子，原子之間相互束縛力很弱，鎵金屬熔點只有29.8℃，所以鎵金屬合金熔點更低，在常溫下顯液態。
使用鎵基合金制成的導熱劑，便是目前市面上常見的液態金屬導熱劑。
液態金屬導熱劑有何優劣勢？
優勢：
液態金屬導熱劑最大的優勢便是其導熱系數高，單位時間單位面積能夠傳導更多的熱量。當用于CPU芯片上時，能更快速地將CPU產生的熱量傳導至熱管和散熱片上。
由于金屬是由原子構成，原子共價半徑極小，所以液態金屬導熱劑能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中，達到更好的填充效果。
液態金屬沸點高，而傳統硅脂具有揮發度，使用一段時間后會固化。所以液態金屬導熱劑耐用性更強。
劣勢：
相較于采用絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的硅脂，液態金屬最大的劣勢便是其具有導電性，一旦泄露到主板上便會造成不可挽回的后果。
同時，鎵基合金制成的液態金屬導熱劑與鋁制品接觸會產生互溶，互溶產生的混合物會導致鋁制品出現脆裂，所以鎵基液態金屬導熱劑無法應用于鋁質散熱器上，一般只能用于銅質散熱器。
再者，因為液態金屬具有一定的流動性，所以如果未能良好密封，在震動、搖晃設備后，可能出現液態金屬泄漏。
最后一個缺點，貴。
液態金屬導熱劑的實際應用？
考慮到液態金屬導熱劑的優劣勢，目前其常見于DIY整機中，在CPU開蓋上應用最廣，目的是強化硅芯片與頂蓋之間的導熱介質性能，以追求極致的性能和散熱。
筆記本整機中，目前市面上出廠采用液態金屬散熱方案的僅有ROG 超神2s、超神X，以及惠普幻影精靈X。
ROG超神X采用德國"暴力熊"（Thermal Grizzly）液態金屬作為CPU導熱劑，與傳統散熱硅脂相比，Thermal Grizzly的液態金屬可將CPU溫度降低約13°C。出廠時通過訂制設備以機械精確度自動化涂抹。位于CPU上方還有一個特殊的內部柵欄區塊，可以防止液金隨著時間久而久之泄漏。
相信在未來，隨著液態金屬使用方式和整機生產工藝日趨成熟，越來越多品牌的游戲本出廠時便會采用液態金屬導熱劑，從而將設備性能極限壓榨。